JPH0230728A - プリント回路基板およびicカード - Google Patents
プリント回路基板およびicカードInfo
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- JPH0230728A JPH0230728A JP63181361A JP18136188A JPH0230728A JP H0230728 A JPH0230728 A JP H0230728A JP 63181361 A JP63181361 A JP 63181361A JP 18136188 A JP18136188 A JP 18136188A JP H0230728 A JPH0230728 A JP H0230728A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はICカードの基板に適したプリント回路基板
およびそのプリント回路基板を用いたICカードに関す
るものである。
およびそのプリント回路基板を用いたICカードに関す
るものである。
従来の技術
ICカードは、マイクロプロセッサやメモリ等の集積回
路素子を内蔵し、外部からの信号を読取り可能であると
同時に、内部で処理した信号や記憶していたデータを外
部へ読出すことができるものであり、今後、医療、証券
、信用等の広い分野で使用されることが予想されている
。
路素子を内蔵し、外部からの信号を読取り可能であると
同時に、内部で処理した信号や記憶していたデータを外
部へ読出すことができるものであり、今後、医療、証券
、信用等の広い分野で使用されることが予想されている
。
このようなICカードにおいては、電子回路を有するた
め一般にはプリント回路基板が内装されているのが通常
であり、従来のICカードに用いられるプリント回路基
板としては例えば特開昭61−282982号に開示さ
れているように合成樹脂を用いるのが通常である。一方
ICカー・ドに内装されるプリント回路基板を、カード
自体の強度を担うための基盤と兼ねさせるため、プリン
ト回路基板の基材として銅系材料や鉄系材料のような金
属材料を用いることも考えられている。
め一般にはプリント回路基板が内装されているのが通常
であり、従来のICカードに用いられるプリント回路基
板としては例えば特開昭61−282982号に開示さ
れているように合成樹脂を用いるのが通常である。一方
ICカー・ドに内装されるプリント回路基板を、カード
自体の強度を担うための基盤と兼ねさせるため、プリン
ト回路基板の基材として銅系材料や鉄系材料のような金
属材料を用いることも考えられている。
発明が解決すべき問題点
前述のような従来のICカードに用いられている合成樹
脂製のプリント回路基板では、熱伝導率が低いため放熱
性が劣り、そのためICチップからの発熱等によりカー
ド内部が温度上昇してカードが変形したりあるいはIC
チップが劣化もしくは破壊されてしまうおそれがある。
脂製のプリント回路基板では、熱伝導率が低いため放熱
性が劣り、そのためICチップからの発熱等によりカー
ド内部が温度上昇してカードが変形したりあるいはIC
チップが劣化もしくは破壊されてしまうおそれがある。
またICカードは、摩擦を受けやすい状態で保持、使用
されるが、静電気が帯電されて、回路の誤動作を招いて
しまうおそれもある。
されるが、静電気が帯電されて、回路の誤動作を招いて
しまうおそれもある。
一方、カード自体の基体としての基盤とプリント回路基
板とを兼ねるべく、銅系材料もしくは鉄系材料を用いた
プリント回路基板の場合は、次のような問題があった。
板とを兼ねるべく、銅系材料もしくは鉄系材料を用いた
プリント回路基板の場合は、次のような問題があった。
すなわちこれらの金属材料を基板として用いた場合、そ
の表面に絶縁層(樹脂層)を介してプリント回路形成の
ための@箔を接着する必要があり、この場合一般には接
着剤としての樹脂が前述の絶縁層となるが、基板として
銅系材料もしくは鉄系材料を用いた場合には接着性が劣
る問題があり、また接着性向上のための表面処理も特に
有効なものがないのが実情であった。
の表面に絶縁層(樹脂層)を介してプリント回路形成の
ための@箔を接着する必要があり、この場合一般には接
着剤としての樹脂が前述の絶縁層となるが、基板として
銅系材料もしくは鉄系材料を用いた場合には接着性が劣
る問題があり、また接着性向上のための表面処理も特に
有効なものがないのが実情であった。
また銅系材料や鉄系材料では耐食性の点でも必ずしも充
分とは言えず、これらの理由から、回路基板としての信
頼性に欠ける問題があった。さらに、ICカードは携帯
上の観点から軽量であることが望まれるが、銅系材料や
鉄系材料ではその比重が大きいため軽量化にも限界があ
った。
分とは言えず、これらの理由から、回路基板としての信
頼性に欠ける問題があった。さらに、ICカードは携帯
上の観点から軽量であることが望まれるが、銅系材料や
鉄系材料ではその比重が大きいため軽量化にも限界があ
った。
ところで各種金属材料のうちでもアルミニウムは軽量で
かつ熱伝導率も高く、また樹脂の接着性を良好にするた
めの表面処理も容易である等の利点を有しており、した
がってこれらの点からはICカードのプリント回路基板
に適していると考えられる。しかしながら一般のアルミ
ニウム合金は耐熱性が低く、そのためICカードのプリ
ント回路基板には実用化されていなかった。すなわち、
ICカードの製造過程においては、プリント回路基板に
ICチップや抵抗器、コンデンサー等の電子部品を搭載
する際に、ワイヤボンディングや半田付けを行なう必要
があり、前者のワイヤボンディングでは350℃程度で
数秒加熱し、また後者の半田付けでは250℃程度で5
分程加熱する必要がある。しかるにアルミニウム合金製
の基板では上記の加熱によって再結晶が生じて軟化して
しまうことが多く、そのためワイヤボンディングや半田
付けを行なった後の基板の強度が不足してしまう問題が
ある。特にICカードでは全体の厚みを0.76mとす
るのが一般的(例えばISO規格)であり、この場合プ
リント回路基板の厚みは0.2闇程度と極めて薄くなけ
ればならないが、このような薄い基板では、前述のよう
なワイヤボンディングや半田付けによって軟化°した状
態ではICカードとして必要な強度を得ることができな
かったのである。したがってアルミニウム合金は、上記
の点以外ではICカードのプリント回路基板として有利
な特性を有しているにもかかわらず、未だICカードの
プリント回路基板として実用化されていなかったのであ
る。
かつ熱伝導率も高く、また樹脂の接着性を良好にするた
めの表面処理も容易である等の利点を有しており、した
がってこれらの点からはICカードのプリント回路基板
に適していると考えられる。しかしながら一般のアルミ
ニウム合金は耐熱性が低く、そのためICカードのプリ
ント回路基板には実用化されていなかった。すなわち、
ICカードの製造過程においては、プリント回路基板に
ICチップや抵抗器、コンデンサー等の電子部品を搭載
する際に、ワイヤボンディングや半田付けを行なう必要
があり、前者のワイヤボンディングでは350℃程度で
数秒加熱し、また後者の半田付けでは250℃程度で5
分程加熱する必要がある。しかるにアルミニウム合金製
の基板では上記の加熱によって再結晶が生じて軟化して
しまうことが多く、そのためワイヤボンディングや半田
付けを行なった後の基板の強度が不足してしまう問題が
ある。特にICカードでは全体の厚みを0.76mとす
るのが一般的(例えばISO規格)であり、この場合プ
リント回路基板の厚みは0.2闇程度と極めて薄くなけ
ればならないが、このような薄い基板では、前述のよう
なワイヤボンディングや半田付けによって軟化°した状
態ではICカードとして必要な強度を得ることができな
かったのである。したがってアルミニウム合金は、上記
の点以外ではICカードのプリント回路基板として有利
な特性を有しているにもかかわらず、未だICカードの
プリント回路基板として実用化されていなかったのであ
る。
この発明は以上の事情を背景としてなされたもので、I
Cカードに適したプリント回路基板として、ワイヤボン
ディングもしくは半田付けによる軟化を招かないような
成分組成のアルミニウム合金を開発し、そのアルミニウ
ム合金を用いることによってその特性を活かしたICカ
ードに好適なプリント回路基板およびICカードを提供
することを目的とするものである。
Cカードに適したプリント回路基板として、ワイヤボン
ディングもしくは半田付けによる軟化を招かないような
成分組成のアルミニウム合金を開発し、そのアルミニウ
ム合金を用いることによってその特性を活かしたICカ
ードに好適なプリント回路基板およびICカードを提供
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
前述のような目的を達成するため、本願の請求項1の発
明のプリント回路基板は、基材として、Mn003〜4
.0%およびMg 0.10〜5.0%を含有し、残部
がA1および不可避的不純物よりなるアルミニウム合金
を用いた構成としている。
明のプリント回路基板は、基材として、Mn003〜4
.0%およびMg 0.10〜5.0%を含有し、残部
がA1および不可避的不純物よりなるアルミニウム合金
を用いた構成としている。
また請求項2の発明のプリント回路基板は、基材として
、Mn0.3〜4.0%およびM(70,10〜5.0
%を含有し、かツCu 0.01〜3.0%、ZnO1
01〜3.0%のうちの1種または21種を含有し、残
部がA1および不可避的不純物よりなるアルミニウム合
金を用いた構成としている。
、Mn0.3〜4.0%およびM(70,10〜5.0
%を含有し、かツCu 0.01〜3.0%、ZnO1
01〜3.0%のうちの1種または21種を含有し、残
部がA1および不可避的不純物よりなるアルミニウム合
金を用いた構成としている。
さらに請求項3の光間のプリント回路基板は、基材とし
て、Mn 0.3〜4.0%およびMg0.10〜5.
0%を含有し、かツQr 0.01〜0.30%、Z
r 0.01〜0.30%、V 0.01〜0.30%
、Ni0.01〜5.7%のうちの1種または2種以上
を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物よりなるア
ルミニウム合金を用いた構成としている。
て、Mn 0.3〜4.0%およびMg0.10〜5.
0%を含有し、かツQr 0.01〜0.30%、Z
r 0.01〜0.30%、V 0.01〜0.30%
、Ni0.01〜5.7%のうちの1種または2種以上
を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物よりなるア
ルミニウム合金を用いた構成としている。
そして請求項4の発明のプリント回路基板は、基材とし
て、Mn0.3〜4.0%、71−(JMri 0.q
O〜5.0%を含有し、かツcu 0.01〜3.0%
、Zn0.01〜3.0%のうちの1種または2種と、
Cr 0.01〜0.30%、Z r 0.01〜0.
30%、y o、oi〜0.30%、Nio、01〜5
.7%のうちの1種または2種以上を含有し、残部がA
Zおよび不可避的不純物よりなるアルミニウム合金を用
いた構成としている。
て、Mn0.3〜4.0%、71−(JMri 0.q
O〜5.0%を含有し、かツcu 0.01〜3.0%
、Zn0.01〜3.0%のうちの1種または2種と、
Cr 0.01〜0.30%、Z r 0.01〜0.
30%、y o、oi〜0.30%、Nio、01〜5
.7%のうちの1種または2種以上を含有し、残部がA
Zおよび不可避的不純物よりなるアルミニウム合金を用
いた構成としている。
一方請求項5の発明は、ICカードについてのものであ
って、前述の各請求項1〜4のいずれかのプリント回路
基板を用いてICカードを構成したものである。
って、前述の各請求項1〜4のいずれかのプリント回路
基板を用いてICカードを構成したものである。
作 用
先ずこの発明のプリント回路基板の基材として使用され
るアルミニウム合金の成分限定理由について説明する。
るアルミニウム合金の成分限定理由について説明する。
Mn:
Mnは強度向上および耐熱性向上に有効な元素であり、
ICカードに使用されるプリント回路基板の基材として
必要な強度、曲げ性および耐熱軟化性能を得るに必要で
ある。しかしながら0.3%未満ではこれらの効果が充
分に得られず、一方40%を越えて含有させれば、鋳造
が困難となるとともに用人な晶出物を形成し易くなり、
耐熱軟化性の効果が飽和し、またコスト的に無駄である
。
ICカードに使用されるプリント回路基板の基材として
必要な強度、曲げ性および耐熱軟化性能を得るに必要で
ある。しかしながら0.3%未満ではこれらの効果が充
分に得られず、一方40%を越えて含有させれば、鋳造
が困難となるとともに用人な晶出物を形成し易くなり、
耐熱軟化性の効果が飽和し、またコスト的に無駄である
。
したがってMnは0.3〜4.0%の範囲内とした。
なおMnは、この範囲内でも特に1.2%を越えて含有
させることが、強度、曲げ性、耐熱軟化性の点から望ま
しい。
させることが、強度、曲げ性、耐熱軟化性の点から望ま
しい。
Mq:
M(]も強度向上に有効な元素であり、ICカードに使
用されるプリント回路基板の基材として充分な強度、曲
げ性を与えるためにMnとともに添加される。しかしな
がらM(7が0.10%未満では強度向上効果が充分に
得られず、一方5.0%を越えて添加すれば圧延性が極
端に低下する。したがってMgは0.10〜5.0%の
範囲内とした。
用されるプリント回路基板の基材として充分な強度、曲
げ性を与えるためにMnとともに添加される。しかしな
がらM(7が0.10%未満では強度向上効果が充分に
得られず、一方5.0%を越えて添加すれば圧延性が極
端に低下する。したがってMgは0.10〜5.0%の
範囲内とした。
この発明のプリント回路基板の基材として用いられるア
ルミニウム合金は、基本的には上記のMnおJ、びMg
を含有していれば必要な開時性を確保できるが、より一
層の特性向上を図るため、請求項2の発明および請求項
4の発明においてはさらにCu、Znのうちの1種また
は2種が含有され、また請求項3の発明および請求項4
の発明においてはさらにC’q zr、V、N rのう
ちの11aまたは2種以上が含有される。これらの元素
の添加理由および限定理由は次の通りである。
ルミニウム合金は、基本的には上記のMnおJ、びMg
を含有していれば必要な開時性を確保できるが、より一
層の特性向上を図るため、請求項2の発明および請求項
4の発明においてはさらにCu、Znのうちの1種また
は2種が含有され、また請求項3の発明および請求項4
の発明においてはさらにC’q zr、V、N rのう
ちの11aまたは2種以上が含有される。これらの元素
の添加理由および限定理由は次の通りである。
Cu:
CUは加工硬化性や時効硬化性を与えて強度や耐熱軟化
性をより一層向上させるために有効な元素である。Cu
が0.01%未満ではその効果が充分に得られず、一方
3.0%を越えて含有されれば耐食性が低下する。した
がってCUは0.01〜3.0%の範囲内とした。
性をより一層向上させるために有効な元素である。Cu
が0.01%未満ではその効果が充分に得られず、一方
3.0%を越えて含有されれば耐食性が低下する。した
がってCUは0.01〜3.0%の範囲内とした。
zn:
Znも加工硬化性や時効硬化性を与えて強度や耐熱軟化
性をより一層向上させるために有効な元素である。Zn
が0,01%未満ではその効果が充分に得られず、一方
3.0%を越えて含有されれば耐食性が低下する。した
がってZnは0.01〜3.0%の範囲内とした。
性をより一層向上させるために有効な元素である。Zn
が0,01%未満ではその効果が充分に得られず、一方
3.0%を越えて含有されれば耐食性が低下する。した
がってZnは0.01〜3.0%の範囲内とした。
Cr、 Zr、v、N ! :
これらの元素は強度向上および耐熱軟化性の向上に有効
である。それぞれCr0101%未満、Zr0.01%
未満、V Q、01 %未満、Ni0.01%未満では
これらの効果が充分に得られず、一方それぞt’Lc
r 0.30 %、zro、30%、V 0.30%、
Ni5.7%を越えて含有させても上記の効果は飽和し
、しかも鋳造時に巨大な化合物を生成し易くなる。した
がってOro、01〜0.30%、Z r 0.01〜
0.30%、V 0.01〜0.30%、NIo、01
〜5.7%の範囲内とした。
である。それぞれCr0101%未満、Zr0.01%
未満、V Q、01 %未満、Ni0.01%未満では
これらの効果が充分に得られず、一方それぞt’Lc
r 0.30 %、zro、30%、V 0.30%、
Ni5.7%を越えて含有させても上記の効果は飽和し
、しかも鋳造時に巨大な化合物を生成し易くなる。した
がってOro、01〜0.30%、Z r 0.01〜
0.30%、V 0.01〜0.30%、NIo、01
〜5.7%の範囲内とした。
以上の各成分のほかはAI!および不可避的不純物とす
れば良い。不可避的不純物としてはFeおよびSiが含
有されるのが通常であるが、Feは0.60%程度以下
、3iは0.50%程度以下であればこの発明で対象と
するtCカード等に使用されるプリント回路基板の基材
として特に支障はない。
れば良い。不可避的不純物としてはFeおよびSiが含
有されるのが通常であるが、Feは0.60%程度以下
、3iは0.50%程度以下であればこの発明で対象と
するtCカード等に使用されるプリント回路基板の基材
として特に支障はない。
そのほか、アルミニウム合金鋳塊の製造においては、一
般に鋳塊結晶粒の微細化のためにTi、またはTiおよ
びBを添加することが多いが、この発明の材料の場合も
Ti、またはTiおよびBが添加されていても特にIC
カード用のプリント回路基板の基材として支障はない。
般に鋳塊結晶粒の微細化のためにTi、またはTiおよ
びBを添加することが多いが、この発明の材料の場合も
Ti、またはTiおよびBが添加されていても特にIC
カード用のプリント回路基板の基材として支障はない。
但しその添加量は、Ti0.2%以下、B 0.04%
以下が望ましい。
以下が望ましい。
またこの発明の系のアルミニウム基合金のようにMgを
含有するAI2合金の鋳造にあたっては、溶湯の酸化を
防止したりあるいは圧延性を改善する目的で3eを必要
に応じて添加することがあるが、この発明の材料の場合
も3eを必要に応じて50ppm程度以下添加すること
ができる。
含有するAI2合金の鋳造にあたっては、溶湯の酸化を
防止したりあるいは圧延性を改善する目的で3eを必要
に応じて添加することがあるが、この発明の材料の場合
も3eを必要に応じて50ppm程度以下添加すること
ができる。
以上のような成分組成のアルミニウム合金は、その耐熱
軟化特性が優れており、したがってICカードのプリン
ト回路基板の基材として用いることによって、ワイヤボ
ンディング時や半田付は時に基板が軟化してしまうこと
を有効に防止できる。
軟化特性が優れており、したがってICカードのプリン
ト回路基板の基材として用いることによって、ワイヤボ
ンディング時や半田付は時に基板が軟化してしまうこと
を有効に防止できる。
そのため、ICカードのプリント回路基板の基材として
アルミニウム合金を実際に使用することが可能となり、
アルミニウム合金の本来有する特性、すなわち軽量であ
ることや熱伝導率が高くて放熱性が良好であること、さ
らには樹脂との接着性を良好にし得ること、また導電材
料であるため帯電防止機能も有することなど、プリント
回路基板の基材として優れた特性を充分に発揮すること
が可能となる。
アルミニウム合金を実際に使用することが可能となり、
アルミニウム合金の本来有する特性、すなわち軽量であ
ることや熱伝導率が高くて放熱性が良好であること、さ
らには樹脂との接着性を良好にし得ること、また導電材
料であるため帯電防止機能も有することなど、プリント
回路基板の基材として優れた特性を充分に発揮すること
が可能となる。
発明の実施のための具体的な説明
この発明のプリント回路基板において基材として用いら
れるアルミニウム合金板は次のようにして製造すること
ができる。
れるアルミニウム合金板は次のようにして製造すること
ができる。
先ず前述のような成分組成のアルミニウム基台金溶湯を
常法にしたがって鋳造する。この鋳造方法としては半連
続鋳造法(DC鋳造法)が−膜内であるが、省エネルギ
や強度向上、特に耐軟化性の向上等の観点から3〜15
mtr程度の薄板に直接鋳造する薄板連続鋳造法(連続
鋳造圧延法)を適用することが望ましい。
常法にしたがって鋳造する。この鋳造方法としては半連
続鋳造法(DC鋳造法)が−膜内であるが、省エネルギ
や強度向上、特に耐軟化性の向上等の観点から3〜15
mtr程度の薄板に直接鋳造する薄板連続鋳造法(連続
鋳造圧延法)を適用することが望ましい。
半連続鋳造により得られた鋳塊に対しては、均熱処理(
均質化処理)および熱間圧延を行ない、必要に応じて冷
間圧延、中間焼鈍、最終冷間圧延を行なって厚さ0.2
〜0.3.程度の圧延板とする。
均質化処理)および熱間圧延を行ない、必要に応じて冷
間圧延、中間焼鈍、最終冷間圧延を行なって厚さ0.2
〜0.3.程度の圧延板とする。
但し薄板連続鋳造板の場合は、これらの工程のうち熱間
圧延までの工程を省略することができる。
圧延までの工程を省略することができる。
上記各工程のうち、均熱処理は450〜600℃の温度
にて48時間以内保持すれば良い。均熱温度が450℃
未満では熱間圧延性が低−下し、一方均熱腸度が600
℃を越えれば共晶溶融が発生し易くなる。
にて48時間以内保持すれば良い。均熱温度が450℃
未満では熱間圧延性が低−下し、一方均熱腸度が600
℃を越えれば共晶溶融が発生し易くなる。
また保持時間が48時間を越しても均熱による組織の均
質化効果はほとんど飽和し、エネルギコストの増大を招
くだけである。
質化効果はほとんど飽和し、エネルギコストの増大を招
くだけである。
均熱処理後は通常は再加熱してから熱間圧延を行なう。
この再加熱は、常法に従って400〜550℃で行ない
、熱間圧延も400〜550℃で行なえば良い。なお均
熱処理(均質化処理)と熱間圧延のための加熱処理は、
上述のように個別に行なう必要はなく、均質化処理と熱
間圧延のための加熱を兼ねて1回の加熱処理を行ない、
引続いて熱間圧延を行なっても良い。
、熱間圧延も400〜550℃で行なえば良い。なお均
熱処理(均質化処理)と熱間圧延のための加熱処理は、
上述のように個別に行なう必要はなく、均質化処理と熱
間圧延のための加熱を兼ねて1回の加熱処理を行ない、
引続いて熱間圧延を行なっても良い。
熱間圧延終了後は、必要に応じて−次冷間圧延を施した
後、さらに必要に応じて中間焼鈍を施し、さらに最終冷
間圧延を行なう。
後、さらに必要に応じて中間焼鈍を施し、さらに最終冷
間圧延を行なう。
ここで中間焼鈍は、圧延性改良、もしくはZn1CU添
加合金においてはその後の冷間圧延による加工硬化性を
高め!こり、時効硬化性をもたせるために行なうもので
ある。圧延時の耳割れ防止や圧延性改良の場合は、連続
焼鈍(加熱速度、冷却速度数10℃/5ec)、バッチ
焼鈍(加熱速度、冷却速度数10℃/5ec)のいずれ
でもよく、その焼!j!!温度は300〜450℃程度
とすればよい。ZnやCLIを含んだ合金において加工
硬化性を高めたり、時効硬化性をもたせるために中間焼
鈍を用いる場合は、MgとznやCuをAl中に固溶さ
せる必要がある。このような目的で中間焼鈍を行なうに
は、股の2000系合金や7000系合金の溶体化処理
条件に準じた条件で行なえばよい。すなわち、焼鈍温度
としては480〜560℃で行ない、板厚にもよるが焼
8!!温度で1時間以内保持し、冷却速度1℃/sec
以上で冷却する。1°C/%未満の冷却速度では時効に
よる硬化が少なく、また加工硬化性も低くなるため、冷
却速度は1℃/%以上が望ましい。コイルを用いてこの
中間焼鈍を行なう場合は連続焼鈍を用いる。この場合、
保持時間がほとんどなくてもその後の時効硬化性、加工
硬化性は著しく損なわれない。
加合金においてはその後の冷間圧延による加工硬化性を
高め!こり、時効硬化性をもたせるために行なうもので
ある。圧延時の耳割れ防止や圧延性改良の場合は、連続
焼鈍(加熱速度、冷却速度数10℃/5ec)、バッチ
焼鈍(加熱速度、冷却速度数10℃/5ec)のいずれ
でもよく、その焼!j!!温度は300〜450℃程度
とすればよい。ZnやCLIを含んだ合金において加工
硬化性を高めたり、時効硬化性をもたせるために中間焼
鈍を用いる場合は、MgとznやCuをAl中に固溶さ
せる必要がある。このような目的で中間焼鈍を行なうに
は、股の2000系合金や7000系合金の溶体化処理
条件に準じた条件で行なえばよい。すなわち、焼鈍温度
としては480〜560℃で行ない、板厚にもよるが焼
8!!温度で1時間以内保持し、冷却速度1℃/sec
以上で冷却する。1°C/%未満の冷却速度では時効に
よる硬化が少なく、また加工硬化性も低くなるため、冷
却速度は1℃/%以上が望ましい。コイルを用いてこの
中間焼鈍を行なう場合は連続焼鈍を用いる。この場合、
保持時間がほとんどなくてもその後の時効硬化性、加工
硬化性は著しく損なわれない。
最終冷間圧延は、所要の板厚とするためばかりでなく、
加工硬化による強度向−ヒのために必要である。最終圧
延板の強度は、ICカード用のプリント回路基板として
は引張強さで30krrt/md以上、耐力で25に9
f/m−以上が必要であるが、この発明のアルミニウム
基合金の場合、冷間圧延後の圧延材強度として充分にこ
れらの値を確保することができる。なお上記の強度を確
保できるならば、耐繰返し曲げ性をさらに向上させるた
めに最終冷間圧延後に100℃以上で最終焼鈍を行なっ
ても良い。
加工硬化による強度向−ヒのために必要である。最終圧
延板の強度は、ICカード用のプリント回路基板として
は引張強さで30krrt/md以上、耐力で25に9
f/m−以上が必要であるが、この発明のアルミニウム
基合金の場合、冷間圧延後の圧延材強度として充分にこ
れらの値を確保することができる。なお上記の強度を確
保できるならば、耐繰返し曲げ性をさらに向上させるた
めに最終冷間圧延後に100℃以上で最終焼鈍を行なっ
ても良い。
また中間焼鈍条件によって時効硬化性を与えた場合、1
00〜250℃程度で時効し、強度向上を図ることもで
きる。
00〜250℃程度で時効し、強度向上を図ることもで
きる。
以上のようにして得られたアルミニウム合金板を基材と
してプリント回路基板を作成するためには次のようにす
れば良い。
してプリント回路基板を作成するためには次のようにす
れば良い。
すなわち前記アルミニウム合金圧延板の表面に、b1械
的研磨や化学エツチングあるいは陽極酸化処理などの1
種または2種以上の表面処理を施した後、プリント回路
や電極となる銅箔を絶縁性樹脂からなる接着剤により接
着すれば良い。このようにして得られたプリント回路基
板の一例を第1図にボす。第1図において1は基材とし
てのアルミニウム合金板、2は表面の銅箔、3は基材ア
ルミニウム合金板1と銅箔2との間に介在する樹脂絶縁
層で、通常は前述の接着剤が硬化したものである。なお
銅箔2は、エツチング等の公知の手段によって所定の回
路パターンに形成される。
的研磨や化学エツチングあるいは陽極酸化処理などの1
種または2種以上の表面処理を施した後、プリント回路
や電極となる銅箔を絶縁性樹脂からなる接着剤により接
着すれば良い。このようにして得られたプリント回路基
板の一例を第1図にボす。第1図において1は基材とし
てのアルミニウム合金板、2は表面の銅箔、3は基材ア
ルミニウム合金板1と銅箔2との間に介在する樹脂絶縁
層で、通常は前述の接着剤が硬化したものである。なお
銅箔2は、エツチング等の公知の手段によって所定の回
路パターンに形成される。
このようなプリント回路基板を用いて構成したICカー
ドの一例を第2図に示す。
ドの一例を第2図に示す。
第2図において、プリント回路基板4の上にはICチッ
プ5やコンデンサ、抵抗器等の受動部品チップ6などの
電子回路部品が実装されている。
プ5やコンデンサ、抵抗器等の受動部品チップ6などの
電子回路部品が実装されている。
これらのうち、ICチップ5は通常はワイヤボンディン
グにより接続され、受動部品チップ6は半田付けによっ
て接続、固定されている。そしてこれらの電子回路部品
を実装した側の面は封止用樹脂8によって封止され、さ
らにその全体の両面が樹脂からなるオーバーシート層9
.10によって覆われている。なおICカードにおいて
は外部との信号のやりとりを行なうための外部接続端子
が設けられるが、第2図ではこれを省略した。また実際
の[Cカードにおいては、第2図に示したような構造の
もののほか、種々の構造のものがあり、この発明のプリ
ント回路基板が適用されるICカードの具体的構造は第
2図のものに限定されないことは勿論である。
グにより接続され、受動部品チップ6は半田付けによっ
て接続、固定されている。そしてこれらの電子回路部品
を実装した側の面は封止用樹脂8によって封止され、さ
らにその全体の両面が樹脂からなるオーバーシート層9
.10によって覆われている。なおICカードにおいて
は外部との信号のやりとりを行なうための外部接続端子
が設けられるが、第2図ではこれを省略した。また実際
の[Cカードにおいては、第2図に示したような構造の
もののほか、種々の構造のものがあり、この発明のプリ
ント回路基板が適用されるICカードの具体的構造は第
2図のものに限定されないことは勿論である。
実施例
第1表に示す符号1の合金(本発明合金)および符号2
の合金(比較合金: JIS 5082相当)を通常の
半連続鋳造法により構造した。得られた鋳塊の各面を面
前して厚さ300IRy+、幅1000rR#+1長さ
3500tainとし、500℃×2h「の均質化処理
を行なった後、480℃に加熱して熱間圧延して3酬の
板厚とし、次いで冷間圧延を行なって板厚o、3/Ra
とした。
の合金(比較合金: JIS 5082相当)を通常の
半連続鋳造法により構造した。得られた鋳塊の各面を面
前して厚さ300IRy+、幅1000rR#+1長さ
3500tainとし、500℃×2h「の均質化処理
を行なった後、480℃に加熱して熱間圧延して3酬の
板厚とし、次いで冷間圧延を行なって板厚o、3/Ra
とした。
このようにして得られた0、3制厚の圧延板、すなわち
プリント回路基板用の基材について、圧延のままの状態
(加熱なしの状態)の機械的性質、および150〜50
0℃の各温度にそれぞれ2時間加熱した後の機械的性質
を調べた結果を第2表に示す。
プリント回路基板用の基材について、圧延のままの状態
(加熱なしの状態)の機械的性質、および150〜50
0℃の各温度にそれぞれ2時間加熱した後の機械的性質
を調べた結果を第2表に示す。
第1表:供試材の成分組成(vt%)
第2表:傭械的性質
第2表から明らかなように、本発明合金からなるプリン
ト回路基板用基材の場合は、耐熱軟化特性が優れ、特に
半田付けやワイヤポンディング時の250〜350℃程
度の熱に対する耐熱軟化特性が優れており、したがって
プリント回詫用基板としてワイヤボンディングや半田付
けの工程を経た後でも充分な強度を有していることが判
る。
ト回路基板用基材の場合は、耐熱軟化特性が優れ、特に
半田付けやワイヤポンディング時の250〜350℃程
度の熱に対する耐熱軟化特性が優れており、したがって
プリント回詫用基板としてワイヤボンディングや半田付
けの工程を経た後でも充分な強度を有していることが判
る。
以上のようなプリント回路基板用基材を用いて、次のよ
うにしてプリント回路基板を作成した。
うにしてプリント回路基板を作成した。
すなわち、第1図に示すように0.3.、厚の基材アル
ミニウム合金板1の表面に、表面処理としてエツチング
化成処理を施した後、接着剤として熱硬化型エポキシ樹
脂系接着剤を用いて0.035am厚の銅箔2を接着し
た。接着剤は硬化後の厚みで0.10mmであり、この
層が絶縁層3に相当する。
ミニウム合金板1の表面に、表面処理としてエツチング
化成処理を施した後、接着剤として熱硬化型エポキシ樹
脂系接着剤を用いて0.035am厚の銅箔2を接着し
た。接着剤は硬化後の厚みで0.10mmであり、この
層が絶縁層3に相当する。
さらに上述のようにして得られたプリント回路基板4を
用いて、第2図に示すようなICカードを作成した。こ
こで、封止用樹脂8としてはエポキシ樹脂を用い、また
オーバーシート9,10の樹脂としては塩化ビニル樹脂
を用いた。なおICカードの全厚みは0.76IRaで
ある。
用いて、第2図に示すようなICカードを作成した。こ
こで、封止用樹脂8としてはエポキシ樹脂を用い、また
オーバーシート9,10の樹脂としては塩化ビニル樹脂
を用いた。なおICカードの全厚みは0.76IRaで
ある。
以上のようなICカードについてその特性を調べたとこ
ろ、本発明合金からなる基材をプリント回路基板として
用いたICカードでは、強度、耐繰返し曲げ性が優れて
いることが確認された。
ろ、本発明合金からなる基材をプリント回路基板として
用いたICカードでは、強度、耐繰返し曲げ性が優れて
いることが確認された。
発明の効果
この発明のプリント回路基板は、基材として用いている
アルミニウム合金の耐熱軟化特性が優れているため、ワ
イヤボンディングや半田付けを行なった後においても高
い強度を確保することができ、したがってICカード等
に使用されるプリン]・回路基板として必要な充分な強
度、曲げ性を有するから、アルミニウム合金を基材とし
て実際的に使用することが可能となった。またこのよう
に基材としてアルミニウム合金を用いているため、IC
カード等に適用した場合に軽量でかつ放熱性が優れ、か
つ静電気が帯電するおそれが少なく、しかも樹脂との接
着性を良好にすることが容易に可能であり、さらには耐
食性にも優れていて、プリント回路基板としての信頼性
も高い。
アルミニウム合金の耐熱軟化特性が優れているため、ワ
イヤボンディングや半田付けを行なった後においても高
い強度を確保することができ、したがってICカード等
に使用されるプリン]・回路基板として必要な充分な強
度、曲げ性を有するから、アルミニウム合金を基材とし
て実際的に使用することが可能となった。またこのよう
に基材としてアルミニウム合金を用いているため、IC
カード等に適用した場合に軽量でかつ放熱性が優れ、か
つ静電気が帯電するおそれが少なく、しかも樹脂との接
着性を良好にすることが容易に可能であり、さらには耐
食性にも優れていて、プリント回路基板としての信頼性
も高い。
第1図はこの発明のプリント回路基板の一例を示す模式
的な縦断面図、第2図はこの発明のプリント回路基板を
用いたICカードの一例を示す模式的な縦断面図である
。 1・・・アルミニウム合金基材、 2・・・銅箔、 3
・・・絶縁層。
的な縦断面図、第2図はこの発明のプリント回路基板を
用いたICカードの一例を示す模式的な縦断面図である
。 1・・・アルミニウム合金基材、 2・・・銅箔、 3
・・・絶縁層。
Claims (5)
- (1)基材として、Mn0.3〜4.0%(重量%、以
下同じ)およびMg0.10〜5.0%を含有し、残部
がAlおよび不可避的不純物よりなるアルミニウム合金
を用いたことを特徴とするプリント回路基板。 - (2)基材として、Mn0.3〜4.0%およびMg0
.10〜5.0%を含有し、かつCu0.01〜3.0
%、Zn0.01〜3.0%のうちの1種または2種を
含有し、残部がAlおよび不可避的不純物よりなるアル
ミニウム合金を用いたことを特徴とするプリント回路基
板。 - (3)基材として、Mn0.3〜4.0%およびMg0
.10〜5.0%を含有し、かつCr0.01〜0.3
0%、Zr0.01〜0.30%、V0.01〜0.3
0%、Ni0.01〜5.7%のうちの1種または2種
以上を含有し、残部がAlおよび不可避的不純物よりな
るアルミニウム合金を用いたことを特徴とするプリント
回路基板。 - (4)基材として、Mn0.3〜4.0%およびMg0
.10〜5.0%を含有し、かつCu0.01〜3.0
%、Zn0.01〜3.0%のうちの1種または2種と
、Cr0.01〜0.30%、Zr0.01〜0.30
%、V0.01〜0.30%、Ni0.01〜5.7%
のうちの1種または2種以上を含有し、残部がAlおよ
び不可避的不純物よりなるアルミニウム合金を用いたこ
とを特徴とするプリント回路基板。 - (5)請求項1,2,3または4のいずれかのプリント
回路基板を用いて構成したICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63181361A JPH0230728A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | プリント回路基板およびicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63181361A JPH0230728A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | プリント回路基板およびicカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0230728A true JPH0230728A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16099380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63181361A Pending JPH0230728A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | プリント回路基板およびicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0230728A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5862708A (en) * | 1996-02-16 | 1999-01-26 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Shift lever device |
CN105018810A (zh) * | 2015-05-13 | 2015-11-04 | 江苏银盛电缆科技有限公司 | 一种铜包铝锆合金电缆线 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60145347A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-07-31 | Kobe Steel Ltd | 電気部品用耐熱性アルミニウム合金 |
JPS6396237A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-27 | Sky Alum Co Ltd | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP63181361A patent/JPH0230728A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN105018810A (zh) * | 2015-05-13 | 2015-11-04 | 江苏银盛电缆科技有限公司 | 一种铜包铝锆合金电缆线 |
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