JP2006291244A - 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 - Google Patents
無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006291244A JP2006291244A JP2005109745A JP2005109745A JP2006291244A JP 2006291244 A JP2006291244 A JP 2006291244A JP 2005109745 A JP2005109745 A JP 2005109745A JP 2005109745 A JP2005109745 A JP 2005109745A JP 2006291244 A JP2006291244 A JP 2006291244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- plated
- plating
- pretreatment liquid
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
【解決手段】 1種以上の非イオン性界面活性剤と、1種以上の陽イオン性樹脂と、1種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、陽イオン性樹脂が、エピハロヒドリンおよびポリエピハロヒドリンのうち少なくとも1種と、アミン、ポリアミンおよびポリアミドポリアミンのうち少なくとも1種との重縮合物からなる陽イオン性樹脂である無電解めっき用前処理液。
【選択図】 なし
Description
すなわち、本発明は以下の通りである。
(1)1種以上の非イオン性界面活性剤と、1種以上の陽イオン性樹脂と、1種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、陽イオン性樹脂が、エピハロヒドリンおよびポリエピハロヒドリンのうち少なくとも1種と、アミン、ポリアミンおよびポリアミドポリアミンのうち少なくとも1種との重縮合物からなる陽イオン性樹脂であることを特徴とする無電解めっき用前処理液。
(2)更に1種以上のアルカリ金属化合物を含むことを特徴とする項(1)に記載の無電解めっき用前処理液。
(3)更に1種以上のシランカップリング剤を含むことを特徴とする項(1)または(2)に記載の無電解めっき用前処理液。
(4)項(1)から(3)いずれかに記載の無電解めっき用前処理液に被めっき物を浸漬する工程、被めっき物に触媒を付与する工程、被めっき物に付与した触媒を活性化する工程、被めっき物に無電解めっきを行う工程を有する無電解めっき方法。
下記表1に示すように、イオン交換水に、非イオン性界面活性剤としてポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル5.0g/L、金属イオンの錯化剤としてトリエタノールアミン3.0g/L、陽イオン性樹脂としてポリアミドポリアミンとα−エピクロルヒドリンの重縮合物の水溶液である「カチオマスターEPA−15」(水溶液中の樹脂分12.5重量%、四日市合成株式会社製、商品名)を樹脂分で0.05g/L、0.5g/Lおよび5.0g/Lの濃度で溶解した。この水溶液を「前処理液1」(無電解めっき用前処理液:1−A〜1−C)とした。被めっき物として、エポキシ系銅張積層板であるMCL−E−679(日立化成工業株式会社製、商品名、厚さ1.6mm)にドリルを用いて穴径0.2mmのスルーホールを形成し、デスミア処理を行なったものを使用した。そして、下記の工程で無電解銅めっきを行った。
下記表1に示すように、イオン交換水に、非イオン性界面活性剤としてポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル5.0g/L、金属イオンの錯化剤としてトリエタノールアミン3.0g/L、陽イオン性樹脂としてポリアミドポリアミンとα−エピクロルヒドリンの重縮合物の水溶液である「カチオマスターEPA−15」(水溶液中の樹脂分12.5重量%、四日市合成株式会社製、商品名)を樹脂分で0.5g/L、アルカリ金属化合物として水酸化ナトリウム(関東化学株式会社製)1.0g/L、10g/Lおよび50g/Lの濃度で溶解した。この水溶液を「前処理液2」(無電解めっき用前処理液:2−A〜2−C)とした。
下記表1に示すように、イオン交換水に、非イオン性界面活性剤としてポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル5.0g/L、金属イオンの錯化剤としてトリエタノールアミン3.0g/L、陽イオン性樹脂としてポリアミドポリアミンとα−エピクロルヒドリンの重縮合物の水溶液である「カチオマスターEPA−15」(水溶液中の樹脂分12.5重量%、四日市合成株式会社製、商品名)を樹脂分で0.5g/L、アルカリ金属化合物として水酸化ナトリウム10g/L、シランカップリング剤として3−アミノプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業株式会社製「KBE−903」、商品名)0.05g/L、0.5g/Lおよび5.0g/Lの濃度で溶解した。この水溶液を「前処理液3」(無電解めっき用前処理液:3−A〜3−C)とした。
下記表2に示すように、「前処理液1」のポリアミドポリアミンとα−エピクロルヒドリンの重縮合物の水溶液である「カチオマスターEPA−15」(水溶液中の樹脂分12.5重量%、四日市合成株式会社製、商品名)の濃度を0g/L(無電解めっき用前処理液:1−D)にした以外は、実施例1と同様に行なった。バックライトテストの結果、図2(a)に示すように、光の透過が観測された。
下記表2に示すように、「前処理液2」のポリアミドポリアミンとα−エピクロルヒドリンの重縮合物の水溶液である「カチオマスターEPA−15」(水溶液中の樹脂分12.5重量%、四日市合成株式会社製、商品名)の濃度を0g/L(無電解めっき用前処理液:2−D〜2−F)にした以外は、実施例1と同様に行なった。バックライトテストの結果、図2(a)に示すように、光の透過が観測された。
下記表2に示すように、「前処理液3」のポリアミドポリアミンとα−エピクロルヒドリンの重縮合物の水溶液である「カチオマスターEPA−15」(水溶液中の樹脂分12.5重量%、四日市合成株式会社製、商品名)の濃度を0g/L(無電解めっき用前処理液:3−D〜3−F)にした以外は、実施例1と同様に行なった。バックライトテストの結果、図2(a)に示すように、光の透過が観測された。
下記表2に示すように、「前処理液1」(1−B)の金属イオンの錯化剤であるトリエタノールアミン(関東化学株式会社製)の濃度を0g/L(無電解めっき用前処理液:1−E)にした以外は、実施例1と同様に行なった。バックライトテストの結果、図2(a)に示すように、光の透過が観測された。
下記表2に示すように、「前処理液1」(1−B)の非イオン性界面活性剤であるポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル(日本油脂株式会社製ノニオンHS−210)の濃度を0g/L(無電解めっき用前処理液:1−F)にした以外は、実施例1と同様に行なった。バックライトテストの結果、図2(a)に示すように、光の透過が観測された。
2:切断面A
3:切断面B
4:被めっき物(エポキシ系銅張積層板)
5:光学顕微鏡
6:光(バックライト)
Claims (4)
- 1種以上の非イオン性界面活性剤と、1種以上の陽イオン性樹脂と、1種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、陽イオン性樹脂が、エピハロヒドリンおよびポリエピハロヒドリンのうち少なくとも1種と、アミン、ポリアミンおよびポリアミドポリアミンのうち少なくとも1種との重縮合物からなる陽イオン性樹脂であることを特徴とする無電解めっき用前処理液。
- 更に1種以上のアルカリ金属化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の無電解めっき用前処理液。
- 更に1種以上のシランカップリング剤を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の無電解めっき用前処理液。
- 請求項1から3いずれかに記載の無電解めっき用前処理液に被めっき物を浸漬する工程、被めっき物に触媒を付与する工程、被めっき物に付与した触媒を活性化する工程、被めっき物に無電解めっきを行う工程を有する無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005109745A JP4640586B2 (ja) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005109745A JP4640586B2 (ja) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006291244A true JP2006291244A (ja) | 2006-10-26 |
JP4640586B2 JP4640586B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=37412134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005109745A Expired - Fee Related JP4640586B2 (ja) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4640586B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011068954A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Kansai Univ | 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 |
CN109536934A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 杭州东方表面技术有限公司 | 一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液 |
JP2019529710A (ja) * | 2016-09-16 | 2019-10-17 | アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー | 基板の表面に多層コーティングを提供するための方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62156282A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPH01149971A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-06-13 | Omi Internatl Corp | 無電解めっき処理用触媒 |
JPH01212771A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-08-25 | Basf Ag | 化学メッキのための非金属表面の前処理用の重合体状熊調整剤 |
JPH0426771A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPH0456776A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPH07111385A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ポリマーを用いるスルーホールのめっき前処理液 |
JPH09125282A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Chemitec:Kk | アルミニウムおよびアルミニウム合金上へのジンケート処理剤 |
JPH11209878A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-03 | Dipsol Chem Co Ltd | 金属コロイド安定化剤、該安定化剤を含有する金属コロイド液状組成物、その調製方法及びその使用 |
JP2003193247A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき素材の前処理方法 |
JP2003293144A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-15 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき素材の前処理方法 |
-
2005
- 2005-04-06 JP JP2005109745A patent/JP4640586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62156282A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPH01149971A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-06-13 | Omi Internatl Corp | 無電解めっき処理用触媒 |
JPH01212771A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-08-25 | Basf Ag | 化学メッキのための非金属表面の前処理用の重合体状熊調整剤 |
JPH0426771A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPH0456776A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理液 |
JPH07111385A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ポリマーを用いるスルーホールのめっき前処理液 |
JPH09125282A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Chemitec:Kk | アルミニウムおよびアルミニウム合金上へのジンケート処理剤 |
JPH11209878A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-03 | Dipsol Chem Co Ltd | 金属コロイド安定化剤、該安定化剤を含有する金属コロイド液状組成物、その調製方法及びその使用 |
JP2003193247A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき素材の前処理方法 |
JP2003293144A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-15 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき素材の前処理方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011068954A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Kansai Univ | 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 |
JP2019529710A (ja) * | 2016-09-16 | 2019-10-17 | アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー | 基板の表面に多層コーティングを提供するための方法 |
TWI759331B (zh) * | 2016-09-16 | 2022-04-01 | 德商德國艾托特克公司 | 在基板表面上提供多層塗料之方法 |
CN109536934A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 杭州东方表面技术有限公司 | 一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4640586B2 (ja) | 2011-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4425380A (en) | Hole cleaning process for printed circuit boards using permanganate and caustic treating solutions | |
KR20130079404A (ko) | 금 도금 금속 미세 패턴 부착 기재의 제조 방법, 금 도금 금속 미세 패턴 부착 기재, 프린트 배선판, 인터포저 및 반도체 장치 | |
JP5715748B2 (ja) | 無電解めっき用コンディショナー | |
JP5711376B2 (ja) | 金属表面を処理する方法 | |
US20210047734A1 (en) | Pretreating liquid for electroless plating to be used during reduction treatment, and process for producing printed wiring board | |
TWI732045B (zh) | 印刷配線基板之製造方法 | |
WO2014042829A1 (en) | Direct electroless palladium plating on copper | |
JP4640586B2 (ja) | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 | |
JP2010229536A (ja) | 無電解めっき前処理剤及びこれを用いた無電解めっき前処理方法 | |
JP6184578B1 (ja) | 無電解銅メッキをする方法、及び無電解銅メッキのための触媒溶液を製造する方法 | |
CN1222636C (zh) | 化学镀镍的预处理溶液及预处理方法 | |
JP4640583B2 (ja) | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 | |
CN109252148A (zh) | 在感光性树脂的表面形成金属层的方法 | |
JPH07197266A (ja) | 酸化銅(i)コロイドの金属化によるダイレクトプレーティング方法 | |
TWI775891B (zh) | 用於清潔金屬表面之清潔溶液及其方法與用途 | |
JP6471392B2 (ja) | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 | |
CN101605928A (zh) | 直接镀覆方法和钯导电体层形成溶液 | |
JP4831710B1 (ja) | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | |
CN1659312A (zh) | 用于银沉积的酸性溶液及在金属表面上沉积银层的方法 | |
CN1297490A (zh) | 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法 | |
TWI769549B (zh) | 無電鍍銅及抵消鈍化 | |
JP2019131839A (ja) | メッキ膜被覆体の製造方法及び前処理液 | |
EP3339472A2 (en) | Electroless plating method | |
GB2253415A (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst. | |
KR20040054320A (ko) | 전자파 차폐 섬유의 제조방법 및 그 방법에 사용되는 롤러바 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |