JPH03217078A - 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 - Google Patents
多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法Info
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- JPH03217078A JPH03217078A JP1205890A JP1205890A JPH03217078A JP H03217078 A JPH03217078 A JP H03217078A JP 1205890 A JP1205890 A JP 1205890A JP 1205890 A JP1205890 A JP 1205890A JP H03217078 A JPH03217078 A JP H03217078A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂等の絶縁材を用いた多層銅張積
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求はます■=
ます厳しくなってきている。特に産業用や民生用のプリ
ント配線板用の銅張積層板にその傾向が顕著である。例
えば高密度化の要求により信号線はますます細くなり、
信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要とな
っている。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度
は、銅箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着す
る樹脂層との間においても一層重要になってきている。
ント配線板用の銅張積層板にその傾向が顕著である。例
えば高密度化の要求により信号線はますます細くなり、
信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要とな
っている。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度
は、銅箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着す
る樹脂層との間においても一層重要になってきている。
第2図は内層基材製造後の多層基板製造工程に至る多層
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
一般に内層基材としては0.5〜0 . 6mm程度の
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング(a)を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面(b)、水洗(C)
、乾燥(d)の各工程を行う。そして酸化処理工程(e
)において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥(f)を行う。その後表面
処理工程(g)において、一般にカンプリング剤を含む
カップリング処理液を表2 面処理液として表面処理を行い、乾燥工程(h)を経た
のち、多層基板製造工程(i)に入る。多層基板製造工
程(i)では、表面処理を行った内層基材と、ガラスク
ロスーエポキシ樹脂よりなるプリプレグと髪交互に積層
し、最外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することによ
り多層銅張積層板を製造する。
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング(a)を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面(b)、水洗(C)
、乾燥(d)の各工程を行う。そして酸化処理工程(e
)において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥(f)を行う。その後表面
処理工程(g)において、一般にカンプリング剤を含む
カップリング処理液を表2 面処理液として表面処理を行い、乾燥工程(h)を経た
のち、多層基板製造工程(i)に入る。多層基板製造工
程(i)では、表面処理を行った内層基材と、ガラスク
ロスーエポキシ樹脂よりなるプリプレグと髪交互に積層
し、最外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することによ
り多層銅張積層板を製造する。
第1図は表面処理装置を示す断面図であり、図において
、(1)は内層基材、(2)はその両側に積層された銅
箔の回路パターン、(3)は表面処理液、(4)は処理
液層である。
、(1)は内層基材、(2)はその両側に積層された銅
箔の回路パターン、(3)は表面処理液、(4)は処理
液層である。
従来の内層基材(1)の表面処理方法は、カップリング
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液(3)
を処理液槽(4)の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン(2)を形成した内層基材(1)を浸漬し
た後、引上げて乾燥し、表面処理膜を内層基材(1)表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材(1)を次工程
の多層基板製造工程に供している。
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液(3)
を処理液槽(4)の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン(2)を形成した内層基材(1)を浸漬し
た後、引上げて乾燥し、表面処理膜を内層基材(1)表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材(1)を次工程
の多層基板製造工程に供している。
3
しかしながら、上記のような従来の表面処理方法におい
ては、単に被処理材である内層基材(1)を、カップリ
ング剤を含む表面処理液(3)に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材(1)の表面には銅箔の回路
パターン(2)が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
ては、単に被処理材である内層基材(1)を、カップリ
ング剤を含む表面処理液(3)に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材(1)の表面には銅箔の回路
パターン(2)が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
従来、表面処理液は水や溶剤並みの粘度であり、表面処
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
本発明は前記の問題点を解決するためになされたもので
、表面処理膜を内層基材表面に一様に形4 成して、多層基板の内層基材との接着力を安定化すると
ともに向上させ、その信頼性を高めることができる多層
銅張積層板用内層基材の表面処理方法を提案することを
目的とする。
、表面処理膜を内層基材表面に一様に形4 成して、多層基板の内層基材との接着力を安定化すると
ともに向上させ、その信頼性を高めることができる多層
銅張積層板用内層基材の表面処理方法を提案することを
目的とする。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法は、
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、カップリング剤
を0.3〜5重量%含む表面処理液に、界面活性剤を0
.05〜3重量%混合した界面活性剤混入表面処理液を
用いて内層基材の表面処理を行い、表面処理膜を形成す
る方法である。
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、カップリング剤
を0.3〜5重量%含む表面処理液に、界面活性剤を0
.05〜3重量%混合した界面活性剤混入表面処理液を
用いて内層基材の表面処理を行い、表面処理膜を形成す
る方法である。
本発明で使用する表面処理液のカップリング剤としては
、例えばシランカツブリング剤、チタネー1〜力ソプリ
ング剤、または両者の混合カップリング剤などがあげら
れる。また界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、
その他の界面活性剤があげられる。
、例えばシランカツブリング剤、チタネー1〜力ソプリ
ング剤、または両者の混合カップリング剤などがあげら
れる。また界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、
その他の界面活性剤があげられる。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法にお
いては、カップリング剤および界面活性剤を含む表面処
理液に内層基材を浸漬して表面処理を行い、表面処理膜
を形成する。
いては、カップリング剤および界面活性剤を含む表面処
理液に内層基材を浸漬して表面処理を行い、表面処理膜
を形成する。
従来のカップリング処理液からなる表面処理液に、被処
理材である内層基材を浸漬して引上げると、その表面に
付着した表面処理液が内層基材表面のハジキや液ダマリ
のため表面に均一に付着せず、一様な表面処理膜を形成
できないが、これは被処理材の内層基材の表面に表面処
理液が接触した際の表面張力が大きいためである。この
ため本発明では、従来の表面処理液に界面活性剤を添加
することにより、その表面張力を緩和して表面処理液を
内層基材になじみ易くし、これにより一様な表面処理膜
を形成する。
理材である内層基材を浸漬して引上げると、その表面に
付着した表面処理液が内層基材表面のハジキや液ダマリ
のため表面に均一に付着せず、一様な表面処理膜を形成
できないが、これは被処理材の内層基材の表面に表面処
理液が接触した際の表面張力が大きいためである。この
ため本発明では、従来の表面処理液に界面活性剤を添加
することにより、その表面張力を緩和して表面処理液を
内層基材になじみ易くし、これにより一様な表面処理膜
を形成する。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例1
まず内層基材(1)として、両面に厚さ70μmの銅箔
を張った全体の厚さ0.60mmのガラスク口スーエボ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第2図の6 パターニング(a)工程として、両面の銅箔に所定のパ
ターンとなるようにレジストを付与し、エッチングなど
によりパターニングし、回路パターン(2)を形成する
。このパターン面を整面(b)、水洗(c)、および乾
燥(d)シた後、酸化処理工程(e)として、黒化処理
液(亜塩素酸ナトリウム31g#l、水酸化ナトリウム
15g/Q、リン酸三ナトリウム12g/Ωの水溶液)
中に95℃で2分間浸漬して酸化膜を形成した後、15
09Cのオーブン中で15分間乾燥(f)させた。
を張った全体の厚さ0.60mmのガラスク口スーエボ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第2図の6 パターニング(a)工程として、両面の銅箔に所定のパ
ターンとなるようにレジストを付与し、エッチングなど
によりパターニングし、回路パターン(2)を形成する
。このパターン面を整面(b)、水洗(c)、および乾
燥(d)シた後、酸化処理工程(e)として、黒化処理
液(亜塩素酸ナトリウム31g#l、水酸化ナトリウム
15g/Q、リン酸三ナトリウム12g/Ωの水溶液)
中に95℃で2分間浸漬して酸化膜を形成した後、15
09Cのオーブン中で15分間乾燥(f)させた。
次に表面処理工程(g)として、カップリング処理液(
β一(3,4エポキシシク口ヘキシル)エチルトリメト
キシシラン2重量%、酢酸0.5重量%、エタノール6
0重量%、水37.5重量%)にフッ素系界面活性剤フ
ロラードFC−430 (スリーエム(株)製、商品名
)を0.05重量%加えた界面活性剤人の表面処理液(
3)を用い、第1図の表面処理装置の処理液槽(4)に
満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基材(
1)を吊下治具(図示せず)により固定して、表面処理
液(3)中に吊下げ浸漬した。
β一(3,4エポキシシク口ヘキシル)エチルトリメト
キシシラン2重量%、酢酸0.5重量%、エタノール6
0重量%、水37.5重量%)にフッ素系界面活性剤フ
ロラードFC−430 (スリーエム(株)製、商品名
)を0.05重量%加えた界面活性剤人の表面処理液(
3)を用い、第1図の表面処理装置の処理液槽(4)に
満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基材(
1)を吊下治具(図示せず)により固定して、表面処理
液(3)中に吊下げ浸漬した。
7
その後、室温でIO分間風乾し、次にこれをオーブン内
にて、110℃で30分間乾燥(h)シて、カップリン
グ剤の表面処理膜を形成した。
にて、110℃で30分間乾燥(h)シて、カップリン
グ剤の表面処理膜を形成した。
この表面処理膜を形成した内J一基材(1)は、多層基
板製造工程(i)において、ガラスクロスーエボキシ樹
脂よりなるプリプレグ(図示せず)と交互に必要層数を
積層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することに
より、多層銅張積層板を得た。
板製造工程(i)において、ガラスクロスーエボキシ樹
脂よりなるプリプレグ(図示せず)と交互に必要層数を
積層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することに
より、多層銅張積層板を得た。
実施例2
フッ素系界面活性剤フロラードFC−430の添加量を
0.3重量%にし、その他は実施例1と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
0.3重量%にし、その他は実施例1と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
実施例3
フッ素系界面活性剤フロラードFC−430の添加量を
0.5重量%にし、その他は実施例1と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
0.5重量%にし、その他は実施例1と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
実施例4
フッ素系界面活性剤フロラードFC−430の添加景を
1.0重量%にし、その他は実施例1と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
1.0重量%にし、その他は実施例1と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
8ー
比較例1
フッ素系界面活性剤を添加しないカップリング処理液を
用いて、実施例1と同様にして、多層銅張積層板を得た
。
用いて、実施例1と同様にして、多層銅張積層板を得た
。
上記実施例1〜4および比較例1の多層銅張積層板につ
いて、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力
を測定し、表面処理膜の外観状態を調べた。結果を表1
に示す。
いて、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力
を測定し、表面処理膜の外観状態を調べた。結果を表1
に示す。
表1
上記実施例において、界面活性剤はフッ素系界面活性剤
を用いたが、添加により表面張力を下げ、表面処理液の
ハジキや液ダマリを防止して、均一な表面処理を行うこ
とができる界面活性剤やレベリング剤は、本発明の界面
活性剤として使用可能=9 である。
を用いたが、添加により表面張力を下げ、表面処理液の
ハジキや液ダマリを防止して、均一な表面処理を行うこ
とができる界面活性剤やレベリング剤は、本発明の界面
活性剤として使用可能=9 である。
以上のように、本発明によれば,カップリング剤および
界面活性剤を含む表面処理液を用いることにより、特別
な処理装置を必要とせず、内層基材表面に一様な表面処
理膜をムラなく容易に形成することができ、これにより
接着力が安定するとともに、そのレベルを向上させるこ
とができ、多層銅張積層板の歩留および信頼性の向上に
寄与できる効果がある。
界面活性剤を含む表面処理液を用いることにより、特別
な処理装置を必要とせず、内層基材表面に一様な表面処
理膜をムラなく容易に形成することができ、これにより
接着力が安定するとともに、そのレベルを向上させるこ
とができ、多層銅張積層板の歩留および信頼性の向上に
寄与できる効果がある。
第1図は表面処理装置の断面図、第2図は多層銅張積層
板の製造工程を示す系統図である。 図中、(1)は内層基材、(2)は回路パターン、(3
)は表面処理液、(4)は処理液槽である。
板の製造工程を示す系統図である。 図中、(1)は内層基材、(2)は回路パターン、(3
)は表面処理液、(4)は処理液槽である。
Claims (1)
- (1)多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔
の酸化膜表面に表面処理を行う方法において、カップリ
ング剤を0.3〜5重量%含む表面処理液に、界面活性
剤を0.05〜3重量%混合した界面活性剤混入表面処
理液を用いて内層基材の表面処理を行い、表面処理膜を
形成することを特徴とする多層銅張積層板用内層基材の
表面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1205890A JPH03217078A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1205890A JPH03217078A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03217078A true JPH03217078A (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11795002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1205890A Pending JPH03217078A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03217078A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56118394A (en) * | 1980-02-22 | 1981-09-17 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer circuit board |
JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
JPS60141876A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | Mitsubishi Metal Corp | 無電解めっき用活性化処理液 |
JPS62156282A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPS6437081A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed wiring board |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1205890A patent/JPH03217078A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56118394A (en) * | 1980-02-22 | 1981-09-17 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer circuit board |
JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
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JPS62156282A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
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