JPS62122311A - コンデンサ内蔵形圧電共振子 - Google Patents
コンデンサ内蔵形圧電共振子Info
- Publication number
- JPS62122311A JPS62122311A JP26199785A JP26199785A JPS62122311A JP S62122311 A JPS62122311 A JP S62122311A JP 26199785 A JP26199785 A JP 26199785A JP 26199785 A JP26199785 A JP 26199785A JP S62122311 A JPS62122311 A JP S62122311A
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- Japan
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- capacitor
- electrode
- piezoelectric
- resonator
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
一二一の１ ノ
本発明は、高周波発振回路等に用いられるコンデンサ内
蔵形圧電共振子に関するものである。
蔵形圧電共振子に関するものである。
匡皮些伎直
コンデンサ内蔵形圧電共振子は、例えば、コルピッツ形
発振回路等の高周波発振回路に用いられている。このよ
うな圧電共振子の一例としては、第８図に示す回路構成
のものがある。この圧電共振子１は、１個の共振子エレ
メントＥと２個のコンデンサＣ１、Ｃ２とを有するもの
である。
発振回路等の高周波発振回路に用いられている。このよ
うな圧電共振子の一例としては、第８図に示す回路構成
のものがある。この圧電共振子１は、１個の共振子エレ
メントＥと２個のコンデンサＣ１、Ｃ２とを有するもの
である。
このような従来の圧電共振子の構造は、第９図に示すよ
うに、１枚のアルミナ基板３１の両面に電極３２を印刷
し、基板３１の一方の主表面に誘電体３３を印刷し、こ
の誘電体３３の上に２個の電極３４．３５を印刷して２
個のコンデンサを形成し、電極３４．３５上に短冊状の
共振子エレメント３６を半田付けし、これらをケース３
７で覆うようにされたものであり、外部との接続は、基
板３１の裏面に形成され、電極３２．３４．３５とそれ
ぞれ接続された電極３２ ａ ％ ３４ ａ １３５ａ
によってなされている。
うに、１枚のアルミナ基板３１の両面に電極３２を印刷
し、基板３１の一方の主表面に誘電体３３を印刷し、こ
の誘電体３３の上に２個の電極３４．３５を印刷して２
個のコンデンサを形成し、電極３４．３５上に短冊状の
共振子エレメント３６を半田付けし、これらをケース３
７で覆うようにされたものであり、外部との接続は、基
板３１の裏面に形成され、電極３２．３４．３５とそれ
ぞれ接続された電極３２ ａ ％ ３４ ａ １３５ａ
によってなされている。
、ｔｌく Ｌ ″ １，１１占
一般に、発振周波数が約６ＭＨｚ以上となると、共振子
エレメントＥが厚みすべり振動のものであると、セラミ
ック等の圧電基板の厚さを厚みたて振動のものに比べ薄
くしなければならなず１．圧型基板か加工の途中で割れ
やすくなるという問題がある。それ故、発振周波数が約
６ＭＨｚ以上の場合には、圧電共振子の共振子エレメン
トとしては、厚みたて振動のものを用いるのが好ましい
が、前述の従来の圧電共振子の構造では寸法が大きくな
ってしまい、回路を小形化することができなかった。
エレメントＥが厚みすべり振動のものであると、セラミ
ック等の圧電基板の厚さを厚みたて振動のものに比べ薄
くしなければならなず１．圧型基板か加工の途中で割れ
やすくなるという問題がある。それ故、発振周波数が約
６ＭＨｚ以上の場合には、圧電共振子の共振子エレメン
トとしては、厚みたて振動のものを用いるのが好ましい
が、前述の従来の圧電共振子の構造では寸法が大きくな
ってしまい、回路を小形化することができなかった。
また、高周波発振回路の発振周波数の精度を高いものと
するためには、例示の圧電共振子１の場合では、コンデ
ンサＣＬＣ２の容量を高精度に調整して製造しなければ
ならない。このコンデンサ容量の微調整は、レーザトリ
ミング等によって電極面積を調節することによって行う
ことができる。しかしながら、上記のような従来の圧電
共振子では、コンデンサＣ１、Ｃ２の部分は、共振子エ
レメント３６によって覆われてしまい、且つ、それらは
ケース３７内に収納されてしまっているので、製造後に
コンデンサ容量の微調整をすることができないため、コ
ンデンサ容量の精度を高くすることができなかった。
するためには、例示の圧電共振子１の場合では、コンデ
ンサＣＬＣ２の容量を高精度に調整して製造しなければ
ならない。このコンデンサ容量の微調整は、レーザトリ
ミング等によって電極面積を調節することによって行う
ことができる。しかしながら、上記のような従来の圧電
共振子では、コンデンサＣ１、Ｃ２の部分は、共振子エ
レメント３６によって覆われてしまい、且つ、それらは
ケース３７内に収納されてしまっているので、製造後に
コンデンサ容量の微調整をすることができないため、コ
ンデンサ容量の精度を高くすることができなかった。
史には、従来の圧電共振子では、各電極及び誘電体３３
の寸法か側限されるので、大きなコンデンサ容量値を得
ることかできなかった。
の寸法か側限されるので、大きなコンデンサ容量値を得
ることかできなかった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものてあ
り、厚みたて振動の共振子エレメントを使用しても寸法
の増加を可及的に小さくすることができ、製造後に於い
てもコンデンサ容量の微調整を容易におこなうことがで
きるコンデンサ内蔵形圧電共振子を提供することを目的
としている。
り、厚みたて振動の共振子エレメントを使用しても寸法
の増加を可及的に小さくすることができ、製造後に於い
てもコンデンサ容量の微調整を容易におこなうことがで
きるコンデンサ内蔵形圧電共振子を提供することを目的
としている。
ｕ■占ｔ ′１ こめの−
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサ内蔵形共
振子は、両方の主表面に電極が形成され、コンデンサを
構成するコンデンサ基板、両方の１表面に電極が形成さ
れ、共振子エレメントを構成する圧電基板、及び少なく
とも一方の主表面に外部接続用の電極が形成された絶縁
基板が積層され、該積層体の外面側には該コンデンサ基
板の一方の主表面に形成された電極及び該絶縁基板の外
部接続用電極が位置するようにされていることを特徴と
している。
振子は、両方の主表面に電極が形成され、コンデンサを
構成するコンデンサ基板、両方の１表面に電極が形成さ
れ、共振子エレメントを構成する圧電基板、及び少なく
とも一方の主表面に外部接続用の電極が形成された絶縁
基板が積層され、該積層体の外面側には該コンデンサ基
板の一方の主表面に形成された電極及び該絶縁基板の外
部接続用電極が位置するようにされていることを特徴と
している。
実−」Ｌ」１
第１図は、本発明のコンデンサ内蔵形圧電共振子の一実
施例の分解斜視図である。本実施例の圧電共振子１は、
第８図に示す回路構成のものであり、第３図のコンデン
サ基板２、第４図の圧電基板３、第５図の絶縁基板４が
積層されたものである。尚、第３図乃至第５図では、（
ａ）は各基板の平面図、（ｂ）は底面図を示している。
施例の分解斜視図である。本実施例の圧電共振子１は、
第８図に示す回路構成のものであり、第３図のコンデン
サ基板２、第４図の圧電基板３、第５図の絶縁基板４が
積層されたものである。尚、第３図乃至第５図では、（
ａ）は各基板の平面図、（ｂ）は底面図を示している。
コンデンサ基板２に於いては、方形状のセラミック板の
一方の主表面２ａの端部に２個の電極５．６が、他方の
主表面２ｂの中央部には１個の共通電極７がスクリーン
印刷によってそれぞれ形成されており、対向している電
極５の一部と電極７の一部とによってコンデンサが構成
され、電極６の一部と電極７の一部とによってコンデン
サが構成されるようにされている。また、電極５．６が
形成されている側の端部には凹部８．９がそれぞれ設け
られている。
一方の主表面２ａの端部に２個の電極５．６が、他方の
主表面２ｂの中央部には１個の共通電極７がスクリーン
印刷によってそれぞれ形成されており、対向している電
極５の一部と電極７の一部とによってコンデンサが構成
され、電極６の一部と電極７の一部とによってコンデン
サが構成されるようにされている。また、電極５．６が
形成されている側の端部には凹部８．９がそれぞれ設け
られている。
圧電基板３は、方形状の圧電セラミック板の雨上表面３
ａ １３ ｂのそれぞれの中央部に電極１０．１１が
対向して形成されたものであり、公知のエネルギーとじ
こめ型厚みたて振動の共振子エレメントを構成している
。両型ｌ５ｉｉ１０．１１は、引き出し電極部１０ａｘ
ｌｌａを介して、雨上表面の端部に形成された接続用電
極部１０ｂ１ ｆｌｂに接続されており、接続用電極部
ｔａｂ、ｔｔｂが形成されていない側の基板３の端面に
は凹部１２が設けられている。
ａ １３ ｂのそれぞれの中央部に電極１０．１１が
対向して形成されたものであり、公知のエネルギーとじ
こめ型厚みたて振動の共振子エレメントを構成している
。両型ｌ５ｉｉ１０．１１は、引き出し電極部１０ａｘ
ｌｌａを介して、雨上表面の端部に形成された接続用電
極部１０ｂ１ ｆｌｂに接続されており、接続用電極部
ｔａｂ、ｔｔｂが形成されていない側の基板３の端面に
は凹部１２が設けられている。
方形状のガラスエポキシ樹脂の絶縁板である絶縁基板４
に於いては、前述のコンデンサ基板２の四部８．９に対
応する位置に凹部１３．１４か設けられ、圧電基板３の
凹部１２に対応する位置には凹部１５が設けられている
。基板４の一方の主表面４ｂには、３個の外部接続用の
電極１６〜１８が形成されており、電極１６は四部１４
の側面、電極１７は凹部１５の側面、電極１８は凹部１
３の側面にもそれぞれ延伸して形成されている。
に於いては、前述のコンデンサ基板２の四部８．９に対
応する位置に凹部１３．１４か設けられ、圧電基板３の
凹部１２に対応する位置には凹部１５が設けられている
。基板４の一方の主表面４ｂには、３個の外部接続用の
電極１６〜１８が形成されており、電極１６は四部１４
の側面、電極１７は凹部１５の側面、電極１８は凹部１
３の側面にもそれぞれ延伸して形成されている。
このような構成のコンデンサ基板２、圧電基板３、及び
絶縁基板４は、共振子エレメントＥの振動を阻害しない
ように接着剤１９が塗布されて（第６図及び第７図参照
）、この順序に積層され一体化される。この積層体の外
面の所定個所には、スパッタリングおよび半田ディッピ
ングにより３個の接続部２０〜２２が形成され、第６図
及び第７図に示されているように、接続部２０によりコ
ンデンサ基板２の電極５、圧電基板３の引き出し電極部
１０ｂ１及び絶縁基板４の電極１６が接続され、接続部
２１によりコンデンサ基板２の共通電極７と絶縁基板４
の電極１７とが接続され、接続部２２によりコンデンサ
基板２の電極６、圧電基板３の引き出し電極部１１ｂ１
及び絶縁基板４の電極１８が接続されている。尚、本実
施例に於いては、各基板には、凹部８．９．１２〜１５
が設けられているので、各電極間の接続をより確実に行
うことができる。なお、積層体の外面の所定個所にスパ
ッタリングし、その上に半田を付着させるときエッヂが
存在してこれらの膜厚が薄（なりがちであるのでバレル
研磨などしてエッヂにＲをつけてもよい。
絶縁基板４は、共振子エレメントＥの振動を阻害しない
ように接着剤１９が塗布されて（第６図及び第７図参照
）、この順序に積層され一体化される。この積層体の外
面の所定個所には、スパッタリングおよび半田ディッピ
ングにより３個の接続部２０〜２２が形成され、第６図
及び第７図に示されているように、接続部２０によりコ
ンデンサ基板２の電極５、圧電基板３の引き出し電極部
１０ｂ１及び絶縁基板４の電極１６が接続され、接続部
２１によりコンデンサ基板２の共通電極７と絶縁基板４
の電極１７とが接続され、接続部２２によりコンデンサ
基板２の電極６、圧電基板３の引き出し電極部１１ｂ１
及び絶縁基板４の電極１８が接続されている。尚、本実
施例に於いては、各基板には、凹部８．９．１２〜１５
が設けられているので、各電極間の接続をより確実に行
うことができる。なお、積層体の外面の所定個所にスパ
ッタリングし、その上に半田を付着させるときエッヂが
存在してこれらの膜厚が薄（なりがちであるのでバレル
研磨などしてエッヂにＲをつけてもよい。
斯くして得られる本実施例の圧電共振子１に於いてはコ
ンデンサ基板２の電極５と電極７とによって第８図のコ
ンデンサＣ１を、電極６と電極７とによってコンデンサ
Ｃ２を構成し、圧電基板３の中央部は共振子エレメント
Ｅを構成しているので、その回路構成は、第８図に示す
ものとなり、接続部２０が端子Ｔ１に、接続部２１が端
ＴＦＴ３に、接続部２２が端子Ｔ２に対応している。
ンデンサ基板２の電極５と電極７とによって第８図のコ
ンデンサＣ１を、電極６と電極７とによってコンデンサ
Ｃ２を構成し、圧電基板３の中央部は共振子エレメント
Ｅを構成しているので、その回路構成は、第８図に示す
ものとなり、接続部２０が端子Ｔ１に、接続部２１が端
ＴＦＴ３に、接続部２２が端子Ｔ２に対応している。
従って、このように積層されて構成された圧電共振子１
は、接続部２０〜２２を外部の回路と接続することによ
って、例えばコルピンッ形発振回路を構成するようにす
ることができる。
は、接続部２０〜２２を外部の回路と接続することによ
って、例えばコルピンッ形発振回路を構成するようにす
ることができる。
発１目と復未−
以上の説明より明らかなように、本発明のコンデンサ内
蔵形共振子に於いては、厚みたて振動の共振子エレメン
トを使用することができ、コンデンサの容量値の調整は
、外部に露出している電極（」−述の実施例では、電極
５又は電極６）の一部をレーザトリミング等により削り
取るようにすることによって容易に行うことができ、し
かも、小形化が可能である。
蔵形共振子に於いては、厚みたて振動の共振子エレメン
トを使用することができ、コンデンサの容量値の調整は
、外部に露出している電極（」−述の実施例では、電極
５又は電極６）の一部をレーザトリミング等により削り
取るようにすることによって容易に行うことができ、し
かも、小形化が可能である。
第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図はその
斜視図、第３図（ａ）はコンデンサ基板の平面図、第３
図（ｂ）はその底面図、第４図（ａ）は圧電基板の平面
図、第４図（ｂ）はその底面図、第５図（ａ）は絶縁基
板の平面図、第５図（ｂ）はその底面図、第６図は第２
図のＡ−Ａ線に沿う拡大端面図、第７図は第２図のＢ−
Ｂ線に沿う拡大端面図、第８図はコンデンサ内蔵形圧電
共振子の回路図、第９図は従来の圧電共振子の構造の説
明図である。 １・・・圧電共振子、２・・・コンデンサ基板、３・・
・圧電λλ板、４・・・絶縁基板、Ｃ１、Ｃ２・・・コ
ンデンサ、Ｅ・・・共振子エレメント。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第１図 第３図 （ａ） （ｂ） ４ａ １５ ４０
１）第６図 第７図
斜視図、第３図（ａ）はコンデンサ基板の平面図、第３
図（ｂ）はその底面図、第４図（ａ）は圧電基板の平面
図、第４図（ｂ）はその底面図、第５図（ａ）は絶縁基
板の平面図、第５図（ｂ）はその底面図、第６図は第２
図のＡ−Ａ線に沿う拡大端面図、第７図は第２図のＢ−
Ｂ線に沿う拡大端面図、第８図はコンデンサ内蔵形圧電
共振子の回路図、第９図は従来の圧電共振子の構造の説
明図である。 １・・・圧電共振子、２・・・コンデンサ基板、３・・
・圧電λλ板、４・・・絶縁基板、Ｃ１、Ｃ２・・・コ
ンデンサ、Ｅ・・・共振子エレメント。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第１図 第３図 （ａ） （ｂ） ４ａ １５ ４０
１）第６図 第７図
Claims (1)
- 両方の主表面に電極が形成され、コンデンサを構成す
るコンデンサ基板、両方の主表面に電極が形成され、共
振子エレメントを構成する圧電基板、及び少なくとも一
方の主表面に外部接続用の電極が形成された絶縁基板が
積層され、該積層体の外面側には該コンデンサ基板の一
方の主表面に形成された電極及び該絶縁基板の外部接続
用電極が位置するようにされていることを特徴とするコ
ンデンサ内蔵形圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26199785A JPS62122311A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26199785A JPS62122311A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122311A true JPS62122311A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17369577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26199785A Pending JPS62122311A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122311A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312926U (ja) * | 1986-04-07 | 1988-01-28 | ||
| JPH01179514A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 発振回路の構成部品を内蔵した圧電共振子 |
| JPH0397310A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品 |
| JPH03145812A (ja) * | 1989-11-01 | 1991-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26199785A patent/JPS62122311A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312926U (ja) * | 1986-04-07 | 1988-01-28 | ||
| JPH01179514A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 発振回路の構成部品を内蔵した圧電共振子 |
| JPH0397310A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品 |
| JPH03145812A (ja) * | 1989-11-01 | 1991-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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