JPH0448087A - エッチング並びに現像方法 - Google Patents
エッチング並びに現像方法Info
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- JPH0448087A JPH0448087A JP15800390A JP15800390A JPH0448087A JP H0448087 A JPH0448087 A JP H0448087A JP 15800390 A JP15800390 A JP 15800390A JP 15800390 A JP15800390 A JP 15800390A JP H0448087 A JPH0448087 A JP H0448087A
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- air nozzle
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は印刷配線板等で薬液噴霧によりエツチングする
方法並びに現像する方法(現像についてはエツチングと
同様に適用できるが、以下説明を省略して主にエツチン
グについて述べる)に関するものである。
方法並びに現像する方法(現像についてはエツチングと
同様に適用できるが、以下説明を省略して主にエツチン
グについて述べる)に関するものである。
[従来の技術]
一般に印刷配線板等のエツチングでは、特開昭49−4
4944号公報に見られるように、薬液を噴霧する際、
ノズル配管を揺動させて均一なエツチングを実現しよう
としている。つまりノズル配管の振動により基板(生産
物)上に滞留する老化した薬液を新しい薬液と交換して
均一なエツチングを試みている。第11図(a)(b)
はエツチング状態を示し、1はノズル配管、2はノズル
、3は薬液の溜まり、4は被エツチング物である基板、
5は搬送コンベアである。
4944号公報に見られるように、薬液を噴霧する際、
ノズル配管を揺動させて均一なエツチングを実現しよう
としている。つまりノズル配管の振動により基板(生産
物)上に滞留する老化した薬液を新しい薬液と交換して
均一なエツチングを試みている。第11図(a)(b)
はエツチング状態を示し、1はノズル配管、2はノズル
、3は薬液の溜まり、4は被エツチング物である基板、
5は搬送コンベアである。
[発明が解決しようとする課題]
しかし基板4の上面においては、基板4の寸法が大きく
なると、第11図(a)に示すように基板4の上面に当
たった薬液は基板4の表面を伝って基板4の端部から落
下するので、中央部は老化した薬液が溜まりやすく、端
部は新しい薬液との液交換が容易である。そのため端部
のエツチングが敏速であるが、中央部のエツチングが遅
く、不均一なエツチングになる。また基板4の下面にお
いては、第11図(b)に示すように基板4に当たりた
薬液は端部からだけでなく、中央部からも自然(重力)
落下するので、反対に端部に老化した薬液が溜まりやす
く、端部のエツチングが遅く、中央部のエツチングが敏
速であるため不均一なエツチングとなる。
なると、第11図(a)に示すように基板4の上面に当
たった薬液は基板4の表面を伝って基板4の端部から落
下するので、中央部は老化した薬液が溜まりやすく、端
部は新しい薬液との液交換が容易である。そのため端部
のエツチングが敏速であるが、中央部のエツチングが遅
く、不均一なエツチングになる。また基板4の下面にお
いては、第11図(b)に示すように基板4に当たりた
薬液は端部からだけでなく、中央部からも自然(重力)
落下するので、反対に端部に老化した薬液が溜まりやす
く、端部のエツチングが遅く、中央部のエツチングが敏
速であるため不均一なエツチングとなる。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは基板全面に亘って均一なエツチ
ングや現像ができるエツチング並びに現像方法を提供す
るにある。
明の目的とするところは基板全面に亘って均一なエツチ
ングや現像ができるエツチング並びに現像方法を提供す
るにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため本発明エッチング並びに現像方
法は、エツチング装置または現像装置の搬送コンベアに
基板を載せて薬液ノズルからエツチング液または現像液
の薬液を噴射しながら基板を移動してエツチングまたは
現像をする方法において、薬液を噴射する薬液ノズルを
有する薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有す
るエアー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノ
ズルから薬液とエアーを同時に噴射することを特徴とす
る。
法は、エツチング装置または現像装置の搬送コンベアに
基板を載せて薬液ノズルからエツチング液または現像液
の薬液を噴射しながら基板を移動してエツチングまたは
現像をする方法において、薬液を噴射する薬液ノズルを
有する薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有す
るエアー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノ
ズルから薬液とエアーを同時に噴射することを特徴とす
る。
また基板の上面側では搬送コンベアの駆動方向と直交す
る方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルのス
プレー口と基板表面との距離を短くしたり、エアーノズ
ル分布密度を高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を大きくしたり、流量の大きいエアーノズルを使用した
りしてエアーが強く或は多量に基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
る方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルのス
プレー口と基板表面との距離を短くしたり、エアーノズ
ル分布密度を高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を大きくしたり、流量の大きいエアーノズルを使用した
りしてエアーが強く或は多量に基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
基板の上面側においてエアーが強く或は多量に基板に当
たるようにする手段を列挙すると次の通りである。
たるようにする手段を列挙すると次の通りである。
■エアーノズルのスプレー口と基板表面との距離を短く
する。
する。
■エアーノズル分布密度を高くする。
■エアーノズルのスプレー圧力を大きくする。
■流量の大きいエアーノズルを使用する。
■上記■と■を組み合わせる。
■上記■と■を組み合わせる。
これら以外の組み合わせでもよい。
さらに基板の下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面と距離を長くしたり、エアーノズ
ル分布密度を低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を小さくしたり、流量の小さいエアーノズルを使用した
りしてエアーが弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面と距離を長くしたり、エアーノズ
ル分布密度を低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を小さくしたり、流量の小さいエアーノズルを使用した
りしてエアーが弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
基板の下面側においてエアーが弱く或は少量で基板に当
たるようにする手段を列挙する次の通りである。
たるようにする手段を列挙する次の通りである。
■′エアーノズルのスプレー口と基板表面との距離を長
くする。
くする。
■′エアーノズル分布密度を低くする。
■′エアーノズルのスプレー圧力を小さくする。
■′液流量小さいエアーノズルを使用する。
■′上記■′と■′を組み合わせる。
■′上記■′と■′を組み合わせる。
[作用コ
薬液と一緒にエアーを揺動させて噴射することによりエ
アーで薬液の溜まりを吹き飛ばし、薬液の交換を促進し
て全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
アーで薬液の溜まりを吹き飛ばし、薬液の交換を促進し
て全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
また基板の上面では端部に比べて中央部にエアーを強く
或は多量に当てて中央部の薬液の交換を促進し、基板の
上面全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
或は多量に当てて中央部の薬液の交換を促進し、基板の
上面全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
また基板の下面では中央部に比べて端部にエアーを強く
或は多量に当てて端部の薬液の交換を促進し、基板の下
面全面に亘ってエツチングや現像を促進できる。
或は多量に当てて端部の薬液の交換を促進し、基板の下
面全面に亘ってエツチングや現像を促進できる。
[実施例]
犬見舅ユ
これは基板4の上面側の条件を■とし、基板4の下面側
の条件を■′としたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー口と基板4表面との距離を短くしてあり、基板4
の下面側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル
7のスプレー口と基板4表面との距離を長くしである。
の条件を■′としたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー口と基板4表面との距離を短くしてあり、基板4
の下面側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル
7のスプレー口と基板4表面との距離を長くしである。
第1図に示す複数個の薬液ノズル2を有する薬液配管1
は搬送コンベア5の搬送方向(第1図矢印イ方向)を向
いており、薬液配管1を複数列(本実施例の場合6列)
並べである。エアーノズル7を有するエアー配管6は薬
液配管1と平行になるように複数列(本実施例の場合符
号A〜Fに示す6列)並べである。この薬液配管1及び
エアー配管6は揺動しながら薬液ノズル2及びエアーノ
ズル7から薬液やエアーを噴射するようになっている。
は搬送コンベア5の搬送方向(第1図矢印イ方向)を向
いており、薬液配管1を複数列(本実施例の場合6列)
並べである。エアーノズル7を有するエアー配管6は薬
液配管1と平行になるように複数列(本実施例の場合符
号A〜Fに示す6列)並べである。この薬液配管1及び
エアー配管6は揺動しながら薬液ノズル2及びエアーノ
ズル7から薬液やエアーを噴射するようになっている。
基板4の上面側では符号A、Fで示すエアー配管6のエ
アーノズル7の長さは第2図(a)に示すように短く、
エアーノズル7のスプレー口と基板4の表面との間の距
離がll(例えば150mm)と長くなっている。符号
B、Eで示すエアー配管6のエアーノズル7の長さは第
2図(b)に示すように中間の長さになっており、エア
ーノズル7のスプレー口を基板4表面との距離がli(
例えば120mm)と中間の長さになっている。このエ
アーノズル7は中間の長さのノズル延長用パイプ8aを
介して設けである。符号C,Dにエアー配管6のエアー
ノズル7の長さは第2図(C)に示すように長くなって
おり、エアーノズル7のスプレー口と基板4表面との距
離l、が(例えば90mm)と短くなっている。このエ
アーノズル7は長いノズル延長パイプ8bを介して設け
である。
アーノズル7の長さは第2図(a)に示すように短く、
エアーノズル7のスプレー口と基板4の表面との間の距
離がll(例えば150mm)と長くなっている。符号
B、Eで示すエアー配管6のエアーノズル7の長さは第
2図(b)に示すように中間の長さになっており、エア
ーノズル7のスプレー口を基板4表面との距離がli(
例えば120mm)と中間の長さになっている。このエ
アーノズル7は中間の長さのノズル延長用パイプ8aを
介して設けである。符号C,Dにエアー配管6のエアー
ノズル7の長さは第2図(C)に示すように長くなって
おり、エアーノズル7のスプレー口と基板4表面との距
離l、が(例えば90mm)と短くなっている。このエ
アーノズル7は長いノズル延長パイプ8bを介して設け
である。
また基板4の下面側では符号A、Fに示すエアー配管6
では第2図(c)に示すようにエアーノズル7と基板4
表面との距離がl、と短く、符号BEで示すエアー配管
6では第2図(b)に示すようにエアーノズル7と基板
4の表面層距離が12と中間の長さで、符号C,Dに示
すエアー配管6では第2図(a)に示すようにエアーノ
ズル7と基板4表面との距離は!、と長い。
では第2図(c)に示すようにエアーノズル7と基板4
表面との距離がl、と短く、符号BEで示すエアー配管
6では第2図(b)に示すようにエアーノズル7と基板
4の表面層距離が12と中間の長さで、符号C,Dに示
すエアー配管6では第2図(a)に示すようにエアーノ
ズル7と基板4表面との距離は!、と長い。
しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7から薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7から噴射するエアーが強く当たり、基板4
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル7
から噴射するエアーが強く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも薬液の溜まりやすい部分程エアーが強く当た
つて老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われ
て全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル2及びエアーノズル7から薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7から噴射するエアーが強く当たり、基板4
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル7
から噴射するエアーが強く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも薬液の溜まりやすい部分程エアーが強く当た
つて老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われ
て全面に亘って均一にエツチングが行われる。
K隻男1
これは基板4の上面側の条件を■とし、基板4の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7の分
布密度を高くしてあり、基板4の下面側では端部から中
央部に近付く程、エアーノズル7の分布密度を低くしで
ある。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7の分
布密度を高くしてあり、基板4の下面側では端部から中
央部に近付く程、エアーノズル7の分布密度を低くしで
ある。
第3図は基板4の上面側のエアーノズル7の配置を示す
ものである。符号A、Fで示すエアー配管6のエアーノ
ズル7を設けるピッチが大きく、符号B、Eに示すエア
ー配管6のエアーノズル7を設けるピッチが中間で、符
号C,Dで示すエアー配管6のエアーノズル7を設ける
ピッチが小さい。
ものである。符号A、Fで示すエアー配管6のエアーノ
ズル7を設けるピッチが大きく、符号B、Eに示すエア
ー配管6のエアーノズル7を設けるピッチが中間で、符
号C,Dで示すエアー配管6のエアーノズル7を設ける
ピッチが小さい。
第4図は基板4の下面側のエアーノズル7の配置を示す
ものである。符号A、Fで示すエアー配管6のエアーノ
ズル7を設けるピッチが小さく、符号B、Hに示すエア
ー配管6のエアーノズル7を設けるピッチが中間で、符
号C,Dで示すエアー配管6のエアーノズル7を設ける
ピッチが大きい しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7から薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル7から噴射するエアーが集中して当たり、基
板4の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズ
ル7がら噴射するエアーが集中して当たり、基板4の上
面側でも下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換
が均一に行われて全面に亘って均一にエツチングが行わ
れる。
ものである。符号A、Fで示すエアー配管6のエアーノ
ズル7を設けるピッチが小さく、符号B、Hに示すエア
ー配管6のエアーノズル7を設けるピッチが中間で、符
号C,Dで示すエアー配管6のエアーノズル7を設ける
ピッチが大きい しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7から薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル7から噴射するエアーが集中して当たり、基
板4の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズ
ル7がら噴射するエアーが集中して当たり、基板4の上
面側でも下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換
が均一に行われて全面に亘って均一にエツチングが行わ
れる。
K胤1
これは基板4の上面側の条件を■とし、基板4の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー圧力を大きくしてあり、基板4の下面側では端部
から中央部に近付く程、エアーノズル7のスプレー圧力
を小さくしである。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー圧力を大きくしてあり、基板4の下面側では端部
から中央部に近付く程、エアーノズル7のスプレー圧力
を小さくしである。
基板4の上面側では第5図の符号C,Dに示すエアー配
管6のエアーノズル7からのスプレー圧力は高く、例え
ば8 K g / c m 2である。符号B。
管6のエアーノズル7からのスプレー圧力は高く、例え
ば8 K g / c m 2である。符号B。
Eに示すエアー配管6のエアーノズル7からのスプレー
圧力は中間で、例えば4 K g / c m 2であ
る。符号A、Fで示すエアー配管6のエアーノズル7か
らのスプレー圧力は低く、例えば2K g、、/cm2
である。
圧力は中間で、例えば4 K g / c m 2であ
る。符号A、Fで示すエアー配管6のエアーノズル7か
らのスプレー圧力は低く、例えば2K g、、/cm2
である。
基板4の下面側では符号A、Fで示すエアー配管6のエ
アーノズル7の圧力が高く、例えば6Kg / c m
2である。符号B、Eで示すエアー配管6のエアーノ
ズル7の圧力が中間で、例えば4Kg / c m 2
である。符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズル
7の圧力が低く、例えば2 K g/ c m 2であ
る。
アーノズル7の圧力が高く、例えば6Kg / c m
2である。符号B、Eで示すエアー配管6のエアーノ
ズル7の圧力が中間で、例えば4Kg / c m 2
である。符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズル
7の圧力が低く、例えば2 K g/ c m 2であ
る。
しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7がら噴射するエアーが強く当たり、基板4
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル7
から噴射するエアーが強く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル2及びエアーノズル7がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7がら噴射するエアーが強く当たり、基板4
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル7
から噴射するエアーが強く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
K胤IL
これは基板4の上面側の条件を■とし、基板4の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、流量の大きいエアー
ノズル7を使用しており、基板4の下面側では端部から
中央部に近付く程、流量の小さいエアーノズル7を使用
している。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、流量の大きいエアー
ノズル7を使用しており、基板4の下面側では端部から
中央部に近付く程、流量の小さいエアーノズル7を使用
している。
基板4の上面側では第6図の符号C,Dに示すエアー配
管6のエアーノズル7の流量が多く、例えば101/m
inである。符号B、Eに示すエアー配管6のエアーノ
ズル7の流量が中間で、例えば61/minである。符
号A、Fで示すエアー配管6のエアーノズル7の流量は
少なく、例えば2//minである。
管6のエアーノズル7の流量が多く、例えば101/m
inである。符号B、Eに示すエアー配管6のエアーノ
ズル7の流量が中間で、例えば61/minである。符
号A、Fで示すエアー配管6のエアーノズル7の流量は
少なく、例えば2//minである。
基板4の下面側では符号A、Fに示すエアー配管6のエ
アーノズル7の流量は多く、例えば81、y m i
nである。符号B、Eで示すエアー配管6のエアーノズ
ル7の流量は中間で、例えば51/m i nである。
アーノズル7の流量は多く、例えば81、y m i
nである。符号B、Eで示すエアー配管6のエアーノズ
ル7の流量は中間で、例えば51/m i nである。
符号C,Dで示すエアー配管6のエアーノズル7の流量
は少なく、例えば21/minである。
は少なく、例えば21/minである。
しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7がら噴射するエアーが多く当たり、基板4
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル7
がら噴射するエアーが多く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル2及びエアーノズル7がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7がら噴射するエアーが多く当たり、基板4
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル7
がら噴射するエアーが多く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
K施■5
これは基板4の上面側の条件を■とし、基板4の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー口と基板4表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル7の分布密度を高くしており、基板4の下面側で
は端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のスプレ
ー口と基板4表面との距離を長くすると共にエアーノズ
ル7の分布密度を低くしている。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板4の上面
側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー口と基板4表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル7の分布密度を高くしており、基板4の下面側で
は端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のスプレ
ー口と基板4表面との距離を長くすると共にエアーノズ
ル7の分布密度を低くしている。
基板4の上面側では第7図(a)に示すように端部のエ
アー配管6から中央部のエアー配管6に向けてエアーノ
ズル7を設けるピッチが小さくなっている。しかも符号
A、Fに示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー
口と基板4との間の距離は第8図(a)に示すように1
1と長く、符号B。
アー配管6から中央部のエアー配管6に向けてエアーノ
ズル7を設けるピッチが小さくなっている。しかも符号
A、Fに示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー
口と基板4との間の距離は第8図(a)に示すように1
1と長く、符号B。
Eに示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と
基板4との距離は第8図(b)に示すように12と中間
の長さで、符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズ
ル7のスプレー口と基板4との距離は第8図<c)に示
すように13と短い、具体的には11が140mm、1
2が120mm、t)、が100mmである。
基板4との距離は第8図(b)に示すように12と中間
の長さで、符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズ
ル7のスプレー口と基板4との距離は第8図<c)に示
すように13と短い、具体的には11が140mm、1
2が120mm、t)、が100mmである。
基板4の下面側では第7図(b)に示すように端部のノ
ズル配管1から中央部のノズル配管1に向けてノズル2
を設けるピッチが大きくなっている。
ズル配管1から中央部のノズル配管1に向けてノズル2
を設けるピッチが大きくなっている。
しかも符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズル7
のスプレー口と基板4との閏の距離は第8図(a)に示
すように1.と長く、符号B、Hに示すエアー配管6の
エアーノズル7のスプレー口と基板4との距離は第8図
(b)に示すように12と中間の長さで、符号A、Fに
示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と基板
4との距離は第8図(c)に示すように!、と短い。
のスプレー口と基板4との閏の距離は第8図(a)に示
すように1.と長く、符号B、Hに示すエアー配管6の
エアーノズル7のスプレー口と基板4との距離は第8図
(b)に示すように12と中間の長さで、符号A、Fに
示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と基板
4との距離は第8図(c)に示すように!、と短い。
しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7がら噴射する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板4の下面側では中央から端部に近付く
程、エアーノズル7から噴射する薬液が強く当たると共
に集中して当たり、基板4の上面側でも下面側でも老化
した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全面に
亘って均一にエツチングが行われる。
ズル2及びエアーノズル7がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル7がら噴射する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板4の下面側では中央から端部に近付く
程、エアーノズル7から噴射する薬液が強く当たると共
に集中して当たり、基板4の上面側でも下面側でも老化
した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全面に
亘って均一にエツチングが行われる。
大1自九互
これは基板4の上面側の条件を■とし、基板4の下面側
の条件を■′としたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー口と基板4表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル7のスプレー圧力を大きくしており、基板4の下
面側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル7の
スプレー口と基板4表面との距離を長くすると共にエア
ーノズル7のスプレー圧力を小さくしている。
の条件を■′としたものである。つまり、基板4の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル7のス
プレー口と基板4表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル7のスプレー圧力を大きくしており、基板4の下
面側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル7の
スプレー口と基板4表面との距離を長くすると共にエア
ーノズル7のスプレー圧力を小さくしている。
基板4の上面側では第9図の符号A、Fに示すエアー配
管6のエアーノズル7のスプレー口と基板4との閏の距
離は第10図(a)に示すようにlと長く、符号B、H
に示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と基
板4との距離は第10図(b)に示すように12と中間
の長さで、符号C1Dに示すエアー配管6のエアーノズ
ル7のスプレー口と基板4との距離は第10図(e)に
示すようにe3と短い。具体的には11が150mm、
1.が120mm、13が90mmである。しがも符号
A。
管6のエアーノズル7のスプレー口と基板4との閏の距
離は第10図(a)に示すようにlと長く、符号B、H
に示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と基
板4との距離は第10図(b)に示すように12と中間
の長さで、符号C1Dに示すエアー配管6のエアーノズ
ル7のスプレー口と基板4との距離は第10図(e)に
示すようにe3と短い。具体的には11が150mm、
1.が120mm、13が90mmである。しがも符号
A。
Fに示すエアー配管6のエアーノズル7がらのスプレー
圧力は小さく、具体的にはIKg/cm”であり、符号
B、Eに示すエアー配管6のエアーノズル7からのスプ
レー圧力は中間で、具体的には2Kg/crn2であり
、符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズル7がら
のスプレー圧力は高く、具体的には4 K g 、/
c m 2である。
圧力は小さく、具体的にはIKg/cm”であり、符号
B、Eに示すエアー配管6のエアーノズル7からのスプ
レー圧力は中間で、具体的には2Kg/crn2であり
、符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズル7がら
のスプレー圧力は高く、具体的には4 K g 、/
c m 2である。
基板4の下面側では第9図の符号C,Dに示すエアー配
管6のエアーノズル7のスプレー口と基板4との間の距
離は第10図(a)に示すようにlと長く、符号B、E
に示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と基
板4との距離は第10図(b)に示すように12と中間
の長さで、符号A。
管6のエアーノズル7のスプレー口と基板4との間の距
離は第10図(a)に示すようにlと長く、符号B、E
に示すエアー配管6のエアーノズル7のスプレー口と基
板4との距離は第10図(b)に示すように12と中間
の長さで、符号A。
Fに示すエアー配管1のエアーノズル7のスプレー口と
基板4との距離は第10図(c)に示すようにl、と短
い、しがも符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズ
ル7からのスプレー圧力は小さく、具体的にはI K
g / c m ”であり、符号B、Eに示すエアー配
管6のエアーノズル7からのスプレー圧力は中間で、具
体的には2Kg/cm2であリ、符号A、Fに示すエア
ー配管6のエアーノズル7からのスプレー圧力は高く、
具体的には3Kg / c m 2である。
基板4との距離は第10図(c)に示すようにl、と短
い、しがも符号C,Dに示すエアー配管6のエアーノズ
ル7からのスプレー圧力は小さく、具体的にはI K
g / c m ”であり、符号B、Eに示すエアー配
管6のエアーノズル7からのスプレー圧力は中間で、具
体的には2Kg/cm2であリ、符号A、Fに示すエア
ー配管6のエアーノズル7からのスプレー圧力は高く、
具体的には3Kg / c m 2である。
しかして薬液配管1とエアー配管6を揺動させて薬液ノ
ズル2及びエアーノズル7から薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル7から噴射するエアーが強く当たり、基板4
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル7
から噴射するエアーが強く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル2及びエアーノズル7から薬液とエアーを噴射する
とき、基板4の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル7から噴射するエアーが強く当たり、基板4
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル7
から噴射するエアーが強く当たり、基板4の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
[発明の効果]
本発明は叙述の如く薬液を噴射する薬液ノズルを有する
薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有するエア
ー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノズルか
ら薬液とエアーを同時に噴射するので、基板の表面に溜
まる薬液がエアーで吹き飛ばされ、老化した薬液と新し
い薬液との交換が促進され、エツチングや現像が基板の
全面に亘って促進されて均一なエツチングや現像ができ
るものである。
薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有するエア
ー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノズルか
ら薬液とエアーを同時に噴射するので、基板の表面に溜
まる薬液がエアーで吹き飛ばされ、老化した薬液と新し
い薬液との交換が促進され、エツチングや現像が基板の
全面に亘って促進されて均一なエツチングや現像ができ
るものである。
また本発明の請求項2記載の発明にあっては、基板の上
面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端部
から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と基
板表面との距離を短くしたり、エアーノズル分布密度を
高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を大きくした
り、流量の大きいエアーノズルを使用したりしてエアー
が強く或は多量に基板に当たる条件で噴射するので、基
板の上面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の上面での薬液の交換を均一にし、基板
上面でのエツチングや現像のばらつきがなく全面に亘っ
て均一にできるものである。
面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端部
から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と基
板表面との距離を短くしたり、エアーノズル分布密度を
高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を大きくした
り、流量の大きいエアーノズルを使用したりしてエアー
が強く或は多量に基板に当たる条件で噴射するので、基
板の上面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の上面での薬液の交換を均一にし、基板
上面でのエツチングや現像のばらつきがなく全面に亘っ
て均一にできるものである。
さらに本発明の請求項3記載の発明にあっては、基板の
下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端
部から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と
基板表面と距離を長くしたり、エアーノズル分布密度を
低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を小さくした
り、流量の小さいエアーノズルを使用したりしてエアー
が弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射するので、基
板の下面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の下面での薬液の交換を均一にし、基板
下面でのエツチングや現像が全面に亘ってばらつきなく
均一に行われるものである。
下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端
部から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と
基板表面と距離を長くしたり、エアーノズル分布密度を
低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を小さくした
り、流量の小さいエアーノズルを使用したりしてエアー
が弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射するので、基
板の下面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の下面での薬液の交換を均一にし、基板
下面でのエツチングや現像が全面に亘ってばらつきなく
均一に行われるものである。
第1図は本発明の実施例1を説明する平面図、第2図(
i)(bHe)は同上のエアーノズルのスプレー口と基
板の距離を説明する正面図、第3図は同上の実施例2の
基板上面側のノズル配置を示す平面図、第4図は同上の
実施例2の基板下面側のノズル配置を示す平面図、第5
図は同上の実施例3を説明する平面図、第6図は同上の
実施例4を説明する平面図、第7図(a)は同上の実施
例5の基板上面側のノズル配置を示す平面図、第7図(
b)は同上の実施例5の基板下面側のノズル配置を示す
平面図、第8図(a)(b) (c)は同上の実施例5
のエアーノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正
面図、第9図は同上の実施例6を説明する平面図、第1
0図(a) (b) (c)は同上の実施例6のエアー
ノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正面図、第
11図(a)(b)は従来例の問題を説明する断面図で
あって、1は薬液配管、2は薬液ノズル、4は基板、6
はエアー配管、7はエアーノズルである。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第2 図 第5図 第6図 薬液配管 (a) 第3図 第4 図 第7図 第8図 (b) 第9図 第10図 第11図 (b)
i)(bHe)は同上のエアーノズルのスプレー口と基
板の距離を説明する正面図、第3図は同上の実施例2の
基板上面側のノズル配置を示す平面図、第4図は同上の
実施例2の基板下面側のノズル配置を示す平面図、第5
図は同上の実施例3を説明する平面図、第6図は同上の
実施例4を説明する平面図、第7図(a)は同上の実施
例5の基板上面側のノズル配置を示す平面図、第7図(
b)は同上の実施例5の基板下面側のノズル配置を示す
平面図、第8図(a)(b) (c)は同上の実施例5
のエアーノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正
面図、第9図は同上の実施例6を説明する平面図、第1
0図(a) (b) (c)は同上の実施例6のエアー
ノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正面図、第
11図(a)(b)は従来例の問題を説明する断面図で
あって、1は薬液配管、2は薬液ノズル、4は基板、6
はエアー配管、7はエアーノズルである。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第2 図 第5図 第6図 薬液配管 (a) 第3図 第4 図 第7図 第8図 (b) 第9図 第10図 第11図 (b)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]エッチング装置または現像装置の搬送コンベアに
基板を載せて薬液ノズルからエッチング液または現像液
の薬液を噴射しながら基板を移動してエッチングまたは
現像をする方法において、薬液を噴射する薬液ノズルを
有する薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有す
るエアー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノ
ズルから薬液とエアーを同時に噴射することを特徴とす
るエッチング並びに現像方法。 [2]基板の上面側では搬送コンベアの駆動方向こ直交
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面との距離を短くしたり、エアーノ
ズル分布密度を高くしたり、エアーノズルのスプレー圧
力を大きくしたり、流量の大きいエアーノズルを使用し
たりしてエアーが強く或は多量に基板に当たる条件で噴
射することを特徴とする請求項1記載のエッチング並び
に現像方法。 [3]基板の下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面と距離を長くしたり、エアーノズ
ル分布密度を低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を小さくしたり、流量の小さいエアーノズルを使用した
りしてエアーが弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射
することを特徴とする請求項1記載のエッチング並びに
現像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15800390A JPH0448087A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15800390A JPH0448087A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0448087A true JPH0448087A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15662128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15800390A Pending JPH0448087A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0448087A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4331914A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-24 | Nissan Motor | Ätzvorrichtung |
SG91927A1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-10-15 | Sony Corp | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15800390A patent/JPH0448087A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4331914A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-24 | Nissan Motor | Ätzvorrichtung |
DE4331914C2 (de) * | 1992-09-22 | 2003-04-03 | Nissan Motor | Ätzvorrichtung und damit durchgeführtes Verfahren |
SG91927A1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-10-15 | Sony Corp | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
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