JP2536627B2 - チップ状圧電部品 - Google Patents
チップ状圧電部品Info
- Publication number
- JP2536627B2 JP2536627B2 JP1200010A JP20001089A JP2536627B2 JP 2536627 B2 JP2536627 B2 JP 2536627B2 JP 1200010 A JP1200010 A JP 1200010A JP 20001089 A JP20001089 A JP 20001089A JP 2536627 B2 JP2536627 B2 JP 2536627B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- chip
- protective
- shaped piezoelectric
- piezoelectric component
- Prior art date
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は各種の電子機器においてフィルタ回路やトラ
ップ回路あるいは周波数復調回路等に使用されるチップ
状圧電部品に関する。
ップ回路あるいは周波数復調回路等に使用されるチップ
状圧電部品に関する。
(従来の技術) 従来のチップ状圧電部品の一例の分解斜視図、外観斜
視図および縦断面図をそれぞれ第6図、第7図および第
8図に示す。
視図および縦断面図をそれぞれ第6図、第7図および第
8図に示す。
上記チップ状圧電部品は、セラミックの圧電基板1の
エネルギー閉じ込め型の厚み縦振動を利用した圧電共振
子をチップ化したもので、上記圧電基板1により構成さ
れる圧電共振子のエレメント2と、このエレメント2の
上記圧電基板1の一方の主面および他方の主面に夫々接
着される第1の保護基板3および第2の保護基板4と、
上記エレメント2と保護基板3,4の端面に形成される第
1の外部端子電極5および第2の外部端子電極6とから
なる。
エネルギー閉じ込め型の厚み縦振動を利用した圧電共振
子をチップ化したもので、上記圧電基板1により構成さ
れる圧電共振子のエレメント2と、このエレメント2の
上記圧電基板1の一方の主面および他方の主面に夫々接
着される第1の保護基板3および第2の保護基板4と、
上記エレメント2と保護基板3,4の端面に形成される第
1の外部端子電極5および第2の外部端子電極6とから
なる。
上記エレメント2は、セラミック製の圧電基板1の一
方の主面および他方の主面の各中央部に夫々形成された
共振器の一方の振動電極7および他方の振動電極8を有
する。そして、上記一方の振動電極7は、引出電極9に
より圧電基板1の一方の主面の一つの辺に形成された引
出端子10に引き出される。また、上記他方の振動電極8
は、引出電極11により、圧電基板1の他方の主面の一つ
の辺に形成された引出端子12に引き出される。上記引出
端子10と引出端子12とは、圧電基板1の中心に関して、
互いに反対側に位置する。上記圧電基板1は、その振動
電極7および8の間およびその近傍がエネルギー閉じ込
め型の厚み縦振動を行なう。
方の主面および他方の主面の各中央部に夫々形成された
共振器の一方の振動電極7および他方の振動電極8を有
する。そして、上記一方の振動電極7は、引出電極9に
より圧電基板1の一方の主面の一つの辺に形成された引
出端子10に引き出される。また、上記他方の振動電極8
は、引出電極11により、圧電基板1の他方の主面の一つ
の辺に形成された引出端子12に引き出される。上記引出
端子10と引出端子12とは、圧電基板1の中心に関して、
互いに反対側に位置する。上記圧電基板1は、その振動
電極7および8の間およびその近傍がエネルギー閉じ込
め型の厚み縦振動を行なう。
一方、第1の保護基板3および第2の保護基板4はい
ずれも有機系もしくは無機系の絶縁材料からなるもので
ある。上記第1の保護基板3および第2の保護基板4の
エレメントに対向する面には、それぞれ、圧電基板1の
振動部分15の振動を許容する間隙を形成するために、そ
の中央部に円形凹部Cが設けられている。
ずれも有機系もしくは無機系の絶縁材料からなるもので
ある。上記第1の保護基板3および第2の保護基板4の
エレメントに対向する面には、それぞれ、圧電基板1の
振動部分15の振動を許容する間隙を形成するために、そ
の中央部に円形凹部Cが設けられている。
上記第1の保護基板3はその円形凹部Cの形成された
面にて、エレメント2の圧電基板1の一つの主面に塗布
された接着剤13により、圧電基板1の一つの主面に接着
される。また、上記第2の保護基板4も、上記と同様
に、エレメント2の圧電基板1のいま1つの主面に塗布
された接着剤14により、圧電基板1のいま一つの主面に
接着される。
面にて、エレメント2の圧電基板1の一つの主面に塗布
された接着剤13により、圧電基板1の一つの主面に接着
される。また、上記第2の保護基板4も、上記と同様
に、エレメント2の圧電基板1のいま1つの主面に塗布
された接着剤14により、圧電基板1のいま一つの主面に
接着される。
そして、上記第1の外部端子電極5は、上記引出電極
10の形成されている一つの辺側のそれぞれ接着された上
記エレメント2および保護基板3,4の一つの端面側にス
パッタリング等によって形成された一次金属膜Sp上にハ
ンダを覆わせて形成され、引出電極10に電気的に接続さ
れる。また、上記第2の外部端子電極6は、上記引出電
極12の形成されている一つの辺側のそれぞれ接着された
上記エレメント2および保護基板3,4の一つの端面側に
スパッタリング等によって形成された一次金属膜Sp上に
ハンダを覆わせて形成され、引出電極12に電気的に接続
される。
10の形成されている一つの辺側のそれぞれ接着された上
記エレメント2および保護基板3,4の一つの端面側にス
パッタリング等によって形成された一次金属膜Sp上にハ
ンダを覆わせて形成され、引出電極10に電気的に接続さ
れる。また、上記第2の外部端子電極6は、上記引出電
極12の形成されている一つの辺側のそれぞれ接着された
上記エレメント2および保護基板3,4の一つの端面側に
スパッタリング等によって形成された一次金属膜Sp上に
ハンダを覆わせて形成され、引出電極12に電気的に接続
される。
(発明が解決しようとする課題) 上記のような構成を有する従来のチップ状圧電部品に
おいては、一般に第5図に示すような円形凹部Cが多数
設けられた一枚の絶縁基板Sでできたマザー基板を切り
離したものが、第1および第2の保護基板3,4に用いら
れている。
おいては、一般に第5図に示すような円形凹部Cが多数
設けられた一枚の絶縁基板Sでできたマザー基板を切り
離したものが、第1および第2の保護基板3,4に用いら
れている。
このマザー基板は、円形凹部Cに対応するパターンを
有した所定の金型でプレスし、焼成して製造される。と
ころが、焼成の段階で多少とも収縮してしまうことは避
けがたく、円形凹部Cのピッチ、大きさ、位置および深
さが様々に変化してしまう上に、この変化度も一様では
ないため、圧電部品組立時の精度上の問題となり、特に
必要振動をダンピングしてしまうので、特性にバラツキ
のない圧電部品を大量に製造することが困難であった。
有した所定の金型でプレスし、焼成して製造される。と
ころが、焼成の段階で多少とも収縮してしまうことは避
けがたく、円形凹部Cのピッチ、大きさ、位置および深
さが様々に変化してしまう上に、この変化度も一様では
ないため、圧電部品組立時の精度上の問題となり、特に
必要振動をダンピングしてしまうので、特性にバラツキ
のない圧電部品を大量に製造することが困難であった。
さらには、円形凹部Cの形状や大きさを変化させる場
合には、別の金型が必要であり、製造コストの増加にも
なる。
合には、別の金型が必要であり、製造コストの増加にも
なる。
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので
あり、製造段階において、容易に保護基板の所定の位置
に凹部を安定して設けることができ、さらに、凹部のパ
ターン変化に対しても金型を多数用意する必要がない構
成のチップ状圧電部品を提供することを目的とする。
あり、製造段階において、容易に保護基板の所定の位置
に凹部を安定して設けることができ、さらに、凹部のパ
ターン変化に対しても金型を多数用意する必要がない構
成のチップ状圧電部品を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明にかかるチップ状圧
電部品は、圧電基板が振動電極を有し、該振動電極部分
でエネルギー閉じ込め型の振動を行うエレメントを備
え、該エレメントが一対の保護基板間に挟持されるとと
もに上記振動電極が上記エレメントの端面に引き出され
てなるチップ状圧電部品において、上記保護基板は、上
記圧電基板の振動部分の振動を許容する凹部が上記振動
電極と対向する位置に形成されるように絶縁ペーストが
一つの主面に印刷されて焼き付けられた平板絶縁基板か
らなり、上記保護基板とエレメントとが上記絶縁ペース
トを間にして接着剤により接着されていることを特徴と
する。
電部品は、圧電基板が振動電極を有し、該振動電極部分
でエネルギー閉じ込め型の振動を行うエレメントを備
え、該エレメントが一対の保護基板間に挟持されるとと
もに上記振動電極が上記エレメントの端面に引き出され
てなるチップ状圧電部品において、上記保護基板は、上
記圧電基板の振動部分の振動を許容する凹部が上記振動
電極と対向する位置に形成されるように絶縁ペーストが
一つの主面に印刷されて焼き付けられた平板絶縁基板か
らなり、上記保護基板とエレメントとが上記絶縁ペース
トを間にして接着剤により接着されていることを特徴と
する。
(実施例) 以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
本発明に係るチップ状圧電部品の一実施例の分解斜視
図、外観斜視図および縦断面図をそれぞれ第2図、第3
図および第4図に示す。
図、外観斜視図および縦断面図をそれぞれ第2図、第3
図および第4図に示す。
このチップ状圧電部品の構造は、第6図〜第8図で示
した従来のものと同様であるので、詳細な説明は省略す
る。
した従来のものと同様であるので、詳細な説明は省略す
る。
第1図は、本発明のチップ状圧電部品に用いられる保
護基板に下降されるマザー基板を示す図である。このマ
ザー基板は、予め焼成された平板絶縁基板Sと、この平
板絶縁基板Sの一面に所定のパターン、本実施例では円
形パターンに塗布された絶縁ベーストPとからなってい
る。
護基板に下降されるマザー基板を示す図である。このマ
ザー基板は、予め焼成された平板絶縁基板Sと、この平
板絶縁基板Sの一面に所定のパターン、本実施例では円
形パターンに塗布された絶縁ベーストPとからなってい
る。
平板絶縁基板Sは、好ましくは、アルミナなどの軽く
て絶縁性かつ強度の優れたものである。また、絶縁ペー
ストPはガラス等のやはり絶縁性に優れたものであっ
て、これをスクリーン印刷等の印刷技術を用いて、円形
凹部Cを形成するように塗布した後に焼付けを行い、マ
ザー基板が完成する。そして、このマザー基板をカット
して第1および第2の保護基板3,4に加工される。
て絶縁性かつ強度の優れたものである。また、絶縁ペー
ストPはガラス等のやはり絶縁性に優れたものであっ
て、これをスクリーン印刷等の印刷技術を用いて、円形
凹部Cを形成するように塗布した後に焼付けを行い、マ
ザー基板が完成する。そして、このマザー基板をカット
して第1および第2の保護基板3,4に加工される。
上記のように、すでに焼成された絶縁基板S上に絶縁
ペーストPを印刷によって塗布して凹部Cを所定のパタ
ーンに形成するため、凹部Cの位置・大きさ・深さは印
刷の精度によってのみ左右され、バラツキのない保護基
板が製造できる。
ペーストPを印刷によって塗布して凹部Cを所定のパタ
ーンに形成するため、凹部Cの位置・大きさ・深さは印
刷の精度によってのみ左右され、バラツキのない保護基
板が製造できる。
また、すでに凹部Cが形成されたマザー保護基板と振
動電極等が形成されたマザー圧電基板とを貼り合わせた
後にカットすれば、製品の組立てがより容易になる。
動電極等が形成されたマザー圧電基板とを貼り合わせた
後にカットすれば、製品の組立てがより容易になる。
以上の実施例において、1個のエレメントを用いるチ
ップ状圧電部品について説明したが、本発明はこれに限
られるものではなく、例えば、保護基板・エレメント・
保護基板・エレメント・保護基板…といったようにエレ
メントと保護基板とを交互に重ね合わせた積層型構造の
チップ状圧電部品についても適用できる。この場合、エ
レメントとエレメントとの間に挟まれる保護基板は、そ
の両面に、印刷によって凹部Cが設けられる。
ップ状圧電部品について説明したが、本発明はこれに限
られるものではなく、例えば、保護基板・エレメント・
保護基板・エレメント・保護基板…といったようにエレ
メントと保護基板とを交互に重ね合わせた積層型構造の
チップ状圧電部品についても適用できる。この場合、エ
レメントとエレメントとの間に挟まれる保護基板は、そ
の両面に、印刷によって凹部Cが設けられる。
(発明の効果) 本発明によれば、保護基板に設けられる凹部の位置や
大きさは絶縁ペーストの印刷精度によってのみ決まるの
で、絶縁基板焼成時の収縮を考慮しないで、凹部を精度
良く設けることができる。
大きさは絶縁ペーストの印刷精度によってのみ決まるの
で、絶縁基板焼成時の収縮を考慮しないで、凹部を精度
良く設けることができる。
また、絶縁基板に焼成時の収縮度の低い高価な材料を
あえて選択する必要がないため、製造コストも減少す
る。
あえて選択する必要がないため、製造コストも減少す
る。
凹部の形状・位置・深さを変更したい場合でも、絶縁
ペーストの印刷パターンや印刷回数を変えるだけで良
く、従来のように、絶縁基板用の金型を何種類も用意す
る必要がないので、この面からも製造コストの減少が見
込める。
ペーストの印刷パターンや印刷回数を変えるだけで良
く、従来のように、絶縁基板用の金型を何種類も用意す
る必要がないので、この面からも製造コストの減少が見
込める。
第1図は本発明に係るチップ状圧電部品の第1および第
2の保護基板に加工されるマザー基板である。 第2図は本発明の一実施例に係るチップ状圧電部品の分
解斜視図である。 第3図は本発明の一実施例に係るチップ状圧電部品の外
観斜視図である。 第4図は本発明の一実施例に係るチップ状圧電部品の縦
断面図である。 第5図は従来のチップ状圧電部品の圧電基板の第1およ
び第2の保護基板に加工される、金型でプレスされ、焼
成によってできたマザー基板である。 第6図は従来のチップ状圧電部品の分解斜視図である。 第7図は従来のチップ状圧電部品の外観斜視図である。 第8図は従来のチップ状圧電部品の縦断面図である。 1…圧電基板、2…エレメント、3,4…保護基板、5,6…
端子電極、7,8…振動電極、9,11…引出電極、10,12…引
出端子、13,14…接着剤、15…振動部分、C…凹部、S
…絶縁基板、P…絶縁ペースト。
2の保護基板に加工されるマザー基板である。 第2図は本発明の一実施例に係るチップ状圧電部品の分
解斜視図である。 第3図は本発明の一実施例に係るチップ状圧電部品の外
観斜視図である。 第4図は本発明の一実施例に係るチップ状圧電部品の縦
断面図である。 第5図は従来のチップ状圧電部品の圧電基板の第1およ
び第2の保護基板に加工される、金型でプレスされ、焼
成によってできたマザー基板である。 第6図は従来のチップ状圧電部品の分解斜視図である。 第7図は従来のチップ状圧電部品の外観斜視図である。 第8図は従来のチップ状圧電部品の縦断面図である。 1…圧電基板、2…エレメント、3,4…保護基板、5,6…
端子電極、7,8…振動電極、9,11…引出電極、10,12…引
出端子、13,14…接着剤、15…振動部分、C…凹部、S
…絶縁基板、P…絶縁ペースト。
Claims (1)
- 【請求項1】圧電基板が振動電極を有し、該振動電極部
分でエネルギー閉じ込め型の振動を行うエレメントを備
え、該エレメントが一対の保護基板間に挟持されるとと
もに上記振動電極が上記エレメントの端面に引き出され
てなるチップ状圧電部品において、 上記保護基板は、上記圧電基板の振動部分の振動を許容
する凹部が上記振動電極と対向する位置に形成されるよ
うに絶縁ペーストが一つの主面に印刷されて焼き付けら
れた平板絶縁基板からなり、上記保護基板とエレメント
とが上記絶縁ペーストを間にして接着剤により接着され
ていることを特徴とするチップ状圧電部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1200010A JP2536627B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ状圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1200010A JP2536627B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ状圧電部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0364082A JPH0364082A (ja) | 1991-03-19 |
JP2536627B2 true JP2536627B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16417294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1200010A Expired - Lifetime JP2536627B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ状圧電部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2536627B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01158810A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電歪効果素子の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1200010A patent/JP2536627B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0364082A (ja) | 1991-03-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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