JPH03217078A - 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 - Google Patents
多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法Info
- Publication number
- JPH03217078A JPH03217078A JP1205890A JP1205890A JPH03217078A JP H03217078 A JPH03217078 A JP H03217078A JP 1205890 A JP1205890 A JP 1205890A JP 1205890 A JP1205890 A JP 1205890A JP H03217078 A JPH03217078 A JP H03217078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface treatment
- base material
- layer base
- internal
- treatment liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 16
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 abstract 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂等の絶縁材を用いた多層銅張積
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
層板の内層基材の表面処理方法に関するものであり、特
に内層基材の銅箔の酸化処理面と樹脂層との接着性を向
上させる表面処理方法に関するものである。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求はます■＝
ます厳しくなってきている。特に産業用や民生用のプリ
ント配線板用の銅張積層板にその傾向が顕著である。例
えば高密度化の要求により信号線はますます細くなり、
信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要とな
っている。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度
は、銅箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着す
る樹脂層との間においても一層重要になってきている。
ント配線板用の銅張積層板にその傾向が顕著である。例
えば高密度化の要求により信号線はますます細くなり、
信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要とな
っている。また多層化の傾向も顕著で、銅箔の接着強度
は、銅箔粗化面のみならず、銅箔光沢面とこれに密着す
る樹脂層との間においても一層重要になってきている。
第２図は内層基材製造後の多層基板製造工程に至る多層
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
銅張積層板の製造工程を示す系統図である。
一般に内層基材としては０．５〜０ ． ６ｍｍ程度の
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング（ａ）を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面（ｂ）、水洗（Ｃ）
、乾燥（ｄ）の各工程を行う。そして酸化処理工程（ｅ
）において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥（ｆ）を行う。その後表面
処理工程（ｇ）において、一般にカンプリング剤を含む
カップリング処理液を表２ 面処理液として表面処理を行い、乾燥工程（ｈ）を経た
のち、多層基板製造工程（ｉ）に入る。多層基板製造工
程（ｉ）では、表面処理を行った内層基材と、ガラスク
ロスーエポキシ樹脂よりなるプリプレグと髪交互に積層
し、最外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することによ
り多層銅張積層板を製造する。
厚さの両面銅張積層板が用いられており、エッチング等
により両面の銅箔にパターニング（ａ）を行って所定の
回路パターンを形成したのち、整面（ｂ）、水洗（Ｃ）
、乾燥（ｄ）の各工程を行う。そして酸化処理工程（ｅ
）において、銅箔の回路パターンを酸化処理して表面に
酸化膜を形成したのち、乾燥（ｆ）を行う。その後表面
処理工程（ｇ）において、一般にカンプリング剤を含む
カップリング処理液を表２ 面処理液として表面処理を行い、乾燥工程（ｈ）を経た
のち、多層基板製造工程（ｉ）に入る。多層基板製造工
程（ｉ）では、表面処理を行った内層基材と、ガラスク
ロスーエポキシ樹脂よりなるプリプレグと髪交互に積層
し、最外層に銅箔を積層して加熱加圧成形することによ
り多層銅張積層板を製造する。
第１図は表面処理装置を示す断面図であり、図において
、（１）は内層基材、（２）はその両側に積層された銅
箔の回路パターン、（３）は表面処理液、（４）は処理
液層である。
、（１）は内層基材、（２）はその両側に積層された銅
箔の回路パターン、（３）は表面処理液、（４）は処理
液層である。
従来の内層基材（１）の表面処理方法は、カップリング
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液（３）
を処理液槽（４）の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン（２）を形成した内層基材（１）を浸漬し
た後、引上げて乾燥し、表面処理膜を内層基材（１）表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材（１）を次工程
の多層基板製造工程に供している。
剤を含むカップリング処理液からなる表面処理液（３）
を処理液槽（４）の中に入れ、その中に被処理材である
回路パターン（２）を形成した内層基材（１）を浸漬し
た後、引上げて乾燥し、表面処理膜を内層基材（１）表
面に形成する。そして乾燥後、内層基材（１）を次工程
の多層基板製造工程に供している。
３
しかしながら、上記のような従来の表面処理方法におい
ては、単に被処理材である内層基材（１）を、カップリ
ング剤を含む表面処理液（３）に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材（１）の表面には銅箔の回路
パターン（２）が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
ては、単に被処理材である内層基材（１）を、カップリ
ング剤を含む表面処理液（３）に浸漬したのち、引上げ
て乾燥する方法であったので、表面処理液の粘度や組成
の如何に拘らず、内層基材（１）の表面には銅箔の回路
パターン（２）が形成されている部分と、形成されてい
ない部分があるため、内層基材の表面に均一な表面処理
膜を一様に形成することができない。このため多層基板
製造工程で、表面処理膜とこれに密着する樹脂層間でフ
クレ、ハガレを生じたり、製造後の多層基板に接着力の
著しいバラツキを生じたり、実装時にハンダによるフク
レやハガレを生じることがあり、著しく信頼性を損うと
いう問題点があった。
従来、表面処理液は水や溶剤並みの粘度であり、表面処
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
理膜は無色透明で、その厚さが極めて薄いので、表面処
理膜の付着状態と接着力の関係について充分な検討がな
されていなかった。
本発明は前記の問題点を解決するためになされたもので
、表面処理膜を内層基材表面に一様に形４ 成して、多層基板の内層基材との接着力を安定化すると
ともに向上させ、その信頼性を高めることができる多層
銅張積層板用内層基材の表面処理方法を提案することを
目的とする。
、表面処理膜を内層基材表面に一様に形４ 成して、多層基板の内層基材との接着力を安定化すると
ともに向上させ、その信頼性を高めることができる多層
銅張積層板用内層基材の表面処理方法を提案することを
目的とする。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法は、
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、カップリング剤
を０．３〜５重量％含む表面処理液に、界面活性剤を０
．０５〜３重量％混合した界面活性剤混入表面処理液を
用いて内層基材の表面処理を行い、表面処理膜を形成す
る方法である。
多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔の酸化
膜表面に表面処理を行う方法において、カップリング剤
を０．３〜５重量％含む表面処理液に、界面活性剤を０
．０５〜３重量％混合した界面活性剤混入表面処理液を
用いて内層基材の表面処理を行い、表面処理膜を形成す
る方法である。
本発明で使用する表面処理液のカップリング剤としては
、例えばシランカツブリング剤、チタネー１〜力ソプリ
ング剤、または両者の混合カップリング剤などがあげら
れる。また界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、
その他の界面活性剤があげられる。
、例えばシランカツブリング剤、チタネー１〜力ソプリ
ング剤、または両者の混合カップリング剤などがあげら
れる。また界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、
その他の界面活性剤があげられる。
本発明の多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法にお
いては、カップリング剤および界面活性剤を含む表面処
理液に内層基材を浸漬して表面処理を行い、表面処理膜
を形成する。
いては、カップリング剤および界面活性剤を含む表面処
理液に内層基材を浸漬して表面処理を行い、表面処理膜
を形成する。
従来のカップリング処理液からなる表面処理液に、被処
理材である内層基材を浸漬して引上げると、その表面に
付着した表面処理液が内層基材表面のハジキや液ダマリ
のため表面に均一に付着せず、一様な表面処理膜を形成
できないが、これは被処理材の内層基材の表面に表面処
理液が接触した際の表面張力が大きいためである。この
ため本発明では、従来の表面処理液に界面活性剤を添加
することにより、その表面張力を緩和して表面処理液を
内層基材になじみ易くし、これにより一様な表面処理膜
を形成する。
理材である内層基材を浸漬して引上げると、その表面に
付着した表面処理液が内層基材表面のハジキや液ダマリ
のため表面に均一に付着せず、一様な表面処理膜を形成
できないが、これは被処理材の内層基材の表面に表面処
理液が接触した際の表面張力が大きいためである。この
ため本発明では、従来の表面処理液に界面活性剤を添加
することにより、その表面張力を緩和して表面処理液を
内層基材になじみ易くし、これにより一様な表面処理膜
を形成する。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例１
まず内層基材（１）として、両面に厚さ７０μｍの銅箔
を張った全体の厚さ０．６０ｍｍのガラスク口スーエボ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第２図の６ パターニング（ａ）工程として、両面の銅箔に所定のパ
ターンとなるようにレジストを付与し、エッチングなど
によりパターニングし、回路パターン（２）を形成する
。このパターン面を整面（ｂ）、水洗（ｃ）、および乾
燥（ｄ）シた後、酸化処理工程（ｅ）として、黒化処理
液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇ＃ｌ、水酸化ナトリウム
１５ｇ／Ｑ、リン酸三ナトリウム１２ｇ／Ωの水溶液）
中に９５℃で２分間浸漬して酸化膜を形成した後、１５
０９Ｃのオーブン中で１５分間乾燥（ｆ）させた。
を張った全体の厚さ０．６０ｍｍのガラスク口スーエボ
キシ樹脂の銅張積層板を用いた。まず第２図の６ パターニング（ａ）工程として、両面の銅箔に所定のパ
ターンとなるようにレジストを付与し、エッチングなど
によりパターニングし、回路パターン（２）を形成する
。このパターン面を整面（ｂ）、水洗（ｃ）、および乾
燥（ｄ）シた後、酸化処理工程（ｅ）として、黒化処理
液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇ＃ｌ、水酸化ナトリウム
１５ｇ／Ｑ、リン酸三ナトリウム１２ｇ／Ωの水溶液）
中に９５℃で２分間浸漬して酸化膜を形成した後、１５
０９Ｃのオーブン中で１５分間乾燥（ｆ）させた。
次に表面処理工程（ｇ）として、カップリング処理液（
β一（３，４エポキシシク口ヘキシル）エチルトリメト
キシシラン２重量％、酢酸０．５重量％、エタノール６
０重量％、水３７．５重量％）にフッ素系界面活性剤フ
ロラードＦＣ−４３０ （スリーエム（株）製、商品名
）を０．０５重量％加えた界面活性剤人の表面処理液（
３）を用い、第１図の表面処理装置の処理液槽（４）に
満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基材（
１）を吊下治具（図示せず）により固定して、表面処理
液（３）中に吊下げ浸漬した。
β一（３，４エポキシシク口ヘキシル）エチルトリメト
キシシラン２重量％、酢酸０．５重量％、エタノール６
０重量％、水３７．５重量％）にフッ素系界面活性剤フ
ロラードＦＣ−４３０ （スリーエム（株）製、商品名
）を０．０５重量％加えた界面活性剤人の表面処理液（
３）を用い、第１図の表面処理装置の処理液槽（４）に
満し、パターニングおよび酸化膜を形成した内層基材（
１）を吊下治具（図示せず）により固定して、表面処理
液（３）中に吊下げ浸漬した。
７
その後、室温でＩＯ分間風乾し、次にこれをオーブン内
にて、１１０℃で３０分間乾燥（ｈ）シて、カップリン
グ剤の表面処理膜を形成した。
にて、１１０℃で３０分間乾燥（ｈ）シて、カップリン
グ剤の表面処理膜を形成した。
この表面処理膜を形成した内Ｊ一基材（１）は、多層基
板製造工程（ｉ）において、ガラスクロスーエボキシ樹
脂よりなるプリプレグ（図示せず）と交互に必要層数を
積層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することに
より、多層銅張積層板を得た。
板製造工程（ｉ）において、ガラスクロスーエボキシ樹
脂よりなるプリプレグ（図示せず）と交互に必要層数を
積層し、最外層に銅箔を積層してプレス成形することに
より、多層銅張積層板を得た。
実施例２
フッ素系界面活性剤フロラードＦＣ−４３０の添加量を
０．３重量％にし、その他は実施例１と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
０．３重量％にし、その他は実施例１と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
実施例３
フッ素系界面活性剤フロラードＦＣ−４３０の添加量を
０．５重量％にし、その他は実施例１と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
０．５重量％にし、その他は実施例１と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
実施例４
フッ素系界面活性剤フロラードＦＣ−４３０の添加景を
１．０重量％にし、その他は実施例１と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
１．０重量％にし、その他は実施例１と同様にして、多
層銅張積層板を得た。
８ー
比較例１
フッ素系界面活性剤を添加しないカップリング処理液を
用いて、実施例１と同様にして、多層銅張積層板を得た
。
用いて、実施例１と同様にして、多層銅張積層板を得た
。
上記実施例１〜４および比較例１の多層銅張積層板につ
いて、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力
を測定し、表面処理膜の外観状態を調べた。結果を表１
に示す。
いて、その表面処理した銅箔とプリプレグ間の引剥し力
を測定し、表面処理膜の外観状態を調べた。結果を表１
に示す。
表１
上記実施例において、界面活性剤はフッ素系界面活性剤
を用いたが、添加により表面張力を下げ、表面処理液の
ハジキや液ダマリを防止して、均一な表面処理を行うこ
とができる界面活性剤やレベリング剤は、本発明の界面
活性剤として使用可能＝９ である。
を用いたが、添加により表面張力を下げ、表面処理液の
ハジキや液ダマリを防止して、均一な表面処理を行うこ
とができる界面活性剤やレベリング剤は、本発明の界面
活性剤として使用可能＝９ である。
以上のように、本発明によれば，カップリング剤および
界面活性剤を含む表面処理液を用いることにより、特別
な処理装置を必要とせず、内層基材表面に一様な表面処
理膜をムラなく容易に形成することができ、これにより
接着力が安定するとともに、そのレベルを向上させるこ
とができ、多層銅張積層板の歩留および信頼性の向上に
寄与できる効果がある。
界面活性剤を含む表面処理液を用いることにより、特別
な処理装置を必要とせず、内層基材表面に一様な表面処
理膜をムラなく容易に形成することができ、これにより
接着力が安定するとともに、そのレベルを向上させるこ
とができ、多層銅張積層板の歩留および信頼性の向上に
寄与できる効果がある。
第１図は表面処理装置の断面図、第２図は多層銅張積層
板の製造工程を示す系統図である。 図中、（１）は内層基材、（２）は回路パターン、（３
）は表面処理液、（４）は処理液槽である。
板の製造工程を示す系統図である。 図中、（１）は内層基材、（２）は回路パターン、（３
）は表面処理液、（４）は処理液槽である。
Claims (1)
- （１）多層銅張積層板を形成するための内層基材の銅箔
の酸化膜表面に表面処理を行う方法において、カップリ
ング剤を０．３〜５重量％含む表面処理液に、界面活性
剤を０．０５〜３重量％混合した界面活性剤混入表面処
理液を用いて内層基材の表面処理を行い、表面処理膜を
形成することを特徴とする多層銅張積層板用内層基材の
表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205890A JPH03217078A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205890A JPH03217078A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217078A true JPH03217078A (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11795002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205890A Pending JPH03217078A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03217078A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118394A (en) * | 1980-02-22 | 1981-09-17 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer circuit board |
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS60141876A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | Mitsubishi Metal Corp | 無電解めっき用活性化処理液 |
| JPS62156282A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
| JPS6437081A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed wiring board |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1205890A patent/JPH03217078A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118394A (en) * | 1980-02-22 | 1981-09-17 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer circuit board |
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
| JPS60141876A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | Mitsubishi Metal Corp | 無電解めっき用活性化処理液 |
| JPS62156282A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
| JPS6437081A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3698940A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JPS6368641A (ja) | ポリイミド成形品の表面処理方法 | |
| JP3728068B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03217078A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH03217077A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH0892394A (ja) | 積層板成形用プリプレグおよび積層板 | |
| JPH0964538A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0573359B2 (ja) | ||
| JPH0349932A (ja) | 銅と樹脂の接着方法 | |
| JPS62277794A (ja) | 内層回路板の製造方法 | |
| JP2002204050A (ja) | 金属配線回路基板及びその製造方法 | |
| JPH09219588A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3624427B2 (ja) | プリント回路板の製造法、プリント回路板及び機器 | |
| JPH09321443A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH03217075A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JPH0774465A (ja) | 内層用配線板の銅回路の処理方法 | |
| JP2000188474A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP3132588B2 (ja) | クロス複合材の耐熱性評価方法 | |
| JPH06204660A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004047680A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01297883A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH01166598A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3158204B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03217076A (ja) | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 | |
| JP3330410B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 |