JPS62254463A - バイポ−ラ及びmosデバイスを有するスタテイツクメモリセル - Google Patents

バイポ−ラ及びmosデバイスを有するスタテイツクメモリセル

Info

Publication number
JPS62254463A
JPS62254463A JP62092114A JP9211487A JPS62254463A JP S62254463 A JPS62254463 A JP S62254463A JP 62092114 A JP62092114 A JP 62092114A JP 9211487 A JP9211487 A JP 9211487A JP S62254463 A JPS62254463 A JP S62254463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
transistors
memory
memory cell
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62092114A
Other languages
English (en)
Inventor
レイモンド エイ.ヒールド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fairchild Semiconductor Corp
Original Assignee
Fairchild Semiconductor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fairchild Semiconductor Corp filed Critical Fairchild Semiconductor Corp
Publication of JPS62254463A publication Critical patent/JPS62254463A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/411Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
    • G11C11/4113Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access to base or collector of at least one of said transistors, e.g. via access diodes, access transistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、大略、ランダムアクセスメモリ(RAM)に
使用するメモリ記憶装置に関するものであって、更に詳
細には、所謂スタティック型のメモリセルに関するもの
である。
典型的なスタティックメモリセルは、トランジスタ、ダ
イオード、抵抗等の種々のデバイスを使用して、3つの
基本的な機能、即ちその動作状態がセル内に格納された
データのビットを表すスイッチングトランジスタ、該ス
イッチングトランジスタへパワーを供給するロードイン
ピーダンス装置、及び読取動作又は書込動作中のセルへ
のアクセスを与えるカップリング装置、を供給する。従
来、各メモリセルは、3対のデバイスから構成されてお
り、1つの対に前記3つの基本的機能の各々が夫々割り
当てられていた。
集積回路メモリ装置の容量が増大するに従い、個別的な
メモリセルの寸法を減少させて、該セルがシリコンの面
積を必要とすることを少なくすることが望ましい、この
為に、メモリセルは、単一のデバイスにおいて少なくと
も2つの基本的な機能を結合させることによってより少
ない数のデバイスを必要とするものが開発されてきた0
例えば、4つのデバイスを使用するに過ぎないメモリセ
ルの1つの型はトランスリニア(translinea
r)セルとして知られている。このタイプのセルにおい
ては、ロード及びカップリング機能は単一の対のバイポ
ーラトランジスタを共用している。更に詳細には、デー
タをセルへ及びセルから伝達するビット線もこれらの共
用されたトランジスタを介してセルへパワーを供給する
。この様なトランスリニアメモリセルの例は米国特許第
4,032,902号及び第4,112,511号に開
示されている。
トランスリニアメモリセルは、与えられた記憶容量を持
ったメモリチップの全寸法を減少させる上で効果的であ
り、且つこれらのセルの成る側面を改善することが望ま
しい0例えば、これらのタイプのセルの幾つかのものに
関連する1つの制限は、得られることの可能な読取信号
が制限的であるということである。特に、比較的低い振
幅を越えてセルからの読取信号を増加させるべく試みが
なされる場合に、他のセル内に格納されるデータが見だ
されるかもしれない、その結果、かなり高いレベルの感
度を持った読取回路を使用して該セル内に格納される上
方を正確に検知することが必要である。
本発明は、以上の点に鑑み、なされたものであって、上
述した如き従来技術の欠点を解消し、空間条件を減少さ
せた新規なスタティックメモリセルを提供することを目
的とする0本発明の別の目的とするところは、格納され
ているデータの一体性を維持しながら容易に検知可能な
読取信号を供給することの可能な新規なトランスリニア
スタティックメモリセルを提供することである6本発明
の更に別の目的とするところは、メモリセルの動作速度
を増加させる為に比較的短い期間の間に上方をセル内に
書き込むことを可能とするメモリセルを提供することで
ある。
本発明に拠れば、単一のメモリセル内にバイポーラと金
属−酸化物一半導体(MOS)技術を結合させることに
よって所要の目的を達成している。
バイポーラトランジスタはスイッチングデバイスとして
使用しており、一方MOSトランジスタは電源及びカッ
プリング機能を供給している0種々の効果の中で、バイ
ポーラトランジスタは入力電圧の小さな変化に対して出
力電流に大きな変化を与え、その際に高レベルの読取信
号を得ることを可能としている。MOSロード及びカッ
プリングトランジスタは、セル内へ及びセルからの双方
向の電流の流れを容易としており、その際に比較的短い
期間の間に書込動作を行うことを可能としている。
以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。
本発明の原理は第1図に示した如き一般的なレイアウト
を持ったRAM回路において実現される。
このタイプのメモリ回路は、一般的に、「スタティック
」メモリと呼称される。何故ならば、格納乃至は記憶要
素は周期的に断続的にリフレッシュさせる必要がないか
らである。然し乍ら、所望により、リフレッシュ動作を
使用して1回路の一体性及び信頼性を更に向上させる為
にリフレッシュ動作を使用することが可能である。
本メモリ回路は、行及び列の形態に配列させたメモリセ
ル1oのマトリクスを有している6与えられた列内の全
てのメモリセルは、その列に関連する一対のビット線B
ITO及びBITIに接続されている。各ビット線には
関連するエミッタホロワトランジスタ12にって実質的
に一定の電圧が供給される。各トランジスタ12のコレ
クタは。
該コレクタと電圧源Vとの間に配設した直列抵抗14へ
接続されている0個々のビット線上の電圧は、第11!
lにおいてプルダウントランジスタ16によって表され
ているいずれかの適宜の手段によって選択的に変化させ
ることが可能である。
該マトリクス内の1つの行内の全てのセル10はワード
線18へ共通に接続されている。ビット線と同様に、個
々のワード線の電圧は1例えば可変電圧源等の適宜の手
段20によって選択的に変化させることが可能である。
ビット及びワード線の各々の電圧を変化させる手段は読
取/書込回路22によって制御される。読取/書込回路
22の制御の下で、ビット及びワード線は、アクセス線
として機能し、それは個々のメモリセル内へデータを書
き込んだり又は個々のメモリセルからデータを読み取っ
たりすることを可能としている。読取/書込回路は、中
央処理装置、メモリコントローラ等(不図示)から受は
取られる読取及び書込要求に従ってこれらのアクセス線
を制御する。
本発明に従って構成されたメモリセルの特定の構成を第
2図に概略示しである。一対の交差接続されたバイポー
ラトランジスタ24.25は双安定装置を形成しており
、それは1ビツトのデータを格納する。各トランジスタ
は、そのベースを他方のトランジスタのコレクタへ接続
させており、且つこれらの2つのトランジスタのエミッ
タは共通接続されている。ベース及びコレクタ端子の共
通接続によって形成されている双安定装置の2つの入出
力端子が一対のMOSトランジスタ26゜27によって
ビット線へ夫々接続されている。特に、各MOSトラン
ジスタのソースはビット線の1つへ接続されており、且
つ該トランジスタのドレインは交差接続されたバイポー
ラトランジスタの入出力端子の1つへ接続されている0
両方のMOSトランジスタのゲート端子は、該メモリセ
ルが位置されている行に対するワード線18へ接続され
ている。
バイポーラトランジスタの共通接続されたエミッタは好
適には全体的なメモリ回路に対する共通電位、例えば接
地、へ接続されており、その際にアクセス線の数を3つ
に制限している。然し乍ら。
所望により、メモリセルの各行に対して第2ワード線を
設けることが可能であり、且つエミッタをこの第2ワー
ド線へ接続させることが可能である。
本メモリセルの動作において、MOSデバイスは非飽和
領域において機能し、その場合ドレイン電流はソース対
ドレイン電圧に比例して変化する。
第2図に示した実施例において、MOSトランジスタは
Pチャンネル(PMO8)デバイスである。
従って1本回路の動作に関する以下の説明において、一
層圧のゲート電圧はより低いドレイン電流を表す。
上方が本回路へ書き込まれることがなく且つ該回路から
読み取られることがないスタンバイモードの期間中、全
てのビット線は実質的に一定の電圧Vにある。全てのワ
ード線も又比較的高い電圧。
例えばV −Vbiasであり、V biasは可変手
段20の電圧によって表され且つ低い値である。従って
MOSトランジスタの各々はパワーが与えられたビット
線からバイポーラトランジスタに対して非常に小さな電
流のみを導通させて、これらのトランジスタをラッチさ
れた状態に維持する0例えば、この電流は0.1μAの
近傍とすることが可能である。
セル内の上方を読み取ることが所望される場合。
そのセルに接続されているワード線の電圧は、例えば読
取/書込回路22の制御の下でVbiasを増加させる
ことによって低下される。その結果、該セル内のMOS
トランジスタの1つのドレイン電流は実質的に増加する
0例えば、メモリセルが論理0を格納していると仮定さ
れる場合、バイポーラトランジスタ24は導通状態にあ
り且つトランジスタ25は非導通状態にある。MOSト
ランジスタのゲート電圧が低下されると、トランジスタ
26は大きな電流、例えば100μA、をトランジスタ
24を介してBITOビット線上を接地へ流れることを
可能とする。然し乍ら、トランジスタ25は非導通状態
であるから、BITI線内の電流は低状態にとどまる。
従って、比較的大きな電圧がBITO線へ接続された抵
抗14の両端に発生される。この電圧は。
任意の適宜の手段によって検知することが可能であり、
該セル内に格納された情報を検知する0例えば、差動増
幅器28は、1つの列内の一対のビット線へ接続させる
ことが可能である。読取動作が行われると、抵抗14の
1つの両端における電圧は他方のものよりもかなり大き
い、該増幅器は。
どのビット線がそれを介して流れる一層大きな電流を持
っているかを検知することが可能であり、且つメモリセ
ル内に格納されるビットの値を表す出力信号を供給する
ことが可能である。
別法として、読取動作中に、他の全てのワード線の電圧
を瞬間的に上昇させることが可能であり。
即ちVbiagを減少させる。このことは、その電圧が
上昇されないワード線へ接続されているセルを除いて、
全てのメモリセルをターンオフさせる高かを持っている
。セル内に格納されたビットの値を決定する為に1問題
のセルが位置されている列に対しての2つのビット線に
おける相対的な電流を検査することが可能である。
書込動作を行う為に、ワード線の全ての電圧は多少上昇
されてスタンバイ電流をターンオフさせる1選択したセ
ル用のワード線の電圧を読取動作の場合と略同−である
レベルへ低下させる0次いで、適宜のビット線の電圧を
低下させる0例えば、論理1を第2図に示したセル内へ
書き込む場合。
BITI線の電圧は、そのトランジスタ16をターンオ
ンし一方同時に読取/書込回路22の制御の下でそのト
ランジスタ12の実効抵抗を増加させることによって低
下される。その結果、電流がMOSトランジスタ27を
介して該セルから排出され且つトランジスタ26を介し
て注入される。
このセルの擾乱はバイポーラトランジスタ24を非導通
状態とさせ、一方トランジスタ25はBITO線から注
入される電流によってターンオンされる。
スタティックメモリセル内において種々の機能を行う為
にバイポーラ及びMOSトランジスタの両方を使用する
ことによって、1つのタイプのトランジスタのみを使用
するセルと比較して多数の利点が得られる。更に詳細に
は、バイポーラスイッチングトランジスタは、入力電圧
に比較して出力電流において指数的な変化を供給する。
従って。
MOSトランジスタへのワード線ゲート電圧における小
さな変化は、ビット線において大きな電流変化を発生し
、従ってセンス抵抗14の両端に大きな電圧を発生させ
て、安定な動作で一層容易に検出可能な読取信号を供給
する。一方、MOSカップリングトランジスタは、双方
向伝達ゲートを供給する。従って、書込動作の間、スイ
ッチングトランジスタへのベース電流を単にターンオフ
するということに比較して、電流は実際にセルから引き
だされることがある。その結果、書込動作は、バイポー
ラカップリングトランジスタを使用した場合に必要とさ
れる時間の約1/4乃至は1/2で実行することが可能
である。
好適には1本メモリセルに使用するバイポーラ及びMO
Sトランジスタは反対の導電型であり、即ちPNPバイ
ポーラトランジスタとNチャンネルMOSトランジスタ
とするか、又はより好適には、NPNバイポーラトラン
ジスタとPチャンネルMOSトランジスタとする。この
タイプの構成は、MOSトランジスタをソースホロワと
して接続することの必要性を回避しており、ソースホロ
ワとした場合にはスイッチングトランジスタのベースで
得られる電圧の振れが制限される場合がある。
本発明の別の特徴として、MOSトランジスタをバイポ
ーラトランジスタの上に積層させる様に本発明セルを構
成することが可能であるということである。従って、本
回路をモノリシックICとして構成する場合、各セルは
2つのトランジスタの面積を必要とするに過ぎない。
この様なメモリセルの構成の1例を第3図及び第4図に
示しである。この例において、PチャンネルMOSトラ
ンジスタはNPNバイポーラトランジスタの上に構成さ
れている。最初にバイポーラトランジスタに関して説明
すると、それらの共通エミッタは接地した基板32上に
形成したN型埋設層3o内に埋め込んである。エミツタ
層30の上に成長させたP型ベース層34は、フィール
ド酸化[ll35及びこれら2つのトランジスタを分離
させる為の分l!l帯36によって2つの活性部分に分
離されている。N型コレクタ領域38は層34によって
形成されている2つのベース領域の各々の中に拡散され
ている。これらのコレクタ領域の一方のみを第3図の断
面図に示しである。第3図に示した構成は、反転したト
ランジスタを示してあり、その場合、コレクタは頂部に
配設され且つエミッタは底部に配設される。
MOSトランジスタは再結晶させたポリシリコン層40
内に構成されており、該ポリシリコン層はバイポーラト
ランジスタ上に配設されており。
且つそれから適宜の酸化物層42によって分離されてい
る。P型拡散部44および45はこれら2つのMOSト
ランジスタのドレインおよびソース領域を形成しており
、且つN型拡散部46はチャンネル領域を形成している
。バイポーラトランジスタのクロスカップリング即ち交
差接続は9MO8およびバイポーラトランジスタ間にサ
ンドイッチ即ち挟持されたシリサイド化されたポリシリ
コン層によって与えられている。この様な1つの層47
が、1つのバイポーラトランジスタのコレクタ38を、
他方のバイポーラトランジスタのベース領域34へ接続
させている。更に、埋め込まれているポリシリコン47
接続層がMOSトランジスタの一方のドレイン領域44
と接続している。
層47から変位されている(第3図の面に対して垂直の
方向に)同様の層48が、同様の態様で。
他方のベース、コレクタ、およびドレインの各領域へ接
続している。
酸化物層50が再結晶させたポリシリコン40の上に形
成されており且つチャンネル領域46の情報に凹所が設
けられている。メタル又はシリサイド化したポリシリコ
ン導電層52がこの凹所内に設けられており且つワード
線を形成しており。
該ワード線は1つの行内の全てのMOSトランジスタに
接続されている0例えば酸化物等の絶縁層54が該ワー
ド線上に付着され、且つメタルビット線56がこの層の
上に形成されている。コンタクト孔58が該絶縁層54
を介して開口されており、該ビット線をMOSトランジ
スタのソース45へ接続させている。該ビット線はワー
ド線52に対して横断する方向に配設されており且つ1
つの列内の全てのセルを接続している。
以上、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である1例えば、セル
当りの正方形面積を最小とさせる必要がない場合には、
MOSおよびバイポーラトランジスタを並置関係に配列
させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の新規な概念を組み込んだメモリ回路の
一部ブロックで示した概略図、第2図はメモリセルの詳
細な概略図、第3図は集積回路内に組み込んだメモリセ
ルの概略断面図、第4図は第3図に示したメモリセルの
概略平面図、である。 (符号の説明) 10:メモリセル 18:ワード線 22:読取/lFl回込 30:N型埋込層 32:基板 34:P型ベース層 35:フィールド酸化膜 36:分離帯 38:N型コレクタ領域 40:再結晶化ポリシリコン層 42:酸化物層 44.45:ソース及びドレイン 46:チャンネル領域 47:埋込ポリシリコン 5o二酸化物層 52:シリサイド化ポリシリコン導通層54:絶縁層 568ビツト線 58:コンタクト孔 特許出願人    フェアチャイルド セミコンダクタ
 コーポレーショ ン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1アクセス線、一対の第2アクセス線、一対の交
    差接続されたバイポーラトランジスタであって各トラン
    ジスタのベースが他方のトランジスタのコレクタへ接続
    されており且つ該両方のトランジスタのエミッタが共通
    接続されている一対の交差接続されたバイポーラトラン
    ジスタ、各々がそのゲートを前記第1アクセス線へ接続
    させておりそのソース及びドレインの一方を前記第2ア
    クセス線の夫々の一方へ接続させており且つそのソース
    及びドレインの他方を前記バイポーラトランジスタの夫
    々の一方のベースへ接続されている一対の電界効果トラ
    ンジスタ、を有していることを特徴とするメモリセル。 2、特許請求の範囲第1項において、前記バイポーラト
    ランジスタは前記MOSトランジスタと反対の導電型で
    あることを特徴とするメモリセル。 3、特許請求の範囲第2項において、前記バイポーラト
    ランジスタはNPNトランジスタであり、且つ前記電界
    効果トランジスタはPチャンネルMOSFETであって
    そのソースを夫々のビット線へ接続させており且つそれ
    ドレインを夫々のベースへ接続させていることを特徴と
    するメモリセル。 4、特許請求の範囲第1項において、前記トランジスタ
    はモノリシック集積回路内に具現化されており且つ前記
    一対のMOSトランジスタは前記一対のバイポーラトラ
    ンジスタの上方に配設されていることを特徴とするメモ
    リセル。 5、特許請求の範囲第4項において、前記バイポーラト
    ランジスタは互いに接続されており且つ前記MOSトラ
    ンジスタは前記MOSトランジスタと前記バイポーラト
    ランジスタとの間に挟持されている導電層によってバイ
    ポーラトランジスタへ夫々接続されていることを特徴と
    するメモリセル。 6、特許請求の範囲第5項において、前記導電層はシリ
    サイド化したポリシリコンから構成されていることを特
    徴とするメモリセル。 7、特許請求の範囲第6項において、前記MOSトラン
    ジスタは前記集積回路内の再結晶化ポリシリコン層内に
    形成されていることを特徴とするメモリセル。 8、複数個の行及び列に配設されたメモリセルのマトリ
    クスが設けられており、各セルは一対の交差接続したバ
    イポーラトランジスタと各々がそのソース及びドレイン
    の一方を前記バイポーラトランジスタの夫々の1つのベ
    ースへ接続させている一対のMOSトランジスタとを具
    備しており、メモリセルの行と夫々関連する複数個のワ
    ード線が設けられており、各ワード線はセルの関連する
    行の各メモリセル内の両方のMOSトランジスタのゲー
    ト端子へ接続されており、メモリセルの各列に対して一
    対のビット線が設けられており、各ビット線は該列内の
    各セルにおけるMOSトランジスタの夫々の1つのソー
    ス及びドレインの他方へ接続されていることを特徴とす
    るメモリ回路。 9、特許請求の範囲第8項において、前記ビット線の各
    々へ実質的に一定の電圧を印加させる手段を有すること
    を特徴とするメモリ回路。 10、特許請求の範囲第9項において、前記ビット線の
    各々において電流を検知する手段を有することを特徴と
    するメモリ回路。 11、特許請求の範囲第9項において、一対のビット線
    の一方のビット線の電圧を選択的に変化させてその際に
    セル列内の特定のメモリセルから電流を排出させる為の
    電圧を選択的に変化させる手段を有することを特徴とす
    るメモリ回路。 12、特許請求の範囲第11項において、前記ビット線
    の電圧が選択的に変化される期間中に他の行内のMOS
    トランジスタの導電度を減少させながら、前記特定のメ
    モリセルが位置されているメモリセル行内のMOSトラ
    ンジスタの導電度を増加させる手段を有することを特徴
    とするメモリ回路。 13、特許請求の範囲第8項において、前記バイポーラ
    トランジスタはNPNトランジスタであって、各々がそ
    のベースをセル内の他方のバイポーラトランジスタのコ
    レクタへ接続させており、且つ前記MOSトランジスタ
    はPチャンネルデバイスであってそれらのソース端子は
    前記ビット線へ接続させており且つそれらのドレイン端
    子は前記バイポーラトランジスタへ接続させていること
    を特徴とするメモリ回路。 14、特許請求の範囲第1項において、前記バイポーラ
    トランジスタの共通エミッタへ接続されているアクセス
    線を有することを特徴とするメモリ回路。 15、特許請求の範囲第8項において、夫々がメモリセ
    ルの行と関連している第2複数個のワード線を有してお
    り、前記第2複数個のワード線内の各ワード線はセルの
    関連する行の各メモリセル内の交差接続されたバイポー
    ラトランジスタへ接続されていることを特徴とするメモ
    リ回路。 16、特許請求の範囲第15項において、各メモリセル
    内の2つの交差接続されたバイポーラトランジスタは共
    通接続されたエミッタ端子を持っており、且つ前記第2
    複数個のワード線内のワード線は前記エミッタへ接続さ
    れていることを特徴とするメモリ回路。 17、特許請求の範囲第8項において、メモリセルの列
    と夫々関連する複数個の補助選択線を有しており、各選
    択線はセルの関連する列の各メモリセル内の交差接続さ
    れたバイポーラトランジスタへ接続されていることを特
    徴とするメモリ回路。 18、特許請求の範囲第17項において、各メモリセル
    2つの交差接続されたトランジスタは共通接続されたエ
    ミッタ端子を持っており、且つ前記選択線は前記エミッ
    タへ接続されていることを特徴とするメモリ回路。
JP62092114A 1986-04-17 1987-04-16 バイポ−ラ及びmosデバイスを有するスタテイツクメモリセル Pending JPS62254463A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/853,297 US4821235A (en) 1986-04-17 1986-04-17 Translinear static memory cell with bipolar and MOS devices
US853297 1986-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62254463A true JPS62254463A (ja) 1987-11-06

Family

ID=25315651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62092114A Pending JPS62254463A (ja) 1986-04-17 1987-04-16 バイポ−ラ及びmosデバイスを有するスタテイツクメモリセル

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4821235A (ja)
EP (1) EP0246125B1 (ja)
JP (1) JPS62254463A (ja)
KR (1) KR870010550A (ja)
CA (1) CA1281133C (ja)
DE (1) DE3774325D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5687111A (en) * 1995-07-14 1997-11-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Static type semiconductor memory device capable of operating at a low voltage and reducing a memory cell area

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5060194A (en) * 1989-03-31 1991-10-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having a bicmos memory cell
JP2601903B2 (ja) * 1989-04-25 1997-04-23 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2501930B2 (ja) * 1990-02-26 1996-05-29 株式会社東芝 半導体集積回路
JP2596180B2 (ja) * 1990-05-28 1997-04-02 日本電気株式会社 半導体集積メモリ回路
TW260816B (ja) * 1991-12-16 1995-10-21 Philips Nv
JP3551468B2 (ja) * 1994-05-06 2004-08-04 ソニー株式会社 Sramメモリセルの動作方法
US5670803A (en) 1995-02-08 1997-09-23 International Business Machines Corporation Three-dimensional SRAM trench structure and fabrication method therefor
US5894549A (en) * 1997-12-12 1999-04-13 Scenix Semiconductor, Inc. System and method for fault detection in microcontroller program memory
US6301146B1 (en) 1999-12-23 2001-10-09 Michael Anthony Ang Static random access memory (RAM) systems and storage cell for same
US6728130B1 (en) * 2002-10-22 2004-04-27 Broadcom Corporation Very dense SRAM circuits
US7114270B2 (en) * 2003-01-24 2006-10-03 The Louis Berkman Company Plow mounting apparatus and method
US6920061B2 (en) * 2003-08-27 2005-07-19 International Business Machines Corporation Loadless NMOS four transistor dynamic dual Vt SRAM cell

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724093A (en) * 1980-07-18 1982-02-08 Nec Corp Memory cell
JPS5837952A (ja) * 1981-08-28 1983-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPS5892254A (ja) * 1981-11-27 1983-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2460150C2 (de) * 1974-12-19 1984-07-12 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Monolitisch integrierbare Speicheranordnung
US4032902A (en) * 1975-10-30 1977-06-28 Fairchild Camera And Instrument Corporation An improved semiconductor memory cell circuit and structure
US4091461A (en) * 1976-02-09 1978-05-23 Rockwell International Corporation High-speed memory cell with dual purpose data bus
US4112511A (en) * 1977-09-13 1978-09-05 Signetics Corporation Four transistor static bipolar memory cell using merged transistors
US4276616A (en) * 1979-04-23 1981-06-30 Fairchild Camera & Instrument Corp. Merged bipolar/field-effect bistable memory cell
JPS5644194A (en) * 1979-09-19 1981-04-23 Toshiba Corp Memory device
US4455625A (en) * 1981-02-24 1984-06-19 International Business Machines Corporation Random access memory cell
US4442509A (en) * 1981-10-27 1984-04-10 Fairchild Camera & Instrument Corporation Bit line powered translinear memory cell
US4543595A (en) * 1982-05-20 1985-09-24 Fairchild Camera And Instrument Corporation Bipolar memory cell
JPS60134461A (ja) * 1983-12-23 1985-07-17 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US4667311A (en) * 1984-02-07 1987-05-19 Visic, Inc. Dynamic ram with reduced substrate noise and equal access and cycle time

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724093A (en) * 1980-07-18 1982-02-08 Nec Corp Memory cell
JPS5837952A (ja) * 1981-08-28 1983-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPS5892254A (ja) * 1981-11-27 1983-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5687111A (en) * 1995-07-14 1997-11-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Static type semiconductor memory device capable of operating at a low voltage and reducing a memory cell area

Also Published As

Publication number Publication date
US4821235A (en) 1989-04-11
KR870010550A (ko) 1987-11-30
DE3774325D1 (de) 1991-12-12
EP0246125A2 (en) 1987-11-19
CA1281133C (en) 1991-03-05
EP0246125A3 (en) 1989-08-16
EP0246125B1 (en) 1991-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3387286A (en) Field-effect transistor memory
KR100367382B1 (ko) 스태틱 메모리 셀
JPS62254463A (ja) バイポ−ラ及びmosデバイスを有するスタテイツクメモリセル
JP2003030980A (ja) 半導体記憶装置
US4682200A (en) Semiconductor memory device with matched equivalent series resistances to the complementary data lines
US20090168508A1 (en) Static random access memory having cells with junction field effect and bipolar junction transistors
US3530443A (en) Mos gated resistor memory cell
US4791611A (en) VLSI dynamic memory
US4112511A (en) Four transistor static bipolar memory cell using merged transistors
US4920513A (en) Semiconductor memory device using diode-capacitor combination
EP0222154B1 (en) Semiconductor memory device and array
EP0058845B1 (en) Random access memory cell
US4431305A (en) High density DC stable memory cell
US5166763A (en) Static type semiconductor memory device and method of manufacturing thereof
JPH1092954A (ja) 半導体記憶装置
JP3334789B2 (ja) 半導体記憶装置
US5200918A (en) Static semiconductor memory with polysilicon source drain transistors
JPH06283689A (ja) 半導体メモリ装置
JPH04212773A (ja) コンダクタを有する半導体メモリー
JPS6210032B2 (ja)
JPH02193392A (ja) 半導体記憶装置
JPH05136375A (ja) 半導体記憶装置
JPH0629497A (ja) 半導体メモリ装置
JPH11144469A (ja) 3素子sramメモリセル回路、および2素子ラッチ回路