JPS62218533A - 高導電性銅合金 - Google Patents
高導電性銅合金Info
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- JPS62218533A JPS62218533A JP61058024A JP5802486A JPS62218533A JP S62218533 A JPS62218533 A JP S62218533A JP 61058024 A JP61058024 A JP 61058024A JP 5802486 A JP5802486 A JP 5802486A JP S62218533 A JPS62218533 A JP S62218533A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体リードフレームや自動車ラジェーター
フィン等忙使用するのに適する。高導電性を有する銅合
金に関する。
フィン等忙使用するのに適する。高導電性を有する銅合
金に関する。
従来広く用いられている無酸素鋼、リン脱酸鋼。
銅−0,1重量係スズ合金等は、導電性や熱放散性に優
れているものの、250°〜380℃にて加熱されると
材料が軟化する為、半導体素子の組立てやラジェーター
の半田被覆処理に際して軟化や熱歪を生じ易く、又引張
強さも40t/−と弱い。
れているものの、250°〜380℃にて加熱されると
材料が軟化する為、半導体素子の組立てやラジェーター
の半田被覆処理に際して軟化や熱歪を生じ易く、又引張
強さも40t/−と弱い。
従ってその製造上厳しい制限を受けると共に、使用に際
しても満足な性能を発揮し得ないのが実情である。
しても満足な性能を発揮し得ないのが実情である。
パワートランジスター用リードフレームは、数ける30
0°〜450℃の加熱に対して、熱歪や軟化を生じK(
い耐熱性と、半導体部品の積送や組立てに際して異常変
形を生じない機械的強度が要求される。又、自動車ラジ
ェーター用フィンは1機器小型化の追求から、近年益々
薄肉化の傾向にあり、良好な熱放散性に加えて材料取扱
上から来る折損、並びに変形事故の少ない機械的強度の
高い材料の開発が望まれていた。
0°〜450℃の加熱に対して、熱歪や軟化を生じK(
い耐熱性と、半導体部品の積送や組立てに際して異常変
形を生じない機械的強度が要求される。又、自動車ラジ
ェーター用フィンは1機器小型化の追求から、近年益々
薄肉化の傾向にあり、良好な熱放散性に加えて材料取扱
上から来る折損、並びに変形事故の少ない機械的強度の
高い材料の開発が望まれていた。
本発明は、従来難点とされていた半導体素子の組立てや
、ラジェーターの半田被覆処理に於ける高導電性材料の
軟化や熱歪を抑え、その生産性を向上させる材料を提供
する事を目的とするものでみ、残部が鋼と不可避不純物
からなるもの(第一の発F3A)、およびこれに更に重
量にて0.001%〜0、0゛1 %のリンを含有させ
る様廻したものである(第二の発明)。
、ラジェーターの半田被覆処理に於ける高導電性材料の
軟化や熱歪を抑え、その生産性を向上させる材料を提供
する事を目的とするものでみ、残部が鋼と不可避不純物
からなるもの(第一の発F3A)、およびこれに更に重
量にて0.001%〜0、0゛1 %のリンを含有させ
る様廻したものである(第二の発明)。
第一の発明合金でテルルの含有量を0.001〜0.0
2重量%とした理由は、テルルが0.001重量%未満
では耐熱性の改善がみられず、又これが0.02重量%
を越えると耐熱性向との効果が飽和するのみならず、熱
間加工性の劣化から、熱間圧延時に亀裂が入ることが多
くなる為である。鉄又はクロムの含有量を0.05〜0
.3重量係とした理由は、鉄又はクロムの含有量が0.
05重量%未満では機械的強度や耐熱性の向上がみられ
ず、これらが0.3優を越えると機械的強度や耐熱性は
向上するものの、導電率が85eIiIAC8に達しな
い為である。
2重量%とした理由は、テルルが0.001重量%未満
では耐熱性の改善がみられず、又これが0.02重量%
を越えると耐熱性向との効果が飽和するのみならず、熱
間加工性の劣化から、熱間圧延時に亀裂が入ることが多
くなる為である。鉄又はクロムの含有量を0.05〜0
.3重量係とした理由は、鉄又はクロムの含有量が0.
05重量%未満では機械的強度や耐熱性の向上がみられ
ず、これらが0.3優を越えると機械的強度や耐熱性は
向上するものの、導電率が85eIiIAC8に達しな
い為である。
リンを添加した第二の発明合金は、第一の発明合金に比
して耐熱性で向丘がみられる。この場合リンの添加to
、00101重量%では健全な鋳塊が得られに<<、耐
熱性の面でも比較合金として第1表に例示した合金腐2
0や合金鷹22に比較然し乍ら、0.001重量%以と
のリンを含有する場合は耐熱性の向上を示し、第1表に
例示した合金/162のリンを含有しないものと合金/
vL9のリンを含有するもの1合金屑5のリンを含有し
ないものと合金/1612のリンを含有するものを各々
比較する事でこれらを容易に識る事が出来る。この場合
リンを含有する事によって1合金の導電率は低下して来
るものの、その含有量が0.01重量%を越えない範囲
にあっては、材料に要求される導電率の85’jIAC
8を確保出来る。リンの含有量が0.01重量%を越え
た材料は、耐熱性の向と効果が飽和すると共に、導電率
が所要の85チlAC3に達しなくなる。
して耐熱性で向丘がみられる。この場合リンの添加to
、00101重量%では健全な鋳塊が得られに<<、耐
熱性の面でも比較合金として第1表に例示した合金腐2
0や合金鷹22に比較然し乍ら、0.001重量%以と
のリンを含有する場合は耐熱性の向上を示し、第1表に
例示した合金/162のリンを含有しないものと合金/
vL9のリンを含有するもの1合金屑5のリンを含有し
ないものと合金/1612のリンを含有するものを各々
比較する事でこれらを容易に識る事が出来る。この場合
リンを含有する事によって1合金の導電率は低下して来
るものの、その含有量が0.01重量%を越えない範囲
にあっては、材料に要求される導電率の85’jIAC
8を確保出来る。リンの含有量が0.01重量%を越え
た材料は、耐熱性の向と効果が飽和すると共に、導電率
が所要の85チlAC3に達しなくなる。
本発明合金は、何れも、市販の電気鋼と共に新合金にて
添加溶解した后、所定温度で造塊した鋳塊を熱間圧延し
、更に冷間圧延、加熱を繰返して得られる。
添加溶解した后、所定温度で造塊した鋳塊を熱間圧延し
、更に冷間圧延、加熱を繰返して得られる。
尚、鉄とクロムを共存させた場合には両者の化合物の為
か後工程で問題を残した。
か後工程で問題を残した。
黒鉛坩堝を備えた高周波大気溶解炉を用い、市販の電気
鋼を溶解したのち直ちに溶湯表面を木炭系の7ラツクス
で被覆した。続いて、目的値に応じたテルルを銅−50
重量%テルル母合金で添加し1次に目的値に応じた鉄又
はクロムを、鉄の場合は薄板の切片で、クロムの場合は
銅−10重量慢クりム母合金で加え、更に、目的値に応
じたすンを銅−15重量%リン母合金で加え、溶解した
のち金型に鋳込んで幅105■、厚さ35露、長さ21
0■の鋳塊を得た。これらの鋳塊を厚さ及び巾方向に一
面肖り5m面面側たのち、900℃に加熱し板厚13m
まで熱間圧延を行い水冷した。
鋼を溶解したのち直ちに溶湯表面を木炭系の7ラツクス
で被覆した。続いて、目的値に応じたテルルを銅−50
重量%テルル母合金で添加し1次に目的値に応じた鉄又
はクロムを、鉄の場合は薄板の切片で、クロムの場合は
銅−10重量慢クりム母合金で加え、更に、目的値に応
じたすンを銅−15重量%リン母合金で加え、溶解した
のち金型に鋳込んで幅105■、厚さ35露、長さ21
0■の鋳塊を得た。これらの鋳塊を厚さ及び巾方向に一
面肖り5m面面側たのち、900℃に加熱し板厚13m
まで熱間圧延を行い水冷した。
この熱間圧延材の両面を1■ずつ面側したのち。
0.6鱈の板厚まで冷間圧延を行い、450℃で1時間
の熱処理なAr気流中で行った。さらに。
の熱処理なAr気流中で行った。さらに。
度(耐熱性)を測定した。
半軟化温度の測定は、加熱前の引張強さの80チの強度
を与える加熱温度(加熱時間60分)を求めることによ
って行った。これらの合金組成と測定結果を第1表に示
す。
を与える加熱温度(加熱時間60分)を求めることによ
って行った。これらの合金組成と測定結果を第1表に示
す。
第1表に示した如く、本発明は導電率が85チlAC3
を越える材料であり乍ら、半軟化温度が400℃を、引
張強さも40KP/−を夫々越える材料として、半導体
リードフレームや自動車ラジェーターツイン等で従来見
られなかった。優れた性能を与える合金材料を提供する
ものである。
を越える材料であり乍ら、半軟化温度が400℃を、引
張強さも40KP/−を夫々越える材料として、半導体
リードフレームや自動車ラジェーターツイン等で従来見
られなかった。優れた性能を与える合金材料を提供する
ものである。
特許出願人: 住友金属鉱山株式会社
手続補正書(自発)
昭和62年6月11日
特許庁長官 黒 1)明 雄 殿
1、事件の表示 昭和61年特許願第58024号2
発明の名称 高導電性銅合金 & 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区新橋5丁目11番3号明細書の
発明の詳細な説明の欄 氏、補正の内容 明細書第6頁第11〜12行、同第13行及び第7頁第
1表第10列見出しの「半軟化温度」を「軟化温度」と
訂正する。
発明の名称 高導電性銅合金 & 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区新橋5丁目11番3号明細書の
発明の詳細な説明の欄 氏、補正の内容 明細書第6頁第11〜12行、同第13行及び第7頁第
1表第10列見出しの「半軟化温度」を「軟化温度」と
訂正する。
Claims (2)
- (1)重量にて0.001%〜0.02%のテルルと、
0.05%〜0.3%の鉄又はクロムとを含み、残部が
鋼と不可避不純物からなることを特徴とする高導電性鋼
合金。 - (2)重量にて0.001%〜0.02%のテルルと、
0.05%〜0.3%の鉄又はクロムと、0.001%
〜0.01%のリンとを含み、残部が鋼と不可避不純物
からなることを特徴とする高導電性銅合金。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61058024A JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
US07/022,377 US4710349A (en) | 1986-03-18 | 1987-03-05 | Highly conductive copper-based alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61058024A JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62218533A true JPS62218533A (ja) | 1987-09-25 |
JPH0463138B2 JPH0463138B2 (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=13072380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61058024A Granted JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4710349A (ja) |
JP (1) | JPS62218533A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0299605B1 (en) * | 1987-05-26 | 1995-11-15 | Nippon Steel Corporation | Iron-copper-chromium alloy for high-strength lead frame or pin grid array and process for preparation thereof |
FI88887C (fi) * | 1989-05-09 | 1993-07-26 | Outokumpu Oy | Kopparlegering avsedd att anvaendas i svetselektroder vid motstaondssvetsning |
GB2316685B (en) * | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
US20020105009A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-08-08 | Eden Richard C. | Power semiconductor switching devices, power converters, integrated circuit assemblies, integrated circuitry, power current switching methods, methods of forming a power semiconductor switching device, power conversion methods, power semiconductor switching device packaging methods, and methods of forming a power transistor |
DE60226722D1 (de) * | 2001-04-06 | 2008-07-03 | Mitsui Mining & Smelting Co | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür und laminierte leiterplatte |
DE602005023737D1 (de) * | 2004-08-10 | 2010-11-04 | Mitsubishi Shindo Kk | Gussteil aus kupferbasislegierung mit raffinierten kristallkörnern |
CN101273148B (zh) * | 2005-09-30 | 2012-08-29 | 三菱伸铜株式会社 | 熔融固化处理物和熔融固化处理用铜合金材料及其制造方法 |
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JPS4946518A (ja) * | 1972-09-09 | 1974-05-04 | ||
JPS5212621A (en) * | 1975-07-22 | 1977-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | High strength copper-base alloy for electroconductor |
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-
1986
- 1986-03-18 JP JP61058024A patent/JPS62218533A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-05 US US07/022,377 patent/US4710349A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0463138B2 (ja) | 1992-10-08 |
US4710349A (en) | 1987-12-01 |
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