JPS62156846A - 帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法 - Google Patents

帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法

Info

Publication number
JPS62156846A
JPS62156846A JP29883485A JP29883485A JPS62156846A JP S62156846 A JPS62156846 A JP S62156846A JP 29883485 A JP29883485 A JP 29883485A JP 29883485 A JP29883485 A JP 29883485A JP S62156846 A JPS62156846 A JP S62156846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal foil
striplike
adhesive tape
band
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29883485A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichi Sato
昭一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Altemira Co Ltd
Original Assignee
Showa Aluminum Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Aluminum Corp filed Critical Showa Aluminum Corp
Priority to JP29883485A priority Critical patent/JPS62156846A/ja
Publication of JPS62156846A publication Critical patent/JPS62156846A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4839Assembly of a flat lead with an insulating support, e.g. for TAB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、帯状接着テープに一定間隔おきに金属箔片
を接合する方法に関し、この発明の方法により製造され
た金属箔片を有する帯状接着テープは、例えばIC(集
熱回路)取付用リードフレームの製造のために、帯状金
属シートに一定間隔おきに異種金属部分クラッド層を設
ける方法に使用せられるものである。
従来の技術 従来、例えばリードフレームとして使用されるアルミニ
ウム部分クラッド層を有する帯状金属シートは、次の方
法により製造されていた。
第7図に示すように、例えば42アロイ(Fe−42w
t%Ni合金)よりなる帯状金属シート(11)と、こ
れより狭幅の帯状アルミニウム箔(12)とを、長さ方
向に所定間隔おきに開口(14)を有するマスキング用
合成樹脂シート(13)を介して圧延して開口(14)
と対応するアルミニウム箔部分(12A)を金属シート
(11)に圧接し、ついで合成樹脂シート(13)およ
び合成樹脂シート(13)上のアルミニウム箔部分(1
2B)を剥がして帯状金属シート(11)上にアルミニ
ウム箔片を残存せしめたのち、熱拡散接合していたく特
開昭59−1080号公報および特開昭58−1305
22号公報参照)。ところが、この従来の方法では合成
樹脂シート(13)を剥がすさいに、帯状アルミニウム
箔(12)が第7図に鎖線(1)で示すように破れるの
で、最終的に形成されたアルミニウム部分クラッド層(
123)の周縁寄りの部分は、第8図に示すように、外
方に向って漸次肉薄となり、直線的になり難い。したが
って、このアルミニウム部分のクラッド層(123)を
有する帯状金属シート(11)を用いてリードフレーム
をつくった場合には、そのリード部先端のアルミニウム
部分クラッド層の肉厚が薄くなり、アルミニウム細線を
ボンディングした場合にその接合強度が小さくなるとい
う問題があった。
また従来、帯状金属シートに予めブラッシングを部分的
に施す方法(特開昭59−21487)が知られている
が、圧接後にアルミニウム箔を剥離除去するさい、帯状
金属シート上に残るアルミニウム箔片の輪郭がやはり直
線的になり難いという問題があった。
さらに従来、エツチング法や研磨法により帯状金属シー
ト上にアルミニウム部分クラッド層を設ける方法(特開
昭59−1078号公報参照)が知られているが、前者
のエツチング法によれば、エツチングのさい帯状アルミ
ニウム箔が肉厚方向だけでなく横方向へも不均一にエツ
チングされてしまい、形成されたアルミニウム部分クラ
ッド層の輪郭がやはり直線的でなく、寸法精度が低下し
、しかもエツチング液の洗浄工程、および乾燥工程が必
要であり、作業が非常に面倒であるという間−題があっ
た。また後者の研削法によれば、切粉が発生し、その除
去が不十分であると、アルミニウム部分クラッド層の表
面に傷が付き易く、かつ凹凸部が生じるという問題があ
った。
発明の目的 この発明の目的は、上記の問題を解決するためになされ
たもので、寸法精度よく直線状に切断された周縁部を有
する金属箔片が長さ方向に一定間隔おきに接合された接
着テープを提供することにより、帯状金属シートの表面
に異種金属部分クラッド層を、その周縁部が直線的とな
るように寸法精度よくかつ一定間隔おぎに連続して設け
ることができ、従来のようにマスキングのために樹脂シ
ートを使用したり、また面倒なエツチング工程や研削工
程を実施したりする必要がなく、さらには研削により生
じた切粉によってトラブルが発生するのを未然に防止し
ようとするにある。
発明の構成 この発明は、上記の目的を達成するために、帯状接着テ
ープと帯状金属箔とを用意し、帯状金属箔に打抜き加工
により所要の大きさを有する略方形の穴を帯状金属箔の
長さ方向に所定間隔おきに形成し、この帯状金属箔に、
穴と穴と穴の間に存在する金属箔部分を少なくとも覆う
ように帯状接着テープを重ねて接合し、接合された帯状
接着テープと帯状金属箔とを、すべての穴の左右両側縁
もしくは左右両側縁より内側部分を通る平行な複数本の
切断線を形成するように長さ方向に切断することにより
、長さ方向に所定間隔おきに複数の金属箔片を有する少
なくとも1本の帯状切断接着テープを分割形成すること
を特徴とする、帯状接着テープに一定間隔おきに金属箔
片を接合する方法を要旨としている。
この発明の上記方法によれば、一定間隔おきに金属箔片
が接合された帯状切断接着テープを2〜5本同時に製造
することが可能である。
この発明の方法により得られた一定間隔おきに金属箔片
を有する帯状切断接着テープは、金属箔片とは異なる素
材よりなる帯状金属シートに部分クラッド層を設けるた
めに、つぎのようにして用いられる。
すなわち、一定間隔おきに金属箔片を有する帯状切断接
着テープを金属箔片とは異なる素材よりなる帯状金属シ
ートに、金属箔片が該シートの中央部に位置するように
重ねて圧接用ロールに導き、帯状金属シートの少なくと
も片面に金属箔片を圧接せしめる。ついで帯状切断接着
テープを剥離したのち、金属箔片を有する帯状金属シー
トを真空もしくは不活性ガス雰囲気中で加熱して、金属
シートと金属箔片とを拡散接合させることにより、帯状
金属シートに一定間隔おきに異種金属部分クラッド層を
設けるものである。
上記において、接着テープとしては、塩化ビニル樹脂等
の合成樹脂あるいはその他の素材よりなる帯状基材の片
面に接着剤が塗布されたものを使用する。また帯状金属
箔としては純度99wt%以上の高純度アルミニウム、
アルミニウム合金および金等を使用する。なお、帯状金
属箔にあける穴は、穴あけ後に帯状金属箔を接着テープ
に貼り付けるさい、張力を付加しても、金属箔が破断し
たり、大きく塑性変形しないような大きさとすることが
必要である。
帯状金属シートには、その片面にもしくは両面に金属部
分クラッド層を設ける。圧接用ロールとしては、表面が
平滑な一対の圧接用ロールを使用する。
圧接後の拡散接合は、金属シートおよび金属箔片の酸化
を防止するため真空もしくは不活性ガス雰囲気において
行なうが、前者の場合には、その真空度は10−3〜1
0− ’ Torrとすることが好ましい。また後者の
場合には、例えば窒素ガス、アルゴンガス等の化学的に
不活性なガスの雰囲気下で行なう。加熱処理はいずれの
場合にも約300〜500℃の温度で30〜60分間行
ない、帯状金属シートと金属片部の相互拡散が十分に行
なわれるようにする。
実  施  例 つぎに、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図〜第3図において、まず塩化ビニル樹脂を基材と
する帯状接着テープ(1)と、純度99.99wt%の
アルミニウム箔よりへる帯状金属箔(2)とを用意した
。ここで、帯状接着テープ(1)の幅は2ammであり
、帯状金属箔(2)の厚みは15Imおよび幅は30m
mである。 帯状金属箔(2)の中央部に打抜き加工に
より幅18mmおよび長さ12mmの大きさを有する方
形の穴(3)を帯状金属箔(2)の長さ方向に4mmの
間隔おきに形成したく第1図)。この帯状金属箔(2)
に、穴(3)より広い幅を有する上記帯状接着テープ(
1)を穴(3)と穴(3)の間に存在する金属箔部分(
2八)を覆うようにを重ねて接合したく第2図)。つぎ
に、このように接合された帯状テープ(1)と帯状金属
箔(2)とを、すべての穴(3)の左右両側縁より内側
部分を通る平行な4本の切断線(4)を形成するように
長さ方向に切断することにより、長さ方向に所定間隔お
きに多数の金属箔片(2a)を有する3本の帯状切断接
着テープ(1a)を分割形成せしめたく第3図)。
この発明の方法により得られた一定間隔おきに金属箔片
(2a)が接合された帯状切断接着テープ(1a)を用
いて帯状金属シートにつぎのように部分クラッド層を形
成せしめた。
すなわら、第4図と第5図に示すように、金属箔片(2
a)を有する帯状切断接着テープ(1a)を金属箔片(
2a)とは異なる素材4270イよりなる帯状金属シー
ト(5)に、金属箔片(2a)が該シート(5)の中央
部に位置するように重ねて圧接用ロール(607)に導
き、帯状金属シート(5)の片面に金属箔片(2a)を
圧接せしめ、金属箔片(2a)の大きさを5mm平方お
よび金属箔片(2a)同志の間のピッチを15IIII
Ilとした。ついで帯状切断接着テープ(1a)を剥離
したのち、金属箔片(2a)を有する帯状金属シート(
5)を真空中(10−’ Torr ) 、400℃で
30分間加熱して金属シート(5)と金属箔片(2a)
とを拡散接合させ、これによって第6図に示すように、
帯状金属シート(5)に一定間隔おきにアルミウニラム
部分クラッド層(2S)を設けた。
上記の方法により得られたアルミニ1クム部分クラッド
層(2S)を有する帯状金属シート(5)は、非常に正
確な寸法精度を有し、例えばIC取付用リードフレーム
として有利に使用できるものであった。
なお、上記実施例においては、最終的に帯状金属シート
(5)に異種金属部分クラッド層(2S)が1列設けら
れているが、場合によってはこれを2列以上設けること
もできる。また上記のように一定間、隔おきに異種金属
部分クラッド層(2S)を有する帯状金属シート(5)
は、ICのリードフレームだけでなく、その他の用途に
も適用せられるものである。
発明の効果 この発明による帯状接着テープに一定間隔おきに金属片
をする方法は、上述のように、帯状接着テープ(1)と
帯状金属箔(2)とを用意し、帯状金属箔(2)に打j
友き加工により所要の大きさを有する略方形の穴(3)
を帯状金属箔(2)の長さ方向に所定間隔おきに形成し
、この帯状金属箔(2)に、穴(3)と穴(3)と穴(
3)の間に存在する金属箔部分(2八)を少<”t く
とも覆うように帯状接着テープ(1)を重ねて接合し、
接合された帯状接着テープ(1)と帯状金属箔(2)と
を、すべての穴(3)の左右両側縁もしくは左右両側縁
より内側部分を通る平行な複数本の切断線(4)を形成
するように長さ方向に切断することにより、長さ方向に
所定間隔おきに複数の金属箔片(2a)を有する少なく
とも1木の帯状切断接着テープ(1a)を分割形成する
もので、この発明の方法によれば、寸法精度よく直線状
に切断された周縁部を有する金属箔片(2a)が長さ方
向に一定間隔おきに接合された帯状切断接着テープ(1
a)を1本以上、従って2〜5本同時につくることがで
き、非常に生産性が高い。そのうえ、この発明の方法に
より得られた一定間隔おきに金属箔片(2a)が接合さ
れた帯状接着テープ(1a)を用いることにより、金i
箔片(2a)とは異なる素材よりなる帯状金属シート(
5)の表面に異種金属部分クラッド層(2S)を、その
周縁部が直線的となるように寸法精度よくかつ一定のピ
ッチで連続して設けることができ、従来のようにマスキ
ングのために樹脂シートを使用したり、また面倒なエツ
チング工程や研削工程を実施したりする必要がなく、き
わめて作業容易であり、さらに研削により生じた切粉に
よってトラブルが発生するようなこともないという効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図はこの発明の方法の実施工程を示すもの
で、第1図は穴をあけた帯状金属箔の平面図、第2図は
穴あき帯状金属箔に帯状接着テープを貼り付けたのち、
切断線を入れた状態の平面図、第3図はこの発明の方法
により18られた金属箔片付き帯状切断接着テープの平
面図、第4図は帯状金属シートに異種金属部分クラッド
層を設ける実施工程の部分平面図、第5図は同部分斜視
図、第6図は異種金属部分クラッド層を有する帯状金属
シートの部分拡大平面図、第7図は従来法の実施工程を
示す部分拡大断面図、第8図は従来法により得られた製
品を示す側面図である。 (1)・・・帯状接着テープ、(1a)・・・帯状切断
接着テープ1、(2)・・・帯状金属箔、(2A)・・
・金属箔部分、(2a)・・・金属箔片、(2S)・・
・異種金属部分クラッド層、(3)・・・穴、(4)・
・・切断線、(5)・・・帯状金属シート、(6H7)
・・・圧接用ロール。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 帯状接着テープ(1)と帯状金属箔(2)とを用意し、
    帯状金属箔(2)に打抜き加工により所要の大きさを有
    する略方形の穴(3)を帯状金属箔(2)の長さ方向に
    所定間隔おきに形成し、この帯状金属箔(2)に、穴(
    3)と穴(3)の間に存在する金属箔部分(2A)を少
    なくとも覆うように帯状接着テープ(1)を重ねて接合
    し、接合された帯状接着テープ(1)と帯状金属箔(2
    )とを、すべての穴(3)の左右両側縁もしくは左右両
    側縁より内側部分を通る平行な複数本の切断線(4)を
    形成するように長さ方向に切断することにより、長さ方
    向に所定間隔おきに複数の金属箔片(2a)を有する少
    なくとも1本の帯状切断接着テープ(1a)を分割形成
    することを特徴とする、帯状接着テープに一定間隔おき
    に金属箔片を接合する方法。
JP29883485A 1985-12-27 1985-12-27 帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法 Pending JPS62156846A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29883485A JPS62156846A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29883485A JPS62156846A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62156846A true JPS62156846A (ja) 1987-07-11

Family

ID=17864823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29883485A Pending JPS62156846A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62156846A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101962132A (zh) * 2010-11-08 2011-02-02 昆山上艺电子有限公司 铝箔贴胶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101962132A (zh) * 2010-11-08 2011-02-02 昆山上艺电子有限公司 铝箔贴胶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4259436A (en) Method of making a take-carrier for manufacturing IC elements
JPS6021535A (ja) 半導体装置を相互接続する方法
US3698076A (en) Method of applying leads to an integrated circuit
JPS62156846A (ja) 帯状接着テ−プに一定間隔おきに金属箔片を接合する方法
JPH06124709A (ja) リチウム電池用負極集電体の製造方法
JPH0684065B2 (ja) 金属薄板の積層法
JPS62114782A (ja) 帯状金属シ−トに一定間隔おきに片状金属箔接合層を設ける方法
JPS62169352A (ja) 帯状金属シ−トに一定間隔おきに異種金属部分クラツド層を設ける方法
US5854094A (en) Process for manufacturing metal plane support for multi-layer lead frames
JPS62114781A (ja) 帯状金属シ−トに一定間隔おきに片状金属箔接合層を設ける方法
JPH0775254B2 (ja) リードフレームへのテープ貼着装置
JPH0319393A (ja) アルミニウム絶縁板の製造方法
JPS61276784A (ja) クラツド材の製造方法
JPH11114635A (ja) 金属製小片部品の製造方法及び製造装置
JPS62156089A (ja) 部分クラツド材の製造方法
JPS5953574A (ja) 接着片連続支持体の製造方法
JP2520920B2 (ja) 部分メッキ条の製造方法
JPS6120361A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH04333271A (ja) リードフレーム及びその製造方法と半導体装置
JPS6411393B2 (ja)
JPS61276783A (ja) クラツド材の製造方法
JPH04268090A (ja) 部分メッキ付リードフレームの製造方法
JPS59159285A (ja) 部分クラツド材の製造方法
JPS629653A (ja) リ−ドフレ−ム用帯材の製造方法
JPH031115B2 (ja)