JPH027463Y2 - - Google Patents
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- JPH027463Y2 JPH027463Y2 JP1983026649U JP2664983U JPH027463Y2 JP H027463 Y2 JPH027463 Y2 JP H027463Y2 JP 1983026649 U JP1983026649 U JP 1983026649U JP 2664983 U JP2664983 U JP 2664983U JP H027463 Y2 JPH027463 Y2 JP H027463Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は固体電解コンデンサに関し、特に弁作
用を有する金属粉末の板状成形体よりなる陽極体
の外形形状に関する。
用を有する金属粉末の板状成形体よりなる陽極体
の外形形状に関する。
従来の固体電解コンデンサは、第1図aに示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁
作用を有する金属粉末を板状に加圧成形してなる
陽極体1に陽極リード2を植立し、この陽極体1
に順次、酸化被膜層、二酸化マンガン、グラフア
イト層、半田層を形成し、コンデンサ素子を得た
あと、第1図bに示すようにこの陽極リード2に
L字形に屈曲された陽極リード引き出し端子3を
逆L字形に溶接するとともに、陽極体1の表面に
設けた図示省略した陰極層の側端面に陰極リード
引き出し端子4を半田付けし、陽極リード2を含
むコンデンサ素子の全面を、絶縁部材5で被覆し
製造されている。
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁
作用を有する金属粉末を板状に加圧成形してなる
陽極体1に陽極リード2を植立し、この陽極体1
に順次、酸化被膜層、二酸化マンガン、グラフア
イト層、半田層を形成し、コンデンサ素子を得た
あと、第1図bに示すようにこの陽極リード2に
L字形に屈曲された陽極リード引き出し端子3を
逆L字形に溶接するとともに、陽極体1の表面に
設けた図示省略した陰極層の側端面に陰極リード
引き出し端子4を半田付けし、陽極リード2を含
むコンデンサ素子の全面を、絶縁部材5で被覆し
製造されている。
一方、近年ではチツプ型電子部品に代表される
ように、固体電解コンデンサにおいても、小型化
が要望されている。しかし弁作用金属粉末を板状
に成形した後、高温で焼結する陽極体を使つた固
体電解コンデンサでは、第1図cに示すように陽
極体の焼結時に陽極体の表面積の大きい面で曲が
りやねじれが生じる。そのため絶縁部分が厚くな
り、小型化ができない欠点を有し、また小型化の
ため絶縁部を薄くした時、第1図dに示すよう
に、特に陽極体の側端面角部1aが露出するよう
になり、耐湿性の劣化、さらに機械的強度不足と
いう欠点を有していた。
ように、固体電解コンデンサにおいても、小型化
が要望されている。しかし弁作用金属粉末を板状
に成形した後、高温で焼結する陽極体を使つた固
体電解コンデンサでは、第1図cに示すように陽
極体の焼結時に陽極体の表面積の大きい面で曲が
りやねじれが生じる。そのため絶縁部分が厚くな
り、小型化ができない欠点を有し、また小型化の
ため絶縁部を薄くした時、第1図dに示すよう
に、特に陽極体の側端面角部1aが露出するよう
になり、耐湿性の劣化、さらに機械的強度不足と
いう欠点を有していた。
そこで本考案者はこの欠点を改良した第2図お
よび第3図に示すように、陽極体表面の表面積の
大きい相対する2面に1つ以上の帯状突出部また
は帯状溝部を長辺に沿つて平行に設けた陽極体を
先に提案した。
よび第3図に示すように、陽極体表面の表面積の
大きい相対する2面に1つ以上の帯状突出部また
は帯状溝部を長辺に沿つて平行に設けた陽極体を
先に提案した。
しかし、この帯状突出部または帯状溝部を設け
た陽極体では長辺に対しての曲りは防止される
が、長辺に対する直角な辺での曲りに対する防止
効果は少ない。特に、第4図に示すように板状陽
極体の2つの辺6,7がほぼ同じ長さに近接した
場合には、帯状突出部または帯状溝部を設けた辺
に対し直角な辺で、曲がりが顕著に表われるとい
う欠点があつた。
た陽極体では長辺に対しての曲りは防止される
が、長辺に対する直角な辺での曲りに対する防止
効果は少ない。特に、第4図に示すように板状陽
極体の2つの辺6,7がほぼ同じ長さに近接した
場合には、帯状突出部または帯状溝部を設けた辺
に対し直角な辺で、曲がりが顕著に表われるとい
う欠点があつた。
本考案の目的は、かかる従来欠点を除去し、小
型で且つ露出不良の少ない高信頼性の固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
型で且つ露出不良の少ない高信頼性の固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
本考案によれば、陽極リードを植立した弁作用
金属粉末の板状成形体よりなる陽極体表面の表面
積の大きい相対する2面に1つ以上の帯状突出部
又は帯状部を斜めに設けたコンデンサ素子を有す
ることを特徴とする固体電解コンデンサが得られ
る。
金属粉末の板状成形体よりなる陽極体表面の表面
積の大きい相対する2面に1つ以上の帯状突出部
又は帯状部を斜めに設けたコンデンサ素子を有す
ることを特徴とする固体電解コンデンサが得られ
る。
以下、本考案の実施例をタンタル固体電解コン
デンサにより、第5図〜第11図を用いて説明す
る。
デンサにより、第5図〜第11図を用いて説明す
る。
弁作用を有するたとえばタンタル金属粉末を第
5図に示すような上パンチ8aと下パンチ8bの
金属粉末と接する部分にたとえば半円弧状の溝部
を斜めに設けたプレス金型8を用い第6図に示す
ようにタンタル金属粉末にタンタル金属粉末にタ
ンタル金属線からなる陽極リード2の一部を埋設
してプレス成型し、第7図a,bのような板状成
形体を製造する。
5図に示すような上パンチ8aと下パンチ8bの
金属粉末と接する部分にたとえば半円弧状の溝部
を斜めに設けたプレス金型8を用い第6図に示す
ようにタンタル金属粉末にタンタル金属粉末にタ
ンタル金属線からなる陽極リード2の一部を埋設
してプレス成型し、第7図a,bのような板状成
形体を製造する。
このようにして、得られたタンタル金属粉末の
板状成形体を高温で真空焼結して焼結体を形成す
る際に、特に、表面積の大きい面に、大きな熱収
縮が生じるが、断面が半円弧状の突出部を斜めに
設けてあるため、突出部が平面的に見える面の
左・右上下方向への曲がりは防止される。
板状成形体を高温で真空焼結して焼結体を形成す
る際に、特に、表面積の大きい面に、大きな熱収
縮が生じるが、断面が半円弧状の突出部を斜めに
設けてあるため、突出部が平面的に見える面の
左・右上下方向への曲がりは防止される。
さらにこのようにして得られた曲がりのない焼
結体の表面に誘電体酸化膜を形成させ、順次この
表面に二酸化マンガンなどの半導体層と、カーボ
ン層および銀ペースト層からなる陰極部9を形成
してコンデンサ素子を得たのち、陽極リード2と
陰極部9からおのおの導出された陽極リード引き
出し端子3、陰極リード引き出し端子4と共に、
この陽極体1を合成樹脂のモールド成形などによ
り第8図a,b,cのように外装させて得た固体
電解コンデンサは、合成樹脂等の外装部を厚くす
る必要がなく、この結果、小型で且つ露出不良の
少ない高信頼性の固体電解コンデンサが得られる
ようになる。
結体の表面に誘電体酸化膜を形成させ、順次この
表面に二酸化マンガンなどの半導体層と、カーボ
ン層および銀ペースト層からなる陰極部9を形成
してコンデンサ素子を得たのち、陽極リード2と
陰極部9からおのおの導出された陽極リード引き
出し端子3、陰極リード引き出し端子4と共に、
この陽極体1を合成樹脂のモールド成形などによ
り第8図a,b,cのように外装させて得た固体
電解コンデンサは、合成樹脂等の外装部を厚くす
る必要がなく、この結果、小型で且つ露出不良の
少ない高信頼性の固体電解コンデンサが得られる
ようになる。
以上、本考案によれば
(i) 焼結時の熱収縮による曲がりやねじれのない
陽極体が得られるので外装時の絶縁部を薄くす
ることができ、固体電解コンデンサの小型化を
促進することができる。
陽極体が得られるので外装時の絶縁部を薄くす
ることができ、固体電解コンデンサの小型化を
促進することができる。
(ii) モールド、デイツプなどの樹脂外装した際に
陽極体のねじれや曲がりがなくなるので、コン
デンサ素子の露出不良が激減し、歩留りが向上
する。
陽極体のねじれや曲がりがなくなるので、コン
デンサ素子の露出不良が激減し、歩留りが向上
する。
(iii) 二酸化マンガンなどの半導体層、カーボン
層、銀ペースト層からなる陰極が陽極体面に突
出部あるいは、溝部があることにより、陽極体
表面に強固に密着形成されるので、電気的特性
の信頼性が向上する。
層、銀ペースト層からなる陰極が陽極体面に突
出部あるいは、溝部があることにより、陽極体
表面に強固に密着形成されるので、電気的特性
の信頼性が向上する。
などの特徴を有する。
なお、ここでは陽極体表面に半円弧状の突出部
を設けた場合について述べたが第9図、第10図
のように三角状、四角状もしくはその他の曲が
り、ねじれを防止できる突出部形状であれば良い
ことは勿論である。
を設けた場合について述べたが第9図、第10図
のように三角状、四角状もしくはその他の曲が
り、ねじれを防止できる突出部形状であれば良い
ことは勿論である。
また、ここでは帯状突出部の場合について述べ
たが第11図に示すように帯状溝部を設けてもそ
の効果は変わらないことは言うまでもない。
たが第11図に示すように帯状溝部を設けてもそ
の効果は変わらないことは言うまでもない。
第1図a,b,cおよびdは従来の固体電解コ
ンデンサのそれぞれ陽極体素子の斜視図、コンデ
ンサの断面図、曲がりの生じた陽極体の斜視図お
よびその断面図。第2図、第3図は従来の帯状の
突出部、あるいは溝部を設けた陽極体の斜視図。
第4図は2辺がほぼ同じ長さの板状陽極体の斜視
図。第5図は本考案に使用したプレス金型の斜視
図。第6図は本考案陽極体のプレス成型状態を示
す側断面図。第7図a,bは第6図の成型によつ
て得られた陽極体の側面図および斜視図。第8図
a,b,cは第7図陽極体の樹脂外装状態のそれ
ぞれ正面図、側面図および上面図。第9図〜第1
1図a,b,cは本考案板状陽極体の他の実施例
のそれぞれ斜視図。 1……陽極体、2……陽極リード、3……陽極
リード引き出し端子、4……陰極リード引き出し
端子、5……絶縁部、6,7……陽極体の各辺、
8……プレス金型、9……陰極部。
ンデンサのそれぞれ陽極体素子の斜視図、コンデ
ンサの断面図、曲がりの生じた陽極体の斜視図お
よびその断面図。第2図、第3図は従来の帯状の
突出部、あるいは溝部を設けた陽極体の斜視図。
第4図は2辺がほぼ同じ長さの板状陽極体の斜視
図。第5図は本考案に使用したプレス金型の斜視
図。第6図は本考案陽極体のプレス成型状態を示
す側断面図。第7図a,bは第6図の成型によつ
て得られた陽極体の側面図および斜視図。第8図
a,b,cは第7図陽極体の樹脂外装状態のそれ
ぞれ正面図、側面図および上面図。第9図〜第1
1図a,b,cは本考案板状陽極体の他の実施例
のそれぞれ斜視図。 1……陽極体、2……陽極リード、3……陽極
リード引き出し端子、4……陰極リード引き出し
端子、5……絶縁部、6,7……陽極体の各辺、
8……プレス金型、9……陰極部。
Claims (1)
- 陽極リードを植立した弁作用金属粉末の板状成
形体よりなる陽極体表面の表面積の大きい相対す
る2面に1つ以上の帯状突出部又は帯状溝部を前
記陽極リードの延在方向に対して斜めに設けたコ
ンデンサ素子を有することを特徴とする固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2664983U JPS59132629U (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2664983U JPS59132629U (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59132629U JPS59132629U (ja) | 1984-09-05 |
JPH027463Y2 true JPH027463Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30157558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2664983U Granted JPS59132629U (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59132629U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200409153A (en) * | 2002-09-04 | 2004-06-01 | Nec Corp | Strip line element, printed circuit board carrying member, circuit board, semiconductor package and method for forming same |
JP2007311531A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
CN115917687A (zh) * | 2020-07-07 | 2023-04-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器元件和固体电解电容器及其制造方法 |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP2664983U patent/JPS59132629U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59132629U (ja) | 1984-09-05 |
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