JP2655632B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP2655632B2 JP2655632B2 JP5184281A JP18428193A JP2655632B2 JP 2655632 B2 JP2655632 B2 JP 2655632B2 JP 5184281 A JP5184281 A JP 5184281A JP 18428193 A JP18428193 A JP 18428193A JP 2655632 B2 JP2655632 B2 JP 2655632B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に逆実装防止手段を備えたチップ型固体
電解コンデンサに関するものである。
ンサに関し、特に逆実装防止手段を備えたチップ型固体
電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサは、通常、
図２（ａ）に上面から見た透視図を示し、図２（ｂ）に
その正面から見た断面図を示すように、陽極リード２を
一方向に植立した固体電解コンデンサ素子（以下コンデ
ンサ素子と略す）１の周面に陰極端子９を導電性接着剤
６により電気的に接続し、さらに陽極リード２と陽極端
子１０とを溶接などにより電気的に接続した上で、陰極
端子９及び陽極端子１０の所定の一部（外部回路との接
続端子となる部分）を除いてトランスファーモールド工
法を用いて外装樹脂８で外装した後、導出された陰極端
子９及び陽極端子１０を外装樹脂８の周面に沿ってコの
字状に折り曲げることにより作られる。
図２（ａ）に上面から見た透視図を示し、図２（ｂ）に
その正面から見た断面図を示すように、陽極リード２を
一方向に植立した固体電解コンデンサ素子（以下コンデ
ンサ素子と略す）１の周面に陰極端子９を導電性接着剤
６により電気的に接続し、さらに陽極リード２と陽極端
子１０とを溶接などにより電気的に接続した上で、陰極
端子９及び陽極端子１０の所定の一部（外部回路との接
続端子となる部分）を除いてトランスファーモールド工
法を用いて外装樹脂８で外装した後、導出された陰極端
子９及び陽極端子１０を外装樹脂８の周面に沿ってコの
字状に折り曲げることにより作られる。
【０００３】ここで、上述のチップ型固体電解コデンサ
は有極性であり、更に左右対称の形状であるためにプリ
ント配線基板などへの実装時に逆実装が発生する危険性
がある。このため、従来実装時に左右が逆転しても逆実
装が起こらないように３端子型や４端子型の固体電解コ
ンデンサが提案されている。例えば図３（ａ）に上面か
ら見た透視図を、図３（ｂ）にその正面から見た断面図
を示すコンデンサは、上記のような逆実装防止対策を施
した、従来の４端子型固体電解コンデンサである。両図
を参照するとこのコンデンサでは、予め陽極リード２を
両方向に貫通させておき、陽極体上に公知の手段により
陽極酸化皮膜、固体電解質層および陰極層を形成して作
ったコンデンサ素子１の陰極部に、両端が陰極用外部端
子部１１ａ，１１ｂとなる１本の陰極端子１１を導電性
接着剤６により接続している。また、陽極リード２の両
端に、各々の陽極酸化皮膜を除去した後に陽極端子１２
ａ，１２ｂを溶接により接続し、更にその後上述の２端
子型固体電解コンデンサと同様の工法により、外装を施
し端子の曲げ加工を行っている。
は有極性であり、更に左右対称の形状であるためにプリ
ント配線基板などへの実装時に逆実装が発生する危険性
がある。このため、従来実装時に左右が逆転しても逆実
装が起こらないように３端子型や４端子型の固体電解コ
ンデンサが提案されている。例えば図３（ａ）に上面か
ら見た透視図を、図３（ｂ）にその正面から見た断面図
を示すコンデンサは、上記のような逆実装防止対策を施
した、従来の４端子型固体電解コンデンサである。両図
を参照するとこのコンデンサでは、予め陽極リード２を
両方向に貫通させておき、陽極体上に公知の手段により
陽極酸化皮膜、固体電解質層および陰極層を形成して作
ったコンデンサ素子１の陰極部に、両端が陰極用外部端
子部１１ａ，１１ｂとなる１本の陰極端子１１を導電性
接着剤６により接続している。また、陽極リード２の両
端に、各々の陽極酸化皮膜を除去した後に陽極端子１２
ａ，１２ｂを溶接により接続し、更にその後上述の２端
子型固体電解コンデンサと同様の工法により、外装を施
し端子の曲げ加工を行っている。
【０００４】又、実開平３−９５６１９号公報には、３
端子型固体電解コンデンサが開示されている。このコン
デンサでは、図４（ａ）にその裏面から見た斜視図を示
し、図４（ｂ）にＡ−Ｂ線断面図を、図４（ｃ）にＣ−
Ｄ線断面図を示すように、陰極層が形成された２つのコ
ンデンサ素子１が、陰極層が相対するように陰極端子１
１上に配置され接続されている。又、それぞれコンデン
サ素子１から反対方向に飛び出した２本の陽極リード２
は、陰極端子１１に関して対称に引出された陽極端子１
２ａ，１２ｂにそれぞれ接続されている。コンデンサ素
子１、陰極端子１１、陽極リード２及び陽極端子１２
ａ、１２ｂなどのコンデンサ構成部品は、陰極端子１１
及び陽極端子１２ａ、１２ｂの所定の一部分（外部回路
に対する接続端子となる部分）を除いて、外装樹脂８に
より覆われている。陰極端子１１及び陽極端子１２ａ、
１２ｂのうち外装樹脂８で覆われていない部分は、外装
樹脂８外側に沿って折曲げられている。このコンデンサ
における端子配置は、陰極用外部端子と陽極用外部端子
とが非対称になっているので、逆実装は起らない。
端子型固体電解コンデンサが開示されている。このコン
デンサでは、図４（ａ）にその裏面から見た斜視図を示
し、図４（ｂ）にＡ−Ｂ線断面図を、図４（ｃ）にＣ−
Ｄ線断面図を示すように、陰極層が形成された２つのコ
ンデンサ素子１が、陰極層が相対するように陰極端子１
１上に配置され接続されている。又、それぞれコンデン
サ素子１から反対方向に飛び出した２本の陽極リード２
は、陰極端子１１に関して対称に引出された陽極端子１
２ａ，１２ｂにそれぞれ接続されている。コンデンサ素
子１、陰極端子１１、陽極リード２及び陽極端子１２
ａ、１２ｂなどのコンデンサ構成部品は、陰極端子１１
及び陽極端子１２ａ、１２ｂの所定の一部分（外部回路
に対する接続端子となる部分）を除いて、外装樹脂８に
より覆われている。陰極端子１１及び陽極端子１２ａ、
１２ｂのうち外装樹脂８で覆われていない部分は、外装
樹脂８外側に沿って折曲げられている。このコンデンサ
における端子配置は、陰極用外部端子と陽極用外部端子
とが非対称になっているので、逆実装は起らない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した逆実装防止対
策を施した従来のチップ型固体電解コンデンサのうち、
４端子型固体電解コンデンサでは、陽極リード２を貫通
させたコンデンサ素子１を用いる必要があるが、陽極リ
ード２を貫通させた陽極体を形成すること自体が製造工
程を複雑にする。しかもその固体電解質層や陰極層の形
成工程には浸漬工程が含まれているのでどちらか一方の
陽極リード２の表面には陽極酸化皮膜以外の層が厚く形
成されてしまうことから、これらの除去工程も必要とな
りこのことが製造工程を更に複雑なものにする。この結
果、逆実装防止対策を施さない２端子型のものに比較し
て著しく生産性が悪くなり、コストが高くなってしま
う。
策を施した従来のチップ型固体電解コンデンサのうち、
４端子型固体電解コンデンサでは、陽極リード２を貫通
させたコンデンサ素子１を用いる必要があるが、陽極リ
ード２を貫通させた陽極体を形成すること自体が製造工
程を複雑にする。しかもその固体電解質層や陰極層の形
成工程には浸漬工程が含まれているのでどちらか一方の
陽極リード２の表面には陽極酸化皮膜以外の層が厚く形
成されてしまうことから、これらの除去工程も必要とな
りこのことが製造工程を更に複雑なものにする。この結
果、逆実装防止対策を施さない２端子型のものに比較し
て著しく生産性が悪くなり、コストが高くなってしま
う。
【０００６】又、上記実開平３−９５６１９号公報に開
示された３端子型固体電解コンデンサでは、コンデンサ
素子１からそれぞれ反対方向に飛び出した２本の陽極リ
ード２のそれぞれに対して、陽極端子１２ａ、１２ｂと
の接続スペース及び陰極層との短絡防止用スペースを設
けなければならないので、コンデンサの単位体積当り容
量値が小さくなるというデメリットが生じる。
示された３端子型固体電解コンデンサでは、コンデンサ
素子１からそれぞれ反対方向に飛び出した２本の陽極リ
ード２のそれぞれに対して、陽極端子１２ａ、１２ｂと
の接続スペース及び陰極層との短絡防止用スペースを設
けなければならないので、コンデンサの単位体積当り容
量値が小さくなるというデメリットが生じる。
【０００７】従って、本発明は、製造の容易性及びコン
デンサの容量値を犠牲にすることのないような逆実装防
止対策を施したチップ型固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
デンサの容量値を犠牲にすることのないような逆実装防
止対策を施したチップ型固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、一方向に突出するように植立された陽
極リードを備え、それぞれに植立された前記陽極リード
の突出方向が向い合うように配置された二つの固体電解
コンデンサ素子と、それぞれ前記二つの固体電解コンデ
ンサ素子のそれぞれの陰極部に、その固体電解コンデン
サ素子に植立された陽極リードの突出方向とは反対方向
に延びるようにして電気的に固着接続された、個別に異
る電位を与え得る電気的に別個の二つの陰極端子と、長
手方向が前記二つの陽極リードの突出方向と直交するよ
うに配置され、前記二つの陽極リードに共通に導電的に
固着接続された陽極端子と、前記固体電解コンデンサ素
子、前記陽極リード、前記陰極端子及び前記陽極端子
を、前記二つの陰極端子それぞれの先端側及び前記陽極
端子の両先端側に位置して外部の回路との接続端子とな
るべき四つの部分を残して覆う外層樹脂とを含んでな
り、 外観的には前記外部の回路との接続端子となるべき
部分がそれぞれ分離、独立した四端子構造で、電気的に
は三端子構造であることを特徴とする。
解コンデンサは、一方向に突出するように植立された陽
極リードを備え、それぞれに植立された前記陽極リード
の突出方向が向い合うように配置された二つの固体電解
コンデンサ素子と、それぞれ前記二つの固体電解コンデ
ンサ素子のそれぞれの陰極部に、その固体電解コンデン
サ素子に植立された陽極リードの突出方向とは反対方向
に延びるようにして電気的に固着接続された、個別に異
る電位を与え得る電気的に別個の二つの陰極端子と、長
手方向が前記二つの陽極リードの突出方向と直交するよ
うに配置され、前記二つの陽極リードに共通に導電的に
固着接続された陽極端子と、前記固体電解コンデンサ素
子、前記陽極リード、前記陰極端子及び前記陽極端子
を、前記二つの陰極端子それぞれの先端側及び前記陽極
端子の両先端側に位置して外部の回路との接続端子とな
るべき四つの部分を残して覆う外層樹脂とを含んでな
り、 外観的には前記外部の回路との接続端子となるべき
部分がそれぞれ分離、独立した四端子構造で、電気的に
は三端子構造であることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）及び（ｃ）はそ
れぞれ、本発明の一実施例の上面からの透視図、正面か
ら見た断面図及び側面から見た断面図である。
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）及び（ｃ）はそ
れぞれ、本発明の一実施例の上面からの透視図、正面か
ら見た断面図及び側面から見た断面図である。
【００１０】上記三図を参照すると本実施例では、導電
性接着剤６にて陰極端子４ａ及び陰極端子５ａをそれぞ
れ導通接続させた２個のコンデンサ素子１が、それぞれ
のコンデンサ素子１から一方向に導出された陽極リード
２の先端が互いに向い合うように配置されている。陽極
リード２上にはその導出方向と直角になるように金属製
の陽極端子３ａが配置され各々の陽極リード２と陽極端
子３ａとが溶接されている。このようにして形成された
組立体は、陽極用外部端子部３ｂ，３ｃ及び陰極用外部
端子部４ｂ、５ｂが露出するようにして外装樹脂８で絶
縁外装されている。外装樹脂８の形成にはトランスファ
ーモールド工法を用いることができる。陽極用外部端子
部３ｂ、３ｃと陰極用外部端子部４ｂ、５ｂとはそれぞ
れ、外装樹脂８の外壁に沿ってコの字状に折り曲げられ
ている。
性接着剤６にて陰極端子４ａ及び陰極端子５ａをそれぞ
れ導通接続させた２個のコンデンサ素子１が、それぞれ
のコンデンサ素子１から一方向に導出された陽極リード
２の先端が互いに向い合うように配置されている。陽極
リード２上にはその導出方向と直角になるように金属製
の陽極端子３ａが配置され各々の陽極リード２と陽極端
子３ａとが溶接されている。このようにして形成された
組立体は、陽極用外部端子部３ｂ，３ｃ及び陰極用外部
端子部４ｂ、５ｂが露出するようにして外装樹脂８で絶
縁外装されている。外装樹脂８の形成にはトランスファ
ーモールド工法を用いることができる。陽極用外部端子
部３ｂ、３ｃと陰極用外部端子部４ｂ、５ｂとはそれぞ
れ、外装樹脂８の外壁に沿ってコの字状に折り曲げられ
ている。
【００１１】本実施例は、図１（ａ）に示したように、
陰極用外部端子部及び陽極用外部端子部をそれぞれ対称
に２個づつ配置しているので、逆実装をしても極性が反
転することがない。
陰極用外部端子部及び陽極用外部端子部をそれぞれ対称
に２個づつ配置しているので、逆実装をしても極性が反
転することがない。
【００１２】また、陰極用外部端子部４ｂと陰極用外部
端子部５ｂとをそれぞれ別々に使用することにより、１
つのコンデンサで機能上２つのコンデンサとして使うこ
とができる。一方、陰極用外部端子部４ｂと陰極用外部
端子部５ｂとをそれぞれ回路上で電気的に接続して使用
することにより、２つのコンデンサが電気的に並列接続
された形にして静電容量を倍にすることができる。
端子部５ｂとをそれぞれ別々に使用することにより、１
つのコンデンサで機能上２つのコンデンサとして使うこ
とができる。一方、陰極用外部端子部４ｂと陰極用外部
端子部５ｂとをそれぞれ回路上で電気的に接続して使用
することにより、２つのコンデンサが電気的に並列接続
された形にして静電容量を倍にすることができる。
【００１３】また、本実施例に用いたコンデンサ素子１
は従来のチップ型固体電解コンデンサのコンデンサ素子
と同じ形状でよいのでその製造工程には特に変更を加え
る必要がない。
は従来のチップ型固体電解コンデンサのコンデンサ素子
と同じ形状でよいのでその製造工程には特に変更を加え
る必要がない。
【００１４】更に、陽極リード２と陽極端子３ａとの接
続はコンデンサ素子１と陽極端子３ａとの間隔を従来の
ように２ケ所分取る必要がないので、実開平３−９５６
１９号公報に開示された３端子型固定電解コンデンサに
較べて、電気容量の体積効率を２０％以上高くすること
ができる。
続はコンデンサ素子１と陽極端子３ａとの間隔を従来の
ように２ケ所分取る必要がないので、実開平３−９５６
１９号公報に開示された３端子型固定電解コンデンサに
較べて、電気容量の体積効率を２０％以上高くすること
ができる。
【００１５】尚、陽極リードは、先端が向い合うように
するばかりでなく、互いに並ぶように配置してそれぞれ
陽極端子３ａに溶接してもよい。
するばかりでなく、互いに並ぶように配置してそれぞれ
陽極端子３ａに溶接してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ型
固体電解コンデンサは、２つのコンデンサ素子をそれぞ
れの陽極リードが相対するように配置し、両端に陽極用
外部端子部を有する一本の陽極端子によってそれぞれの
陽極リードを電気的に接続して陰極層との絶縁空間を減
らす構造となっている。
固体電解コンデンサは、２つのコンデンサ素子をそれぞ
れの陽極リードが相対するように配置し、両端に陽極用
外部端子部を有する一本の陽極端子によってそれぞれの
陽極リードを電気的に接続して陰極層との絶縁空間を減
らす構造となっている。
【００１７】これにより本発明によれば、製造の容易性
及びコンデンサとしての体積当り容量値を犠牲にするこ
となく、逆実装防止対策を施したチップ型固体電解コン
デンサを提供することができる。
及びコンデンサとしての体積当り容量値を犠牲にするこ
となく、逆実装防止対策を施したチップ型固体電解コン
デンサを提供することができる。
【図１】分図（ａ）は、本発明の一実施例によるチップ
型固体電解コンデンサの上面から見た透視図である。分
図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデンサの正面から見
た断面図である。分図（ｃ）は、分図（ａ）に示すコン
デンサの側面から見た断面図である。
型固体電解コンデンサの上面から見た透視図である。分
図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデンサの正面から見
た断面図である。分図（ｃ）は、分図（ａ）に示すコン
デンサの側面から見た断面図である。
【図２】分図（ａ）は、逆実装防止対策を施さない従来
のチップ型固体電解コンデンサの上面から見た透視図で
ある。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデンサの正
面から見た断面図である。
のチップ型固体電解コンデンサの上面から見た透視図で
ある。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデンサの正
面から見た断面図である。
【図３】分図（ａ）は、逆実装防止対策を施した従来の
チップ型固体電解コンデンサの一例の、上面から見た透
視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデン
サの正面から見た断面図である。
チップ型固体電解コンデンサの一例の、上面から見た透
視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデン
サの正面から見た断面図である。
【図４】分図（ａ）は、逆実装防止対策を施した従来の
チップ型固体電解コンデンサの他の例の、上面から見た
透視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデ
ンサの正面から見た断面図である。分図（ｃ）は、分図
（ａ）に示すコンデンサの側面から見た断面図である。
チップ型固体電解コンデンサの他の例の、上面から見た
透視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すコンデ
ンサの正面から見た断面図である。分図（ｃ）は、分図
（ａ）に示すコンデンサの側面から見た断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ａ，１０，１２ａ，１２ｂ 陽極端子 ３ｂ，３ｃ 陽極用外部端子部 ４ａ，５ａ，９，１１ 陰極端子 ４ｂ，５ｂ，１１ａ，１１ｂ 陰極用外部端子部 ６ 導電性接着剤 ８ 外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関口 芳典 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−70424（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−132935（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−48618（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 一方向に突出するように植立された陽極
リードを備え、それぞれに植立された前記陽極リードの
突出方向が向い合うように配置された二つの固体電解コ
ンデンサ素子と、 それぞれ前記二つの固体電解コンデンサ素子のそれぞれ
の陰極部に、その固体電解コンデンサ素子に植立された
陽極リードの突出方向とは反対方向に延びるようにして
電気的に固着接続された、個別に異る電位を与え得る電
気的に別個の二つの陰極端子と、 長手方向が前記二つの陽極リードの突出方向と直交する
ように配置され、前記二つの陽極リードに共通に導電的
に固着接続された陽極端子と、 前記固体電解コンデンサ素子、前記陽極リード、前記陰
極端子及び前記陽極端子を、前記二つの陰極端子それぞ
れの先端側及び前記陽極端子の両先端側に位置して外部
の回路との接続端子となるべき四つの部分を残して覆う
外層樹脂とを含んでなり、 外観的には前記外部の回路との接続端子となるべき部分
がそれぞれ分離、独立した四端子構造で、電気的には三
端子構造である ことを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ型固体電解コンデ
ンサ素子において、 前記二つの固体電解コンデンサ素子は、二つの陽極リー
ドの先端が対向するように配置されていることを特徴と
するチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１記載のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記二つの固体電解コンデンサ素子は、二つの陽極リー
ドが並列するように配置されていることを特徴とするチ
ップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184281A JP2655632B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184281A JP2655632B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745480A JPH0745480A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2655632B2 true JP2655632B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16150577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184281A Expired - Fee Related JP2655632B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655632B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7158366B2 (en) | 2003-07-23 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4986387B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2012-07-25 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132935U (ja) * | 1979-03-14 | 1980-09-20 | ||
| JPH0731536Y2 (ja) * | 1988-11-17 | 1995-07-19 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
| JPH0448618U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-24 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5184281A patent/JP2655632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7158366B2 (en) | 2003-07-23 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745480A (ja) | 1995-02-14 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960319 |
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