JPS61260699A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPS61260699A JPS61260699A JP60103324A JP10332485A JPS61260699A JP S61260699 A JPS61260699 A JP S61260699A JP 60103324 A JP60103324 A JP 60103324A JP 10332485 A JP10332485 A JP 10332485A JP S61260699 A JPS61260699 A JP S61260699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- heat sink
- electronic circuit
- layer
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント板を板状ヒートシンクに接着する構造
を有する電子回路装置に関する。
を有する電子回路装置に関する。
種々の電子機器においてはヒートシンクとして機能する
金属板に種々の半導体装置、或いはプリント板をハンダ
付けすることとして、良好な放熱性と、実装時又は保守
時の便宜性を高めている。
金属板に種々の半導体装置、或いはプリント板をハンダ
付けすることとして、良好な放熱性と、実装時又は保守
時の便宜性を高めている。
上記金属板としては銅板又はハンダ付けを容易にするた
めにこれにニッケルメッキを施したものが用いられてき
たが、軽量化及び低廉化を目的として銅板に替えてアル
ミニウムを基板としその表層に銅被膜を形成した複合材
料を用いることが行われている。
めにこれにニッケルメッキを施したものが用いられてき
たが、軽量化及び低廉化を目的として銅板に替えてアル
ミニウムを基板としその表層に銅被膜を形成した複合材
料を用いることが行われている。
この複合材料は例えば特開昭４８−８１７３９号に係る
方法にて製造されるものであり、アルミニウム板の表面
に塩化鋼を散布付着し、これと塩化アルミニウムの昇華
現象が起こる温度以上に加熱した後冷却してアルミニウ
ム表面に銅を拡散浸透させて製造される。斯かる複合材
料によってヒートシンク金属板の軽量化、低廉化の目的
は一応は達成できる。
方法にて製造されるものであり、アルミニウム板の表面
に塩化鋼を散布付着し、これと塩化アルミニウムの昇華
現象が起こる温度以上に加熱した後冷却してアルミニウ
ム表面に銅を拡散浸透させて製造される。斯かる複合材
料によってヒートシンク金属板の軽量化、低廉化の目的
は一応は達成できる。
ところでプリント板としてセラミック製のものが使用さ
れることがあるが、セラミック製のプリント板は剛性が
高いのに対し、前記複合材料の基板たるアルミニウムは
銅の被膜形成の際の加熱（４５０〜４８０℃）及びそれ
に続く冷却によって焼なましされたものとなっている。
れることがあるが、セラミック製のプリント板は剛性が
高いのに対し、前記複合材料の基板たるアルミニウムは
銅の被膜形成の際の加熱（４５０〜４８０℃）及びそれ
に続く冷却によって焼なましされたものとなっている。
このため該複合材料のヒートシンクに各種の￥導体装置
、部品を実装する際、又はこのヒートシンクをケーシン
グ等に固定する際等においてヒートシンクが容易に撓み
、それにセラミック製プリント板が追随し得す、プリン
ト板が割れるという不具合があった。
、部品を実装する際、又はこのヒートシンクをケーシン
グ等に固定する際等においてヒートシンクが容易に撓み
、それにセラミック製プリント板が追随し得す、プリン
ト板が割れるという不具合があった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであって、メッキによって高強度アルミニウム板表面
に銅の層を形成することとして従来の問題点を解決した
電子回路装置を提供することを目的とする。
のであって、メッキによって高強度アルミニウム板表面
に銅の層を形成することとして従来の問題点を解決した
電子回路装置を提供することを目的とする。
本発明に係る電子回路装置は高強度アルミニウムの基板
の一面に銅メッキ層及びニッケルメッキ層を積層形成し
てなる板状ヒートシンクの前記ニッケルメッキ層上にセ
ラミック製のプリント板のメタライズ加工面をハンダ付
けしてあることを特徴とする。
の一面に銅メッキ層及びニッケルメッキ層を積層形成し
てなる板状ヒートシンクの前記ニッケルメッキ層上にセ
ラミック製のプリント板のメタライズ加工面をハンダ付
けしてあることを特徴とする。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述する
０図面において１０は板状のヒートシンクであって、厚
さ１〜５＋ｎ程度の高強度アルミニウムからなる基板１
１の一面に３〜２０μｍ厚の銅メッキ層１２及び２〜６
μｍ厚のニッケルメッキ層１３を積層形成してなるもの
である。
０図面において１０は板状のヒートシンクであって、厚
さ１〜５＋ｎ程度の高強度アルミニウムからなる基板１
１の一面に３〜２０μｍ厚の銅メッキ層１２及び２〜６
μｍ厚のニッケルメッキ層１３を積層形成してなるもの
である。
高強度アルミニウムとしては引張強さが少なくとも１３
ｋｇ１０２以上、好ましくは１５ｋｇ／璽１２以上のも
の、例えば５０５２合金、 ６１０１合金等を用いる。
ｋｇ１０２以上、好ましくは１５ｋｇ／璽１２以上のも
の、例えば５０５２合金、 ６１０１合金等を用いる。
また加工性が要求される場合は１５〜３０ ｋｇ ／
鶴２の範囲のものを用いる。そしてこのヒートシンクは
ａ材のアルミニウムのストリップを銅及びニッケルのメ
ッキ槽へ順次送給し、そこで電気メッキする連続法にて
製造されたものを通人に切断して製造される。実施例に
示すものは片面に銅、ニッケルのメッキ層１２．１３を
形成しているが、両面に形成して、両面にプリント板、
半導体装置をハンダ付けするようにしてもよい。
鶴２の範囲のものを用いる。そしてこのヒートシンクは
ａ材のアルミニウムのストリップを銅及びニッケルのメ
ッキ槽へ順次送給し、そこで電気メッキする連続法にて
製造されたものを通人に切断して製造される。実施例に
示すものは片面に銅、ニッケルのメッキ層１２．１３を
形成しているが、両面に形成して、両面にプリント板、
半導体装置をハンダ付けするようにしてもよい。
２０はセラミック製のプリント板であり、セラミック板
本体２１の下面はハンダ付けのためにメタライジング被
膜２２が施されており、セラミック板本体２１の上面に
は、全面に亘って被着されていた銅層を所定パターンに
食刻してなる銅配線層２３が形成されている。このよう
なプリント板２０は、ヒートシンク１０のニッケルメッ
キ層１３とメタライジング被１１１ｉ２２とをハンダ付
け３１する方法で接着されている。
本体２１の下面はハンダ付けのためにメタライジング被
膜２２が施されており、セラミック板本体２１の上面に
は、全面に亘って被着されていた銅層を所定パターンに
食刻してなる銅配線層２３が形成されている。このよう
なプリント板２０は、ヒートシンク１０のニッケルメッ
キ層１３とメタライジング被１１１ｉ２２とをハンダ付
け３１する方法で接着されている。
プリント板２０の銅配線層２３上には抵抗、コンデンサ
等の回路構成部品３５がハンダ付け３６され、また集積
回路チップ等の半導体装置３４がハンダ付け３６されて
いる。また他の回路部品への配線のためのボンディング
バンド４０がハンダ付け３６されている。このポンディ
ングパッド４０はアルミニウムの基板の片面に銅及びハ
ンダのメッキ層を形成したものであり、ボンディングバ
ンド４０はアルミニウムのボンディングワイヤ５２にて
半導体装置５１と接続されている。半導体装置５１はヒ
ートシンク１０上にハンダ付け３１されたヒートスプレ
ッダ５０上にハンダ付け３６されている。このヒートス
プレッダ５０はアルミニウム基板の両面に銅メッキ層及
びニッケルメッキ層を形成してなるものである。
等の回路構成部品３５がハンダ付け３６され、また集積
回路チップ等の半導体装置３４がハンダ付け３６されて
いる。また他の回路部品への配線のためのボンディング
バンド４０がハンダ付け３６されている。このポンディ
ングパッド４０はアルミニウムの基板の片面に銅及びハ
ンダのメッキ層を形成したものであり、ボンディングバ
ンド４０はアルミニウムのボンディングワイヤ５２にて
半導体装置５１と接続されている。半導体装置５１はヒ
ートシンク１０上にハンダ付け３１されたヒートスプレ
ッダ５０上にハンダ付け３６されている。このヒートス
プレッダ５０はアルミニウム基板の両面に銅メッキ層及
びニッケルメッキ層を形成してなるものである。
叙上の如き本発明の電子回路装置においては旧来の銅板
を用いたものに比して軽量化、低廉化の利点を享受でき
る。また特開昭４８−８１７３９号に係る複合材料を用
いたものと比して以下の利点がある。
を用いたものに比して軽量化、低廉化の利点を享受でき
る。また特開昭４８−８１７３９号に係る複合材料を用
いたものと比して以下の利点がある。
即ち本発明のものは高強度アルミニウムを用いてなり、
これに銅メッキ、ニッケルメンキを施してなるものであ
るから、上記複合材料のものと比して剛性が高く、従っ
てヒートシンク上への部品の実装時、ヒートシンクの固
定時、更には保守時等において撓みに＜＜、セラミック
製のプリント板２０の割れ発生は著しく低減し、高信頼
度の電子回路装置を実現できる。
これに銅メッキ、ニッケルメンキを施してなるものであ
るから、上記複合材料のものと比して剛性が高く、従っ
てヒートシンク上への部品の実装時、ヒートシンクの固
定時、更には保守時等において撓みに＜＜、セラミック
製のプリント板２０の割れ発生は著しく低減し、高信頼
度の電子回路装置を実現できる。
また銅メッキ層１２の厚さはメッキの厚み制御によって
全面に亘って均一に形成され得るのに対し、上記複合材
料では銅の層厚、又は銅−アルミニウムの界面の金属化
合物の厚さ及び組成が面上の位置で区々に異なる。この
ために後者による熱放散は場所によって劣る処がみられ
るが、本発明のものは全面に亘って均一な熱放散特性が
確保される等、本発明は優れた効果を奏する。
全面に亘って均一に形成され得るのに対し、上記複合材
料では銅の層厚、又は銅−アルミニウムの界面の金属化
合物の厚さ及び組成が面上の位置で区々に異なる。この
ために後者による熱放散は場所によって劣る処がみられ
るが、本発明のものは全面に亘って均一な熱放散特性が
確保される等、本発明は優れた効果を奏する。
図面は本発明の実施例を示す断面構造図である。
１０・・・ヒートシンク １１・・・アルミニウム基板
１２・・・銅メッキ層 １３・・・ニッケルメッキ層２
０・・・プリント板 ２１・・・セラミック板本体２２
・・・メタライジング被膜 ２３・・・銅配線層３１・
・・ハンダ付は部 特 許 出願人 大日日本電線株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫一ζ９２−
１２・・・銅メッキ層 １３・・・ニッケルメッキ層２
０・・・プリント板 ２１・・・セラミック板本体２２
・・・メタライジング被膜 ２３・・・銅配線層３１・
・・ハンダ付は部 特 許 出願人 大日日本電線株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫一ζ９２−
Claims (1)
- １、板状ヒートシンク上にセラミック製のプリント板を
接着してなる電子回路装置において、高強度アルミニウ
ムの基板の一面に銅メッキ層及びニッケルメッキ層を積
層形成してなる板状ヒートシンクの前記ニッケルメッキ
層上に、前記プリント板のメタライズ加工面をハンダ付
けしてあることを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103324A JPS61260699A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103324A JPS61260699A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61260699A true JPS61260699A (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=14351004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60103324A Pending JPS61260699A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61260699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186272A (ja) * | 1995-08-16 | 1997-07-15 | Anam Ind Co Inc | 外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP60103324A patent/JPS61260699A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186272A (ja) * | 1995-08-16 | 1997-07-15 | Anam Ind Co Inc | 外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ |
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