JPS623939A - 複合金属板 - Google Patents
複合金属板Info
- Publication number
- JPS623939A JPS623939A JP14341085A JP14341085A JPS623939A JP S623939 A JPS623939 A JP S623939A JP 14341085 A JP14341085 A JP 14341085A JP 14341085 A JP14341085 A JP 14341085A JP S623939 A JPS623939 A JP S623939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- metal plate
- composite metal
- plating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミック製のプリント板に接着して熱放散
を有効になし得るヒートシンク等に利用し得る複合金属
板に関する。
を有効になし得るヒートシンク等に利用し得る複合金属
板に関する。
種々の電子機器においてはヒートシンクとして機能する
金属板に種々の半導体装置或いはプリント板をハンダ付
けすることとして、良好な放、熱性と、実装時又は保守
時の便宜性を高めている上記金属板としては銅板が用い
られてきたが、軽量化及び低廉化を目的として銅板に替
えてアルミニウムを基板とし、その表層に銅被膜を形成
した複合金属板を用いることが行われている。 □こ
の複合金属板は例えば特開昭４８−８１７３９号に係る
方法にて製造されるものであり、アルミニウム板の表面
に塩化銅を散布付着し、これを塩化アルミニウムの昇華
現象が起こる温度以上に加熱した後、冷却してアルミニ
ウム表面に銅を拡散浸透させて製造される。斯かる複合
金属板（以下従来品という）によってヒートシンク金属
板の軽量化、低廉化の目的は一応は達成できる。
金属板に種々の半導体装置或いはプリント板をハンダ付
けすることとして、良好な放、熱性と、実装時又は保守
時の便宜性を高めている上記金属板としては銅板が用い
られてきたが、軽量化及び低廉化を目的として銅板に替
えてアルミニウムを基板とし、その表層に銅被膜を形成
した複合金属板を用いることが行われている。 □こ
の複合金属板は例えば特開昭４８−８１７３９号に係る
方法にて製造されるものであり、アルミニウム板の表面
に塩化銅を散布付着し、これを塩化アルミニウムの昇華
現象が起こる温度以上に加熱した後、冷却してアルミニ
ウム表面に銅を拡散浸透させて製造される。斯かる複合
金属板（以下従来品という）によってヒートシンク金属
板の軽量化、低廉化の目的は一応は達成できる。
ところで上記方法により複合金属板を製造した場合は、
その基板たるアルミニウムが、銅の被膜形成の際の加熱
（４５０〜４８０℃）及びそれに続く冷却によって焼な
ましされたものとなっている。
その基板たるアルミニウムが、銅の被膜形成の際の加熱
（４５０〜４８０℃）及びそれに続く冷却によって焼な
ましされたものとなっている。
このため該複合金属板のヒートシンクに例えば各種の半
導体装置、部品を実装する際、又はこのヒートシンクを
ケーシング等に固定する際等において、ヒートシンクが
容易に撓むという不具合があリ、このためこれに例えば
セラミック製の剛性の高いプリン１−板を実装した場合
にはプリント板がその撓みに追随し得す、テリント板が
割れるとい・ □う事故が発生していた。
導体装置、部品を実装する際、又はこのヒートシンクを
ケーシング等に固定する際等において、ヒートシンクが
容易に撓むという不具合があリ、このためこれに例えば
セラミック製の剛性の高いプリン１−板を実装した場合
にはプリント板がその撓みに追随し得す、テリント板が
割れるとい・ □う事故が発生していた。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、高強
度アルミチウムを基板として用い、この表面に電気メッ
キして銅メンキ屓、ニッケルメッキ層を順次形成せしめ
た構成とすることにより、撓みによる不都合を生しるこ
とのない複合金属板を提供することを目的とする。
度アルミチウムを基板として用い、この表面に電気メッ
キして銅メンキ屓、ニッケルメッキ層を順次形成せしめ
た構成とすることにより、撓みによる不都合を生しるこ
とのない複合金属板を提供することを目的とする。
本発明に係る複合金属板は、高強度アルミニウムの基板
の表面に電気メッキによる銅メッキ層及びニッケルメッ
キ層が基板側からこの順に形成せしめられていることを
特徴とする。
の表面に電気メッキによる銅メッキ層及びニッケルメッ
キ層が基板側からこの順に形成せしめられていることを
特徴とする。
〔実施例〕
以下本発明をヒートシンクに適用した場合の実施例を示
す図面に基づいて詳述する。
す図面に基づいて詳述する。
図面において１０は複合金属板であって、厚さ１〜５ｆ
ｌ程度の高強度アルミニウムからなる基板１１の一面に
３〜２０μｍ厚の銅メッキ層］２及び２〜６μｍ厚のニ
ッケルメッキ層１３を積層形成してなるものである。
ｌ程度の高強度アルミニウムからなる基板１１の一面に
３〜２０μｍ厚の銅メッキ層］２及び２〜６μｍ厚のニ
ッケルメッキ層１３を積層形成してなるものである。
高強度アルミニウムの基板１１としては、引張強度 ２
０ ｋｇ ／ ＋ｎ ２以上（又は程度）耐力 １
５ｋｇ／＊＊２以上（又は程度）伸び ２０％
以下（又は程度）の如き仕様のものを用いる。そして
この複合金属板は素材のアルミニウムのストリップを銅
及びニッケルのメッキ槽へ順次送給し、そこで電気メッ
キする連続法にて製造されたものを通人に切断して製造
される。実施例に示すものは片面に銅、ニッケルのメッ
キ［１２，１３を形成しているが、両面に形成してもよ
い。なおニッケルメッキ層１３は銅メッキＭ１２の酸化
を防止して美観を維持するために、またハンダ付けを容
易にするために形成せしめている。
０ ｋｇ ／ ＋ｎ ２以上（又は程度）耐力 １
５ｋｇ／＊＊２以上（又は程度）伸び ２０％
以下（又は程度）の如き仕様のものを用いる。そして
この複合金属板は素材のアルミニウムのストリップを銅
及びニッケルのメッキ槽へ順次送給し、そこで電気メッ
キする連続法にて製造されたものを通人に切断して製造
される。実施例に示すものは片面に銅、ニッケルのメッ
キ［１２，１３を形成しているが、両面に形成してもよ
い。なおニッケルメッキ層１３は銅メッキＭ１２の酸化
を防止して美観を維持するために、またハンダ付けを容
易にするために形成せしめている。
２０はセラミック製のプリント板であり、セラミック板
本体２１の下面ばハンダ付けのためにメタライジング被
ＩＩ！２２が施されており、セラミック板本体２］の上
面には、全面に亘って被着されていた銅層を所定バクー
ンに食刻してなる銅配線層２３が形成されている。この
ようなプリント板２０はヒートシンク１０のニッケルメ
ッキ層１３とメクライジング被膜２２とをハンダ付け３
１する方法で接着されている。 ゛ プリント板２０の銅配線層２３上には抵抗、コンデンサ
等の回路構成部品３５がハンダ付け３６され、また集積
回路チップ等の半導体装置３４がハンダ付け３６されて
いる。また他の回路部分への配線のためのボンディング
バンド４０がハンダ付け３６されている。このボンディ
ングバンド４０はアルミニウムの基板の片面に銅、ハン
ダのメッキ層を形成したものである。
本体２１の下面ばハンダ付けのためにメタライジング被
ＩＩ！２２が施されており、セラミック板本体２］の上
面には、全面に亘って被着されていた銅層を所定バクー
ンに食刻してなる銅配線層２３が形成されている。この
ようなプリント板２０はヒートシンク１０のニッケルメ
ッキ層１３とメクライジング被膜２２とをハンダ付け３
１する方法で接着されている。 ゛ プリント板２０の銅配線層２３上には抵抗、コンデンサ
等の回路構成部品３５がハンダ付け３６され、また集積
回路チップ等の半導体装置３４がハンダ付け３６されて
いる。また他の回路部分への配線のためのボンディング
バンド４０がハンダ付け３６されている。このボンディ
ングバンド４０はアルミニウムの基板の片面に銅、ハン
ダのメッキ層を形成したものである。
その他５１は半導体装置であり、ヒートシンク１０上に
ハンダ付け３１されたヒートスプレッダ５０上にハンダ
付け３６されている。このヒートスプレッダ５０ば、ヒ
ートシンク１０と同様にアルミニウムの基板上に銅、ハ
ンダのメッキ層を形成したものである。（但し、両面形
成しである。） 〔効果〕 叙上の如き本発明の複合金属板においては、旧来の銅板
のみにて形成されたものに比して軽量化。
ハンダ付け３１されたヒートスプレッダ５０上にハンダ
付け３６されている。このヒートスプレッダ５０ば、ヒ
ートシンク１０と同様にアルミニウムの基板上に銅、ハ
ンダのメッキ層を形成したものである。（但し、両面形
成しである。） 〔効果〕 叙上の如き本発明の複合金属板においては、旧来の銅板
のみにて形成されたものに比して軽量化。
低廉化の利点を享受でき、また表面がニッケルであるの
で空気等による酸化が抑制され、長期にわたって美感を
保ち得、又ハンダ付けが容易である。
で空気等による酸化が抑制され、長期にわたって美感を
保ち得、又ハンダ付けが容易である。
更に従来品と比して以下の利点がある。
即ち、本発明のものは高強度アルミニウムを用いてこれ
に銅メッキ層及びニッケルメッキ層を順次電気メッキし
て形成させたものであるので、メッキ処理の前後で高強
度アルミニウムの強度が変化せず撓みにくい。従って従
来品のように焼ならされて軟質化した複合金属板と比べ
て、本発明に係る複合金属板をヒートシンクとして用い
る場合は例えばセラミック製のプリント板２０の割れ発
生を著しく低減でき、これにより高信頼度の電子回路装
置の製造を実現できる。また撓みにくいので構”漬物用
として使用も可能である。
に銅メッキ層及びニッケルメッキ層を順次電気メッキし
て形成させたものであるので、メッキ処理の前後で高強
度アルミニウムの強度が変化せず撓みにくい。従って従
来品のように焼ならされて軟質化した複合金属板と比べ
て、本発明に係る複合金属板をヒートシンクとして用い
る場合は例えばセラミック製のプリント板２０の割れ発
生を著しく低減でき、これにより高信頼度の電子回路装
置の製造を実現できる。また撓みにくいので構”漬物用
として使用も可能である。
そして、また銅メッキＮ１２．ニッケルメッキ層１３夫
々の厚さはメッキ厚み制御によって全面に亘って均一に
形成され得るのに対し、従来品における銅の層厚又は銅
−アルミニウムの界面に形成した金属間化合物の厚さ及
び組成が界面上の位置で区々に異なる。このために後者
による熱放散は場所によって劣る処がみられるが、本発
明のものは全面に亘って均一な熱放散特性を確保できる
。また本発明のものは金属間化合物が形成されていない
ので熱伝導率が従来品に比して優れ、また撓みにくいの
で例えばアンプのように使用により熱を生ずる装置の外
枠等への用途に適する等、本発明は優れた効果を奏する
。
々の厚さはメッキ厚み制御によって全面に亘って均一に
形成され得るのに対し、従来品における銅の層厚又は銅
−アルミニウムの界面に形成した金属間化合物の厚さ及
び組成が界面上の位置で区々に異なる。このために後者
による熱放散は場所によって劣る処がみられるが、本発
明のものは全面に亘って均一な熱放散特性を確保できる
。また本発明のものは金属間化合物が形成されていない
ので熱伝導率が従来品に比して優れ、また撓みにくいの
で例えばアンプのように使用により熱を生ずる装置の外
枠等への用途に適する等、本発明は優れた効果を奏する
。
図面は本発明の１実施例を示す断面構造図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、アルミニウム層及び銅層を含む積層複合金属板にお
いて、 高強度アルミニウムの基板の表面に電気メ ッキによる銅メッキ層及びニッケルメッキ層が基板側か
らこの順に形成せしめられていることを特徴とする複合
金属板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14341085A JPS623939A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 複合金属板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14341085A JPS623939A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 複合金属板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS623939A true JPS623939A (ja) | 1987-01-09 |
Family
ID=15338121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14341085A Pending JPS623939A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 複合金属板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS623939A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117240A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Masao Iwanaga | 放電素子およびその応用装置 |
| WO2015151686A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、及び、発光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897851A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Nec Home Electronics Ltd | 金属部品の製造方法 |
| JPS6092486A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Nec Kansai Ltd | 銅製部品の銀ロウ付け方法 |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14341085A patent/JPS623939A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897851A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Nec Home Electronics Ltd | 金属部品の製造方法 |
| JPS6092486A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Nec Kansai Ltd | 銅製部品の銀ロウ付け方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117240A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Masao Iwanaga | 放電素子およびその応用装置 |
| WO2015151686A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、及び、発光装置 |
| JPWO2015151686A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-13 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板の製造方法、発光装置の製造方法、及び照明装置の製造方法 |
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