JPS62122312A - コンデンサ内蔵形圧電共振子 - Google Patents
コンデンサ内蔵形圧電共振子Info
- Publication number
- JPS62122312A JPS62122312A JP26199885A JP26199885A JPS62122312A JP S62122312 A JPS62122312 A JP S62122312A JP 26199885 A JP26199885 A JP 26199885A JP 26199885 A JP26199885 A JP 26199885A JP S62122312 A JPS62122312 A JP S62122312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- substrate
- electrodes
- resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
、１の１ ノ
本発明は、高周波発振回路等に用いられるコンデンサ内
蔵形圧電共振子に関するものである。
蔵形圧電共振子に関するものである。
従来Δ１１
コンデンサ内蔵形圧電共振子は、例えば、コルピッツ形
発振回路等の高周波発振回路に用いられている。このよ
うな圧電共振子の一例としては、第９図に示す回路構成
のものがある。この圧電共振子１は、１個の共振子エレ
メントＥと２個のコンデンサＣＩ、Ｃ２とを有するもの
である。
発振回路等の高周波発振回路に用いられている。このよ
うな圧電共振子の一例としては、第９図に示す回路構成
のものがある。この圧電共振子１は、１個の共振子エレ
メントＥと２個のコンデンサＣＩ、Ｃ２とを有するもの
である。
一般に、発振周波数が約６ＭＨｚ以下であると、共振子
エレメントＥが厚みすべり振動のものでなければ、厚み
寸法が大きくなりすぎ、また、電気的特性も悪くなるの
で、共振子エレメントＥとしては、厚みすべり振動のも
のが用いられているこのような従来の圧電共振子の構造
は、第１０図に示すように、１枚のアルミナ基板３１の
両面に電極３２を印刷し、基板３１の一方の主表面に透
電体３３を印刷し、この透電体３３の上に２個の電極３
４．３５を印刷して２個のコンデンサを形成し、電極３
４．３５上に短冊状の共振子エレメント３６を半田付け
し、これらをケース３７で覆うようにされたものであり
、外部との接続は、基板３１の裏面に形成され、電極３
２．３４．３５とそれぞれ接続された電極３２ａ１３４
ａ１３５ａによってなされている。
エレメントＥが厚みすべり振動のものでなければ、厚み
寸法が大きくなりすぎ、また、電気的特性も悪くなるの
で、共振子エレメントＥとしては、厚みすべり振動のも
のが用いられているこのような従来の圧電共振子の構造
は、第１０図に示すように、１枚のアルミナ基板３１の
両面に電極３２を印刷し、基板３１の一方の主表面に透
電体３３を印刷し、この透電体３３の上に２個の電極３
４．３５を印刷して２個のコンデンサを形成し、電極３
４．３５上に短冊状の共振子エレメント３６を半田付け
し、これらをケース３７で覆うようにされたものであり
、外部との接続は、基板３１の裏面に形成され、電極３
２．３４．３５とそれぞれ接続された電極３２ａ１３４
ａ１３５ａによってなされている。
、［ｌ く °′ よ゛ １，１１占このような圧電
共振子１が用いられている高周波発振回路の発振周波数
の精度を高いものとするためには、コンデンサＣＩ、Ｃ
２の容量を高精度に調整して圧電共振子１を製造しなけ
ればならない。このコンデンサ容量の微調整は、レーザ
トリミング等によって電極面積を調節することによって
行うことができる。しかしながら、上記のような従来の
圧電共振子では、コンデンサＣ１、Ｃ２の部分は、共振
子エレメント３６によって覆われてしまい、且つ、それ
らはケース３７内に収納されてしまっているので、製造
後にコンデンサ容量の微調整をすることができないため
、コンデンサ容量の精度を高くすることができなかった
。また、従来の圧電共振子では、誘電体材料や各電極及
び誘電体２３の寸法が制限されるので、大きなコンデン
サ容量値を得ることができず、更には、全体の寸法も大
きく、回路を小形化することができなかった。
共振子１が用いられている高周波発振回路の発振周波数
の精度を高いものとするためには、コンデンサＣＩ、Ｃ
２の容量を高精度に調整して圧電共振子１を製造しなけ
ればならない。このコンデンサ容量の微調整は、レーザ
トリミング等によって電極面積を調節することによって
行うことができる。しかしながら、上記のような従来の
圧電共振子では、コンデンサＣ１、Ｃ２の部分は、共振
子エレメント３６によって覆われてしまい、且つ、それ
らはケース３７内に収納されてしまっているので、製造
後にコンデンサ容量の微調整をすることができないため
、コンデンサ容量の精度を高くすることができなかった
。また、従来の圧電共振子では、誘電体材料や各電極及
び誘電体２３の寸法が制限されるので、大きなコンデン
サ容量値を得ることができず、更には、全体の寸法も大
きく、回路を小形化することができなかった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものてあ
り、製造後に於いてもコンデンサ容量の微調整を容易に
おこなうことができ、しかも、小形化か可能なコンデン
サ内蔵形圧電共振子を提供することを目的としている。
り、製造後に於いてもコンデンサ容量の微調整を容易に
おこなうことができ、しかも、小形化か可能なコンデン
サ内蔵形圧電共振子を提供することを目的としている。
Ｌｌｌ −めの ゛
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサ内蔵形共
振子は、両方の主表面に電極が形成され、コンデンサを
構成するコンデンサ基板、共振子エレメント、該共振子
エレメントを支持する板状の絶縁スペーサ、及び少なく
とも一方の主表面に外部接続用の電極が形成された絶縁
基板を備え、該コンデンサ基板、絶縁スペーサ、及び絶
縁基板が順に積層され、該積層体の外面側には該コンデ
ンサ基板の一方の主表面に形成された電極及び該絶縁基
板の外部接続用電極が位置するようにされていることを
特徴としている。
振子は、両方の主表面に電極が形成され、コンデンサを
構成するコンデンサ基板、共振子エレメント、該共振子
エレメントを支持する板状の絶縁スペーサ、及び少なく
とも一方の主表面に外部接続用の電極が形成された絶縁
基板を備え、該コンデンサ基板、絶縁スペーサ、及び絶
縁基板が順に積層され、該積層体の外面側には該コンデ
ンサ基板の一方の主表面に形成された電極及び該絶縁基
板の外部接続用電極が位置するようにされていることを
特徴としている。
実−」［−猶一
第１図は、本発明のコンデンサ内蔵形圧電共振子の一実
施例の分解斜視図である。本実施例の圧電共振子１は、
第９図に示す回路構成のものであり、第３図のコンデン
サ基板２、第３図の共振子エレメント３を保持する第４
図の絶縁スペーサ４、及び第６図の絶縁基板５が積層さ
れたものである。
施例の分解斜視図である。本実施例の圧電共振子１は、
第９図に示す回路構成のものであり、第３図のコンデン
サ基板２、第３図の共振子エレメント３を保持する第４
図の絶縁スペーサ４、及び第６図の絶縁基板５が積層さ
れたものである。
コンデンサ基板２に於いては、方形状のセラミック板の
一方の主表面２ａの中央部に１個の共通電極６が、他方
の主表面２ｂの端部には２個の電極７．８が、スクリー
ン印刷によってそれぞれ形成されており、対向している
電極６の一部と電極７とによってコンデンサが構成され
、電極６の一部と電極８とによって別のコンデンサが構
成すれるようにされている。電極７．８は、引き出し電
極部７ａ１８ａを介して、主表面２ｂの端部に形成され
た接続用電極部７ｂ、８ｂにそれぞれ接続されている。
一方の主表面２ａの中央部に１個の共通電極６が、他方
の主表面２ｂの端部には２個の電極７．８が、スクリー
ン印刷によってそれぞれ形成されており、対向している
電極６の一部と電極７とによってコンデンサが構成され
、電極６の一部と電極８とによって別のコンデンサが構
成すれるようにされている。電極７．８は、引き出し電
極部７ａ１８ａを介して、主表面２ｂの端部に形成され
た接続用電極部７ｂ、８ｂにそれぞれ接続されている。
また、基板２の中間部の端部には凹部９が設けられてい
る。
る。
方形状のガラスエポキシ樹脂製の絶縁板である絶縁スペ
ーサ３の中央部には、長方形の窓１０が形成されており
、この窓１０の短辺側には、共振子エレメント４の短辺
形状に適合した凹所１１がそれぞれ設けられている。ま
た、コンデンサ基板２の四部９に対応する位置に凹部１
３が設けられ、コンデンサ基板２の電極７ｂ１８ｂに対
応する側の端部には凹ｍ１２．１４が設けられている。
ーサ３の中央部には、長方形の窓１０が形成されており
、この窓１０の短辺側には、共振子エレメント４の短辺
形状に適合した凹所１１がそれぞれ設けられている。ま
た、コンデンサ基板２の四部９に対応する位置に凹部１
３が設けられ、コンデンサ基板２の電極７ｂ１８ｂに対
応する側の端部には凹ｍ１２．１４が設けられている。
これらの凹部１２〜１４の画面の雨上表面間にはスルー
ホールメッキ手法による導電部か形成されている。
ホールメッキ手法による導電部か形成されている。
共振子エレメント４は、方形状の圧電セラミンク板の雨
上表面４ａ、４ｂに電極１５．１６が一部対向するよう
に形成された公知のエネルギーとじこめ型厚みすべり振
動の共振子である。
上表面４ａ、４ｂに電極１５．１６が一部対向するよう
に形成された公知のエネルギーとじこめ型厚みすべり振
動の共振子である。
絶縁基板５も方形状のガラスエポキシ樹脂の絶縁板であ
り、基板５の一方の主表面５ａの両端部には、電極１７
．１８がそれぞれ形成されており、これらの電極１７．
１８は、凹部２０．２２を介して他方の主表面５ｂにも
延伸して形成されている。また、他方の主表面５ｂの中
央部には、電極１９が形成されており、この電極１９の
一部は凹田二１３に対応して設けられている凹部２１の
側面にも形成されている。
り、基板５の一方の主表面５ａの両端部には、電極１７
．１８がそれぞれ形成されており、これらの電極１７．
１８は、凹部２０．２２を介して他方の主表面５ｂにも
延伸して形成されている。また、他方の主表面５ｂの中
央部には、電極１９が形成されており、この電極１９の
一部は凹田二１３に対応して設けられている凹部２１の
側面にも形成されている。
上記の各部品で構成される本実施例の圧電共振子１を組
み立てるには、先ず、絶縁基板５と絶縁スペーサ３とを
接着剤２３で貼り合わせる（第７図及び第８図参照）。
み立てるには、先ず、絶縁基板５と絶縁スペーサ３とを
接着剤２３で貼り合わせる（第７図及び第８図参照）。
次に、共振子エレメント４の両灯辺側を絶縁スペーサ３
の窓１０の凹所１１内に嵌め込んで共振子エレメント４
を絶縁スペーサ３内に収容するともに、導電ペースト２
４によって電極１５と絶縁基板５の電極１７とを、電極
１６と電極１８とを接続させる。続いて、接着剤２５に
よってコンデンサ基板２と絶縁スペーサ３とを貼り合わ
せ、同じ（導電ペースト２４によって電極７ｂと電極１
５とを、電極８ｂと電極１６とをそれぞれ接続させる。
の窓１０の凹所１１内に嵌め込んで共振子エレメント４
を絶縁スペーサ３内に収容するともに、導電ペースト２
４によって電極１５と絶縁基板５の電極１７とを、電極
１６と電極１８とを接続させる。続いて、接着剤２５に
よってコンデンサ基板２と絶縁スペーサ３とを貼り合わ
せ、同じ（導電ペースト２４によって電極７ｂと電極１
５とを、電極８ｂと電極１６とをそれぞれ接続させる。
現実には、複数の絶縁基板５が一体形成された一枚の母
絶縁基板に、複数の絶縁スペーサ３が一体形成された一
枚の母絶縁スペーサを接着した後、各絶縁スペーサ３の
窓１０の凹所１１内に共振子エレメント４の両灯辺側を
嵌め込み、導電ペーストで所定の接続がなされるように
し、ついて、複数のコンデンサ基板２が一体形成された
一枚の母コンデンサ基板を母絶縁スペーサに接着して一
体化された積層体を得る。その後、この積層体を、縦、
横にカットして複数の圧電共振子１を得る。
絶縁基板に、複数の絶縁スペーサ３が一体形成された一
枚の母絶縁スペーサを接着した後、各絶縁スペーサ３の
窓１０の凹所１１内に共振子エレメント４の両灯辺側を
嵌め込み、導電ペーストで所定の接続がなされるように
し、ついて、複数のコンデンサ基板２が一体形成された
一枚の母コンデンサ基板を母絶縁スペーサに接着して一
体化された積層体を得る。その後、この積層体を、縦、
横にカットして複数の圧電共振子１を得る。
このようにして、コンデンサ基板２、共振子エレメント
４を支持する絶縁スペーサ３、及び絶縁基板５が順に積
層されて一体化された積層体の外面の所定個所には、ス
パッタリング及び半田ディ、ピングが施されて３個の接
続部２７〜２９が形成され、第７図及び第８図に示され
ているように、接続部２７によりコンデンサ基板２の電
極７ｂと絶曾基板５の電極１７とが接続され、接続部２
８によりコンデンサ基板２の電極６と絶縁基板５の電極
１９とが接続され、接続部２９によりコンデンサ基板２
の電極８ｂと絶縁基板５の電極１８とが接続されている
。尚、本実施例に於いては、凹部９．１２〜１４．２０
〜２２が設けられているので、各電極間の接続をより確
実に行うことができる。なお、積層体の外面の所定個所
にスパッタリングし、その上に半田を付着させるとき工
、ンヂが存在してこれらの膜厚が薄くなりがちであるの
でバレル研磨してエッヂにＲをつけてもよい。
４を支持する絶縁スペーサ３、及び絶縁基板５が順に積
層されて一体化された積層体の外面の所定個所には、ス
パッタリング及び半田ディ、ピングが施されて３個の接
続部２７〜２９が形成され、第７図及び第８図に示され
ているように、接続部２７によりコンデンサ基板２の電
極７ｂと絶曾基板５の電極１７とが接続され、接続部２
８によりコンデンサ基板２の電極６と絶縁基板５の電極
１９とが接続され、接続部２９によりコンデンサ基板２
の電極８ｂと絶縁基板５の電極１８とが接続されている
。尚、本実施例に於いては、凹部９．１２〜１４．２０
〜２２が設けられているので、各電極間の接続をより確
実に行うことができる。なお、積層体の外面の所定個所
にスパッタリングし、その上に半田を付着させるとき工
、ンヂが存在してこれらの膜厚が薄くなりがちであるの
でバレル研磨してエッヂにＲをつけてもよい。
また、共振子エレメント４を絶縁スペーサ３の窓１０の
凹所１１によって支持するようにされているので、組込
時に共振子エレメント４の位置がずれて、共振子エレメ
ントの振動が阻害され特性が劣化することが防止される
。
凹所１１によって支持するようにされているので、組込
時に共振子エレメント４の位置がずれて、共振子エレメ
ントの振動が阻害され特性が劣化することが防止される
。
斯くして得られた本実施例の圧電共振子１に於いては、
コンデンサ基板２の電極６と電極７とによって第９図の
コンデンサＣ１が、電極６と電極８とによってコンデン
サＣ２が構成されており、共振子エレメント４は第９図
の共振子エレメントＥに対応するものであるので、その
回路構成は、第９図に示すものとなり、接続部２７が第
９図の端子Ｔ１に、接続部２８が端子Ｔ３に、接続部２
９が端子Ｔ２に対応している。従って、このように積層
されて構成された圧電共振子１は、これらの接続部２７
〜２９を外部の回路と接続することによって、例えばコ
ルピッツ形発振回路を構成するようにすることができる
。
コンデンサ基板２の電極６と電極７とによって第９図の
コンデンサＣ１が、電極６と電極８とによってコンデン
サＣ２が構成されており、共振子エレメント４は第９図
の共振子エレメントＥに対応するものであるので、その
回路構成は、第９図に示すものとなり、接続部２７が第
９図の端子Ｔ１に、接続部２８が端子Ｔ３に、接続部２
９が端子Ｔ２に対応している。従って、このように積層
されて構成された圧電共振子１は、これらの接続部２７
〜２９を外部の回路と接続することによって、例えばコ
ルピッツ形発振回路を構成するようにすることができる
。
発１廊と復呆−
以上の説明より明らかなように、本発明のコンデンサ内
蔵形圧電共振子に於いては、コンデンサの容量値の調整
は、外部に露出している電極（上述の実施例では、電極
６）の一部をレーザトリミング等により削り取るように
することによって容易に行うことができ、しかも、小形
化か可能である。
蔵形圧電共振子に於いては、コンデンサの容量値の調整
は、外部に露出している電極（上述の実施例では、電極
６）の一部をレーザトリミング等により削り取るように
することによって容易に行うことができ、しかも、小形
化か可能である。
第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図はその
斜視図、第３図（ａ）はコンデンサ基板の平面図、同図
（ｂ）はコンデンサ基板の底面図、第４図は絶縁スペー
サの平面図、第５図（ａ）は共振子エレメントの平面図
、同図（ｂ）は共振子エレメントの底面図、第６図（ａ
）は絶縁基板の平面図、同図（ｂ）は絶縁基板の底面図
、第７図は第２図のＡ−Ａ線に沿う拡大端面図、第８図
は第２図のＢ−Ｂ線に沿う拡大端面図、第９図はコンデ
ンサ内蔵形圧電共振子の回路図、第１０図は従来の圧電
共振子の構造の説明図である。 ■・・・圧電共振子、２・・・コンデンサ基板、３・・
・絶縁スペーサ、４・・・共振子エレメント、５・・・
絶縁基板、Ｃ１、Ｃ２・・・コンデンサ、Ｅ・・・共振
子エレメント。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第１図 第２図 四 第４図 第７図 第８図。
斜視図、第３図（ａ）はコンデンサ基板の平面図、同図
（ｂ）はコンデンサ基板の底面図、第４図は絶縁スペー
サの平面図、第５図（ａ）は共振子エレメントの平面図
、同図（ｂ）は共振子エレメントの底面図、第６図（ａ
）は絶縁基板の平面図、同図（ｂ）は絶縁基板の底面図
、第７図は第２図のＡ−Ａ線に沿う拡大端面図、第８図
は第２図のＢ−Ｂ線に沿う拡大端面図、第９図はコンデ
ンサ内蔵形圧電共振子の回路図、第１０図は従来の圧電
共振子の構造の説明図である。 ■・・・圧電共振子、２・・・コンデンサ基板、３・・
・絶縁スペーサ、４・・・共振子エレメント、５・・・
絶縁基板、Ｃ１、Ｃ２・・・コンデンサ、Ｅ・・・共振
子エレメント。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第１図 第２図 四 第４図 第７図 第８図。
Claims (1)
- 両方の主表面に電極が形成され、コンデンサを構成す
るコンデンサ基板、共振子エレメント、該共振子エレメ
ントを支持する板状の絶縁スペーサ、及び少なくとも一
方の主表面に外部接続用の電極が形成された絶縁基板を
備え、該コンデンサ基板、絶縁スペーサ、及び絶縁基板
が順に積層され、該積層体の外面側には該コンデンサ基
板の一方の主表面に形成された電極及び該絶縁基板の外
部接続用電極が位置するようにされていることを特徴と
するコンデンサ内蔵形圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26199885A JPS62122312A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26199885A JPS62122312A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122312A true JPS62122312A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17369591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26199885A Pending JPS62122312A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122312A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216608U (ja) * | 1988-07-19 | 1990-02-02 | ||
| JPH03148907A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ内蔵圧電共振子 |
| JPH03277008A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 容量内蔵型チップ発振子 |
| JPH04103015U (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-04 | 株式会社村田製作所 | 負荷容量内蔵型圧電部品 |
| DE19526401A1 (de) * | 1994-09-13 | 1996-03-14 | Murata Manufacturing Co | Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26199885A patent/JPS62122312A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216608U (ja) * | 1988-07-19 | 1990-02-02 | ||
| JPH03148907A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ内蔵圧電共振子 |
| JPH03277008A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 容量内蔵型チップ発振子 |
| JPH04103015U (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-04 | 株式会社村田製作所 | 負荷容量内蔵型圧電部品 |
| DE19526401A1 (de) * | 1994-09-13 | 1996-03-14 | Murata Manufacturing Co | Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3222220B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| KR100229998B1 (ko) | 압전 공진자 | |
| JPH05315885A (ja) | チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路 | |
| JP2002330044A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| EP0829957A2 (en) | Piezoelectric resonator and electronic component using the same | |
| JPH0155609B2 (ja) | ||
| JPS62122312A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| JPS58138115A (ja) | チップ状圧電振動部品の製造方法 | |
| JP2839092B2 (ja) | 圧電複合部品及びその製造方法 | |
| JPS58197909A (ja) | チツプ状圧電振動部品の実装構造 | |
| US6097134A (en) | Piezoelectric resonator and electronic component including same | |
| JPS62122311A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| JPS6194408A (ja) | セラミツクフイルタ | |
| EP0907242A2 (en) | Piezoelectric Component | |
| JPS5930515Y2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH03165613A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH0119456Y2 (ja) | ||
| JPS6012811A (ja) | 圧電振動部品 | |
| JPS63107307A (ja) | チツプ状圧電部品とその製造方法 | |
| JPH0441622Y2 (ja) | ||
| JP2536627B2 (ja) | チップ状圧電部品 | |
| JPH07161575A (ja) | トリマブルチップコンデンサ | |
| JP2611552B2 (ja) | 圧電部品 | |
| JPH1127078A (ja) | チップ型圧電振動部品 | |
| JP2001189237A (ja) | 容量素子 |