JPS58123746A - 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 - Google Patents
曲げ加工性に優れた半導体機器リード材Info
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- JPS58123746A JPS58123746A JP578982A JP578982A JPS58123746A JP S58123746 A JPS58123746 A JP S58123746A JP 578982 A JP578982 A JP 578982A JP 578982 A JP578982 A JP 578982A JP S58123746 A JPS58123746 A JP S58123746A
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- strength
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体Ｖ要素とする機器のり一ド材用銅合金、
特に曲げ加工性が良好で、従来のリード材であるＣｍ−
Ｆｅ−Ｚｍ−Ｐ合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し
、かつはるかに優れた導電性を示す銅合金に関するもの
である。
特に曲げ加工性が良好で、従来のリード材であるＣｍ−
Ｆｅ−Ｚｍ−Ｐ合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し
、かつはるかに優れた導電性を示す銅合金に関するもの
である。
一般に半導体Ｖ要素とするＩＣ，Ｌ８Ｉ等の機器は何れ
も半導体ペレツ゛ト、アイランドリード（リードフレー
ム）、ポンディングワイヤー等によって構成されたもの
を八−ノチックＶ−ル、セラミックシール或いはプラス
チックシール４＝よって封止したもので、種々の型式の
ものが使用されている。これ等機器のリード材には次の
特性が要求されている。
も半導体ペレツ゛ト、アイランドリード（リードフレー
ム）、ポンディングワイヤー等によって構成されたもの
を八−ノチックＶ−ル、セラミックシール或いはプラス
チックシール４＝よって封止したもので、種々の型式の
ものが使用されている。これ等機器のリード材には次の
特性が要求されている。
（１１電気及び熱の伝導性が良いこと。
（２）強度が高いこと。
（３） 曲げ加工性が良いこと。
（４１耐熱性が優わていること。
従来半導体機器のリード材シニはＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
（コパー＃）、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−８ｔｈ−Ｐ合金
、Ｃｕ−ｐ＊−Ｚｍ−Ｐ合金等が用いら刺ているが、Ｃ
ｕ−Ｎ ｉ−（’ｅ金合金びＦｅ−Ｎｉ合金は強度及び
耐熱性が優れている反面、導電性（熱伝導性）が悪く、
価格が高い欠点がある。またＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金
は比較的価格が安く、かなりの強度と耐熱性を有する反
面、導電性（熱伝導性）が劣り、曲げ加工性が悪い欠点
がある。またＣｕ−８ｓ−Ｐ合金は価格が安く、導電性
（熱伝導性）が優れ、曲げ加工性も良好な反面、強度及
び耐熱性が劣る欠点があった。
（コパー＃）、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−８ｔｈ−Ｐ合金
、Ｃｕ−ｐ＊−Ｚｍ−Ｐ合金等が用いら刺ているが、Ｃ
ｕ−Ｎ ｉ−（’ｅ金合金びＦｅ−Ｎｉ合金は強度及び
耐熱性が優れている反面、導電性（熱伝導性）が悪く、
価格が高い欠点がある。またＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金
は比較的価格が安く、かなりの強度と耐熱性を有する反
面、導電性（熱伝導性）が劣り、曲げ加工性が悪い欠点
がある。またＣｕ−８ｓ−Ｐ合金は価格が安く、導電性
（熱伝導性）が優れ、曲げ加工性も良好な反面、強度及
び耐熱性が劣る欠点があった。
本発明はこワに鑑み種々研究の結果１曲げ加工性が良好
で、従来のリード材であるＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金と
ほぼ同等の強度及び耐熱性な有し。
で、従来のリード材であるＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金と
ほぼ同等の強度及び耐熱性な有し。
かつはるかに優れた導電性（熱伝導性）を示す半導体機
器のリード材用銅合金を開発したものである。
器のリード材用銅合金を開発したものである。
本実伊の一つは、 Ｃｆ０．０３〜０．２ｗｔ％（以下
ｗｔ％をを単に％と略記する）、８ ｎｏ、０３〜０．
２％、残部Ｃ効≧らなる合金に係る。
ｗｔ％をを単に％と略記する）、８ ｎｏ、０３〜０．
２％、残部Ｃ効≧らなる合金に係る。
また本発明の他の一つは、ｃｒｏＡａ→、２％、Ｓ ｎ
０．０３〜０．２％、２０１２％以下、Ｗ＆部Ｃｕか
らなる合金に係る。
０．０３〜０．２％、２０１２％以下、Ｗ＆部Ｃｕか
らなる合金に係る。
即ち、本発明合金はＣｕに少量のＣｒとＳａ又はＣｒと
８ｎとＰｖ添加することにより、Ｃｕ特有の導電性（熱
伝導性）と曲げ加工性を大巾に低下させることなく１合
金の強度及び耐熱性の向上を計り、従来のリード材であ
るＣｕ−ｒｅ−Ｚｌｌ−Ｐ合金・“□“ｉ： と同等の強度と耐熱性を付与し、該合金１：比較し、は
るかに優れた導電性（熱伝導性）と曲げ加工性を有する
合金を得たものである。
８ｎとＰｖ添加することにより、Ｃｕ特有の導電性（熱
伝導性）と曲げ加工性を大巾に低下させることなく１合
金の強度及び耐熱性の向上を計り、従来のリード材であ
るＣｕ−ｒｅ−Ｚｌｌ−Ｐ合金・“□“ｉ： と同等の強度と耐熱性を付与し、該合金１：比較し、は
るかに優れた導電性（熱伝導性）と曲げ加工性を有する
合金を得たものである。
Ｐの含有量を上紐の如く限定したのは次の理由によるも
のである。
のである。
Ｃｒ含有量Ｖ ０．０３〜０２％、８ｎ含有量％−０，
０３〜０２％とｌ、たのは、こね等添加元素の何れかが
下限未満では所望の強度と耐熱性が得られず、また上限
を越えると強度及び耐熱性を向上するも導電率の低下が
著しいためである。またＰ含有量を０．２％以下とした
のは、この範囲内でＰｖ添加することによ蚤）、合金の
強度及び耐熱Ｖ更に向上するも、その含有量が０２％を
越えると導電性（熱伝導性）を著しく低下するばかりか
加工性Ｖ″４Ｎするためである。
０３〜０２％とｌ、たのは、こね等添加元素の何れかが
下限未満では所望の強度と耐熱性が得られず、また上限
を越えると強度及び耐熱性を向上するも導電率の低下が
著しいためである。またＰ含有量を０．２％以下とした
のは、この範囲内でＰｖ添加することによ蚤）、合金の
強度及び耐熱Ｖ更に向上するも、その含有量が０２％を
越えると導電性（熱伝導性）を著しく低下するばかりか
加工性Ｖ″４Ｎするためである。
以下、本発明合金會実施例について説明する。
黒鉛ルツボな用いてＣｕｖｆｓ解し２．その−面を木炭
粉末で被覆した状態で８ｎ、 Ｏｒ、 Ｐの順に添加し
、これを鋳造して第１．・′表に示す組成の中１５Ｑ−
一さ２５園、長さ２００■の鋳塊を得た。これ等の鋳塊
について、その表面を一面あたり２６５箇向削した後、
カラーチェック法により表面状況ｖ請 ′べ、鋳塊
の健全性をチェックした。
粉末で被覆した状態で８ｎ、 Ｏｒ、 Ｐの順に添加し
、これを鋳造して第１．・′表に示す組成の中１５Ｑ−
一さ２５園、長さ２００■の鋳塊を得た。これ等の鋳塊
について、その表面を一面あたり２６５箇向削した後、
カラーチェック法により表面状況ｖ請 ′べ、鋳塊
の健全性をチェックした。
次に面削した鋳塊を再加熱して熱間圧−を行ない、厚さ
８冒、巾１５０−とした後、これを冷闇圧魅と焼鈍を繰
返し、＊終角工率４０％１．厚さ０．３ ｍの板に仕上
げた。これ等の板について引張強さ、導電率、耐熱性及
び曲げ加工性を測定した。これ等の結果と鋳塊の健全性
を第１表に併記した。尚、比較のためｉｌ１表に示す従
来のリード材用合金について同様の測定を行ない、その
結果％’ｌｌｌ！１表に併記した。
８冒、巾１５０−とした後、これを冷闇圧魅と焼鈍を繰
返し、＊終角工率４０％１．厚さ０．３ ｍの板に仕上
げた。これ等の板について引張強さ、導電率、耐熱性及
び曲げ加工性を測定した。これ等の結果と鋳塊の健全性
を第１表に併記した。尚、比較のためｉｌ１表に示す従
来のリード材用合金について同様の測定を行ない、その
結果％’ｌｌｌ！１表に併記した。
導電率及び引張強さの測定は、 ＪＩＳ−Ｈｏｓｅｓ、
ＪＩＳ−２２２４１に基づいて行なった。また耐熱性は
前記圧延板よりＪＩＳ−Ｚ２２０１に基づいて試帖を切
り出し、これをアルゴン雰囲気中で種々の７Ｍ度に１時
間加熱処理した後、引張試験を行ない。
ＪＩＳ−２２２４１に基づいて行なった。また耐熱性は
前記圧延板よりＪＩＳ−Ｚ２２０１に基づいて試帖を切
り出し、これをアルゴン雰囲気中で種々の７Ｍ度に１時
間加熱処理した後、引張試験を行ない。
その引張強さが加熱処理前の引張強さと完全に焼鈍軟化
したときの引張強さとの和の１／２となる加熱温度（半
軟化温度）で表わした。また曲げ加工性は前記圧延板よ
り中１０諺、長さ５０諷の短冊型試験片を切り出し、そ
の中央部で１８０度の密着−げを行ない、該曲げ部の状
態を観察し、割れのない平滑なものを曲げ性が良いとい
うことでＯ印、割れ等の欠陥が認められたものは曲げ性
不良ということでＸ印、その中間のものを△印で表わし
た。更に鋳塊の健全性については前記カラーチェック法
により表面欠陥の認めらねなかったものｖＯ印、それ以
外のものＶＸ印で表わした。
したときの引張強さとの和の１／２となる加熱温度（半
軟化温度）で表わした。また曲げ加工性は前記圧延板よ
り中１０諺、長さ５０諷の短冊型試験片を切り出し、そ
の中央部で１８０度の密着−げを行ない、該曲げ部の状
態を観察し、割れのない平滑なものを曲げ性が良いとい
うことでＯ印、割れ等の欠陥が認められたものは曲げ性
不良ということでＸ印、その中間のものを△印で表わし
た。更に鋳塊の健全性については前記カラーチェック法
により表面欠陥の認めらねなかったものｖＯ印、それ以
外のものＶＸ印で表わした。
第１表から明らかなように１本発明合会は引張強８４２
〜５１時／−１導電率７９〜９１嘔ｎｃｓ、耐熱性３６
０〜４５０℃の特性を示し、鋳塊品質及び曲げ加工性が
良好であり、従来合金であるＣｕ−２４％Ｆ＠−０．１
３％Ｚｎ−０．０４％Ｐ合金（，４１９’）と比較し１
曲げ加工性が優れ、はぼ同等の強度及び耐熱性を有し、
かつはるかに優れた導電性を有することが判る。また従
来合金であるＣｍ−０，１５％３ｎ−０，０１％Ｐ合金
（４２Ｇ ）と比較し、はぼ同等の導電性とはるかに優
れた強度及び耐熱性を有していることが判る。
〜５１時／−１導電率７９〜９１嘔ｎｃｓ、耐熱性３６
０〜４５０℃の特性を示し、鋳塊品質及び曲げ加工性が
良好であり、従来合金であるＣｕ−２４％Ｆ＠−０．１
３％Ｚｎ−０．０４％Ｐ合金（，４１９’）と比較し１
曲げ加工性が優れ、はぼ同等の強度及び耐熱性を有し、
かつはるかに優れた導電性を有することが判る。また従
来合金であるＣｍ−０，１５％３ｎ−０，０１％Ｐ合金
（４２Ｇ ）と比較し、はぼ同等の導電性とはるかに優
れた強度及び耐熱性を有していることが判る。
これに対しＣｒ含有量又はｆ３ｍ含有量が本発明合金の
組成範囲より少ない比較合金、４１３，４１５では何れ
も引張強さ及び耐熱性が不充分であり、特に８ｖａ含有
量が少ない比較合金では鋳塊の健全性と曲げ加工性が低
下していることが判る。またＣｒ含有量又は８ｗｒ含有
量が本発明合金の組成軸□・： 囲より多い比較合金４１４％Ａ１６では強度及び耐熱性
は充分なるも導電性の低下が著しいことが判る。
組成範囲より少ない比較合金、４１３，４１５では何れ
も引張強さ及び耐熱性が不充分であり、特に８ｖａ含有
量が少ない比較合金では鋳塊の健全性と曲げ加工性が低
下していることが判る。またＣｒ含有量又は８ｗｒ含有
量が本発明合金の組成軸□・： 囲より多い比較合金４１４％Ａ１６では強度及び耐熱性
は充分なるも導電性の低下が著しいことが判る。
更にＰ含有量が本発明合金の組成範囲より多＆Ｎ比較合
金、４１ｉ１７ではかなりの強度と耐熱性を示すも、導
電率の低下が著しく、鋳塊の健全性及び曲げ加工性が悪
くなっていることが判る。
金、４１ｉ１７ではかなりの強度と耐熱性を示すも、導
電率の低下が著しく、鋳塊の健全性及び曲げ加工性が悪
くなっていることが判る。
このように本発明合金は鋳塊品質が良好で、優ねた強度
及び耐熱性と優わた導電性（熱伝導性）Ｖ合せ有し、か
つ曲げ加ｉ性が良好な比較的価格の安い一合金で、半導
体機器のリード材として顕著な効果を奏するものである
。
及び耐熱性と優わた導電性（熱伝導性）Ｖ合せ有し、か
つ曲げ加ｉ性が良好な比較的価格の安い一合金で、半導
体機器のリード材として顕著な効果を奏するものである
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１ＣｒＯ，０３＝−０，２ｗｔ％、ｓｎｏ、ｏ！１
〜０２ｗｔ％、残部Ｃｕからなる半導体機器のリード材
゛用鍋合金。 ＋２） Ｃｒ０．０３〜０．２ｗｔ％、 ８ｍ１１０
３−（１２ｗ１％、ＰＱ、２ＷｔＩ％以丁、残部Ｃｕか
らなる半導体機器のリード材用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP578982A JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP578982A JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP153488A Division JPS63235443A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 半導体機器のリード材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123746A true JPS58123746A (ja) | 1983-07-23 |
| JPH0118978B2 JPH0118978B2 (ja) | 1989-04-10 |
Family
ID=11620854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP578982A Granted JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123746A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59126740A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS60145341A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-07-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| US4710349A (en) * | 1986-03-18 | 1987-12-01 | Sumitomo Metal & Mining Co., Ltd. | Highly conductive copper-based alloy |
| JPS63310931A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5479120A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
| JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
| JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP578982A patent/JPS58123746A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5479120A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59126740A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS6234820B2 (ja) * | 1983-01-06 | 1987-07-29 | Furukawa Electric Co Ltd | |
| JPS60145341A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-07-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPH0353375B2 (ja) * | 1984-01-09 | 1991-08-14 | Furukawa Electric Co Ltd | |
| US4710349A (en) * | 1986-03-18 | 1987-12-01 | Sumitomo Metal & Mining Co., Ltd. | Highly conductive copper-based alloy |
| JPS63310931A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0118978B2 (ja) | 1989-04-10 |
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