JP3082359B2 - プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 - Google Patents
プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法Info
- Publication number
- JP3082359B2 JP3082359B2 JP03282590A JP28259091A JP3082359B2 JP 3082359 B2 JP3082359 B2 JP 3082359B2 JP 03282590 A JP03282590 A JP 03282590A JP 28259091 A JP28259091 A JP 28259091A JP 3082359 B2 JP3082359 B2 JP 3082359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- etching
- gas
- board etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用されるプリント配線板の製造方法、特にプリント配線
板上に導体パターンを形成するエッチング装置とエッチ
ング方法に関するものである。
用されるプリント配線板の製造方法、特にプリント配線
板上に導体パターンを形成するエッチング装置とエッチ
ング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。プリント配線板の製造工程
の中でも導体パターンの形成を行うエッチング工程は重
要な工程である。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。プリント配線板の製造工程
の中でも導体パターンの形成を行うエッチング工程は重
要な工程である。
【0003】以下に、従来のプリント配線板のエッチン
グ方法について説明する。図3は従来のプリント配線板
のエッチング方法の概念を示すものである。図3におい
て、1はスプレーノズル、2はノズルパイプ、3は圧力
計、4はスプレーポンプ、5は圧力調整バルブ、6は送
りローラー、7はエッチングブース、8はプリント配線
板、10はエッチング液である。
グ方法について説明する。図3は従来のプリント配線板
のエッチング方法の概念を示すものである。図3におい
て、1はスプレーノズル、2はノズルパイプ、3は圧力
計、4はスプレーポンプ、5は圧力調整バルブ、6は送
りローラー、7はエッチングブース、8はプリント配線
板、10はエッチング液である。
【0004】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。エッチングレジ
ストを形成したプリント配線板8をエッチングブース7
内に進行方向に平行またはある角度で上下に配管された
ノズルパイプ2の間を送りローラー6上で所定の速度で
搬送し、プリント配線板8上下面に塩化第2銅などのエ
ッチング液10をスプレーノズル1から噴射しエッチン
グを行う。この際、上下のノズルパイプ2はプリント配
線板8の進行方向に対して約45〜60°の角度で揺動
(オシレーション)する。
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。エッチングレジ
ストを形成したプリント配線板8をエッチングブース7
内に進行方向に平行またはある角度で上下に配管された
ノズルパイプ2の間を送りローラー6上で所定の速度で
搬送し、プリント配線板8上下面に塩化第2銅などのエ
ッチング液10をスプレーノズル1から噴射しエッチン
グを行う。この際、上下のノズルパイプ2はプリント配
線板8の進行方向に対して約45〜60°の角度で揺動
(オシレーション)する。
【0005】エッチング終了後、プリント配線板8上に
残留しているエッチング液10を水洗・除去、エッチン
グレジストの剥離などを行い、プリント配線板8上に導
体パターンを形成している。
残留しているエッチング液10を水洗・除去、エッチン
グレジストの剥離などを行い、プリント配線板8上に導
体パターンを形成している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント配線板の上面と下面のエッチン
グスピードに大きな差が生じやすく、特にプリント配線
板上面においては、プリント配線板中央部分にエッチン
グ劣化したエッチング液が滞留しやすく、プリント配線
板周辺部分ではエッチング劣化したエッチング液が直ち
に流れ落ちるため滞留することがなく、プリント配線板
上面の中央部分と周辺部分ではエッチング状態に大きな
差が生じ、精度よく均一なエッチングを行うことは困難
であり、高精度プリント配線板の製造工程歩留りを著し
く損なうという問題点を有している。
来の構成では、プリント配線板の上面と下面のエッチン
グスピードに大きな差が生じやすく、特にプリント配線
板上面においては、プリント配線板中央部分にエッチン
グ劣化したエッチング液が滞留しやすく、プリント配線
板周辺部分ではエッチング劣化したエッチング液が直ち
に流れ落ちるため滞留することがなく、プリント配線板
上面の中央部分と周辺部分ではエッチング状態に大きな
差が生じ、精度よく均一なエッチングを行うことは困難
であり、高精度プリント配線板の製造工程歩留りを著し
く損なうという問題点を有している。
【0007】これらの問題を解決するため従来では、プ
リント配線板を傾斜、または垂直に配設し、プリント配
線板側面のスプレーノズルからエッチング液を噴射さ
せ、エッチング液のプリント配線板上での滞留をなくす
装置が実用化されているが、プリント配線板の搬送機構
が複雑となること、プリント配線板の表面に形成された
エッチングレジストに不具合が生じ易いことや最近のプ
リント配線板の板厚の薄化などに対応が困難であるなど
の問題点を有している。
リント配線板を傾斜、または垂直に配設し、プリント配
線板側面のスプレーノズルからエッチング液を噴射さ
せ、エッチング液のプリント配線板上での滞留をなくす
装置が実用化されているが、プリント配線板の搬送機構
が複雑となること、プリント配線板の表面に形成された
エッチングレジストに不具合が生じ易いことや最近のプ
リント配線板の板厚の薄化などに対応が困難であるなど
の問題点を有している。
【0008】また、特開平2−298281号公報に開
示されたように、スプレーでエッチングを行う金属板な
どの材料にエッチング液を噴射すると共に、空気などの
ガス体を間欠的に噴射し、一時的にエッチング液を金属
板などの材料の表面から除去しつつ、エッチングする方
法も提案されているが、一方向のみ、かつ間欠的ガス体
噴射の方法では、プリント配線板上における劣化したエ
ッチング液は一時的に表面より除去されるが、ガス体の
噴出しない間欠部においてスプレーノズルよりのエッチ
ング新液と劣化した旧液の混合状態が生じ易く、また間
欠部分を構成するためエッチングブースが必要以上に冗
長なるなどプリント配線板の導体パターン精度の維持お
よび生産性に影響を及ぼすという問題点を有している。
示されたように、スプレーでエッチングを行う金属板な
どの材料にエッチング液を噴射すると共に、空気などの
ガス体を間欠的に噴射し、一時的にエッチング液を金属
板などの材料の表面から除去しつつ、エッチングする方
法も提案されているが、一方向のみ、かつ間欠的ガス体
噴射の方法では、プリント配線板上における劣化したエ
ッチング液は一時的に表面より除去されるが、ガス体の
噴出しない間欠部においてスプレーノズルよりのエッチ
ング新液と劣化した旧液の混合状態が生じ易く、また間
欠部分を構成するためエッチングブースが必要以上に冗
長なるなどプリント配線板の導体パターン精度の維持お
よび生産性に影響を及ぼすという問題点を有している。
【0009】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のエッチングの生産性を低下させる
ことなく、特にプリント配線板上面の導体パターンエッ
チング状態を均一にし、高精度のプリント配線板を歩留
りよく生産することを目的とするものである。
で、プリント配線板のエッチングの生産性を低下させる
ことなく、特にプリント配線板上面の導体パターンエッ
チング状態を均一にし、高精度のプリント配線板を歩留
りよく生産することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板のエッチング装置とエッチン
グ方法は、プリント配線板上にエッチング液を噴射する
と同時に、搬送されるプリント配線板上に、プリント配
線板搬送方向に対して任意の方向及びそれに対向する方
向より気体を連続噴射する構成を有している。
に本発明のプリント配線板のエッチング装置とエッチン
グ方法は、プリント配線板上にエッチング液を噴射する
と同時に、搬送されるプリント配線板上に、プリント配
線板搬送方向に対して任意の方向及びそれに対向する方
向より気体を連続噴射する構成を有している。
【0011】
【作用】この構成によって、プリント配線板上のエッチ
ング液に強制的流動を起こし、プリント配線板中央部分
におけるエッチング液の滞留を解消すると同時に、搬送
状態のプリント配線板上の各部位におけるエッチング力
をほぼ同一にすることが可能となり、プリント配線板の
中央部分と周辺部分の導体パターンエッチング状態を均
一化することができる。
ング液に強制的流動を起こし、プリント配線板中央部分
におけるエッチング液の滞留を解消すると同時に、搬送
状態のプリント配線板上の各部位におけるエッチング力
をほぼ同一にすることが可能となり、プリント配線板の
中央部分と周辺部分の導体パターンエッチング状態を均
一化することができる。
【0012】
【実施例】(実施例1) 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。図1は、本発明の第1の実施例におけるプリン
ト配線板のエッチング装置とエッチング方法の概念を示
すものである。図1において、10はエッチング液、1
1はスプレーノズル、12はノズルパイプ、13は圧力
計、14は圧力調整バルブ、15はスプレーポンプ、1
6は送りローラー、17はプリント配線板、18aおよ
び18bは気体噴射用スリットである。気体噴射用スリ
ット18aはプリント配線板17の搬送方向に気体を噴
射し、気体噴射用スリット18bは気体噴射用スリット
18aの対向方向に気体を噴射するように設定されてい
る。
明する。図1は、本発明の第1の実施例におけるプリン
ト配線板のエッチング装置とエッチング方法の概念を示
すものである。図1において、10はエッチング液、1
1はスプレーノズル、12はノズルパイプ、13は圧力
計、14は圧力調整バルブ、15はスプレーポンプ、1
6は送りローラー、17はプリント配線板、18aおよ
び18bは気体噴射用スリットである。気体噴射用スリ
ット18aはプリント配線板17の搬送方向に気体を噴
射し、気体噴射用スリット18bは気体噴射用スリット
18aの対向方向に気体を噴射するように設定されてい
る。
【0013】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。次に、図1に示
すようにエッチングブース(図示せず)内のプリント配
線板17搬送方向に平行またはある角度に配管された上
下のノズルパイプ12の間の送りローラー16によりプ
リント配線板17を所定の速度で搬送し、プリント配線
板17の上下面に塩化第2銅を主成分とするエッチング
液10をスプレーノズル11から噴射し、エッチングを
開始する。この際、上下のノズルパイプ12はプリント
配線板17の搬送方向に対して約45°〜60°の角度
で揺動(オシレーション)する。スプレーポンプ15か
ら上下のノズルパイプ12へ供給されるエッチング液1
0の量は、圧力調整バルブ14の開閉によりスプレー圧
力を約1.5〜2.0kg/cm2 に圧力計3にて調整す
る。
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。次に、図1に示
すようにエッチングブース(図示せず)内のプリント配
線板17搬送方向に平行またはある角度に配管された上
下のノズルパイプ12の間の送りローラー16によりプ
リント配線板17を所定の速度で搬送し、プリント配線
板17の上下面に塩化第2銅を主成分とするエッチング
液10をスプレーノズル11から噴射し、エッチングを
開始する。この際、上下のノズルパイプ12はプリント
配線板17の搬送方向に対して約45°〜60°の角度
で揺動(オシレーション)する。スプレーポンプ15か
ら上下のノズルパイプ12へ供給されるエッチング液1
0の量は、圧力調整バルブ14の開閉によりスプレー圧
力を約1.5〜2.0kg/cm2 に圧力計3にて調整す
る。
【0014】図1において、プリント配線板17上にス
プレーノズル11から噴射したエッチング液10は、気
体噴射用ノズル18aから噴出された空気によりプリン
ト配線板17の搬送方向へ強制流出し、ついでエッチン
グ液10を気体噴射用ノズル18bから噴射された空気
によりプリント配線板17の搬送方向と対向方向に強制
流出させる。これによりプリント配線板17上のエッチ
ング液10の流れの始点Pと流れの終点Qにおけるエッ
チング力を等しく設定することが可能となる。
プレーノズル11から噴射したエッチング液10は、気
体噴射用ノズル18aから噴出された空気によりプリン
ト配線板17の搬送方向へ強制流出し、ついでエッチン
グ液10を気体噴射用ノズル18bから噴射された空気
によりプリント配線板17の搬送方向と対向方向に強制
流出させる。これによりプリント配線板17上のエッチ
ング液10の流れの始点Pと流れの終点Qにおけるエッ
チング力を等しく設定することが可能となる。
【0015】本実施例によるエッチング方法によれば、
従来のエッチング方法でのエッチング後の導体パターン
幅のばらつきは、プリント配線板上下面および中央部分
と周辺部分において50〜100μmであったが、10
〜20μmと著しく向上し、導体パターンのエッチング
精度の点で優れた効果が得られた。
従来のエッチング方法でのエッチング後の導体パターン
幅のばらつきは、プリント配線板上下面および中央部分
と周辺部分において50〜100μmであったが、10
〜20μmと著しく向上し、導体パターンのエッチング
精度の点で優れた効果が得られた。
【0016】(実施例2) 以下本発明の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。図2は本発明の第2の実施例を示すプリント
配線板のエッチング装置とエッチング方法の概念図であ
る。図2において、10はエッチング液、11はスプレ
ーノズル、12はノズルパイプ、13は圧力計、14は
圧力調整バルブ、15はスプレーポンプ、16は送りロ
ーラー、17はプリント配線板で、以上は図1の構成と
同様なものである。図1の構成と異なるのは気体噴射用
スリット18aおよび18bを、プリント配線板17の
搬送方向に角度をもたせた気体噴射用スリット18c、
18d、18e、18fとした点である。
説明する。図2は本発明の第2の実施例を示すプリント
配線板のエッチング装置とエッチング方法の概念図であ
る。図2において、10はエッチング液、11はスプレ
ーノズル、12はノズルパイプ、13は圧力計、14は
圧力調整バルブ、15はスプレーポンプ、16は送りロ
ーラー、17はプリント配線板で、以上は図1の構成と
同様なものである。図1の構成と異なるのは気体噴射用
スリット18aおよび18bを、プリント配線板17の
搬送方向に角度をもたせた気体噴射用スリット18c、
18d、18e、18fとした点である。
【0017】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。次に、図2に示
すようにエッチングブース内のプリント配線板17の搬
送方向に平行またはある角度に配管された上下のノズル
パイプ12の間の送りローラー16によりプリント配線
板17を所定の速度で搬送し、プリント配線板17の上
下面にエッチング液10をスプレーノズル11から噴射
しエッチングを開始する。この際、上下のノズルパイプ
12はプリント配線板17の搬送方向に対して約45°
〜60°の角度で揺動(オシレーション)する。スプレ
ーポンプ5から上下のノズルパイプ12へ供給されるエ
ッチング液10の量は、圧力調整バルブ14の開閉によ
りスプレー圧力を約1.5〜2.0kg/cm2 に圧力計1
3にて調整される。
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。次に、図2に示
すようにエッチングブース内のプリント配線板17の搬
送方向に平行またはある角度に配管された上下のノズル
パイプ12の間の送りローラー16によりプリント配線
板17を所定の速度で搬送し、プリント配線板17の上
下面にエッチング液10をスプレーノズル11から噴射
しエッチングを開始する。この際、上下のノズルパイプ
12はプリント配線板17の搬送方向に対して約45°
〜60°の角度で揺動(オシレーション)する。スプレ
ーポンプ5から上下のノズルパイプ12へ供給されるエ
ッチング液10の量は、圧力調整バルブ14の開閉によ
りスプレー圧力を約1.5〜2.0kg/cm2 に圧力計1
3にて調整される。
【0018】図2(a)、(b)において、プリント配
線板17上にスプレーノズル11から噴射したエッチン
グ液10は、気体噴射用スリット18c、18dから噴
出された空気によりプリント配線板17の搬送方向に対
してある角度を持ちながら強制流出し、ついでエッチン
グ液10を気体噴射用スリット18e、18fから噴射
された空気によりプリント配線板17の搬送方向に対し
て気体噴出用スリット18c、19dと対向方向に強制
流出させる。これによりプリント配線板17上のエッチ
ング液10の流れの始点Pと流れの終点Qにおけるエッ
チング力を等しく設定することが可能となる。
線板17上にスプレーノズル11から噴射したエッチン
グ液10は、気体噴射用スリット18c、18dから噴
出された空気によりプリント配線板17の搬送方向に対
してある角度を持ちながら強制流出し、ついでエッチン
グ液10を気体噴射用スリット18e、18fから噴射
された空気によりプリント配線板17の搬送方向に対し
て気体噴出用スリット18c、19dと対向方向に強制
流出させる。これによりプリント配線板17上のエッチ
ング液10の流れの始点Pと流れの終点Qにおけるエッ
チング力を等しく設定することが可能となる。
【0019】本実施例によるエッチング方法によれば、
実施例1と同様な優れた効果を得ることができた。
実施例1と同様な優れた効果を得ることができた。
【0020】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板17は両面プリント配線板としたが、プリント配線
板17は片面や多層プリント配線板であってもよく、ま
たエッチングレジストは、剥離可能な樹脂としたが、は
んだなどの金属レジストや感光性の電着レジストなどと
してもよく、同様にエッチング液10は塩化第2銅とし
たがエッチング液10は塩化第二鉄やアンモニアなどの
アルカリエッチャントとしてもよいことは言うまでもな
い。
線板17は両面プリント配線板としたが、プリント配線
板17は片面や多層プリント配線板であってもよく、ま
たエッチングレジストは、剥離可能な樹脂としたが、は
んだなどの金属レジストや感光性の電着レジストなどと
してもよく、同様にエッチング液10は塩化第2銅とし
たがエッチング液10は塩化第二鉄やアンモニアなどの
アルカリエッチャントとしてもよいことは言うまでもな
い。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
上にエッチング液を噴射すると同時に、搬送されるプリ
ント配線板上に、プリント配線板の搬送方向に対して任
意の方向より気体を連続噴射することにより、プリント
配線板上のエッチング液の滞留を解消し、同時にエッチ
ング状態を均一化し、高精度のプリント配線板を歩留り
よく製造することができる。
上にエッチング液を噴射すると同時に、搬送されるプリ
ント配線板上に、プリント配線板の搬送方向に対して任
意の方向より気体を連続噴射することにより、プリント
配線板上のエッチング液の滞留を解消し、同時にエッチ
ング状態を均一化し、高精度のプリント配線板を歩留り
よく製造することができる。
【図1】本発明の第1の実施例におけるプリント配線板
のエッチング装置とエッチング方法の概念図
のエッチング装置とエッチング方法の概念図
【図2】(a)、(b)は本発明の第2の実施例におけ
るプリント配線板のエッチング装置とエッチング方法の
概念図
るプリント配線板のエッチング装置とエッチング方法の
概念図
【図3】従来のプリント配線板のエッチング方法の概念
図
図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/06 C23F 1/08
Claims (2)
- 【請求項1】銅張積層板を所定の速度で搬送するローラ
ーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配
線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数
のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動させる機構
と、エッチング液を前記ノズルパイプに供給するポンプ
とを有し、銅張積層板の搬送方向に対し任意の方向及び
それに対向する一対の気体噴出用スリットを、送りロー
ラー上方に少なくとも一対備えたプリント配線板のエッ
チング装置。 - 【請求項2】請求項1に記載のプリント配線板のエッチ
ング装置を用いた製造方法であって、一定の角度でノズ
ルパイプを揺動しエッチング液を基板に吹きつけながら
所定の速度で搬送し、かつ気体噴出用スリットから気体
を連続噴射することにより導体パターンを形成するプリ
ント配線板のエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03282590A JP3082359B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03282590A JP3082359B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05121858A JPH05121858A (ja) | 1993-05-18 |
JP3082359B2 true JP3082359B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=17654488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03282590A Expired - Fee Related JP3082359B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3082359B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP03282590A patent/JP3082359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05121858A (ja) | 1993-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1153665B1 (en) | Device for surface treatment of sheet material | |
JP4015667B2 (ja) | メッキ基板のエッチング装置 | |
JP3082359B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 | |
JP2670835B2 (ja) | 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 | |
JP3434834B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH0677624A (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
JP2778262B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH05226809A (ja) | プリント配線板のエッチング方法 | |
JP2003200090A (ja) | 印刷回路基板用の噴射ノズルおよびこれを用いたウェットライン設備 | |
JPH0372088A (ja) | スプレー処理装置 | |
JP2903789B2 (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
JP2001196723A (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
JPH0639811Y2 (ja) | スプレー装置 | |
JP2910193B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0652825B2 (ja) | エッチング装置 | |
JP2004055711A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3430090B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置 | |
JP2001190995A (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP2007109987A (ja) | 基板のエッチング装置 | |
JP2001200379A (ja) | エッチング装置 | |
JP2000212774A (ja) | 薬液処理装置 | |
JP4380505B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH0456382A (ja) | プリント配線板のエッチング方法 | |
TW202236914A (zh) | 具有預蝕刻製程的蝕刻裝置 | |
JP2001185586A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080630 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090630 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |