JPS62156282A - 無電解めっきの前処理液 - Google Patents

無電解めっきの前処理液

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JPS62156282A
JPS62156282A JP29931685A JP29931685A JPS62156282A JP S62156282 A JPS62156282 A JP S62156282A JP 29931685 A JP29931685 A JP 29931685A JP 29931685 A JP29931685 A JP 29931685A JP S62156282 A JPS62156282 A JP S62156282A
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degreasing
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electroless plating
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Kimie Hirakawa
平川 君江
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赤沢 諭
Takao Takita
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優子 大塚
Kazuyuki Ayuba
阿由葉 一行
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1803Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
    • C23C18/1824Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
    • C23C18/1837Multistep pretreatment
    • C23C18/1844Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、無′屯解めっきの前処理故に関するものであ
ジ、特に印刷配線板の無電′JIs銅めっきの前処理液
に関するものである。
(従来の技術) 印刷配線板は、銅張り又は銅のない積層板を穴明は後、
無電解めっきを行うことによって製造さ几る。従来、無
電解鋼めっきの前処理としては、アルカリ脱脂工程、コ
ンディショニング工程、表向鋼箔のノットエツチング工
程、酸洗い工程、増感工程(触媒付与)、密層促進工程
等があり、脱脂とコンディショニングを2工程て行りて
いる。
無電解めっき前処理としての脱脂の1#、+きは、掖め
っき物表面にある加工油、牛あぶら、その他の育成物等
の汚rLを洗浄することであり、従来、アルカリ性浴液
によって行われていた。コンディショニングの働きは、
親油性である被めっき物の表面を界面活性剤等により、
親水性にしてぬれ易くシ、後に行わ几る謂感工性での触
媒の吸着効果を促進させることにある。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、脱脂とコンディショニングを2工程で行う無1
解めっき1栓は、作条工程が多く、設備費が高くなる。
本発明は脱脂とコンディショニングの2工a k l 
PN、1液で行うことができる#1解めっきの前処理液
を彷供フ゛るものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明を1シランカップリング剤、非イオン界面活性剤
及びエチレンジアミンテトラ酢酸又はその虫又はその訪
畳体を言む水溶性より成る無電解ぬっきの前処理教であ
る。
シランカップリング剤は積層板の晶相であるガラス表面
に単分子膜を形成し、その末端基は観4水注であるので
後に行わnる増感工程で、触媒(例えばPd  )が付
き易くなると考えらrLる。
シランカップリング剤としては、一般式Xk−5i((
CH2)l−Y)m  (但し、X ;  0CnH2
n++。
−0COCH3,−0(CH2)nOcHs、 CI、
 Br、 I 。
Y ; H,−CH:CH2,−NH2,−NH(CH
*ハNH2。
k= 1〜5 、e= 1〜7 、m= 1〜5 )で
示さnるものが好fしく、具体的には次のものが李げら
nる。CHz=CH3i(OC2Hs)s、Ckh=C
H8i(OCH2CH2OCHす2. CHz=CH5
iC6a、 NH2(C1(2)3Si(OC2Hsハ
、 NH2(C1hハNH(Ckh)s S 1(OC
H3)3゜NH2C0NH(CIh)ss 1(OCH
s)s、 NH2(CH2)2NH(CHzJxS t
cHs(OCRs)z。
非イオン界面活性剤としては、H,L、B。
(Hydrophile  Lipophile  B
a1ance)刀111〜16のものが良く、このもの
は、親水性の度合が脱脂を行う上で迩し、また、被めっ
き物の水ねれ性ゲ良くすると考えらr、る。こrしらは
、−fi式RO(CHzCH2O)nH(但し、R; 
−CnH2n+x。
−CnH2n+l〈=Σ)で示さn、るものが好几く、
具体的にはポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリ
オキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオ
レイルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンオクチルフェールエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテルが使用さrl
、る。
エチレンジアミンテトラ酢酸、又はその騙(ナトリウム
遺ン又はその紡碑 体は、被めっき物が銅等の金属である場合、その金4に
作用し、錯塩を作り、金属の酸化物除去を行うと考えら
n、る。具体的にはエチレンジアミンテトラ酢酸、エチ
レンジアミンテトラ酢酸2ナトリウム墳、エチレンジア
ミンテトラ酢酸4ナトリウム塩、ヒトミキシエチルエチ
レンジアミントリ酢tll15ナトリウム!:Mが使用
さ几る。
シランカップリングjl14!0.1〜I G g#I
、非イオン界面活性剤は0.1〜50g#1、エチレン
ジアミンテトラrnrHm hlα2〜l Og/lの
水溶液として使用する。
基板を無゛(〃tめっき処理液に浸漬(温度40〜70
℃、時間1〜10分)後水洗を行う。
(実施例〉 実施例1゜ 両面鋼張りガラスエポキシ槓)fII仮をメチルエチル
ケトンで希釈したオイルに反漬し11i、燥して、こn
、を汚nた基板とする。汚71.た:!に叛1、A−1
100(r−アミノプロピルエトキシ7ラン。
日本ユニカー社IK)2 g/1.ノニオンH8−21
0(ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、日
本油8fJH)2OI?/1%クレワッ)OH#500
 (ヒドロキシエチレン7アミン三酢e増、帝国化学産
業表)4g/’l全言む水溶液の前処J!l液で60℃
、4分処理(脱脂を行う)し、水洗後エツチング液(1
50g/#過伽I#Rアンモニウム沿)に一定時1市浸
頂(匍勤セす)して、銅の溶解前を沖1足し、酸2督→
iの多いもの程、脱脂力が良いと判定した。
実施例2゜ 実施例1と同じ汚n、た眉板金、A−11001g/1
%ノニオンH5−2101g/l、フレワット0141
500 2g#l會含む前処理液で60℃4分処理し、
実施例1と同様にjlpiの浴M′Bkと求め、脱脂力
を判定した。
実Mr4例五 実施例1と同じ汚n、た基板をA−M2O(β−アミノ
エチル−T−アミノプロピルトリメトキシシラン、日本
ユニカーa4J)5g/LノニオンNS−22O(ポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル、日本油脂社製
)5g/e、フレワットOH#500 (ヒドロキシエ
チレンジアミン三酢tII塩、帝国化学産業社製)5g
ZEを含む前処理液で60℃、4分処理し。
実施例1と同様に銅の溶解−fitを求め、脱脂力を判
定した。
比較?01゜ 実施例1と同じ汚n、た基板會HCR−2O1(アルカ
リ脱脂液、日立化成工朶社裂)で60℃、4分処理し、
実施例1と同様に銅の浴屏檜を求め、脱脂力を判定した
比較?lJ 2゜ 実施例1と同じ汚r1.た基板’kcOND−2O1(
コンディショナー(界面活性剤う日立化成工業社製)で
60℃、4分処理し、実施例1と同種に銅の浴解量を求
め、脱脂力全判定した。
実施例46 両面銅張りカラスエポキシ槓盾仮に直径1.0市のドリ
ルにて尺明けしたものを実施例1と同じ前処理液60℃
の中に静かT/C欣囲に対し、垂1αに入j1、穴中の
空気の抜ける時間を測定し、時間が短いほど、水ぬrし
注が良いと判定した。
実施例5、 両面鋼張りガラスエポキシ槓層板に直径1.0mmのド
リルにて穴明けしたものを実施例2と同じ前処理液(6
0℃)で実施例4と同様に人中の空気の抜ける時間を測
定し、水ぬ7’Lff−に@定した。
実施例6゜ 両面鋼張りガラスエポキシ積増&に、直径1゜0順のド
リルにて穴明けしたものに4施例6と同じ前処理液(6
0℃)で実施例4と1勺様に大中の空気の抜ける時間を
副足し、水ぬn、注を判定した。
比較例& 両面鋼張りガラスエポキシ積増仮に直径1.0mmのド
リルにて穴明けしたもの’kHcR−2O1(60℃)
で実施例4と同様に人中の空気の抜ける時間を測定し、
水ぬj注を1J定した。
比較例4゜ 両面銅張りカラスエポキシ槓/it!仮に直往1.0市
のドリルにて穴明けしたものをC0ND−2O1(60
℃)で実施例4と同様に大中の空気の抜ける時間全測定
し、水ぬ1注を判定した。
実施例乙 両面銅ケにりガラスエポキシ績ノー板に直径1.0mm
のドリルにて大明けし、パフ研摩(エメリープラスト使
用)、ホーニング(トサエメリー#280便用)処理し
たもの金サンプルとした。
このサンプルを実施世11の前処理液で60℃、4分処
理し、水洗後、2O0g/l過硫酸アンモニウム液(ソ
フトエツチング1OL)、10%H2S04(酸洗いg
!i)、270 g/l PD−2O1(ブリディップ
、日立化成工栗表ン、H8−2O1B(増感剤1日立化
成工業製)、ADP−2O1(密着促進剤、日立化成1
兼製)の無電解めっき前処!全行い、CUST−2O1
(無電解銅めっき液、日立化成1栗製)で2O分y)つ
き彼、ピロリン酸鋼めっさ’に5A/drn’。
64分を行い、スルーホールボイドの有無を検討した。
実施例a 実施例7と同じサンプルを用い、実施例2と同じ前処理
液で60℃、4分処理し、水洗後、実施例7と同じ前゛
電解めつき前処理及び無電解銅めっき及びピロリン酸鋼
めっき全行い、スルーホールボイドの有無を検討した。
実施例9 実施例7と同じサンプルを用い、実施例3と同じ前処理
液で60℃、4分処理し、水洗後、実施例7と同じ無電
解めっき前処理及び無電解銅ぬっき及びピロリン酸鋼め
っきを行いスルーホールボイドの有無を検討した。
実施例1〜3と比較例1の結果を表1に示す。
表1.脱脂力 表1に示すように、実施例1〜3の前処理液の脱脂力は
良い。C0ND=2O1は、脱脂剤ではないので脱脂力
は低い。
実施例4〜6と比較例2〜6の帖果を表2に示す。
表2.  水ぬ11件 表2に示すよりに実施例1〜5の前も埋叡は。
HCR−2O1、C0ND−2O1に比べ大中の空気が
すばやく抜け、水ぬn、aが良いが、HCR−2O1は
コンディシヲナーでにないので、水ぬr性が低い。
実施f117〜90品朱葡表6に示す。
表五 スルーホールへのめっさ注 表3に示すように%実施例1へ30牙処理液は。
スルーホールへのめっき性も良い。
実施例1〜9の結果より、HCR−2O1は脱#L C
0ND−2O1はコンディショニングの効果しかないか
、不発明の1処meは、両力の効果のあることがわかる
(発明の効果) 本発明により、無m!4めりき前処理Vこおける脱脂と
コンディショニングを1液で処理することができ1作条
工数削減がなさj、た。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、シランカップリング剤、非イオン界面活性剤及びエ
    チレンジアミンテトラ酢酸又はその塩又はその誘導体を
    含む水溶液より成る無電解めっきの前処理液。 2、シランカップリング剤が一般式(Xk・Si((C
    H_2)l・Y)m(但し、X;−OCnH_2_n_
    +_1、−OCOCH_3、−O(CH_2)nOCH
    _3、Cl、Br、I、Y;H、−CH=CH_2、−
    NH_2、−NH(CH_2)_2NH_2、k:1〜
    3、l=1〜7、m=1〜3)で示され、非イオン界面
    活性剤が一般式RO(CH_2CH_2O)nH(但し
    、R:−CnH_2_n_+_1、CnH_2_n_+
    _1■)で示される特許請求の範囲第1項記載 の無電解めっきの前処理液。
JP29931685A 1985-12-27 1985-12-27 無電解めっきの前処理液 Granted JPS62156282A (ja)

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JPH0475319B2 JPH0475319B2 (ja) 1992-11-30

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Cited By (5)

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