JPH0448091A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
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- JPH0448091A JPH0448091A JP15800790A JP15800790A JPH0448091A JP H0448091 A JPH0448091 A JP H0448091A JP 15800790 A JP15800790 A JP 15800790A JP 15800790 A JP15800790 A JP 15800790A JP H0448091 A JPH0448091 A JP H0448091A
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- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 46
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 32
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は印刷配線板等のエツチング液のスプレーにより
エツチング加工を行う装置に関し、特に大サイズの被エ
ツチング物(以下基板と称する)を全面均一に高精度な
エツチングを行って産業上微細高精度な配線板を得るた
めのものに関する。
エツチング加工を行う装置に関し、特に大サイズの被エ
ツチング物(以下基板と称する)を全面均一に高精度な
エツチングを行って産業上微細高精度な配線板を得るた
めのものに関する。
[従来の技術1
従来のエツチング装置はチャンバー内の上下にスプレー
ノズルを配置してあり、チャンバー内のエツチング液を
スプレーざンプによりスプレーノズルに供給するように
しである。スプレーノズルは基板の搬送方向と直交する
方向に複数個並べであると共に基板を搬送する方向に複
数個並べである。そして基板をチャンバー内に供給する
と、基板の上下にスプレーノズルからエツチング液がス
プレーされて基板のエツチングがされる。またチャンバ
ー内のエツチング液を再生槽に導きエツチング液の疲労
度に応じて再生剤を必要量添加し、再生液をチャンバー
内に戻している。
ノズルを配置してあり、チャンバー内のエツチング液を
スプレーざンプによりスプレーノズルに供給するように
しである。スプレーノズルは基板の搬送方向と直交する
方向に複数個並べであると共に基板を搬送する方向に複
数個並べである。そして基板をチャンバー内に供給する
と、基板の上下にスプレーノズルからエツチング液がス
プレーされて基板のエツチングがされる。またチャンバ
ー内のエツチング液を再生槽に導きエツチング液の疲労
度に応じて再生剤を必要量添加し、再生液をチャンバー
内に戻している。
[発明が解決しようとする課題1
ところが、従来のエツチング装置ではチャンバー内の同
一のエツチング液を基板の全面に亘ってスプレーしてい
るので基板全面に均一なエツチングができないという問
題があった。
一のエツチング液を基板の全面に亘ってスプレーしてい
るので基板全面に均一なエツチングができないという問
題があった。
すなわち大サイズの基板に灯してはスプレー7ズルを搬
送方向と直交する方向に首振りを行い、基板全面にエツ
チング液が均一に当たるようにエツチングを行っていた
。しかしこのようにして基板全面に均一にスプレーがで
きたとしても、基板の上面については中央部が、下面に
ついては1IiI端邪のエツチングが遅れ、ライン幅が
太く仕上がってしまうという欠点があった。特に基板の
上面についてはこの傾向が大きかった。
送方向と直交する方向に首振りを行い、基板全面にエツ
チング液が均一に当たるようにエツチングを行っていた
。しかしこのようにして基板全面に均一にスプレーがで
きたとしても、基板の上面については中央部が、下面に
ついては1IiI端邪のエツチングが遅れ、ライン幅が
太く仕上がってしまうという欠点があった。特に基板の
上面についてはこの傾向が大きかった。
原因は、上面については基板に当たったエツチング液は
基板の上面を伝って端から落下するため、中央部が溜ま
りやすく、下面については必ずしも基板の端部から落下
しないため、逆に両端部にエツチング液が溜まりやすい
という傾向がみられるからである。従って、エツチング
液の液溜まり部分は新鮮な液が基板表面と接触しづらい
ため、この部分のエツチングが遅れ、ラインが太るとい
う欠点が現れたものと考えられる。
基板の上面を伝って端から落下するため、中央部が溜ま
りやすく、下面については必ずしも基板の端部から落下
しないため、逆に両端部にエツチング液が溜まりやすい
という傾向がみられるからである。従って、エツチング
液の液溜まり部分は新鮮な液が基板表面と接触しづらい
ため、この部分のエツチングが遅れ、ラインが太るとい
う欠点が現れたものと考えられる。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは大サイズの基板についても全面
的に均一なエツチングを行い、エツチング加工により微
細高精度な回路板を製造することができるエツチング装
置を提供するにある。
明の目的とするところは大サイズの基板についても全面
的に均一なエツチングを行い、エツチング加工により微
細高精度な回路板を製造することができるエツチング装
置を提供するにある。
[課題を解決するだめの手段]
上記目的を達成するため本発明エツチング装置は、多数
のスプレーノズルを取り付けたチャンバー内で被エツチ
ング物を搬送し、連続的にエツチング液を再生しながら
エツチングする装置において、被エツチング物の搬送方
向に対して直交する方向にスプレーノズル群を被エツチ
ング物の中央部と両端部とに分けると共にチャンバー内
のエツチング液と再生直後のエツチング液とを中央部の
スプレーノズルと両端部のスプレーノズルとに別系統で
供給するようにしたことを特徴とする。
のスプレーノズルを取り付けたチャンバー内で被エツチ
ング物を搬送し、連続的にエツチング液を再生しながら
エツチングする装置において、被エツチング物の搬送方
向に対して直交する方向にスプレーノズル群を被エツチ
ング物の中央部と両端部とに分けると共にチャンバー内
のエツチング液と再生直後のエツチング液とを中央部の
スプレーノズルと両端部のスプレーノズルとに別系統で
供給するようにしたことを特徴とする。
また再生槽からの再生直後のエツチング液を被エツチン
グ物の上面の中央部のスプレーノズルに供給すると共に
チャンバー内でエツチング液組成を均一混合したエツチ
ング液を被エツチング物の残りの部分に対応するスプレ
ーノズルに供給するようにしたことを特徴とすることも
好ましい。さチング物の上面の中央部及び被エツチング
物の下面の両F4部のスプレーノズルに供給すると共に
チャンバー内のエツチング液を被エツチング物の残りの
部分に対応するスプレーノズルに供給するようにしたこ
とを特徴とすることも好ましい。さらにまたチャンバー
内のエツチング液の能力を感知し、このエツチング能力
に応じて再生槽内のエツチング液の再生の程度を決める
手段を具備したことを特徴とすることも好ましい。
グ物の上面の中央部のスプレーノズルに供給すると共に
チャンバー内でエツチング液組成を均一混合したエツチ
ング液を被エツチング物の残りの部分に対応するスプレ
ーノズルに供給するようにしたことを特徴とすることも
好ましい。さチング物の上面の中央部及び被エツチング
物の下面の両F4部のスプレーノズルに供給すると共に
チャンバー内のエツチング液を被エツチング物の残りの
部分に対応するスプレーノズルに供給するようにしたこ
とを特徴とすることも好ましい。さらにまたチャンバー
内のエツチング液の能力を感知し、このエツチング能力
に応じて再生槽内のエツチング液の再生の程度を決める
手段を具備したことを特徴とすることも好ましい。
[作用]
エツチング遅れが生じやすい部分に再生直後のの工・ン
チング液をスプレーしてエンチングすることにより被エ
ツチング物(基板)の全面に亘って均一なエツチングが
できる。
チング液をスプレーしてエンチングすることにより被エ
ツチング物(基板)の全面に亘って均一なエツチングが
できる。
[実施例]
第1図、第2図は本発明エツチング装置の一実施例の正
断面図及び側断面図を示す。チャンバー1内の基板2の
搬送される部分の上下にはスプレー7ズル3を多数個配
置しである。このスプレー数@並べであると共に基板2
の搬送方向に複数個並べである。またスプレーノズル3
は基板2の搬送方向と直交する方向で中央部に位置する
スプレー7ズル3aと両端部に位置するスプレーノズル
3bとに分けである。チャンバー1には疲労度測定部4
を付設してあり、チャンバー1内のエツチング液6のエ
ツチング能力を測定し、それに応じて再生槽7へ矢印A
に示すように投入する再生剤の投入量を決定するように
なっている。またチャンバー1内のエツチング液6が再
生槽7に導かれ、再生剤を投入してエツチング液6の再
生を行うようになっている。スプレーノズル3にエツチ
ング液を供給する経路には第1供給経路8と第2供給経
路9がある。第1供給経路8はチャンバー1内のエツチ
ング液6をスプレー用ポンプP1にて供給するものであ
って、基板2の上面側の両1部のスプレーノズル3b及
び基板2の下面側の中央部のスプレーノズル3aに供給
するようになっている。第2供給経路9は再生槽7の再
生直後のエツチング液6をスプレー用ポンプP2にて供
給するものであっ゛C1基板2の上面側の中央部のスプ
レー7ズル3a及び基板2の下面側の両端部のスプレー
7ズル3bに供給するようになっている。またチャンバ
ー1にはチャンバー1内のエツチング液6の攪拌混合を
行う循環ポンプP。を配置しである。
断面図及び側断面図を示す。チャンバー1内の基板2の
搬送される部分の上下にはスプレー7ズル3を多数個配
置しである。このスプレー数@並べであると共に基板2
の搬送方向に複数個並べである。またスプレーノズル3
は基板2の搬送方向と直交する方向で中央部に位置する
スプレー7ズル3aと両端部に位置するスプレーノズル
3bとに分けである。チャンバー1には疲労度測定部4
を付設してあり、チャンバー1内のエツチング液6のエ
ツチング能力を測定し、それに応じて再生槽7へ矢印A
に示すように投入する再生剤の投入量を決定するように
なっている。またチャンバー1内のエツチング液6が再
生槽7に導かれ、再生剤を投入してエツチング液6の再
生を行うようになっている。スプレーノズル3にエツチ
ング液を供給する経路には第1供給経路8と第2供給経
路9がある。第1供給経路8はチャンバー1内のエツチ
ング液6をスプレー用ポンプP1にて供給するものであ
って、基板2の上面側の両1部のスプレーノズル3b及
び基板2の下面側の中央部のスプレーノズル3aに供給
するようになっている。第2供給経路9は再生槽7の再
生直後のエツチング液6をスプレー用ポンプP2にて供
給するものであっ゛C1基板2の上面側の中央部のスプ
レー7ズル3a及び基板2の下面側の両端部のスプレー
7ズル3bに供給するようになっている。またチャンバ
ー1にはチャンバー1内のエツチング液6の攪拌混合を
行う循環ポンプP。を配置しである。
しかして第1図矢印Bに示すように基板2を供給すると
、チャンバー1内で基板2の上下にエツチング[6がス
プレーされてエツチングされる。
、チャンバー1内で基板2の上下にエツチング[6がス
プレーされてエツチングされる。
このときエツチング液6が溜まりやすい基板2の上面の
中央部及び基板2の下面の両端部に再生直後のエツチン
グ能力の高いのエツチング液3をスプレーして基板2の
上面の中央部及び基板2の下面の両端部のエツチングを
促進でき、結果的に基板6の全面に均一なエツチングが
できる。
中央部及び基板2の下面の両端部に再生直後のエツチン
グ能力の高いのエツチング液3をスプレーして基板2の
上面の中央部及び基板2の下面の両端部のエツチングを
促進でき、結果的に基板6の全面に均一なエツチングが
できる。
また第3図は他の実施例を示すものである。本実施例の
場合、基板2の上面側のスプレーノズル3のみを中央部
のスプレーノズル3aと両端部のスプレー7Xル3bと
に分けてあり、再生槽7の再生直後のエツチング液6を
上面の中央部のスプレーノズル3aに供給できるように
なっている。
場合、基板2の上面側のスプレーノズル3のみを中央部
のスプレーノズル3aと両端部のスプレー7Xル3bと
に分けてあり、再生槽7の再生直後のエツチング液6を
上面の中央部のスプレーノズル3aに供給できるように
なっている。
しかして最もエツチング液6の溜まりやすい基板2の上
面の中央部にエツチング能力の高い工7チングe、6を
スプレーして基板2の全面に亘って均一なエツチングが
できる。
面の中央部にエツチング能力の高い工7チングe、6を
スプレーして基板2の全面に亘って均一なエツチングが
できる。
[発明の効果1
本発明は叙述の如く被エツチング物の搬送方向に対して
直交する方向にスプレーノズル群を被エツチング物の中
央部と両端部とに分けると共にチャンバー内のエツチン
グ液と再生直後のエツチング液とを中央部のスプレーノ
ズルと両端部のスプレーノズルとに別系統?供給するよ
うにしたので、エツチング液が溜まったりしてエツチン
グの遅くなる部分に再生した直後のエツチング能力の高
いエツチング液をスプレーしてエツチングを促進するこ
とができるものであって、大サイズの被エツチング物(
基板)でも均一なエツチングができて産業用の微細高精
度なプリント板がエツチング加工により製造できるもの
である。
直交する方向にスプレーノズル群を被エツチング物の中
央部と両端部とに分けると共にチャンバー内のエツチン
グ液と再生直後のエツチング液とを中央部のスプレーノ
ズルと両端部のスプレーノズルとに別系統?供給するよ
うにしたので、エツチング液が溜まったりしてエツチン
グの遅くなる部分に再生した直後のエツチング能力の高
いエツチング液をスプレーしてエツチングを促進するこ
とができるものであって、大サイズの被エツチング物(
基板)でも均一なエツチングができて産業用の微細高精
度なプリント板がエツチング加工により製造できるもの
である。
また本発明の請求項2記載の発明にあっては、再生槽か
らの再生直後のエツチング液を被エツチング物の上面の
中央部のスプレーノズルに供給すると共にチャンバー内
でエツチング液組成を均一混合したエツチング液を被エ
ツチング物の残りの部分に対応するスプレーノズルに供
給するようにしたので、エツチング液の溜まりやすい被
エツチング物の上面にエツチング能力の高いエツチング
液をスプレーしてエツチングを促進して被エツチング物
の全面に亘って均一にエツチングができるものである。
らの再生直後のエツチング液を被エツチング物の上面の
中央部のスプレーノズルに供給すると共にチャンバー内
でエツチング液組成を均一混合したエツチング液を被エ
ツチング物の残りの部分に対応するスプレーノズルに供
給するようにしたので、エツチング液の溜まりやすい被
エツチング物の上面にエツチング能力の高いエツチング
液をスプレーしてエツチングを促進して被エツチング物
の全面に亘って均一にエツチングができるものである。
さらに本発明の請求項3記載の発明にあっては、再生槽
からの再生直後のエツチング液を被エツチング物の上面
の中央部及び被エツチング物の下面の両端部のスプレー
ノズルに供給すると共にチャンバー内のエツチング液を
被エツチング物の残りの部分に対応するスプレーノズル
に供給するようにしたので、エツチング液の溜まりやす
い被エツチング物の上面の中央部と下面の両端部にエツ
チング能力の高いエツチング液をスプレーして一層被エ
ッチング物の全面に亘って均一なエツチングができるも
のである。!−らにまた本発明のM′FC項4記載の発
明にあっては、チャンバー内のエツチング液の能力を感
知し、このエツチング能力に応じて再生槽内のエツチン
グ液の再生の程度を決める手段を具備したので、エツチ
ング液の能力に応じた再生ができてエツチング液の能力
を常に一定にして均一なエツチングができるものである
。
からの再生直後のエツチング液を被エツチング物の上面
の中央部及び被エツチング物の下面の両端部のスプレー
ノズルに供給すると共にチャンバー内のエツチング液を
被エツチング物の残りの部分に対応するスプレーノズル
に供給するようにしたので、エツチング液の溜まりやす
い被エツチング物の上面の中央部と下面の両端部にエツ
チング能力の高いエツチング液をスプレーして一層被エ
ッチング物の全面に亘って均一なエツチングができるも
のである。!−らにまた本発明のM′FC項4記載の発
明にあっては、チャンバー内のエツチング液の能力を感
知し、このエツチング能力に応じて再生槽内のエツチン
グ液の再生の程度を決める手段を具備したので、エツチ
ング液の能力に応じた再生ができてエツチング液の能力
を常に一定にして均一なエツチングができるものである
。
第1図は本発明の一実施例の概略正断面図、第2図は同
上の概略側断面図、第3図は同上の他の実施例の概略側
断面図であって、1はチャンバー2は基板、3はスプレ
ーノズル、7は再生槽である。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 ゛て 7′、 Δ℃ 鼾彫トゼ +キトぞ 第3図 手続補正書く自発) 平成2年8月11日 平成2年特許願第158007号 発明の名称 エツチング装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名称(58
3)松下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫
上の概略側断面図、第3図は同上の他の実施例の概略側
断面図であって、1はチャンバー2は基板、3はスプレ
ーノズル、7は再生槽である。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 ゛て 7′、 Δ℃ 鼾彫トゼ +キトぞ 第3図 手続補正書く自発) 平成2年8月11日 平成2年特許願第158007号 発明の名称 エツチング装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名称(58
3)松下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]多数のスプレーノズルを取り付けたチャンバー内
で被エッチング物を搬送し、連続的にエッチング液を再
生しながらエッチングする装置において、被エッチング
物の搬送方向に対して直交する方向にスプレーノズル群
を被エッチング物の中央部と両端部とに分けると共にチ
ャンバー内のエッチング液と再生直後のエッチング液と
を中央部のスプレーノズルと両端部のスプレーノズルと
に別系統で供給するようにしたことを特徴とするエッチ
ング装置。 [2]再生槽からの再生直後のエッチング液を被エッチ
ング物の上面の中央部のスプレーノズルに供給すると共
にチャンバー内でエッチング液組成を均一混合したエッ
チング液を被エッチング物の残りの部分に対応するスプ
レーノズルに供給するようにしたことを特徴とする請求
項1記載のエッチング装置。 [3]再生槽からの再生直後のエッチング液を被エッチ
ング物の上面の中央部及び被エッチング物の下面の両端
部のスプレーノズルに供給すると共にチャンバー内のエ
ッチング液を被エッチング物の残りの部分に対応するス
プレーノズルに供給するようにしたことを特徴とする請
求項1記載のエッチング装置。 [4]チャンバー内のエツチング液の能力を感知し、こ
のエッチング能力に応じて再生槽内のエッチング液の再
生の程度を決める手段を具備したことを特徴とする請求
項1または請求項2または請求項3記載のエッチング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15800790A JPH0448091A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15800790A JPH0448091A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0448091A true JPH0448091A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15662220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15800790A Pending JPH0448091A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0448091A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07243061A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エッチング装置および方法 |
KR100843381B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-07-04 | 삼성전기주식회사 | 회로기판용 에칭장치 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15800790A patent/JPH0448091A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07243061A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エッチング装置および方法 |
KR100843381B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-07-04 | 삼성전기주식회사 | 회로기판용 에칭장치 |
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