JPS63194396A - 銅含有多層印刷配線基板中のめっきスルーホール中のストリンガーの除去方法 - Google Patents
銅含有多層印刷配線基板中のめっきスルーホール中のストリンガーの除去方法Info
- Publication number
- JPS63194396A JPS63194396A JP63016782A JP1678288A JPS63194396A JP S63194396 A JPS63194396 A JP S63194396A JP 63016782 A JP63016782 A JP 63016782A JP 1678288 A JP1678288 A JP 1678288A JP S63194396 A JPS63194396 A JP S63194396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plated
- volume
- stringers
- stringer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 24
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 244000187656 Eucalyptus cornuta Species 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0346—Deburring, rounding, bevelling or smoothing conductor edges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/383—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の背景]
[発明の分野]
本発明は、銅含有多層印刷配線基板、例えば銅層と補強
樹脂層(例えば、ガラス布上のポリイミドとガラス布上
のエポキシ)を有する印刷配線板中のめっきされたスル
ーホール中に現われるストリンガ−を除去する方法に関
する。
樹脂層(例えば、ガラス布上のポリイミドとガラス布上
のエポキシ)を有する印刷配線板中のめっきされたスル
ーホール中に現われるストリンガ−を除去する方法に関
する。
[関連する従来技術の説明]
箔のマイクロエツチングは、銅を無電解めっきして銅を
良好に付着させる工程の直前におこなわれるが、このマ
イクロエツチングの工程で銅箔含有多層基板(例えば印
刷配線板)内に「ストリンガー」が形成される。これら
ストリンガ−またはテイルと称されるものは、銅やポリ
マーのファイバーのストランドあるいは両者からしばし
ば形成される。これらのテイルは、めっきスルーホール
中の銅箔の粗い黄銅面から広まるものであり、無電解銅
に対する核生成位置として作用する。そしてめっき層中
に応力を形成し、脆弱な面を作る。
良好に付着させる工程の直前におこなわれるが、このマ
イクロエツチングの工程で銅箔含有多層基板(例えば印
刷配線板)内に「ストリンガー」が形成される。これら
ストリンガ−またはテイルと称されるものは、銅やポリ
マーのファイバーのストランドあるいは両者からしばし
ば形成される。これらのテイルは、めっきスルーホール
中の銅箔の粗い黄銅面から広まるものであり、無電解銅
に対する核生成位置として作用する。そしてめっき層中
に応力を形成し、脆弱な面を作る。
またこのストリンガ−により不安定となり、これがバレ
ル破壊(例えばめっきスルーホールの壁中での破壊)及
び電気的な欠陥の原因となる。これらストリンガ−を過
硫酸アンモニウムあるいは公知のエツチング剤と接触さ
せて、ストリンガ−を除去する試みがなされているが、
いずれも失敗に終わっている。
ル破壊(例えばめっきスルーホールの壁中での破壊)及
び電気的な欠陥の原因となる。これらストリンガ−を過
硫酸アンモニウムあるいは公知のエツチング剤と接触さ
せて、ストリンガ−を除去する試みがなされているが、
いずれも失敗に終わっている。
[発明の要旨]
本発明は、ストリンガ−を除去又は少な(ともその数を
最小にする方法を提供するものである。
最小にする方法を提供するものである。
このストリンガ−は、銅箔含有多層基板中のめっきスル
ーホール中のエツチング中に生じる。この基板としては
、−又は二以上の銅層と−又は二以上の補強樹脂層とを
有する印刷配線板がある。補強樹脂としては、グラスフ
ァイバを備えあるいは備えていないガラス布上のポリイ
ミド樹脂又はエポキシ樹脂がある。これらの方法はとく
1と単位平方フィート当り2オンス(単位平方センチメ
ートル当り0.061グラム)までの重量の銅箔に有効
である。これらの方法は、基板を約25容量%のフッ化
水素酸と約9容量%の硝酸と約66容量%の水とを具備
する溶液に接触させて基板をエツチングさせ、同時にス
トリンガ−を除去する工程を有する。この新しい溶液は
、約4容量%までの酢酸を含ませて、在庫中の寿命を長
くし、また溶液の時効に起因する劣化を最少限とする。
ーホール中のエツチング中に生じる。この基板としては
、−又は二以上の銅層と−又は二以上の補強樹脂層とを
有する印刷配線板がある。補強樹脂としては、グラスフ
ァイバを備えあるいは備えていないガラス布上のポリイ
ミド樹脂又はエポキシ樹脂がある。これらの方法はとく
1と単位平方フィート当り2オンス(単位平方センチメ
ートル当り0.061グラム)までの重量の銅箔に有効
である。これらの方法は、基板を約25容量%のフッ化
水素酸と約9容量%の硝酸と約66容量%の水とを具備
する溶液に接触させて基板をエツチングさせ、同時にス
トリンガ−を除去する工程を有する。この新しい溶液は
、約4容量%までの酢酸を含ませて、在庫中の寿命を長
くし、また溶液の時効に起因する劣化を最少限とする。
本発明は、この新しいフッ化水素酸/硝酸/水溶液以外
のエツチング剤を使用して、銅箔含有多層基板中のめっ
きスルーホール内をエツチングする過程で生じるストリ
ンガ−を除去し、又はその数を最小とする方法を提供す
るものである。
のエツチング剤を使用して、銅箔含有多層基板中のめっ
きスルーホール内をエツチングする過程で生じるストリ
ンガ−を除去し、又はその数を最小とする方法を提供す
るものである。
この接触は、好ましくは、室温、大気圧でおこない、時
間は、ストリンガ−を除去するに十分な時間おこない、
代表的な処理時間は、約20〜22秒である。
間は、ストリンガ−を除去するに十分な時間おこない、
代表的な処理時間は、約20〜22秒である。
[好適な具体例の説明]
本発明の組成は、フッ化水素酸を硝酸と、必要ならばさ
らに結晶酢酸と混合し、ついで適量の脱イオン水で酸混
合物を希釈し、約258量%のフッ化水素酸と約98量
%の硝酸と約48量%までの酢酸と、残部脱イオン水を
有する組成を形成する。
らに結晶酢酸と混合し、ついで適量の脱イオン水で酸混
合物を希釈し、約258量%のフッ化水素酸と約98量
%の硝酸と約48量%までの酢酸と、残部脱イオン水を
有する組成を形成する。
実施例 1
この実施例は、この新しい溶液のエツチング効果を示す
データーを提供するものである。
データーを提供するものである。
我々は、イーストレイク、オハイオのゴウルド会社のフ
ォイルディビジョン及びボーデントン、ニュージャージ
のイエーツインダストリ会社から単位平方フィート当り
1オンスの銅箔シートを人手した。我々は、これら箔シ
ートを1インチ−1インチの片に切り、これら片を銅の
マイクロエツチング試験に用いた。エツチング溶液とし
て、49%HF、 7196’HNO3、99,9%結
晶酢酸(CH3COOH) 、及び脱イオン水を用意し
、これらを適量混合して以下の表1に示すものを得た。
ォイルディビジョン及びボーデントン、ニュージャージ
のイエーツインダストリ会社から単位平方フィート当り
1オンスの銅箔シートを人手した。我々は、これら箔シ
ートを1インチ−1インチの片に切り、これら片を銅の
マイクロエツチング試験に用いた。エツチング溶液とし
て、49%HF、 7196’HNO3、99,9%結
晶酢酸(CH3COOH) 、及び脱イオン水を用意し
、これらを適量混合して以下の表1に示すものを得た。
また0、4ガロン(1,521リツトル)の脱イオン水
中に21ボンド(9521グラム)の過硫酸アンモニウ
ムを混合して過硫酸アンモニウムエツチング剤をつくり
、その全容量を30ガロン(113,4リツトル)とし
た。
中に21ボンド(9521グラム)の過硫酸アンモニウ
ムを混合して過硫酸アンモニウムエツチング剤をつくり
、その全容量を30ガロン(113,4リツトル)とし
た。
予め重ffi測定した。イエーツとゴウルドの銅箔シー
トの片を各柾エツチング剤に異なる時間浸漬して、この
後6片を脱イオン水で洗浄した。そしてエアーで乾燥し
て、それぞれを測定した。ついでマイクロエツチング剤
中に浸漬した場合の重量損とマイクロエツチング剤の有
効性との関連を調べた。
トの片を各柾エツチング剤に異なる時間浸漬して、この
後6片を脱イオン水で洗浄した。そしてエアーで乾燥し
て、それぞれを測定した。ついでマイクロエツチング剤
中に浸漬した場合の重量損とマイクロエツチング剤の有
効性との関連を調べた。
表1 エツチング溶液の組成(容量%)NOエツチング
剤 125%III”、75%脱イオン112029%HN
(h 、 91% H2O 32L7%1INO3、7[1,3% +1204 3
04%HNO3、89,2% H2O385,5%1l
NO3、64,5% 112065.9%HNO3、8
4%OR,eooH,85,8% N2゜7 11、l
i%IIN(h 、 3.3%0113 COO11,
85,8% 11208 23.7%HNO3、3,3
%CI(3COO)1.73% $120925%II
F、9%llNO3,00% 112゜!025%HF
、9%HNO3,1%0H3000)1.85% N2
゜1125%II F 、 9%IIN(h 、 2%
C113C0OH,84% 8201225%It I
’ 、 9%llNO3,4%e11.00011.8
2% 11201325%lIF、7.1%HN(h
、 67.9% N201425%I11’、7.L%
11803 、2.1%Cll3 COO11゜65.
8% N20 1530ガo ン(113,4’J ットル’) +7
) +120 テ希釈された21ボンド(9,521グ
ラム)の過硫酸アンモニウムと0,4ガロン(1,51
2リツトル)のN2 SO□。
剤 125%III”、75%脱イオン112029%HN
(h 、 91% H2O 32L7%1INO3、7[1,3% +1204 3
04%HNO3、89,2% H2O385,5%1l
NO3、64,5% 112065.9%HNO3、8
4%OR,eooH,85,8% N2゜7 11、l
i%IIN(h 、 3.3%0113 COO11,
85,8% 11208 23.7%HNO3、3,3
%CI(3COO)1.73% $120925%II
F、9%llNO3,00% 112゜!025%HF
、9%HNO3,1%0H3000)1.85% N2
゜1125%II F 、 9%IIN(h 、 2%
C113C0OH,84% 8201225%It I
’ 、 9%llNO3,4%e11.00011.8
2% 11201325%lIF、7.1%HN(h
、 67.9% N201425%I11’、7.L%
11803 、2.1%Cll3 COO11゜65.
8% N20 1530ガo ン(113,4’J ットル’) +7
) +120 テ希釈された21ボンド(9,521グ
ラム)の過硫酸アンモニウムと0,4ガロン(1,51
2リツトル)のN2 SO□。
我々は、エツチング剤の在庫寿命を評価するために、時
間を変えて密閉ポリエチレン容器内にエツチング剤を貯
蔵した後上述の方法でエツチング剤の浸漬試験をおこな
った。またエツチング剤の時効挙動を評価するために、
エツチング剤を時間を変えて所定雰囲気中に暴露した後
、上記方法でエツチング剤の浸漬試験をおこなった。
間を変えて密閉ポリエチレン容器内にエツチング剤を貯
蔵した後上述の方法でエツチング剤の浸漬試験をおこな
った。またエツチング剤の時効挙動を評価するために、
エツチング剤を時間を変えて所定雰囲気中に暴露した後
、上記方法でエツチング剤の浸漬試験をおこなった。
新しいマイクロエツチング溶液(表工のNα9)は、2
5容量%のフッ化水素酸と、9容量%の硝酸と、66容
量%の脱イオン水を有し、箔から銅の13%を22秒間
エツチングしたものである(第1図参照)。これに対し
て、過硫酸アンモニウム(表1のN11L15)を使用
して同じ箔から銅を13重−%エツチングするために、
140秒以上かかった(第1図参照)。
5容量%のフッ化水素酸と、9容量%の硝酸と、66容
量%の脱イオン水を有し、箔から銅の13%を22秒間
エツチングしたものである(第1図参照)。これに対し
て、過硫酸アンモニウム(表1のN11L15)を使用
して同じ箔から銅を13重−%エツチングするために、
140秒以上かかった(第1図参照)。
マイクロエツチング溶液中の硝酸濃度を9%から7.1
%に下げた場合、同じ箔から鋼を13重量%除去するの
に約60秒増加した。
%に下げた場合、同じ箔から鋼を13重量%除去するの
に約60秒増加した。
実施例 2
この実施例は、ストリンガ−を除去する新しい溶液の有
効性を示すデーターを提供するものである。
効性を示すデーターを提供するものである。
我々は、387の多層印刷配線板を試験し、そのうちい
くつかは、ガラス布上にファイバーグラス補強ポリイミ
ド層と銅層(単位平方フィート当り0.5オンス、すな
わち単位平方センナメートル当り0.0153グラム)
であり、そのいくつかはガラス布上にファイバーグラス
補強エポキシ層と銅層(単位平方フィート当り0.5オ
ンス、すなわち単位平方センチメートル当り0.015
3グラム)である。
くつかは、ガラス布上にファイバーグラス補強ポリイミ
ド層と銅層(単位平方フィート当り0.5オンス、すな
わち単位平方センナメートル当り0.0153グラム)
であり、そのいくつかはガラス布上にファイバーグラス
補強エポキシ層と銅層(単位平方フィート当り0.5オ
ンス、すなわち単位平方センチメートル当り0.015
3グラム)である。
これらのうち、印刷配線板中の129のめっきスルーホ
ールを過硫酸アンモニウムで処理した。
ールを過硫酸アンモニウムで処理した。
他の129例は、ストリンガ−除去成分のないもので処
理し、更に129の別のものは、25容量%のフッ化水
素酸と、9%の硝酸と、残部脱イオン水とを有する新し
い溶液で処理した。形成されたストリンガ−の数は、使
用された基板のタイプによって異なるが、銅層の粗度に
依存する。
理し、更に129の別のものは、25容量%のフッ化水
素酸と、9%の硝酸と、残部脱イオン水とを有する新し
い溶液で処理した。形成されたストリンガ−の数は、使
用された基板のタイプによって異なるが、銅層の粗度に
依存する。
新しい溶液で処理された12′9の印刷配線板のうち、
わずか2の板に処理後にストリンガ−が見つかった。こ
れに対して、過硫酸アンモニウムで処理した129の板
のうち、処理後に48のストリンガ−があった。またマ
イクロエツチング成分のないもので処理したものでは、
ストリンガは、まったくなかった。しかし、マイクロエ
ツチング剤での処理は、表面を清浄化するのに必要であ
り、印刷配線板中のめっきスルーホール中の無電解銅を
良好に付着させるのに必要である。
わずか2の板に処理後にストリンガ−が見つかった。こ
れに対して、過硫酸アンモニウムで処理した129の板
のうち、処理後に48のストリンガ−があった。またマ
イクロエツチング成分のないもので処理したものでは、
ストリンガは、まったくなかった。しかし、マイクロエ
ツチング剤での処理は、表面を清浄化するのに必要であ
り、印刷配線板中のめっきスルーホール中の無電解銅を
良好に付着させるのに必要である。
このことから、硝酸を約9容量%未満とし、フッ化水素
酸を約25容量%未満の成分とすることにより、銅のエ
ツチング速度を低くするが、ストリンガ−を除去しない
ことがわかった。そして、硝酸が約9容量%を越え、フ
ッ化水素酸が約258二%を越える成分では、銅のエツ
チングは速すぎて、この工程を監視し、偏部することが
できないことがわかった。
酸を約25容量%未満の成分とすることにより、銅のエ
ツチング速度を低くするが、ストリンガ−を除去しない
ことがわかった。そして、硝酸が約9容量%を越え、フ
ッ化水素酸が約258二%を越える成分では、銅のエツ
チングは速すぎて、この工程を監視し、偏部することが
できないことがわかった。
第1図は、本発明のエツチング溶液の効果を従来公知の
過硫酸アンモニウムマイクロエッチング剤と比較して示
すグラフ図である。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 i量頂(7’、)
過硫酸アンモニウムマイクロエッチング剤と比較して示
すグラフ図である。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 i量頂(7’、)
Claims (6)
- (1) 銅含有多層印刷配線基板中のめっきされたスル
ーホール中に現われるストリンガーを除去する方法であ
って、上記ストリンガーを、約25容量%のフッ化水素
酸と約9容量%の硝酸の水溶液を含む組成に接触させる
方法。 - (2) 上記ストリンガーを除去すると同時にめっきさ
れたスルーホール中の銅をエッチングする工程を備えて
いる特許請求の範囲第1項記載の方法。 - (3) 銅含有多層基板は、銅と補強樹脂の層を備えた
印刷配線板である特許請求の範囲第1項又は第2項記載
の方法。 - (4) 補強樹脂は、ガラス布上のポリイミドとガラス
布上のエポキシからなる群から選択されたものである特
許請求の範囲第3項記載の方法。 - (5) 銅は、単位平方フィート当り2オンス(単位平
方センチメートル当り0.061グラム)までの重量を
有している箔を備えている特許請求の範囲第3項記載の
方法。 - (6) 上記組成は、さらに約4容量%までの酢酸を含
んでいる特許請求の範囲第1項又は第2項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US931987A | 1987-01-30 | 1987-01-30 | |
US9,319 | 1987-01-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63194396A true JPS63194396A (ja) | 1988-08-11 |
JPH0614595B2 JPH0614595B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=21736925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63016782A Expired - Lifetime JPH0614595B2 (ja) | 1987-01-30 | 1988-01-27 | 銅含有多層印刷配線基板中のめっきスルーホール中のストリンガーの除去方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5049234A (ja) |
JP (1) | JPH0614595B2 (ja) |
DK (1) | DK173119B1 (ja) |
GR (1) | GR872040B (ja) |
IL (1) | IL85006A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5207867A (en) * | 1992-03-17 | 1993-05-04 | Macdermid, Incorporated | Composition and method for improving the surface insulation resistance of a printed circuit |
US5620558A (en) * | 1993-07-19 | 1997-04-15 | Lucent Technologies Inc. | Etching of copper-containing devices |
AT410043B (de) * | 1997-09-30 | 2003-01-27 | Sez Ag | Verfahren zum planarisieren von halbleitersubstraten |
EP1589568A3 (en) * | 1998-03-13 | 2009-02-25 | Semitool, Inc. | Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece |
KR100734274B1 (ko) * | 2005-09-05 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정용 조성물을 이용한 게이트 형성 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4007037A (en) * | 1975-07-09 | 1977-02-08 | General Electric Company | Composition and method for chemically etching copper elements |
US4222815A (en) * | 1979-06-04 | 1980-09-16 | The Babcock & Wilcox Company | Isotropic etching of silicon strain gages |
US4425210A (en) * | 1980-11-04 | 1984-01-10 | Fazlin Fazal A | Plasma desmearing apparatus and method |
US4631805A (en) * | 1981-03-23 | 1986-12-30 | Motorola Inc. | Semiconductor device including plateless package fabrication method |
US4345969A (en) * | 1981-03-23 | 1982-08-24 | Motorola, Inc. | Metal etch solution and method |
US4546374A (en) * | 1981-03-23 | 1985-10-08 | Motorola Inc. | Semiconductor device including plateless package |
US4541035A (en) * | 1984-07-30 | 1985-09-10 | General Electric Company | Low loss, multilevel silicon circuit board |
US4615907A (en) * | 1984-11-23 | 1986-10-07 | Phillips Petroleum Company | Plating poly(arylene sulfide) surfaces |
US4657632A (en) * | 1985-08-29 | 1987-04-14 | Techno Instruments Investments 1983 Ltd. | Use of immersion tin coating as etch resist |
US4695348A (en) * | 1986-09-15 | 1987-09-22 | Psi Star | Copper etching process and product |
-
1987
- 1987-12-29 GR GR872040A patent/GR872040B/el unknown
-
1988
- 1988-01-01 IL IL8885006A patent/IL85006A/xx not_active IP Right Cessation
- 1988-01-26 DK DK198800360A patent/DK173119B1/da not_active IP Right Cessation
- 1988-01-27 JP JP63016782A patent/JPH0614595B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-08 US US07/153,388 patent/US5049234A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL85006A (en) | 1992-08-18 |
IL85006A0 (en) | 1988-06-30 |
US5049234A (en) | 1991-09-17 |
DK36088D0 (da) | 1988-01-26 |
JPH0614595B2 (ja) | 1994-02-23 |
DK173119B1 (da) | 2000-01-31 |
DK36088A (da) | 1988-07-31 |
GR872040B (en) | 1988-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5800859A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
JP3400558B2 (ja) | 銅および銅合金のエッチング液 | |
DE69401453T2 (de) | Zusammensetzung für die Behandlung von Kupfer oder Kupferlegierungen | |
US4713144A (en) | Composition and method for stripping films from printed circuit boards | |
US6746621B2 (en) | Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board | |
KR100470812B1 (ko) | 구리또는구리합금의마이크로에칭용조성물 | |
JPH01156479A (ja) | 銅の表面処理法 | |
US4297257A (en) | Metal stripping composition and method | |
CN115216772B (zh) | 一种适用于铜表面的环保型粗化处理液及其应用 | |
US4373656A (en) | Method of preserving the solderability of copper | |
JPS63194396A (ja) | 銅含有多層印刷配線基板中のめっきスルーホール中のストリンガーの除去方法 | |
US4175011A (en) | Sulfate-free method of etching copper pattern on printed circuit boards | |
JP2721632B2 (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
US4702793A (en) | Method for manufacturing a laminated layered printed wiring board using a sulfuroxy acid and an oxiding treatment of the metallic wiring patterns to insure the integrity of the laminate product | |
US7063800B2 (en) | Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards | |
CN115216771B (zh) | 一种印制线路板铜面粗化液及其应用 | |
JPS6312142B2 (ja) | ||
JPH0230769A (ja) | 無電解めっき用前処理液 | |
JPH05295365A (ja) | 銅張積層板整面処理剤 | |
JPH05255860A (ja) | 無電解銅めっきの前処理液 | |
JPH02155293A (ja) | 銅の表面処理法 | |
JP2001274549A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPS58197898A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2002060980A (ja) | 銅及び銅合金の表面粗面化処理液 | |
JPH0774465A (ja) | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |