JPS6215238Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6215238Y2 JPS6215238Y2 JP4448381U JP4448381U JPS6215238Y2 JP S6215238 Y2 JPS6215238 Y2 JP S6215238Y2 JP 4448381 U JP4448381 U JP 4448381U JP 4448381 U JP4448381 U JP 4448381U JP S6215238 Y2 JPS6215238 Y2 JP S6215238Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface layer
- printed board
- etching
- spray nozzle
- spray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 50
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 49
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント板の表面層をエツチングし
てパターンを形成するためのプリント板表面層エ
ツチングマシン（以下単に「エツチングマシン」
と称する）に関し、特に表面層にエツチング液を
スプレーノズルでスプレーする方式のエツチング
マシンに係るものである。
てパターンを形成するためのプリント板表面層エ
ツチングマシン（以下単に「エツチングマシン」
と称する）に関し、特に表面層にエツチング液を
スプレーノズルでスプレーする方式のエツチング
マシンに係るものである。
上記のようなエツチングスプレー方式のエツチ
ングマシンは、従来一般に、複数のスプレーノズ
ルラインをプリント板搬入方向と平行に配列し、
プリント板を搬送しながらスプレーノズルからエ
ツチング液をプリント板表面層全体に亘りほぼ均
一なスプレー圧でスプレーしてエツチングを行う
ように構成されている。
ングマシンは、従来一般に、複数のスプレーノズ
ルラインをプリント板搬入方向と平行に配列し、
プリント板を搬送しながらスプレーノズルからエ
ツチング液をプリント板表面層全体に亘りほぼ均
一なスプレー圧でスプレーしてエツチングを行う
ように構成されている。
しかるに、プリント板表面層は一般にパネル電
気銅メツキによつて形成されるが、メツキ装置の
性能上、銅メツキの厚さは図面の第１図に示すよ
うにプリント板Ｐの側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの厚さ
（例えば60〜70μｍ）の方がプリント板中央部Ｅ
の厚さ（例えば50〜60μｍ）よりも厚くなる傾向
にある。このような側辺部と中央部とが厚さの異
なる表面層を従来のエツチングマシンでエツチン
グした場合、中央部Ｅのエツチングが終了した時
点においてまだ側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおいて銅
が残ることになる。一方、側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
のエツチングが終了するまでエツチングすると、
中央部Ｅがオーバーエツチングとなつてパターン
のサイドエツチング等の欠陥が生ずる。
気銅メツキによつて形成されるが、メツキ装置の
性能上、銅メツキの厚さは図面の第１図に示すよ
うにプリント板Ｐの側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの厚さ
（例えば60〜70μｍ）の方がプリント板中央部Ｅ
の厚さ（例えば50〜60μｍ）よりも厚くなる傾向
にある。このような側辺部と中央部とが厚さの異
なる表面層を従来のエツチングマシンでエツチン
グした場合、中央部Ｅのエツチングが終了した時
点においてまだ側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおいて銅
が残ることになる。一方、側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
のエツチングが終了するまでエツチングすると、
中央部Ｅがオーバーエツチングとなつてパターン
のサイドエツチング等の欠陥が生ずる。
従つて本考案の目的は、上述の問題を解決する
こと、すなわち前述のような側辺部と中央部とが
厚さの異なるプリント板表面層を全面に亘つて均
一にエツチングし得るようなプリント板表面層エ
ツチングマシンを実現することにある。
こと、すなわち前述のような側辺部と中央部とが
厚さの異なるプリント板表面層を全面に亘つて均
一にエツチングし得るようなプリント板表面層エ
ツチングマシンを実現することにある。
本考案は原理的にはエツチング液のスプレー圧
ないしはスプレー量が異なるとエツチング速度が
異なることを利用し、表面層の側辺部と中央部と
を互に異なるスプレー圧ないしはスプレー量でエ
ツチングすることにより上記目的の達成を図つた
ものである。すなわち、本考案によるエツチング
マシンは、概略的には、プリント板搬入方向と平
行に配列され、エツチング液を表面層にプリント
板搬入方向と平行な表面層側辺部のエツチング速
度が表面層中央部のエツチング速度よりも大きく
なるようなスプレー圧でスプレーする複数の第１
スプレーノズルラインと、プリント板搬入方向と
直角に配列され、エツチング液をプリント板搬入
方向と直角な表面層側辺部にのみスプレーする複
数の第２スプレーノズルラインとを含んで構成さ
れたものである。
ないしはスプレー量が異なるとエツチング速度が
異なることを利用し、表面層の側辺部と中央部と
を互に異なるスプレー圧ないしはスプレー量でエ
ツチングすることにより上記目的の達成を図つた
ものである。すなわち、本考案によるエツチング
マシンは、概略的には、プリント板搬入方向と平
行に配列され、エツチング液を表面層にプリント
板搬入方向と平行な表面層側辺部のエツチング速
度が表面層中央部のエツチング速度よりも大きく
なるようなスプレー圧でスプレーする複数の第１
スプレーノズルラインと、プリント板搬入方向と
直角に配列され、エツチング液をプリント板搬入
方向と直角な表面層側辺部にのみスプレーする複
数の第２スプレーノズルラインとを含んで構成さ
れたものである。
以下、本考案について実施例に基づき図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第２図は本考案によるエツチングマシンの一実
施例の概略平面図であり、第３図は第２図の線
−に沿つた概略断面図である。このエツチング
マシン１はコンベヤ２及びこれを取り囲むような
カバー３を有し、プリント板Ｐはコンベヤ２によ
つてカバー３内を矢印Ｘ方向へ連続的に送られ
る。カバー３内にはそれぞれ複数列ずつの第１ス
プレーノズルライン４（一部は符号４Ａ，４Ｂで
示す）と、第２スプレーノズルライン５（一部は
符号５Ａで示す）とが設けられている。第１スプ
レーノズルライン４はプリント板搬入方向Ｘと平
行に配列され、図示例ではコンベヤ３の上下両側
にそれぞれ５列ずつ合計10列設けられている。第
２スプレーノズルライン５はプリント板搬入方向
Ｘと直角に、すなわち第１スプレーノズルライン
４と交差するように配列され、図示例ではコンベ
ヤ３の上下両側にそれぞれ２列ずつ合計４列設け
られている。各スプレーノズルライン４，５は基
本的には同一構造であり、導管に複数（図示例で
は４個）のスプレーノズル６を設けたものであ
り、エツチング液７はエツチング液槽８からポン
プP1，P2，P3によつてそれぞれ第１スプレーノズ
ルライン４及び第２スプレーノズルライン５に圧
送供給され、スプレーノズル６からスプレーされ
る。また、各スプレーノズルライン４，５のエツ
チング液スプレー圧は各ラインごとに設けられた
調整片（図では第１スプレーノズルライン４の調
整片９だけを第３図に示してある）によつて個別
に調整できるようにしてある。更に、第１スプレ
ーノズルライン４はそれの軸線周りに或る角度
（例えば20〜30度）だけ回転でき、これによりノ
ズル６をプリント板搬送方向と直角な鉛直面内に
おいて首振りさせてエツチング液をプリント板表
面層全体に亘つてむらなくスプレーできるように
してある。更にまた、第３図に示すように、プリ
ント板搬送方向Ｘに沿つて、プリント板長さ測定
用のスイツチS1、及び第２スプレーノズルライン
５のスプレー開始のタイミングをとるための２つ
のスイツチS2，S3が設けられている。
施例の概略平面図であり、第３図は第２図の線
−に沿つた概略断面図である。このエツチング
マシン１はコンベヤ２及びこれを取り囲むような
カバー３を有し、プリント板Ｐはコンベヤ２によ
つてカバー３内を矢印Ｘ方向へ連続的に送られ
る。カバー３内にはそれぞれ複数列ずつの第１ス
プレーノズルライン４（一部は符号４Ａ，４Ｂで
示す）と、第２スプレーノズルライン５（一部は
符号５Ａで示す）とが設けられている。第１スプ
レーノズルライン４はプリント板搬入方向Ｘと平
行に配列され、図示例ではコンベヤ３の上下両側
にそれぞれ５列ずつ合計10列設けられている。第
２スプレーノズルライン５はプリント板搬入方向
Ｘと直角に、すなわち第１スプレーノズルライン
４と交差するように配列され、図示例ではコンベ
ヤ３の上下両側にそれぞれ２列ずつ合計４列設け
られている。各スプレーノズルライン４，５は基
本的には同一構造であり、導管に複数（図示例で
は４個）のスプレーノズル６を設けたものであ
り、エツチング液７はエツチング液槽８からポン
プP1，P2，P3によつてそれぞれ第１スプレーノズ
ルライン４及び第２スプレーノズルライン５に圧
送供給され、スプレーノズル６からスプレーされ
る。また、各スプレーノズルライン４，５のエツ
チング液スプレー圧は各ラインごとに設けられた
調整片（図では第１スプレーノズルライン４の調
整片９だけを第３図に示してある）によつて個別
に調整できるようにしてある。更に、第１スプレ
ーノズルライン４はそれの軸線周りに或る角度
（例えば20〜30度）だけ回転でき、これによりノ
ズル６をプリント板搬送方向と直角な鉛直面内に
おいて首振りさせてエツチング液をプリント板表
面層全体に亘つてむらなくスプレーできるように
してある。更にまた、第３図に示すように、プリ
ント板搬送方向Ｘに沿つて、プリント板長さ測定
用のスイツチS1、及び第２スプレーノズルライン
５のスプレー開始のタイミングをとるための２つ
のスイツチS2，S3が設けられている。
次に、上記のエツチングマシンによるプリント
板Ｐの表面層のエツチング作用について説明す
る。
板Ｐの表面層のエツチング作用について説明す
る。
まず、第１スプレーノズルライン４のスプレー
圧は、プリント板Ｐの表面層側辺部Ａ，Ｂのエツ
チング速度が表面層中央部Ｅのエツチング速度よ
りも大きくなるように設定される。これは、第１
スプレーノズルライン４のうち両側のライン４
Ａ，４Ｂのスプレー圧が他のラインのスプレー圧
より高くなるように各ラインの調整片９を調整す
ることによつて可能である。この状態でプリント
板Ｐを矢印Ｘ方向へ送つてやると、まずスイツチ
S1にプリント板Ｐの搬送方向の長さが測定され、
これに見合つた所定時間だけポンプP1が作動し、
第１スプレーノズルライン４，４Ａ，４Ｂからエ
ツチング液が異なるスプレー圧でスプレーされ、
スプレー圧の高い側辺部Ａ，Ｂが中央部Ｅよりも
大きな速度でエツチングされ、結果的に均一なエ
ツチングがなされる。
圧は、プリント板Ｐの表面層側辺部Ａ，Ｂのエツ
チング速度が表面層中央部Ｅのエツチング速度よ
りも大きくなるように設定される。これは、第１
スプレーノズルライン４のうち両側のライン４
Ａ，４Ｂのスプレー圧が他のラインのスプレー圧
より高くなるように各ラインの調整片９を調整す
ることによつて可能である。この状態でプリント
板Ｐを矢印Ｘ方向へ送つてやると、まずスイツチ
S1にプリント板Ｐの搬送方向の長さが測定され、
これに見合つた所定時間だけポンプP1が作動し、
第１スプレーノズルライン４，４Ａ，４Ｂからエ
ツチング液が異なるスプレー圧でスプレーされ、
スプレー圧の高い側辺部Ａ，Ｂが中央部Ｅよりも
大きな速度でエツチングされ、結果的に均一なエ
ツチングがなされる。
一方、プリント板Ｐが搬入されてスイツチS2が
プリント板先端に乗り上げると、ポンプP2が一定
時間作働して第２スプレーノズルライン５からエ
ツチング液が表面層側辺部Ｄにスプレーされる。
すなわち、側辺部Ｄには第１スプレーノズルライ
ン４からのエツチングスプレーに加えて第２スプ
レーノズルライン５からもエツチング液がスプレ
ーされることになり、それだけ速くエツチングさ
れて中央部Ｅと均一になる。プリント板Ｐが引き
続き矢印Ｘ方向へ搬送され、第３図の点線位置に
達してスイツチS3がプリント板後端から外れる
と、ポンプP3が一定時間作動して第２スプレーノ
ズルライン５Ａからエツチング液が表面層側辺部
Ｃにスプレーされる。従つて前述の側辺部Ｄの場
合と同様に側辺部Ｃも中央部Ｅよりも速くエツチ
ングされて中央部Ｅと均一になる。
プリント板先端に乗り上げると、ポンプP2が一定
時間作働して第２スプレーノズルライン５からエ
ツチング液が表面層側辺部Ｄにスプレーされる。
すなわち、側辺部Ｄには第１スプレーノズルライ
ン４からのエツチングスプレーに加えて第２スプ
レーノズルライン５からもエツチング液がスプレ
ーされることになり、それだけ速くエツチングさ
れて中央部Ｅと均一になる。プリント板Ｐが引き
続き矢印Ｘ方向へ搬送され、第３図の点線位置に
達してスイツチS3がプリント板後端から外れる
と、ポンプP3が一定時間作動して第２スプレーノ
ズルライン５Ａからエツチング液が表面層側辺部
Ｃにスプレーされる。従つて前述の側辺部Ｄの場
合と同様に側辺部Ｃも中央部Ｅよりも速くエツチ
ングされて中央部Ｅと均一になる。
以上のようにして、プリント板Ｐの表面層は側
辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと中央部Ｅとの厚さの相違に
もかかわらず全体に亘つて均一にエツチングされ
ることになる。
辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと中央部Ｅとの厚さの相違に
もかかわらず全体に亘つて均一にエツチングされ
ることになる。
尚、図示例においては表面層側辺部Ｃ，Ｄに対
するエツチング液スプレーをそれぞれスプレーノ
ズルライン５，５Ａによつて別個に行つている
が、これを例えば前方のスプレーノズルライン５
だけで行うようにすることも可能である。
するエツチング液スプレーをそれぞれスプレーノ
ズルライン５，５Ａによつて別個に行つている
が、これを例えば前方のスプレーノズルライン５
だけで行うようにすることも可能である。
以上の説明から明らかな如く、本考案によれば
側辺部と中央部とで厚さが異なるプリント板表面
層全体の均一なエツチングが容易に可能であり、
その技術的及び経済的効果は多大である。
側辺部と中央部とで厚さが異なるプリント板表面
層全体の均一なエツチングが容易に可能であり、
その技術的及び経済的効果は多大である。
第１図はプリント板の表面層の厚さ分布を示す
図、第２図は本考案によるエツチングマシンの概
略平面図、第３図は第２図の線−に沿つた概
略断面図である。 Ｐ……プリント板、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ……表面層
側辺部、Ｅ……表面層中央部、１……エツチング
マシン、２……コンベヤ、３……カバー、４，４
Ａ，４Ｂ……第１スプレーノズルライン、５，５
Ａ……第２スプレーノズルライン、６……スプレ
ーノズル、７……エツチング液、８……エツチン
グ液槽、９……調整片。
図、第２図は本考案によるエツチングマシンの概
略平面図、第３図は第２図の線−に沿つた概
略断面図である。 Ｐ……プリント板、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ……表面層
側辺部、Ｅ……表面層中央部、１……エツチング
マシン、２……コンベヤ、３……カバー、４，４
Ａ，４Ｂ……第１スプレーノズルライン、５，５
Ａ……第２スプレーノズルライン、６……スプレ
ーノズル、７……エツチング液、８……エツチン
グ液槽、９……調整片。
Claims (1)
- プリント板の表面層にエツチング液をスプレー
ノズルでスプレーして該表面層をエツチングする
方式のプリント板表面層エツチングマシンにおい
て、プリント板搬入方向と平行に配列され、エツ
チング液を表面層にプリント板搬入方向と平行な
表面層側辺部のエツチング速度が表面層中央部の
エツチング速度よりも大きくなるようなスプレー
圧でスプレーする複数の第１スプレーノズルライ
ンと、プリント板搬入方向と直角に配列され、エ
ツチング液をプリント板搬入方向と直角な表面層
側辺部にのみスプレーする複数の第２スプレーノ
ズルラインを含んで成ることを特徴とするプリン
ト板表面層エツチングマシン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4448381U JPS6215238Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4448381U JPS6215238Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57159274U JPS57159274U (ja) | 1982-10-06 |
| JPS6215238Y2 true JPS6215238Y2 (ja) | 1987-04-17 |
Family
ID=29841406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4448381U Expired JPS6215238Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215238Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0354266B1 (de) * | 1988-08-12 | 1993-10-20 | International Business Machines Corporation | Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen eines zumindest Teilweise aus Metall bestehenden Ätzguts |
-
1981
- 1981-03-31 JP JP4448381U patent/JPS6215238Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57159274U (ja) | 1982-10-06 |
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