JPS5897851A - 金属部品の製造方法 - Google Patents
金属部品の製造方法Info
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- JPS5897851A JPS5897851A JP19653381A JP19653381A JPS5897851A JP S5897851 A JPS5897851 A JP S5897851A JP 19653381 A JP19653381 A JP 19653381A JP 19653381 A JP19653381 A JP 19653381A JP S5897851 A JPS5897851 A JP S5897851A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の気密容器の一部として用いら
れるステム、ベース、キャップ等の少なくとも銅部材を
有する金属部品の製造方法に関する。
れるステム、ベース、キャップ等の少なくとも銅部材を
有する金属部品の製造方法に関する。
半導体装置の気密容器には、導電性、熱伝導性等の点で
銅を用いるものが少なくない。例えば。
銅を用いるものが少なくない。例えば。
ステムとして、第1図および第2vに示す11#造のも
のがある。図において、ll’j鉄製のステム基板で略
菱形状を呈し、長手方向の両端部にシャーシμ九 等への取付孔2を有し、中央近傍にリード糾封着用の透
孔3,3を有し、略中央部にヒートシンク嵌合用の透孔
4を有する。前記透孔3,3にはそれぞれガラス5.5
を介してリード線6,6が気密かつ絶縁して封着され、
一方透孔4にtrs 銅製のヒートシンク7が鉋ロウに
よって気密に固着されている。
のがある。図において、ll’j鉄製のステム基板で略
菱形状を呈し、長手方向の両端部にシャーシμ九 等への取付孔2を有し、中央近傍にリード糾封着用の透
孔3,3を有し、略中央部にヒートシンク嵌合用の透孔
4を有する。前記透孔3,3にはそれぞれガラス5.5
を介してリード線6,6が気密かつ絶縁して封着され、
一方透孔4にtrs 銅製のヒートシンク7が鉋ロウに
よって気密に固着されている。
この種のステムは従来法のようにして製造されていた。
第2図はその工程ブロック図を示す。まず、鉄板f打ち
抜いてステム基板1番製作するとともに1鉄・ニッケル
合金製の線材を適当な長さに切断してリード線6,6を
製作する。また、ソーダバリウムガラス、ソーダライム
ガラス等のガラス微粉末を、2有機バインダと共に混練
し、所定形状にプレス成型後、酸化性雰囲気中で約50
0°C程度に加熱して有機バインダを焼失せしめてガラ
スタブレソ)5a、5aを製作する。そして、上記のス
テム基板1.ガラスタブレット5a、5aおよびリード
線6.6をグラフアイ) 91の封着治具を用いて所定
の関係位置に組み立て、中性または弱還元、性雰囲気中
において、約950〜〕050℃程度に加熱して、前記
ガラスタブレソ)’5a、5aを溶融させて、ステム基
板1(Q透孔33内にガラス5,5を介してりτド線6
,6を気密かつ絶縁して封着する。その後、ステム基板
lの透孔4内に、銅板を打ち抜いで製作したヒートシン
ク7を嵌合し、かしめ加工を施して仮固定したのち、グ
ラファイト製の封着治具に載置し、ヒートシンク7の周
囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気中で
約800〜900°C程度に加熱して銀ロウを溶融せし
め、ビートシンク7をステム基板lに気密に固着する。
抜いてステム基板1番製作するとともに1鉄・ニッケル
合金製の線材を適当な長さに切断してリード線6,6を
製作する。また、ソーダバリウムガラス、ソーダライム
ガラス等のガラス微粉末を、2有機バインダと共に混練
し、所定形状にプレス成型後、酸化性雰囲気中で約50
0°C程度に加熱して有機バインダを焼失せしめてガラ
スタブレソ)5a、5aを製作する。そして、上記のス
テム基板1.ガラスタブレット5a、5aおよびリード
線6.6をグラフアイ) 91の封着治具を用いて所定
の関係位置に組み立て、中性または弱還元、性雰囲気中
において、約950〜〕050℃程度に加熱して、前記
ガラスタブレソ)’5a、5aを溶融させて、ステム基
板1(Q透孔33内にガラス5,5を介してりτド線6
,6を気密かつ絶縁して封着する。その後、ステム基板
lの透孔4内に、銅板を打ち抜いで製作したヒートシン
ク7を嵌合し、かしめ加工を施して仮固定したのち、グ
ラファイト製の封着治具に載置し、ヒートシンク7の周
囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気中で
約800〜900°C程度に加熱して銀ロウを溶融せし
め、ビートシンク7をステム基板lに気密に固着する。
次に、全体に電気または無電解ニッケルメッキ等による
仕上げメッキを於tす。
仕上げメッキを於tす。
ところで、ヒートシンク7を銅板より打ち抜いたままで
ステム基板lにロウ付けすると、ヒートシンク7の表面
に付着している汚れ、油等が焼き付いて、仕上はメッキ
の蜜漬が悪くたり、外観不良となる。そのため、仕上げ
メッキ前や打ち抜き加工後にバレルで表面を研磨してい
るが、仕上げメッキ前の状態では銀ロウが溶解してヒー
トシン゛1り7の表面を汚したり、硬いステム基板lと
の衝突によって軟いヒートシンク70表面に傷が付き号
すいし、処理数が増やせないので能率が悪V・と′いう
問題点があった。一方、プレス成型後のビートシンク7
のままでバレル研磨すると、前述の問題点はなくなるも
のの、ヒートシンク7同士の衝突による傷の発生は避け
られなかった0なお、第1図および第2図に示すステム
と同様の構造を有するステムで、ヒートシンク7の表面
にあらかじめ無電解ニッケルメッキを許しておいて、ス
テム基板lの透孔4にかしめにより仮固着し、このステ
ム基板lをグラファイト治具を用いて、前記間・様にガ
ラスタブレツ)5a、5aおよびリード線6,6ととも
に所定の関係位rjに組み立テ、カラスタブレット5a
、5aを溶融してIJ−)1”線6,6をガラス封着す
ると同時に、ビートシンクワの表面に施した無電解ニッ
ケルメッキを溶融させて、ヒートシンク7をステム基板
lに固着する製造方法もある。この製造方法においても
、前記と同様の問題点がある。
ステム基板lにロウ付けすると、ヒートシンク7の表面
に付着している汚れ、油等が焼き付いて、仕上はメッキ
の蜜漬が悪くたり、外観不良となる。そのため、仕上げ
メッキ前や打ち抜き加工後にバレルで表面を研磨してい
るが、仕上げメッキ前の状態では銀ロウが溶解してヒー
トシン゛1り7の表面を汚したり、硬いステム基板lと
の衝突によって軟いヒートシンク70表面に傷が付き号
すいし、処理数が増やせないので能率が悪V・と′いう
問題点があった。一方、プレス成型後のビートシンク7
のままでバレル研磨すると、前述の問題点はなくなるも
のの、ヒートシンク7同士の衝突による傷の発生は避け
られなかった0なお、第1図および第2図に示すステム
と同様の構造を有するステムで、ヒートシンク7の表面
にあらかじめ無電解ニッケルメッキを許しておいて、ス
テム基板lの透孔4にかしめにより仮固着し、このステ
ム基板lをグラファイト治具を用いて、前記間・様にガ
ラスタブレツ)5a、5aおよびリード線6,6ととも
に所定の関係位rjに組み立テ、カラスタブレット5a
、5aを溶融してIJ−)1”線6,6をガラス封着す
ると同時に、ビートシンクワの表面に施した無電解ニッ
ケルメッキを溶融させて、ヒートシンク7をステム基板
lに固着する製造方法もある。この製造方法においても
、前記と同様の問題点がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、少なくとも銅部
材を有する金属部品″!t800んl−050″Cの温
度で熱処理したのち仕上はメンキを許す金属部品の製造
方法において、仕上げメッキを良好に施すことが可能な
製造方法を提供することである。
材を有する金属部品″!t800んl−050″Cの温
度で熱処理したのち仕上はメンキを許す金属部品の製造
方法において、仕上げメッキを良好に施すことが可能な
製造方法を提供することである。
この発明は要約すると、銅部材を単体でその表面に銅メ
ッキを施したのち四つ付け、ガラス封治等の熱処理を施
すことを特徴とする。
ッキを施したのち四つ付け、ガラス封治等の熱処理を施
すことを特徴とする。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第4図はこの発明を第1図および第2図に示すステムの
製造に嫡出した実施例の工程ブロック図1である。まず
、従来と同様に、ステム基板1.リード線6,6および
ガラスタブレット5a、5aを製作しておき、これらを
グラファイト製の封着治具を用いて所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中において、約95
0〜〕050°C程度に加熱して、ステム基板lの透孔
3,3内にガラス5.5を介してリードP6,6を気密
かつ絶縁・して封着する。一方、銅板を打ち抜いて銅部
材の一例としてのヒートシンク7を171作し、その全
面に厚さが1〜5ハ稈にの銅メッキをlh Lでおき3
このヒートシンク7を上記ステム基4%lノi%孔4に
嵌合し、かしめにより仮固定したのち、ヒートシンク7
の周囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気
中において、約800〜900°Cとなく、全体に厚さ
2〜6μ帛稈度の電気または無電解ニッケルメンキまた
は金メッキ等の仕上げメッキを旌した。
製造に嫡出した実施例の工程ブロック図1である。まず
、従来と同様に、ステム基板1.リード線6,6および
ガラスタブレット5a、5aを製作しておき、これらを
グラファイト製の封着治具を用いて所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中において、約95
0〜〕050°C程度に加熱して、ステム基板lの透孔
3,3内にガラス5.5を介してリードP6,6を気密
かつ絶縁・して封着する。一方、銅板を打ち抜いて銅部
材の一例としてのヒートシンク7を171作し、その全
面に厚さが1〜5ハ稈にの銅メッキをlh Lでおき3
このヒートシンク7を上記ステム基4%lノi%孔4に
嵌合し、かしめにより仮固定したのち、ヒートシンク7
の周囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気
中において、約800〜900°Cとなく、全体に厚さ
2〜6μ帛稈度の電気または無電解ニッケルメンキまた
は金メッキ等の仕上げメッキを旌した。
上記の製造方法によると、熱処理前のヒートシンク7に
銅メッキを於・すので、仮にメンキ前のヒートシンク7
の表面に汚れ、油等が付着していても、銅メッキは奇麗
に付着し、表面が銅メッキで保護された状態で熱処理を
施すので、ヒートシンク7の表面に汚れや油が焼き付く
ことがなく、Lたがって、熱処理後の仕上げメッキにお
いて、メッキの密着不良の問題が生じなくなる。
銅メッキを於・すので、仮にメンキ前のヒートシンク7
の表面に汚れ、油等が付着していても、銅メッキは奇麗
に付着し、表面が銅メッキで保護された状態で熱処理を
施すので、ヒートシンク7の表面に汚れや油が焼き付く
ことがなく、Lたがって、熱処理後の仕上げメッキにお
いて、メッキの密着不良の問題が生じなくなる。
なお、上記実施例は、ステム基板lの透孔3゜3にガラ
ス5,5を介してリード1Ii16,6を封着後、透孔
4にヒートシンク7を釦ロウにより固着する場合につい
て説明したが、ilJ述のきおり、ヒートシンク7の周
面にあらかじめ無電解ニッケルメッキを於しておいて、
ステム基板1の透孔3゜、3にガラス5,5を介してリ
ード線6,6を封着すると同時に1゛透孔4にヒートシ
ンク7をp−付けする方法においても、同様に銅板より
打ち抜き1mのヒートシンク7の表面にあらかじめ餉メ
ッキ”砿加・しておくことで同様の効果゛が得られる。
ス5,5を介してリード1Ii16,6を封着後、透孔
4にヒートシンク7を釦ロウにより固着する場合につい
て説明したが、ilJ述のきおり、ヒートシンク7の周
面にあらかじめ無電解ニッケルメッキを於しておいて、
ステム基板1の透孔3゜、3にガラス5,5を介してリ
ード線6,6を封着すると同時に1゛透孔4にヒートシ
ンク7をp−付けする方法においても、同様に銅板より
打ち抜き1mのヒートシンク7の表面にあらかじめ餉メ
ッキ”砿加・しておくことで同様の効果゛が得られる。
また、上記のステム以外に、例えば銅製のステム基板の
リード線封着用透孔内に鉄製のアイレットをロウ付けし
、このアイレット内にガラスを介してリード線を封着す
るとともに、ステム基板の上面に鉄製のキャップ溶接用
リングをロウ付けした構造のステムにおいても、あ゛ら
かじめアイレット内にガラスを介してリード線を封着し
た気密端子を製作しておき、この気密端子をステム基板
の透孔内に銀ロウ付けするとともに、ステム基板の上面
の環状溝内にキャンプ溶接用リングを銀ロウ付けする製
造方法や、前記アイレットの外周面およびキャップ溶接
用リングの下面に無電解ニッケルメッキを飾しておいて
、アイレット内にガラスを介してリード線を封着すると
同時に、アイレットおよびキャンプ溶接用リングをステ
ム基板にロウ付けする製造方法の−ずれにも適用するこ
とができる。
リード線封着用透孔内に鉄製のアイレットをロウ付けし
、このアイレット内にガラスを介してリード線を封着す
るとともに、ステム基板の上面に鉄製のキャップ溶接用
リングをロウ付けした構造のステムにおいても、あ゛ら
かじめアイレット内にガラスを介してリード線を封着し
た気密端子を製作しておき、この気密端子をステム基板
の透孔内に銀ロウ付けするとともに、ステム基板の上面
の環状溝内にキャンプ溶接用リングを銀ロウ付けする製
造方法や、前記アイレットの外周面およびキャップ溶接
用リングの下面に無電解ニッケルメッキを飾しておいて
、アイレット内にガラスを介してリード線を封着すると
同時に、アイレットおよびキャンプ溶接用リングをステ
ム基板にロウ付けする製造方法の−ずれにも適用するこ
とができる。
あるいは、上記のステムのように、リード線をガラス封
着するもののみならず、鉄製有底筒体の底面に透孔を設
け、この透孔に銅製のヒートシンクをロウ付けした半導
体装置用ベース等にも適用できる。
着するもののみならず、鉄製有底筒体の底面に透孔を設
け、この透孔に銅製のヒートシンクをロウ付けした半導
体装置用ベース等にも適用できる。
この発明は以上のように、少なくすも銅部材を有する金
属部品を800〜1050°Cの温度で熱処理したのち
仕上げ゛メッキを施す金棒部品の製造方法において、前
記銅部材を単体でその表面に銅メッキを施したのち熱処
理を給すものであるから、熱処理時に銅部材の表面が銅
メッキによって保護されており、したがって銅部材の表
面に打ち抜き加工時−等の汚れ、油が焼き付くことが防
止でき、仕上げメッキが奇麗にでき、しかも銅部材の表
面に傷が付くこともないという効果を秦−する。
属部品を800〜1050°Cの温度で熱処理したのち
仕上げ゛メッキを施す金棒部品の製造方法において、前
記銅部材を単体でその表面に銅メッキを施したのち熱処
理を給すものであるから、熱処理時に銅部材の表面が銅
メッキによって保護されており、したがって銅部材の表
面に打ち抜き加工時−等の汚れ、油が焼き付くことが防
止でき、仕上げメッキが奇麗にでき、しかも銅部材の表
面に傷が付くこともないという効果を秦−する。
第1図および第2図は金属部品の一例として示す半導体
装置用ステムの平面図および第1図の■−n線に沿う断
面N、第’3図は上記ステムの従来の製造方法を説明す
るための工程ブロック図、第4図は上記ステムのこの発
明の一実施例による製造方法を説明するための工程ブロ
ック図である。 l・・・・・・・・・ ステム基板、 5・・・・・・・・・ ガラス・ 5a・・・・・・ガラスタブレツ士、 6・・・・・・・・・リード線、 7・・・・・・・・・ 銅部材(ヒートシンク)。 第1図 第2図
装置用ステムの平面図および第1図の■−n線に沿う断
面N、第’3図は上記ステムの従来の製造方法を説明す
るための工程ブロック図、第4図は上記ステムのこの発
明の一実施例による製造方法を説明するための工程ブロ
ック図である。 l・・・・・・・・・ ステム基板、 5・・・・・・・・・ ガラス・ 5a・・・・・・ガラスタブレツ士、 6・・・・・・・・・リード線、 7・・・・・・・・・ 銅部材(ヒートシンク)。 第1図 第2図
Claims (1)
- 少なくとも銅部材を有する金属部品を800〜1050
°Cの温度で熱処理したのち仕上はメッキを施す金属部
品の製造方法において、前記銅部材の表面に銅メッキを
施したのち熱処理を釦すことを特徴とする金属部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19653381A JPS5897851A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 金属部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19653381A JPS5897851A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 金属部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5897851A true JPS5897851A (ja) | 1983-06-10 |
JPS634711B2 JPS634711B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=16359316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19653381A Granted JPS5897851A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 金属部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5897851A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS623939A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 三菱電線工業株式会社 | 複合金属板 |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19653381A patent/JPS5897851A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS623939A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 三菱電線工業株式会社 | 複合金属板 |
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Publication number | Publication date |
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JPS634711B2 (ja) | 1988-01-30 |
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