JPH0448087A - エッチング並びに現像方法 - Google Patents
エッチング並びに現像方法Info
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- JPH0448087A JPH0448087A JP15800390A JP15800390A JPH0448087A JP H0448087 A JPH0448087 A JP H0448087A JP 15800390 A JP15800390 A JP 15800390A JP 15800390 A JP15800390 A JP 15800390A JP H0448087 A JPH0448087 A JP H0448087A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は印刷配線板等で薬液噴霧によりエツチングする
方法並びに現像する方法（現像についてはエツチングと
同様に適用できるが、以下説明を省略して主にエツチン
グについて述べる）に関するものである。
方法並びに現像する方法（現像についてはエツチングと
同様に適用できるが、以下説明を省略して主にエツチン
グについて述べる）に関するものである。
［従来の技術］
一般に印刷配線板等のエツチングでは、特開昭４９−４
４９４４号公報に見られるように、薬液を噴霧する際、
ノズル配管を揺動させて均一なエツチングを実現しよう
としている。つまりノズル配管の振動により基板（生産
物）上に滞留する老化した薬液を新しい薬液と交換して
均一なエツチングを試みている。第１１図（ａ）（ｂ）
はエツチング状態を示し、１はノズル配管、２はノズル
、３は薬液の溜まり、４は被エツチング物である基板、
５は搬送コンベアである。
４９４４号公報に見られるように、薬液を噴霧する際、
ノズル配管を揺動させて均一なエツチングを実現しよう
としている。つまりノズル配管の振動により基板（生産
物）上に滞留する老化した薬液を新しい薬液と交換して
均一なエツチングを試みている。第１１図（ａ）（ｂ）
はエツチング状態を示し、１はノズル配管、２はノズル
、３は薬液の溜まり、４は被エツチング物である基板、
５は搬送コンベアである。
［発明が解決しようとする課題］
しかし基板４の上面においては、基板４の寸法が大きく
なると、第１１図（ａ）に示すように基板４の上面に当
たった薬液は基板４の表面を伝って基板４の端部から落
下するので、中央部は老化した薬液が溜まりやすく、端
部は新しい薬液との液交換が容易である。そのため端部
のエツチングが敏速であるが、中央部のエツチングが遅
く、不均一なエツチングになる。また基板４の下面にお
いては、第１１図（ｂ）に示すように基板４に当たりた
薬液は端部からだけでなく、中央部からも自然（重力）
落下するので、反対に端部に老化した薬液が溜まりやす
く、端部のエツチングが遅く、中央部のエツチングが敏
速であるため不均一なエツチングとなる。
なると、第１１図（ａ）に示すように基板４の上面に当
たった薬液は基板４の表面を伝って基板４の端部から落
下するので、中央部は老化した薬液が溜まりやすく、端
部は新しい薬液との液交換が容易である。そのため端部
のエツチングが敏速であるが、中央部のエツチングが遅
く、不均一なエツチングになる。また基板４の下面にお
いては、第１１図（ｂ）に示すように基板４に当たりた
薬液は端部からだけでなく、中央部からも自然（重力）
落下するので、反対に端部に老化した薬液が溜まりやす
く、端部のエツチングが遅く、中央部のエツチングが敏
速であるため不均一なエツチングとなる。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは基板全面に亘って均一なエツチ
ングや現像ができるエツチング並びに現像方法を提供す
るにある。
明の目的とするところは基板全面に亘って均一なエツチ
ングや現像ができるエツチング並びに現像方法を提供す
るにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明エッチング並びに現像方
法は、エツチング装置または現像装置の搬送コンベアに
基板を載せて薬液ノズルからエツチング液または現像液
の薬液を噴射しながら基板を移動してエツチングまたは
現像をする方法において、薬液を噴射する薬液ノズルを
有する薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有す
るエアー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノ
ズルから薬液とエアーを同時に噴射することを特徴とす
る。
法は、エツチング装置または現像装置の搬送コンベアに
基板を載せて薬液ノズルからエツチング液または現像液
の薬液を噴射しながら基板を移動してエツチングまたは
現像をする方法において、薬液を噴射する薬液ノズルを
有する薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有す
るエアー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノ
ズルから薬液とエアーを同時に噴射することを特徴とす
る。
また基板の上面側では搬送コンベアの駆動方向と直交す
る方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルのス
プレー口と基板表面との距離を短くしたり、エアーノズ
ル分布密度を高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を大きくしたり、流量の大きいエアーノズルを使用した
りしてエアーが強く或は多量に基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
る方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルのス
プレー口と基板表面との距離を短くしたり、エアーノズ
ル分布密度を高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を大きくしたり、流量の大きいエアーノズルを使用した
りしてエアーが強く或は多量に基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
基板の上面側においてエアーが強く或は多量に基板に当
たるようにする手段を列挙すると次の通りである。
たるようにする手段を列挙すると次の通りである。
■エアーノズルのスプレー口と基板表面との距離を短く
する。
する。
■エアーノズル分布密度を高くする。
■エアーノズルのスプレー圧力を大きくする。
■流量の大きいエアーノズルを使用する。
■上記■と■を組み合わせる。
■上記■と■を組み合わせる。
これら以外の組み合わせでもよい。
さらに基板の下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面と距離を長くしたり、エアーノズ
ル分布密度を低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を小さくしたり、流量の小さいエアーノズルを使用した
りしてエアーが弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面と距離を長くしたり、エアーノズ
ル分布密度を低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を小さくしたり、流量の小さいエアーノズルを使用した
りしてエアーが弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射
することを特徴とすることも好ましい。
基板の下面側においてエアーが弱く或は少量で基板に当
たるようにする手段を列挙する次の通りである。
たるようにする手段を列挙する次の通りである。
■′エアーノズルのスプレー口と基板表面との距離を長
くする。
くする。
■′エアーノズル分布密度を低くする。
■′エアーノズルのスプレー圧力を小さくする。
■′液流量小さいエアーノズルを使用する。
■′上記■′と■′を組み合わせる。
■′上記■′と■′を組み合わせる。
［作用コ
薬液と一緒にエアーを揺動させて噴射することによりエ
アーで薬液の溜まりを吹き飛ばし、薬液の交換を促進し
て全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
アーで薬液の溜まりを吹き飛ばし、薬液の交換を促進し
て全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
また基板の上面では端部に比べて中央部にエアーを強く
或は多量に当てて中央部の薬液の交換を促進し、基板の
上面全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
或は多量に当てて中央部の薬液の交換を促進し、基板の
上面全面に亘って均一にエツチングや現像ができる。
また基板の下面では中央部に比べて端部にエアーを強く
或は多量に当てて端部の薬液の交換を促進し、基板の下
面全面に亘ってエツチングや現像を促進できる。
或は多量に当てて端部の薬液の交換を促進し、基板の下
面全面に亘ってエツチングや現像を促進できる。
［実施例］
犬見舅ユ
これは基板４の上面側の条件を■とし、基板４の下面側
の条件を■′としたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー口と基板４表面との距離を短くしてあり、基板４
の下面側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル
７のスプレー口と基板４表面との距離を長くしである。
の条件を■′としたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー口と基板４表面との距離を短くしてあり、基板４
の下面側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル
７のスプレー口と基板４表面との距離を長くしである。
第１図に示す複数個の薬液ノズル２を有する薬液配管１
は搬送コンベア５の搬送方向（第１図矢印イ方向）を向
いており、薬液配管１を複数列（本実施例の場合６列）
並べである。エアーノズル７を有するエアー配管６は薬
液配管１と平行になるように複数列（本実施例の場合符
号Ａ〜Ｆに示す６列）並べである。この薬液配管１及び
エアー配管６は揺動しながら薬液ノズル２及びエアーノ
ズル７から薬液やエアーを噴射するようになっている。
は搬送コンベア５の搬送方向（第１図矢印イ方向）を向
いており、薬液配管１を複数列（本実施例の場合６列）
並べである。エアーノズル７を有するエアー配管６は薬
液配管１と平行になるように複数列（本実施例の場合符
号Ａ〜Ｆに示す６列）並べである。この薬液配管１及び
エアー配管６は揺動しながら薬液ノズル２及びエアーノ
ズル７から薬液やエアーを噴射するようになっている。
基板４の上面側では符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエ
アーノズル７の長さは第２図（ａ）に示すように短く、
エアーノズル７のスプレー口と基板４の表面との間の距
離がｌｌ（例えば１５０ｍｍ）と長くなっている。符号
Ｂ、Ｅで示すエアー配管６のエアーノズル７の長さは第
２図（ｂ）に示すように中間の長さになっており、エア
ーノズル７のスプレー口を基板４表面との距離がｌｉ（
例えば１２０ｍｍ）と中間の長さになっている。このエ
アーノズル７は中間の長さのノズル延長用パイプ８ａを
介して設けである。符号Ｃ，Ｄにエアー配管６のエアー
ノズル７の長さは第２図（Ｃ）に示すように長くなって
おり、エアーノズル７のスプレー口と基板４表面との距
離ｌ、が（例えば９０ｍｍ）と短くなっている。このエ
アーノズル７は長いノズル延長パイプ８ｂを介して設け
である。
アーノズル７の長さは第２図（ａ）に示すように短く、
エアーノズル７のスプレー口と基板４の表面との間の距
離がｌｌ（例えば１５０ｍｍ）と長くなっている。符号
Ｂ、Ｅで示すエアー配管６のエアーノズル７の長さは第
２図（ｂ）に示すように中間の長さになっており、エア
ーノズル７のスプレー口を基板４表面との距離がｌｉ（
例えば１２０ｍｍ）と中間の長さになっている。このエ
アーノズル７は中間の長さのノズル延長用パイプ８ａを
介して設けである。符号Ｃ，Ｄにエアー配管６のエアー
ノズル７の長さは第２図（Ｃ）に示すように長くなって
おり、エアーノズル７のスプレー口と基板４表面との距
離ｌ、が（例えば９０ｍｍ）と短くなっている。このエ
アーノズル７は長いノズル延長パイプ８ｂを介して設け
である。
また基板４の下面側では符号Ａ、Ｆに示すエアー配管６
では第２図（ｃ）に示すようにエアーノズル７と基板４
表面との距離がｌ、と短く、符号ＢＥで示すエアー配管
６では第２図（ｂ）に示すようにエアーノズル７と基板
４の表面層距離が１２と中間の長さで、符号Ｃ，Ｄに示
すエアー配管６では第２図（ａ）に示すようにエアーノ
ズル７と基板４表面との距離は！、と長い。
では第２図（ｃ）に示すようにエアーノズル７と基板４
表面との距離がｌ、と短く、符号ＢＥで示すエアー配管
６では第２図（ｂ）に示すようにエアーノズル７と基板
４の表面層距離が１２と中間の長さで、符号Ｃ，Ｄに示
すエアー配管６では第２図（ａ）に示すようにエアーノ
ズル７と基板４表面との距離は！、と長い。
しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７から薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７から噴射するエアーが強く当たり、基板４
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル７
から噴射するエアーが強く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも薬液の溜まりやすい部分程エアーが強く当た
つて老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われ
て全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル２及びエアーノズル７から薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７から噴射するエアーが強く当たり、基板４
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル７
から噴射するエアーが強く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも薬液の溜まりやすい部分程エアーが強く当た
つて老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われ
て全面に亘って均一にエツチングが行われる。
Ｋ隻男１
これは基板４の上面側の条件を■とし、基板４の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７の分
布密度を高くしてあり、基板４の下面側では端部から中
央部に近付く程、エアーノズル７の分布密度を低くしで
ある。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７の分
布密度を高くしてあり、基板４の下面側では端部から中
央部に近付く程、エアーノズル７の分布密度を低くしで
ある。
第３図は基板４の上面側のエアーノズル７の配置を示す
ものである。符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノ
ズル７を設けるピッチが大きく、符号Ｂ、Ｅに示すエア
ー配管６のエアーノズル７を設けるピッチが中間で、符
号Ｃ，Ｄで示すエアー配管６のエアーノズル７を設ける
ピッチが小さい。
ものである。符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノ
ズル７を設けるピッチが大きく、符号Ｂ、Ｅに示すエア
ー配管６のエアーノズル７を設けるピッチが中間で、符
号Ｃ，Ｄで示すエアー配管６のエアーノズル７を設ける
ピッチが小さい。
第４図は基板４の下面側のエアーノズル７の配置を示す
ものである。符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノ
ズル７を設けるピッチが小さく、符号Ｂ、Ｈに示すエア
ー配管６のエアーノズル７を設けるピッチが中間で、符
号Ｃ，Ｄで示すエアー配管６のエアーノズル７を設ける
ピッチが大きい しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７から薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル７から噴射するエアーが集中して当たり、基
板４の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズ
ル７がら噴射するエアーが集中して当たり、基板４の上
面側でも下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換
が均一に行われて全面に亘って均一にエツチングが行わ
れる。
ものである。符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノ
ズル７を設けるピッチが小さく、符号Ｂ、Ｈに示すエア
ー配管６のエアーノズル７を設けるピッチが中間で、符
号Ｃ，Ｄで示すエアー配管６のエアーノズル７を設ける
ピッチが大きい しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７から薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル７から噴射するエアーが集中して当たり、基
板４の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズ
ル７がら噴射するエアーが集中して当たり、基板４の上
面側でも下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換
が均一に行われて全面に亘って均一にエツチングが行わ
れる。
Ｋ胤１
これは基板４の上面側の条件を■とし、基板４の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー圧力を大きくしてあり、基板４の下面側では端部
から中央部に近付く程、エアーノズル７のスプレー圧力
を小さくしである。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー圧力を大きくしてあり、基板４の下面側では端部
から中央部に近付く程、エアーノズル７のスプレー圧力
を小さくしである。
基板４の上面側では第５図の符号Ｃ，Ｄに示すエアー配
管６のエアーノズル７からのスプレー圧力は高く、例え
ば８ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２である。符号Ｂ。
管６のエアーノズル７からのスプレー圧力は高く、例え
ば８ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２である。符号Ｂ。
Ｅに示すエアー配管６のエアーノズル７からのスプレー
圧力は中間で、例えば４ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２であ
る。符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノズル７か
らのスプレー圧力は低く、例えば２Ｋ ｇ、、／ｃｍ２
である。
圧力は中間で、例えば４ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２であ
る。符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノズル７か
らのスプレー圧力は低く、例えば２Ｋ ｇ、、／ｃｍ２
である。
基板４の下面側では符号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエ
アーノズル７の圧力が高く、例えば６Ｋｇ ／ ｃ ｍ
２である。符号Ｂ、Ｅで示すエアー配管６のエアーノ
ズル７の圧力が中間で、例えば４Ｋｇ ／ ｃ ｍ ２
である。符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズル
７の圧力が低く、例えば２ Ｋ ｇ／ ｃ ｍ ２であ
る。
アーノズル７の圧力が高く、例えば６Ｋｇ ／ ｃ ｍ
２である。符号Ｂ、Ｅで示すエアー配管６のエアーノ
ズル７の圧力が中間で、例えば４Ｋｇ ／ ｃ ｍ ２
である。符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズル
７の圧力が低く、例えば２ Ｋ ｇ／ ｃ ｍ ２であ
る。
しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７がら噴射するエアーが強く当たり、基板４
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル７
から噴射するエアーが強く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル２及びエアーノズル７がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７がら噴射するエアーが強く当たり、基板４
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル７
から噴射するエアーが強く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
Ｋ胤ＩＬ
これは基板４の上面側の条件を■とし、基板４の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、流量の大きいエアー
ノズル７を使用しており、基板４の下面側では端部から
中央部に近付く程、流量の小さいエアーノズル７を使用
している。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、流量の大きいエアー
ノズル７を使用しており、基板４の下面側では端部から
中央部に近付く程、流量の小さいエアーノズル７を使用
している。
基板４の上面側では第６図の符号Ｃ，Ｄに示すエアー配
管６のエアーノズル７の流量が多く、例えば１０１／ｍ
ｉｎである。符号Ｂ、Ｅに示すエアー配管６のエアーノ
ズル７の流量が中間で、例えば６１／ｍｉｎである。符
号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノズル７の流量は
少なく、例えば２／／ｍｉｎである。
管６のエアーノズル７の流量が多く、例えば１０１／ｍ
ｉｎである。符号Ｂ、Ｅに示すエアー配管６のエアーノ
ズル７の流量が中間で、例えば６１／ｍｉｎである。符
号Ａ、Ｆで示すエアー配管６のエアーノズル７の流量は
少なく、例えば２／／ｍｉｎである。
基板４の下面側では符号Ａ、Ｆに示すエアー配管６のエ
アーノズル７の流量は多く、例えば８１、ｙ ｍ ｉ
ｎである。符号Ｂ、Ｅで示すエアー配管６のエアーノズ
ル７の流量は中間で、例えば５１／ｍ ｉ ｎである。
アーノズル７の流量は多く、例えば８１、ｙ ｍ ｉ
ｎである。符号Ｂ、Ｅで示すエアー配管６のエアーノズ
ル７の流量は中間で、例えば５１／ｍ ｉ ｎである。
符号Ｃ，Ｄで示すエアー配管６のエアーノズル７の流量
は少なく、例えば２１／ｍｉｎである。
は少なく、例えば２１／ｍｉｎである。
しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７がら噴射するエアーが多く当たり、基板４
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル７
がら噴射するエアーが多く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル２及びエアーノズル７がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７がら噴射するエアーが多く当たり、基板４
の下面側では中央がら端部に近付く程、エアーノズル７
がら噴射するエアーが多く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
Ｋ施■５
これは基板４の上面側の条件を■とし、基板４の下面側
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー口と基板４表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル７の分布密度を高くしており、基板４の下面側で
は端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のスプレ
ー口と基板４表面との距離を長くすると共にエアーノズ
ル７の分布密度を低くしている。
の条件を■′とじたものである。つまり、基板４の上面
側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー口と基板４表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル７の分布密度を高くしており、基板４の下面側で
は端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のスプレ
ー口と基板４表面との距離を長くすると共にエアーノズ
ル７の分布密度を低くしている。
基板４の上面側では第７図（ａ）に示すように端部のエ
アー配管６から中央部のエアー配管６に向けてエアーノ
ズル７を設けるピッチが小さくなっている。しかも符号
Ａ、Ｆに示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー
口と基板４との間の距離は第８図（ａ）に示すように１
１と長く、符号Ｂ。
アー配管６から中央部のエアー配管６に向けてエアーノ
ズル７を設けるピッチが小さくなっている。しかも符号
Ａ、Ｆに示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー
口と基板４との間の距離は第８図（ａ）に示すように１
１と長く、符号Ｂ。
Ｅに示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と
基板４との距離は第８図（ｂ）に示すように１２と中間
の長さで、符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズ
ル７のスプレー口と基板４との距離は第８図＜ｃ）に示
すように１３と短い、具体的には１１が１４０ｍｍ、１
２が１２０ｍｍ、ｔ）、が１００ｍｍである。
基板４との距離は第８図（ｂ）に示すように１２と中間
の長さで、符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズ
ル７のスプレー口と基板４との距離は第８図＜ｃ）に示
すように１３と短い、具体的には１１が１４０ｍｍ、１
２が１２０ｍｍ、ｔ）、が１００ｍｍである。
基板４の下面側では第７図（ｂ）に示すように端部のノ
ズル配管１から中央部のノズル配管１に向けてノズル２
を設けるピッチが大きくなっている。
ズル配管１から中央部のノズル配管１に向けてノズル２
を設けるピッチが大きくなっている。
しかも符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズル７
のスプレー口と基板４との閏の距離は第８図（ａ）に示
すように１．と長く、符号Ｂ、Ｈに示すエアー配管６の
エアーノズル７のスプレー口と基板４との距離は第８図
（ｂ）に示すように１２と中間の長さで、符号Ａ、Ｆに
示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と基板
４との距離は第８図（ｃ）に示すように！、と短い。
のスプレー口と基板４との閏の距離は第８図（ａ）に示
すように１．と長く、符号Ｂ、Ｈに示すエアー配管６の
エアーノズル７のスプレー口と基板４との距離は第８図
（ｂ）に示すように１２と中間の長さで、符号Ａ、Ｆに
示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と基板
４との距離は第８図（ｃ）に示すように！、と短い。
しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７がら噴射する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板４の下面側では中央から端部に近付く
程、エアーノズル７から噴射する薬液が強く当たると共
に集中して当たり、基板４の上面側でも下面側でも老化
した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全面に
亘って均一にエツチングが行われる。
ズル２及びエアーノズル７がら薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部がら中央に近付く程、エ
アーノズル７がら噴射する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板４の下面側では中央から端部に近付く
程、エアーノズル７から噴射する薬液が強く当たると共
に集中して当たり、基板４の上面側でも下面側でも老化
した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全面に
亘って均一にエツチングが行われる。
大１自九互
これは基板４の上面側の条件を■とし、基板４の下面側
の条件を■′としたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー口と基板４表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル７のスプレー圧力を大きくしており、基板４の下
面側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル７の
スプレー口と基板４表面との距離を長くすると共にエア
ーノズル７のスプレー圧力を小さくしている。
の条件を■′としたものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、エアーノズル７のス
プレー口と基板４表面との距離を短くすると共にエアー
ノズル７のスプレー圧力を大きくしており、基板４の下
面側では端部がら中央部に近付く程、エアーノズル７の
スプレー口と基板４表面との距離を長くすると共にエア
ーノズル７のスプレー圧力を小さくしている。
基板４の上面側では第９図の符号Ａ、Ｆに示すエアー配
管６のエアーノズル７のスプレー口と基板４との閏の距
離は第１０図（ａ）に示すようにｌと長く、符号Ｂ、Ｈ
に示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と基
板４との距離は第１０図（ｂ）に示すように１２と中間
の長さで、符号Ｃ１Ｄに示すエアー配管６のエアーノズ
ル７のスプレー口と基板４との距離は第１０図（ｅ）に
示すようにｅ３と短い。具体的には１１が１５０ｍｍ、
１．が１２０ｍｍ、１３が９０ｍｍである。しがも符号
Ａ。
管６のエアーノズル７のスプレー口と基板４との閏の距
離は第１０図（ａ）に示すようにｌと長く、符号Ｂ、Ｈ
に示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と基
板４との距離は第１０図（ｂ）に示すように１２と中間
の長さで、符号Ｃ１Ｄに示すエアー配管６のエアーノズ
ル７のスプレー口と基板４との距離は第１０図（ｅ）に
示すようにｅ３と短い。具体的には１１が１５０ｍｍ、
１．が１２０ｍｍ、１３が９０ｍｍである。しがも符号
Ａ。
Ｆに示すエアー配管６のエアーノズル７がらのスプレー
圧力は小さく、具体的にはＩＫｇ／ｃｍ”であり、符号
Ｂ、Ｅに示すエアー配管６のエアーノズル７からのスプ
レー圧力は中間で、具体的には２Ｋｇ／ｃｒｎ２であり
、符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズル７がら
のスプレー圧力は高く、具体的には４ Ｋ ｇ 、／
ｃ ｍ ２である。
圧力は小さく、具体的にはＩＫｇ／ｃｍ”であり、符号
Ｂ、Ｅに示すエアー配管６のエアーノズル７からのスプ
レー圧力は中間で、具体的には２Ｋｇ／ｃｒｎ２であり
、符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズル７がら
のスプレー圧力は高く、具体的には４ Ｋ ｇ 、／
ｃ ｍ ２である。
基板４の下面側では第９図の符号Ｃ，Ｄに示すエアー配
管６のエアーノズル７のスプレー口と基板４との間の距
離は第１０図（ａ）に示すようにｌと長く、符号Ｂ、Ｅ
に示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と基
板４との距離は第１０図（ｂ）に示すように１２と中間
の長さで、符号Ａ。
管６のエアーノズル７のスプレー口と基板４との間の距
離は第１０図（ａ）に示すようにｌと長く、符号Ｂ、Ｅ
に示すエアー配管６のエアーノズル７のスプレー口と基
板４との距離は第１０図（ｂ）に示すように１２と中間
の長さで、符号Ａ。
Ｆに示すエアー配管１のエアーノズル７のスプレー口と
基板４との距離は第１０図（ｃ）に示すようにｌ、と短
い、しがも符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズ
ル７からのスプレー圧力は小さく、具体的にはＩ Ｋ
ｇ ／ ｃ ｍ ”であり、符号Ｂ、Ｅに示すエアー配
管６のエアーノズル７からのスプレー圧力は中間で、具
体的には２Ｋｇ／ｃｍ２であリ、符号Ａ、Ｆに示すエア
ー配管６のエアーノズル７からのスプレー圧力は高く、
具体的には３Ｋｇ ／ ｃ ｍ ２である。
基板４との距離は第１０図（ｃ）に示すようにｌ、と短
い、しがも符号Ｃ，Ｄに示すエアー配管６のエアーノズ
ル７からのスプレー圧力は小さく、具体的にはＩ Ｋ
ｇ ／ ｃ ｍ ”であり、符号Ｂ、Ｅに示すエアー配
管６のエアーノズル７からのスプレー圧力は中間で、具
体的には２Ｋｇ／ｃｍ２であリ、符号Ａ、Ｆに示すエア
ー配管６のエアーノズル７からのスプレー圧力は高く、
具体的には３Ｋｇ ／ ｃ ｍ ２である。
しかして薬液配管１とエアー配管６を揺動させて薬液ノ
ズル２及びエアーノズル７から薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル７から噴射するエアーが強く当たり、基板４
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル７
から噴射するエアーが強く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
ズル２及びエアーノズル７から薬液とエアーを噴射する
とき、基板４の上面側では端部から中央に近付く程、エ
アーノズル７から噴射するエアーが強く当たり、基板４
の下面側では中央から端部に近付く程、エアーノズル７
から噴射するエアーが強く当たり、基板４の上面側でも
下面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に
行われて全面に亘って均一にエツチングが行われる。
［発明の効果］
本発明は叙述の如く薬液を噴射する薬液ノズルを有する
薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有するエア
ー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノズルか
ら薬液とエアーを同時に噴射するので、基板の表面に溜
まる薬液がエアーで吹き飛ばされ、老化した薬液と新し
い薬液との交換が促進され、エツチングや現像が基板の
全面に亘って促進されて均一なエツチングや現像ができ
るものである。
薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有するエア
ー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノズルか
ら薬液とエアーを同時に噴射するので、基板の表面に溜
まる薬液がエアーで吹き飛ばされ、老化した薬液と新し
い薬液との交換が促進され、エツチングや現像が基板の
全面に亘って促進されて均一なエツチングや現像ができ
るものである。
また本発明の請求項２記載の発明にあっては、基板の上
面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端部
から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と基
板表面との距離を短くしたり、エアーノズル分布密度を
高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を大きくした
り、流量の大きいエアーノズルを使用したりしてエアー
が強く或は多量に基板に当たる条件で噴射するので、基
板の上面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の上面での薬液の交換を均一にし、基板
上面でのエツチングや現像のばらつきがなく全面に亘っ
て均一にできるものである。
面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端部
から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と基
板表面との距離を短くしたり、エアーノズル分布密度を
高くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を大きくした
り、流量の大きいエアーノズルを使用したりしてエアー
が強く或は多量に基板に当たる条件で噴射するので、基
板の上面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の上面での薬液の交換を均一にし、基板
上面でのエツチングや現像のばらつきがなく全面に亘っ
て均一にできるものである。
さらに本発明の請求項３記載の発明にあっては、基板の
下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端
部から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と
基板表面と距離を長くしたり、エアーノズル分布密度を
低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を小さくした
り、流量の小さいエアーノズルを使用したりしてエアー
が弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射するので、基
板の下面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の下面での薬液の交換を均一にし、基板
下面でのエツチングや現像が全面に亘ってばらつきなく
均一に行われるものである。
下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端
部から中央部に近付く程、エアーノズルのスプレー口と
基板表面と距離を長くしたり、エアーノズル分布密度を
低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力を小さくした
り、流量の小さいエアーノズルを使用したりしてエアー
が弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射するので、基
板の下面の薬液の溜まりやすい部分程エアーを強く或は
多く当てて基板の下面での薬液の交換を均一にし、基板
下面でのエツチングや現像が全面に亘ってばらつきなく
均一に行われるものである。
第１図は本発明の実施例１を説明する平面図、第２図（
ｉ）（ｂＨｅ）は同上のエアーノズルのスプレー口と基
板の距離を説明する正面図、第３図は同上の実施例２の
基板上面側のノズル配置を示す平面図、第４図は同上の
実施例２の基板下面側のノズル配置を示す平面図、第５
図は同上の実施例３を説明する平面図、第６図は同上の
実施例４を説明する平面図、第７図（ａ）は同上の実施
例５の基板上面側のノズル配置を示す平面図、第７図（
ｂ）は同上の実施例５の基板下面側のノズル配置を示す
平面図、第８図（ａ）（ｂ） （ｃ）は同上の実施例５
のエアーノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正
面図、第９図は同上の実施例６を説明する平面図、第１
０図（ａ） （ｂ） （ｃ）は同上の実施例６のエアー
ノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正面図、第
１１図（ａ）（ｂ）は従来例の問題を説明する断面図で
あって、１は薬液配管、２は薬液ノズル、４は基板、６
はエアー配管、７はエアーノズルである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第２ 図 第５図 第６図 薬液配管 （ａ） 第３図 第４ 図 第７図 第８図 （ｂ） 第９図 第１０図 第１１図 （ｂ）
ｉ）（ｂＨｅ）は同上のエアーノズルのスプレー口と基
板の距離を説明する正面図、第３図は同上の実施例２の
基板上面側のノズル配置を示す平面図、第４図は同上の
実施例２の基板下面側のノズル配置を示す平面図、第５
図は同上の実施例３を説明する平面図、第６図は同上の
実施例４を説明する平面図、第７図（ａ）は同上の実施
例５の基板上面側のノズル配置を示す平面図、第７図（
ｂ）は同上の実施例５の基板下面側のノズル配置を示す
平面図、第８図（ａ）（ｂ） （ｃ）は同上の実施例５
のエアーノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正
面図、第９図は同上の実施例６を説明する平面図、第１
０図（ａ） （ｂ） （ｃ）は同上の実施例６のエアー
ノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正面図、第
１１図（ａ）（ｂ）は従来例の問題を説明する断面図で
あって、１は薬液配管、２は薬液ノズル、４は基板、６
はエアー配管、７はエアーノズルである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第２ 図 第５図 第６図 薬液配管 （ａ） 第３図 第４ 図 第７図 第８図 （ｂ） 第９図 第１０図 第１１図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］エッチング装置または現像装置の搬送コンベアに
基板を載せて薬液ノズルからエッチング液または現像液
の薬液を噴射しながら基板を移動してエッチングまたは
現像をする方法において、薬液を噴射する薬液ノズルを
有する薬液配管と、エアを噴射するエアーノズルを有す
るエアー配管とを揺動しながら薬液ノズル及びエアーノ
ズルから薬液とエアーを同時に噴射することを特徴とす
るエッチング並びに現像方法。 ［２］基板の上面側では搬送コンベアの駆動方向こ直交
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面との距離を短くしたり、エアーノ
ズル分布密度を高くしたり、エアーノズルのスプレー圧
力を大きくしたり、流量の大きいエアーノズルを使用し
たりしてエアーが強く或は多量に基板に当たる条件で噴
射することを特徴とする請求項１記載のエッチング並び
に現像方法。 ［３］基板の下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交
する方向の端部から中央部に近付く程、エアーノズルの
スプレー口と基板表面と距離を長くしたり、エアーノズ
ル分布密度を低くしたり、エアーノズルのスプレー圧力
を小さくしたり、流量の小さいエアーノズルを使用した
りしてエアーが弱く或は少量で基板に当たる条件で噴射
することを特徴とする請求項１記載のエッチング並びに
現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15800390A JPH0448087A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15800390A JPH0448087A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448087A true JPH0448087A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15662128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15800390A Pending JPH0448087A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448087A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4331914A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-24 | Nissan Motor | Ätzvorrichtung |
| SG91927A1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-10-15 | Sony Corp | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15800390A patent/JPH0448087A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4331914A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-24 | Nissan Motor | Ätzvorrichtung |
| DE4331914C2 (de) * | 1992-09-22 | 2003-04-03 | Nissan Motor | Ätzvorrichtung und damit durchgeführtes Verfahren |
| SG91927A1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-10-15 | Sony Corp | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
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