JPH09102677A

JPH09102677A - プリント回路板の製造方法

Info

Publication number: JPH09102677A
Application number: JP8199907A
Authority: JP
Inventors: Peter Kukanskis; クカンキスピーター
Original assignee: MacDermid Inc
Current assignee: MacDermid Inc
Priority date: 1995-08-25
Filing date: 1996-07-30
Publication date: 1997-04-15
Also published as: US5693364A; US5869126A; EP0762813A1

Abstract

(57)【要約】【課題】処理工程の減少を包含するいくつかの点で従
来技術を改良したプリント回路板の新規な半付加的製造
方法を提供する。【解決手段】本発明は下記の諸工程からなることを特
徴とするプリント回路板の製造方法である。１．銅クラド積層体の外面に回路を形成させ；２．この表面に減感マスクを付与し；３．所望の配列に孔をあけ；４．内部にメッキを受け入れるようこの孔を活性化し
て；その後に５．この表面から減感マスクを除き；６．この表面にメッキ用マスクを付与し；７．任意に、メッキ用マスクによってカバーされていな
い表面を清浄にし；そして８．メッキ用マスクでカバーされていない孔面および他
の面を金属コーティングでメッキする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は両面および多層のプ
リント回路板の製造法に関する。本発明の製造法は所望
の厚さに回路を構築するのに必要な相互接続を与えるた
めの特定の製造系列および好ましくは無電解ニッケルの
使用に関する。本発明の方法はこれらの回路を製造する
のに現在必要とする工程の数および化学薬品の種類を減
少させる点で特に有用である。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の製造において、平らな
剛性または柔軟性の絶縁基質の両面にプリント回路を作
るのが今や通常に行われている。絶縁性基質材料と伝導
性金属との平行で平らな交互の内層からなる多層プリン
ト回路の製造が重要性を増しつつある。積層構造体の露
出外面には回路パターンが設けられ、両面板も同様であ
り、内層それ自体も回路パターンを含むことができる。

【０００３】両面および多層プリント回路板において、
種々の層および／または面に間に及びそれらの中に伝導
性相互接続を与えることが必要である。これはふつう銅
メッキ貫通孔を与えることによって達成される。銅は種
々の方法で、たとえば無電解または電解折出またはその
組合せによって与えられる。

【０００４】板上に所望の回路パターンを与える点で、
従来技術は多くの製造系列を開発したが、その多くは板
の減少または付加技術に入る。減少法に共通しているの
は金属をエッチング（または除去）して所望の回路パタ
ーンを露出させることである。他方、付加法は清浄な誘
電性基質面から始まり、その上に所望区域にのみ金属化
を行う。この所望区域はメッキ用レジスト材料の予め加
えたパターンによってマスクされていない区域である。
減少法に必要なエッチングに伴う問題は回避するけれど
も、付加法はレジスト材料の選択、無電解法に望まれる
十分な金属化の厚さを作る能力、所望の厚さを無電解的
に作るに必要な比較的長い時間、および殆どの無電解折
出の物理的性質の弱さという点で固有の困難をもつ。

【０００５】米国特許第４，８９７，１１８号（フーリ
エら）には予め定めた所望のパターン（すなわち付加技
術）で基質の選択的金属化を行う方法が記載されてい
る。この米国特許の教示を引用によってここにくみ入れ
る。フーリエらは付加技術を論じ、それへのいくつかの
改良を提案し、そしてこの技術における現在の技術状態
の明瞭な図を与えている。本発明は製作に含まれる工程
の数および化学薬品を減少する点で著しい利点を与える
改良を提案し、それによって製作法をより経済的で容易
なものにしている。

【０００６】従来技術の付加法は多くの問題に悩まされ
ている。第１に、現在工業的に使用されている殆どのメ
ッキ用マスクはアルカリ性溶液中で剥離性である。無電
解銅浴は不可避的にアルカリ性、通常は１２以上のｐＨ
をもつ強アルカリ性である。それ故、周知のメッキレジ
ストは、無電解銅浴中でのメッキにかけるとき、とくに
これらの技術に必要な長いメッキ時間（８〜２４時間）
を考慮に入れるとき、その一体性および回路板表面への
接着を保持する上で大きな困難をもつ。メッキ用マスク
がその一体性および／または表面への接着を失うと、回
路の画定は失敗する。この問題の１つの解決策は米国特
許第４，８７６，１７７号（アカホシら）を参照された
い、そこでは化学的銅メッキ後に有機レジストがその最
終硬化をうける。該米国特許の教示を引用によってここ
にくみ入れる。

【０００７】付加的に及び半付加的に回路板を製造する
多くの別の技術が開発された。このような技術の１つと
して、クカンスキスら（米国特許第４，９３１，１４８
号）は有機レジストを使用してプリント回路の表面をパ
ターン化する方法を開示している。該米国特許の教示を
引用によってここにくみ入れる。全表面を順次に活性化
してからレジスト表面をアルカリ溶液の付与によって失
活させる。次いでメッキが所望のパターンで起こる。第
２の別法はＰＣＴ特許出願Ｎｏ．９３２６１４５（クノ
ップ）に提案されている。その教示を引用によってここ
にくみ入れる。クノップは回路をエッチングし、孔をあ
けてから除去可能な「減感」（ｄｅｓｅｎｓｅ）マスク
を付与することによってプリント回路板を製造する方法
を開示している。このプリント回路板を次いで活性化
し、「減感」マスクを除いてから孔および回路面をメッ
キする。追加の別法については英国特許第１，２５９，
３０４号（ホトサーキット・コーポレーション）および
英国特許第１，２０７，６３１号（テクノグラフ・リミ
テッド）を参照されたい。これらの教示を引用によって
ここにくみ入れる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明はプリント回路
板を半付加的に製造する新規な方法を提供する。この方
法は処理工程の減少および使い易さを包含するいくつか
の点で従来の方法を改良する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明はプリント回路板
の改良製造法に関する。この方法はサイクル工程数の減
少、必要な化学処理の数と種類の減少および製造効率の
増大を包含する、従来技術よりすぐれた種々の利点を与
える。従ってこの方法は従来法で経験する多くの困難
を、とくに電気メッキの必要なしに操作しうるプリント
回路板の製造法を提供することによって、克服する。

【００１０】本発明の方法は所望の厚さの回路を作るた
めの無電解メッキと組合せたプリント回路板の特定の製
造系列を意図する。本発明の最も好ましい無電解メッキ
の形体は無電解ニッケルである。次の基本製造サイクル
が本発明の手段に提供される。１．銅クラド積層体または多層パッケージの外面に回路
を作り；その後に２．減感マスクを、好ましくは結像した又は必要なスク
リーンを施した減感マスクを付与し；３．所望の配列に孔をあけ；４．孔を活性化し；その後に５．減感マスクを除き；６．結像した又はスクリーンしたメッキ用マスクを付与
し；７．露出銅面を清浄にし；その後に８．金属メッキを行い；その後に９．最終仕上げを行う。製作者の特定の必要に応じてこの基本サイクルに種々の
任意工程を加えることができる。ここに使用する銅クラ
ド積層体は多層回路パッケージならびに両面回路パッケ
ージを包含する。

【００１１】本発明はプリント回路の製造の半付加技術
の改良である。それ自体、本発明は特定の処理系列の使
用により過去の技術で経験した関心と問題の多くを解決
する。本発明は両面および多層プリント回路の製造の次
の基本サイクルを提案する。１．銅クラド積層体または多層パッケージの外面に回路
を作り；２．減感マスクを付与し、このマスクは必要の場合には
結像またはスクリーンされていてもよい；３．所望の配列に孔をあけ；４．孔を活性化し；５．減感マスクを除き；６．任意に、結像またはスクリーンされたマスクを付与
し；７．任意に、露出銅面を清浄し；８．金属メッキを行い；９．任意に、最終仕上げを行う。注：ここでは銅クラド積層体および多層パッケージは互
換性のものとして使用される。

【００１２】第１工程は銅クラド積層体の外面に回路を
形成することを必要とする。代表的に、これは銅クラド
積層体の外面に像状にエッチレジストを付与することに
よって達成される。最も注目すべきは乾燥フィルム・レ
ジストを付与し、露光し現像して所望回路のポジ像を外
面に作ることである。露出銅面を次いでエッチングして
レジスト・カバー回路を垂直レリーフに放置する。

【００１３】次に減感マスクを、通常は銅クラド積層体
の全外面に付与する。この減感マスクは、乾燥フィル
ム、液体、スクリーン性および光像型のマスクもしくは
レジストを包含するいくつかの種類のマスクスのいずれ
か１つでありうる。減感マスクの機能は銅クラド積層体
の外面を活性化剤溶液の働きから遮蔽することである。
次いで銅クラド積層体に孔をあける。すなわち孔は、回
路板の両面の減感マスクの面を包含する全回路板中を貫
通する。孔は１つの減感マスクの表面を包含する回路板
の一面から回路板の内部に浸透するが他の面には浸透し
ないものであってもよい。

【００１４】次に、孔をメッキしてメッキを受入れさせ
る。孔の活性化は貴金属活性剤（または当業技術に知ら
れている他の非金属活性化剤）中の第一浸漬から、多数
の工程を含む完全汚れ落とし（またはエッチバック）の
メッキした貫通孔までの範囲でありうる。最も複雑な孔
活性化サイクルは孔の条件付け（ｍ−ピロール）、過マ
ンガン酸カリウム汚れ落とし、中和（酸／還元剤）、ガ
ラスエッチ（酸性弗化アンモニウム）、コンディショナ
ー（界面活性剤または他の種類）、マイクロエッチン
グ、活性化剤（ＰｄＣｌ₂／ＳｎＣｌ₂コロイド）およ
び促進剤からなるものでありうる。それぞれの化学処理
の間には清浄な水によるリンスを介在させる。種々の組
合せが当業者にとって自明であろう。どの活性化をえら
ぶかに関係なく、その主たる目的は孔表面がメッキを始
めるように孔を処理することである。これを達成するた
めの広範囲の種類の方法が当業技術において知られてお
り、そのすべてがここで有利に使用される。米国特許第
５，０３２，４２７号（クカンスキスら）、第４，９７
６，９９０号（バッハら）、第４，６０８，２７５号
（クカンスキスら）および第４，８６３，７５８号（ロ
ーデナイザー）を参照されたい。これらの教示のすべて
を引用によってここにくみ入れる。次に、銅クラド積層
体の面から減感マスクを除く。代表的にアルカリ性また
は溶媒の溶液を使用して減感マスクを除く。好ましくは
剥離作用は孔の活性化に悪影響を与えない。この点で温
和にアルカリ性の剥離用溶液が有利である。この時点
で、両面または多層の回路を任意にメッキ用マスクでコ
ートする。メッキ用マスクは、乾燥フィルム、ローラー
コーティング、スクリーニング、または種々の同様の技
術を包含するいくつかの方法で適用することができる。

【００１５】一般にメッキ用マスクは、次いでメッキさ
れるべき区域がカバーされないように結像され、メッキ
用マスクは表面の他のすべての区域をカバーする。メッ
キ用マスクはスクリーニング、露光結像とその後の現
像、または同様の技術を包含する種々の方法で結像させ
ることができる。最後に、メッキ用マスクは加熱、光放
射または両者のいずれかの適用によって硬化される。メ
ッキ用マスクの組成と適用法は当業技術において周知で
ある。この時点でのメッキ用マスクの適用はメッキ面の
追加の又は増強した画定を与える点で有利である。メッ
キ用マスクを付与してそれが孔以外の回路板の外面の実
質的すべてをカバーすることが最も有利であることが見
出された。これは孔のみにメッキすることを可能にし、
それ故に必要なメッキ薬品の量を減少させる。これまで
の従来技術は孔をメッキすることの必要性ならびにプリ
ント回路板の表面特性を教示していた。

【００１６】メッキ用マスクは減感マスクの剥離後では
なくて減感マスクの付与前に銅クラド積層体の表面に任
意に且つ有利に付与される（すなわち工程６は上記のサ
イクルの工程１と２との間で行われる）。この場合、メ
ッキ用マスクは減感マスクと同じ溶液中で剥離されない
ことが重要である。たとえばこのオプションを使用する
場合、アルカリ水性の剥離性減感マスクを使用しながら
有機溶媒剥離性のメッキ用マスクを使用するのが好まし
い。これはメッキ用マスクをその場に残しながら減感マ
スクをその表面から除くことを可能にする。このオプシ
ョン（選択）は有利である。それがマスク操作と化学処
理操作を別々にグループ分けして効率を増大させるから
である。

【００１７】この後に、露出銅面を任意に洗浄するのが
有利である。これは工業的に広く使用されている代表的
なアルカリ又は酸基材のクリーニング組成物を用いて有
利に行われる。好ましくはクリーニング操作は孔の活性
化に悪影響を及ぼさない。次の工程は孔の及び恐らくは
接続および／または回路の区域のメッキを（メッキ用マ
スクの像に応じて）始めることである。この開始はいく
つかの方法で行われる。１つの好ましい例は無電解銅の
適用による方法である。別の例は無電解ニッケル・ホウ
素の適用による方法である。

【００１８】これらの溶液のいずれもが活性区域のみの
メッキを開始する。すなわち、メッキ用マスクによって
カバーされていない孔および他の区域のみがメッキされ
る。この場合、メッキの開始は無電解ニッケル・リンの
使用により直接行うことができる。これは、表面特性が
この段階以前に表面にエッチングされたためである。無
電解ニッケル・リンを使用する場合、必要な全厚さを無
電解ニッケル・リン溶液を用いて作り続けるのが好まし
い。１０％以上のリン含量をもつニッケルを折出させ
る、特に圧縮内部応力をもつものを折出させる「高リ
ン」ニッケル・リン浴を使用するのが最も有利である。

【００１９】次の工程は前工程の継続であることがで
き、あるいはそれは前記系列に示すように別の工程であ
ってもよい。この工程の目的は孔および他のカバーされ
ていない区域を適当な金属厚さにメッキすることであ
る。すなわち、適当な無電解銅が先の工程に使用されて
いるならば、回路板は適当な厚さの銅を作るために延長
時間のあいだ無電解銅にとどめておくことができる。然
し１つの好ましい方法は先の工程でメッキを無電解銅
（１０〜１５０マイクロインチの銅）で始めてからその
開始を、無電解ニッケル・リンまたは無電解ニッケル・
ホウ素とそれにつづく無電解ニッケルのいずれかを用い
てつづけることである。然しメッキのすべてを単一の無
電解ニッケル好ましくは無電解ニッケル・リンのメッキ
工程で達成するのが最も好ましい。

【００２０】最終工程は任意であるが推奨される。この
工程はメッキ用マスクの剥離、および若干の形体の最終
仕上げを孔および他の接続区域に加えること、からな
る。これらの最終仕上げはそれらの目的として、これら
の表面のハンダ付け性の保護および／または増強をも
つ。最終仕上げは多くの形体のうちの１つをとることが
できる。それはこれらの表面のハンダ付け性を保存し増
強させる有機処理たとえば米国特許第５，３６２，３３
４号（アダムスら）に記載の有機処理、からなることが
できる。該米国特許の教示を引用によってここにくみ入
れる。あるいはまた、それは一連の金属処理、恐らくは
米国特許第５，２３５，１３９号に記載の貴金属コーテ
ィングに集中する金属処理、からなることもできる。該
米国特許の教示を引用によってここにくみ入れる。

【００２１】最終仕上げ工程（９）は次のものを包含す
るいくつかの変化のうちのいずれか１つからなることが
できる。オプション１９(a) メッキ用マスクによってカバーされていないすべ
ての面への最終仕上げ金属コーティング（単数または複
数）のメッキ（代表的にニッケル上のパラジウム、銅又
は金）。９(b) メッキ用マスクの剥離。９(c) 有機ハンダ付け性保存剤（上記のような）の付
与。オプション２９(a) メッキ用マスクの剥離。９(b) 銅クラド積層体の表面のえらばれた区域、代表的
に接続区域以外のすべての区域（すなわち孔、パッド、
ランドなど）、へのハンダマスクの付与。９(c) 熱風ハンダ水準。オプション３９(a) ハンダ用マスクの剥離。９(b) オプション２のようなハンダマスクの付与。９(c) ハンダマスクによってカバーされていないすべて
の表面への最終仕上げ金属コーティング（単数または複
数）の付与（代表的にニッケル上のパラジウム、銅また
は金の付与）。オプション４９(a) メッキ用マスクの剥離。９(b) オプション２のようなハンダマスクの付与。９(c) 有機ハンダー付け性保存剤の付与。上記の方法系列の諸工程の間に種々の追加工程を挿入す
ることができる。また置換を行うこともできる。これら
の挿入または置換は当業者に自明のものでありうる。ま
た、他に特別の記載のない限り化学処理工程（複数）の
あいだに新鮮な水によるリンスを含めることが推奨され
る点にも注目されたい。

【００２２】

【実施例】本発明を次の実施例により更に具体的に説明
する。これらの実施例は説明の目的で与えられたもので
あり、本発明を限定するものと解すべきではない。実施例１プリント回路板を本発明の技術により次のようにして製
作した。１．乾燥フィルムのエッチレジストを銅クラド積層体
（板）の両面に積層した。このフィルムを次にＵ．Ｖ．
放射線に像状に露光した。このレジストの露光していな
い区域を次いで１０％炭酸カリウム溶液を使用して表面
から現像除去した。銅クラド積層体を次いでアンモニア
性銅エッチング剤にかけ、それによって露出銅をエッチ
ング除去し、回路および他の所望の表面特性を垂直レリ
ーフに浮かび上がらせた。２．次いで積層の全表面にマクダーミッドのマックマス
ク９０４８をスクリーンすることによって減感マスクを
付与した。３．孔を所望の配列に孔あけした。４．孔を活性化してその表面へのメッキを受入れさせメ
ッキを開示した。これは孔を次の処理にかけることによ
って行われた。ａ）クリーナー（コンディショナー（マクダーミッド９
２６７／９４２０）に１１０°Ｆで４分間浸漬；ｂ）活性化（マクダーミッドのマクテイベート１０）９
０°Ｆで４分間、そこへの浸漬による。これらの工程の
間にリンスを行う。５．１０％ＫＯＨ溶液を室温で使用し、そこに浸漬する
ことによって減感マスクを剥離した。６．マックマスク９２５１メッキ用マスクを次いで回路
板の表面に像状にスクリーンし、次いで３２０°Ｆで１
５分間焼成することによって硬化した。７．露出銅面をマクダーミッド９２７１クリナー中で１
１５°Ｆで４分間清浄にした。８．孔および他の露出銅面を、マクダーミッド１０１高
リン無電解ニッケルメッキ溶液を使用してメッキした。９．最終仕上げを次の処理系列を使用して行った。ａ．無電解金を次いで孔および他の露出ニッケル面の中
にメッキした。ｂ．メッキ用マスクをストリッパー１００６７溶液を使
用して９５°Ｆで４分間剥離した。ｃ．光結像性ハンダマスク（マクダーミッドのマックマ
スク６０００）を付与した。注：化学処理工程の間に新鮮な水のリンスを介在させ
た。

【００２３】実施例２プリント回路板を実施例１と同様にして製作した。ただ
し工程８を次のものに置き換えた。８(a) 回路板をマクダーミッド無電解ニッケル・ホウ素
中に１１５°Ｆで１分間浸漬することによってメッキを
開始して約マイクロインチのニッケル・ホウ素をメッキ
した。 (b) 次いで回路板をマクダーミッド高リン無電解ニッケ
ル中に１９０°Ｆで３０分間浸漬して約１．０ミルのニ
ッケル・リンをメッキした。

【００２４】実施例３プリント回路板を実施例１と同様にして製作した。ただ
し回路板は多層プリント回路板であり、それ故に回路板
を、工程３の後で工程４の前に、次の処理にかけた。ａ）溶媒膨潤（マクダーミッド９２０４）、２分間、１
００°Ｆ。ｂ）過マンガン酸カリウム（マクダーミッド９２７
５）、６０ｇ／ｌ、１０分間、１６０°Ｆ。ｃ）中和剤（マクダーミッド９２７９）、１１０°Ｆ、
５分間。注：それぞれの化学処理工程のあいだに新鮮な水リンス
を介在させた。

【００２５】実施例４プリント回路板を実施例１と同様にして製作した。ただ
しメッキ用マスクを工程１の後で工程２の前に付与した
（先の工程６）。このメッキ用マスクはマクダーミッド
のマックマスク９２５１であり、これは水性アルカリ剥
離性ではなくて溶媒剥離性である。これに対応して、メ
ッキ用マスクは溶媒基材ストリッパー（マクダーミッド
１００６７ストリッパー）を使用して工程９(b) におい
て除去した。

【００２６】実施例５プリント回路板を実施例１と同様にして製作した。ただ
し工程９は次のとおりであった。９(a) メッキ用マスクをストリッパー１００６７溶液
中、９５°Ｆで４分間剥離した。９(b) 光結像性ハンダマスク（マクダーミッドのマック
マスク６０００）を付与した。９(c) ハンダマスクによってカバーされていないすべて
の表面にマクダーミッドの平らな無電解金を使用して無
電解金をメッキした。

【００２７】実施例６プリント回路板を実施例１と同様にして製作した。ただ
し工程９は次のとおりであった。９(a) 無電解銅を、次いで孔および他の露出ニッケル面
の中に、マクダーミッド９０４８無電解銅を使用してメ
ッキした。９(b) メッキ用マスクをマクダーミッド・ストリッパー
１００６７を使用して剥離した。９(c) 光結像性ハンダマスク（マクダーミッドのマック
マスク６０００）を付与した。９(d) マクダーミッドＭ−コート⁺を使用してプリント
回路板の最終表面に有機ハンダ付け性保護剤を適用し
た。

【００２８】実施例７プリント回路板を実施例１と同様にして製作した。ただ
し工程９は次のとおりであった。９(a) 無電解パラジウムを次いで孔および他の露出ニッ
ケル面にメッキした。９(b) メッキ用マスクをマクダーミッド・ストリッパー
１００６７を使用して剥離した。９(c) 光結像性ハンダマスク（マクダーミッドのマック
マスク６０００）を適用した。９(d) マクダーミッドＭ−コート⁺を使用してプリント
回路板の最終表面に有機ハンダ付け性保護剤を付与し
た。

【００２９】上記のすべての実施例のプリント回路板
を、標準ハンダ・ショック試験、伝導性試験、断面試
験、および種々の機能試験、を包含する種々の方法で試
験した。すべての試験結果は、製作されたプリント回路
板のすべてが意図する目的に機能上許容しうるものであ
ることを示した。この明細書から理解されるように、本
発明の方法は従来技術の方法よりもすぐれた多くの利点
をもつ。最も重要な利点の１つは、それが必要とする工
程の数および必要とするプロセスの数を実質的に減少す
るプリント回路板の有効な製造法を提供することであ
る。また、本発明の方法はプリント回路板の操作しうる
本付加的試みを提供する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】次の諸工程すなわち、１．銅グラト積層体の外面に回路を形成させ；２．この表面に減感マスクを付与し；３．所望の配列に孔をあけ；４．内部にメッキを受入れるようにこの孔を活性化し；
その後に５．この表面から減感マスクを除き；６．この表面にメッキ用マスクを付与し；７．任意に、メッキ用マスクによってカバーされていな
い表面を清浄にし；そして８．メッキ用マスクでカバーされていない孔面および他
の面を金属コーティングでメッキする；諸工程からなる
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項２】工程１が、ａ）銅グラト積層体の表面に像状にエッチレジストを付
与し；ｂ）エッチレジストによってカバーされていない銅面を
エッチングし；そしてｃ）エッチレジストを除く；ことを含む請求項１の方
法。
【請求項３】工程４がａ）該孔を、該孔を活性化しメッキする能力を増大する
コンディショニング剤にかけ；そしてｂ）その後に該孔を、該孔のメッキ性を増大する活性化
剤にかける；ことを含む請求項１の方法。
【請求項４】工程８が、メッキ用マスクによってカバ
ーされていない孔面および他の面を高リン無電解ニッケ
ルメッキ溶液でメッキすることを含む、請求項１の方
法。
【請求項５】工程８が、ａ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面をニッケル・ホウ素メッキ溶液でメッキし；
その後にｂ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面を高リン無電解ニッケルメッキ溶液でメッキ
する；ことを含む請求項１の方法。
【請求項６】工程８が、ａ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面を無電解銅メッキ溶液でメッキし；その後にｂ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面を高リン無電解ニッケルメッキ溶液でメッキ
する；ことを含む請求項１の方法。
【請求項７】工程８の後に方法が付加的にａ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面を、パラジウム、ルテニウム、銅および金か
らなる群からえらばれた金属でメッキし；その後にｂ）メッキ用マスクを除き；その後にｃ）すべての露出金属面を有機ハンダ付け保存剤で処理
する；ことを含む請求項１の方法。
【請求項８】工程８の後に方法が付加的にａ）メッキ用マスクを除き；その後にｂ）像状にハンダマスクを付与し；そしてその後にｃ）ハンダマスクによってカバーされていないすべての
金属面を、パラジウム、ルテニウム、銅、および金から
なる群からえらばれた金属でメッキする；ことを含む請
求項１の方法。
【請求項９】工程８の後に方法が付加的にａ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面を無電解銅でメッキし；ｂ）メッキ用マスクを除き；ｃ）ハンダマスクを付与し；そしてｄ）すべての露出金属面を有機ハンダ付け保存剤で処理
する；ことを含む請求項１の方法。
【請求項１０】工程８の後に方法が付加的にａ）メッキ用マスクによってカバーされていない孔面お
よび他の面を無電解パラジウムでメッキし；ｂ）メッキ用マスクを除き；ｃ）ハンダマスクを付与し；そしてｄ）すべての露出金属面を有機ハンダ付け保存剤で処理
する；ことを含む請求項１の方法。
【請求項１１】メッキ用マスクを回路の生成後に然し
減感マスクの付与前に付与し、そしてメッキ用マスクが
溶媒剥離性であり、減感マスクが水性剥離性である請求
項１の方法。
【請求項１２】メッキ用マスクが孔以外のプリント回
路の実質的にすべての面をカバーしている請求項１の方
法。