JPH03277008A - 容量内蔵型チップ発振子 - Google Patents
容量内蔵型チップ発振子Info
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- JPH03277008A JPH03277008A JP7959890A JP7959890A JPH03277008A JP H03277008 A JPH03277008 A JP H03277008A JP 7959890 A JP7959890 A JP 7959890A JP 7959890 A JP7959890 A JP 7959890A JP H03277008 A JPH03277008 A JP H03277008A
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- electrodes
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産Ju冴旧111
本発明は、2端子型圧電振動子の各端子とアースとの間
にキャパシタンスが接続された等価回路を持つチップ発
振子に関し、特に前記キャパシタンスをチップ発振子に
一体的に組み込んでなる容量内蔵型チップ発振子に関す
る。
にキャパシタンスが接続された等価回路を持つチップ発
振子に関し、特に前記キャパシタンスをチップ発振子に
一体的に組み込んでなる容量内蔵型チップ発振子に関す
る。
従来夏肢玉
上記のような容量内蔵型チップ発振子においては、製造
コストの低減を図るべく、下面に形成された外部電極と
共通電極とによって静電容量を形成したものがある。例
えば、第10図及び第11図に示すように、発振子本体
61の両側面とその近傍に形成された外部電極62・6
2と、これら外部電極62・62間に形成された共通電
極63との間で静電容量を形成するようなものが知られ
ている。
コストの低減を図るべく、下面に形成された外部電極と
共通電極とによって静電容量を形成したものがある。例
えば、第10図及び第11図に示すように、発振子本体
61の両側面とその近傍に形成された外部電極62・6
2と、これら外部電極62・62間に形成された共通電
極63との間で静電容量を形成するようなものが知られ
ている。
が ゛しよ゛と る
ところで、上記容量内蔵型チップ発振子をプリント基板
等に実装させる場合には、基板電極に半田ペーストを塗
布した後、基板上に容量内蔵型チツブ発振子を載置し、
更にリフローすることにより行っている。
等に実装させる場合には、基板電極に半田ペーストを塗
布した後、基板上に容量内蔵型チツブ発振子を載置し、
更にリフローすることにより行っている。
ところが、この場合、ハンダペーストの量やりフロー時
の温度条件等によっては、外部電極62や共通電極63
において、半田クワレ、半田の拡がり、或いは熱ストレ
ス、機械的ストレス等による電極の変形が生じる。この
ため、画電極62・63間の距離が変化する結果、その
間で形成されている静電容量に変動が生じ、希望する特
性の容量内蔵型チップ発振子が得られないという課題を
有していた。
の温度条件等によっては、外部電極62や共通電極63
において、半田クワレ、半田の拡がり、或いは熱ストレ
ス、機械的ストレス等による電極の変形が生じる。この
ため、画電極62・63間の距離が変化する結果、その
間で形成されている静電容量に変動が生じ、希望する特
性の容量内蔵型チップ発振子が得られないという課題を
有していた。
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、製造
コストを高騰させることなく、静電容量が変動するのを
防止することができる容量内蔵型子ンプ発振子を提供す
ることを目的とする。
コストを高騰させることなく、静電容量が変動するのを
防止することができる容量内蔵型子ンプ発振子を提供す
ることを目的とする。
f ” るための
本発明は上記目的を達成するために、両面に振動電極が
形成された圧it基板を挟んでセラミック部材が設けら
れた素子本体の両側面に外部電極が形成されると共に、
上記素子本体の下面から上面に延設するように共通電極
が形成され、且つ上記外部電極と共通tiとの間で静電
容量を形成する容量内蔵型チップ発振子であって、前記
静電容量は前記外部電極又は/及び前記外部電極と接続
する容量電極と、前記素子本体の上面に形成された共通
電極とにより形成されていることを特徴とする。
形成された圧it基板を挟んでセラミック部材が設けら
れた素子本体の両側面に外部電極が形成されると共に、
上記素子本体の下面から上面に延設するように共通電極
が形成され、且つ上記外部電極と共通tiとの間で静電
容量を形成する容量内蔵型チップ発振子であって、前記
静電容量は前記外部電極又は/及び前記外部電極と接続
する容量電極と、前記素子本体の上面に形成された共通
電極とにより形成されていることを特徴とする。
昨−一一里
上記構成の如く、静電容量が前記外部電極又は/及び外
部電極と接続する容量電極と、前記素子本体の上面に形
成された共通電極とにより形成されていれば、静電容量
は電極間距離に反比例するところから、発振子本体の上
面の電極間或いは発振子本体の上面の電極と内部の電極
とで静電容量の大部分が形成されることになる。
部電極と接続する容量電極と、前記素子本体の上面に形
成された共通電極とにより形成されていれば、静電容量
は電極間距離に反比例するところから、発振子本体の上
面の電極間或いは発振子本体の上面の電極と内部の電極
とで静電容量の大部分が形成されることになる。
しかも、半田クワレや、半田の拡がり、或いは熱ストレ
ス、機械的ストレス等による電極の変形は下面の電極に
おいて生じ、上面の電極で生じることがない。
ス、機械的ストレス等による電極の変形は下面の電極に
おいて生じ、上面の電極で生じることがない。
したがって、本発明の容量内蔵型チップ発振子を基板に
半田付けにより実装しても、静電容量の変動は極めて小
さい。
半田付けにより実装しても、静電容量の変動は極めて小
さい。
男」二1施1[
本発明の第1実施例を、第1図乃至第6図に基づいて、
以下に説明する。第1図は容量内蔵型チップ発振子の正
面視斜視図、第2図は第1図の発振子を実装したときの
断面図、第3図はチップ発振子の分解斜視図(外部電極
、共通電極は図示せず)、第4図はチップ発振子の等価
回路図、第5図はチップ発振子の変形例を示す斜視図、
第6図は第5図の発振子を実装したときの断面図である
。
以下に説明する。第1図は容量内蔵型チップ発振子の正
面視斜視図、第2図は第1図の発振子を実装したときの
断面図、第3図はチップ発振子の分解斜視図(外部電極
、共通電極は図示せず)、第4図はチップ発振子の等価
回路図、第5図はチップ発振子の変形例を示す斜視図、
第6図は第5図の発振子を実装したときの断面図である
。
第1図及び第2図に示すように、容量内蔵型チップ発振
子1は、圧電基板2と、この圧電基板2の上下面に接着
されセラミックから成る保護基板3・4とを有している
。
子1は、圧電基板2と、この圧電基板2の上下面に接着
されセラミックから成る保護基板3・4とを有している
。
上記圧電基板2の上下面2a・2bにおける略中央部に
は、第3図に示すように、それぞれ振動電極5・6が形
成されており、これら振動電極5・6に信号電圧が印加
されると例えば厚み滑りモードの圧電振動が励起される
ようになっている。
は、第3図に示すように、それぞれ振動電極5・6が形
成されており、これら振動電極5・6に信号電圧が印加
されると例えば厚み滑りモードの圧電振動が励起される
ようになっている。
また、上記上下面2a・2bの一方端にはそれぞれ引出
し電極7・8が形成されており、引出し電極7・8と上
記振動電極5・6とはそれぞれ接続電極9・10によっ
て接続されている。
し電極7・8が形成されており、引出し電極7・8と上
記振動電極5・6とはそれぞれ接続電極9・10によっ
て接続されている。
一方、前記保護基板3・4の接着面における振動電極5
・6に臨む位置には、振動電極5・6より若干大きな空
洞11・12が形成されており、これら空洞11・12
によって圧電基板2の振動が許容される。
・6に臨む位置には、振動電極5・6より若干大きな空
洞11・12が形成されており、これら空洞11・12
によって圧電基板2の振動が許容される。
ところで、前記圧電基板2と保護基板3・4とから成る
発振子本体1両側面と、これら両側面に連なる前後面、
上下面には、上記引出し電極7・8と電気的に接続され
た外部電極13・14が形成されており、また、容量内
蔵型チップ発振子lの中央部における前後面と上下面に
は輪状の共通電極15が形成されている。この共通電極
15のうち上面に形成された部分を、以下容量形成部1
5aと、その他の部分を、以下実装部15bと称する。
発振子本体1両側面と、これら両側面に連なる前後面、
上下面には、上記引出し電極7・8と電気的に接続され
た外部電極13・14が形成されており、また、容量内
蔵型チップ発振子lの中央部における前後面と上下面に
は輪状の共通電極15が形成されている。この共通電極
15のうち上面に形成された部分を、以下容量形成部1
5aと、その他の部分を、以下実装部15bと称する。
また、上記外部電極13・14のうち上面に形成された
部分(以下、容量形成部13a・14aと称する)はそ
の他の部分(以下、実装部13b・14bと称する)よ
り中央方向に延びているので、容量形成部13a・14
aと上記共通電極15との距離11は実装部13b・1
4bと共通電極15との距離12より短くなるような構
造となる。したがって、外部電極13・14と共通電極
15とによって構成されるコンデンサの静電容量は容量
形成部13a・14aと上記共通電極15との距離!1
によって略決定されることになる。
部分(以下、容量形成部13a・14aと称する)はそ
の他の部分(以下、実装部13b・14bと称する)よ
り中央方向に延びているので、容量形成部13a・14
aと上記共通電極15との距離11は実装部13b・1
4bと共通電極15との距離12より短くなるような構
造となる。したがって、外部電極13・14と共通電極
15とによって構成されるコンデンサの静電容量は容量
形成部13a・14aと上記共通電極15との距離!1
によって略決定されることになる。
尚、上記構造の容量内蔵型チップ発振子の等価回路は、
第4図に示すように、入力端子20は共振子21を介し
て出力端子22と接続されており、上記共振子21の両
端はコンデンサ23・24を介してアースされるような
構造である。
第4図に示すように、入力端子20は共振子21を介し
て出力端子22と接続されており、上記共振子21の両
端はコンデンサ23・24を介してアースされるような
構造である。
ここで、上記容量内蔵型チップ発振子1を基板に実装さ
せる際には、基板電極25上に半田ペーストを塗布した
後、ペースト上にチップ発振子1を載置し、更にリフロ
ーを行うことにより半田付けする。この場合、ハンダペ
ーストの量やりフロー時の温度条件等によって、外部電
極13・14や共通電極工5の半田クワレや、半田の拡
がり、或いは熱ストレス、機械的ストレス等による電極
の変形が生じる。この結果、電極13・15及び電極1
4・15間の距離が変動する。しかしながら、半田付け
がなされるのは外部電極13・14及び共通電極15の
前後面、底面、或いは側面に形成された実装部13b・
14b・15bだけであって、上面に形成された容量形
成部13a・14a・15aは半田付けがなされない。
せる際には、基板電極25上に半田ペーストを塗布した
後、ペースト上にチップ発振子1を載置し、更にリフロ
ーを行うことにより半田付けする。この場合、ハンダペ
ーストの量やりフロー時の温度条件等によって、外部電
極13・14や共通電極工5の半田クワレや、半田の拡
がり、或いは熱ストレス、機械的ストレス等による電極
の変形が生じる。この結果、電極13・15及び電極1
4・15間の距離が変動する。しかしながら、半田付け
がなされるのは外部電極13・14及び共通電極15の
前後面、底面、或いは側面に形成された実装部13b・
14b・15bだけであって、上面に形成された容量形
成部13a・14a・15aは半田付けがなされない。
このように、コンデンサの容量を決定する容量形成部1
3a・14a・15aでは半田付けによっても電極14
・15間の距離が変動しないので、上記不都合が生じた
場合であってもコンデンサの静電容量が大きく変化する
ことはない。
3a・14a・15aでは半田付けによっても電極14
・15間の距離が変動しないので、上記不都合が生じた
場合であってもコンデンサの静電容量が大きく変化する
ことはない。
尚、上記実施例では、チップ発振子の上面に位置する外
部電極13・14を大きくして、外部電極13・14と
共通電極15との距離を短くしているが、このような構
造に限定するものではない。
部電極13・14を大きくして、外部電極13・14と
共通電極15との距離を短くしているが、このような構
造に限定するものではない。
例えば、第5図及び第6図に示すように、チップ発振子
の上面に位置する共通電極15を大きくして、画電極1
3・15及び14・15間の距離を短くするような構造
であっても良いことは勿論である。
の上面に位置する共通電極15を大きくして、画電極1
3・15及び14・15間の距離を短くするような構造
であっても良いことは勿論である。
メ」J01凱
本発明の第2実施例を、第7図及び第8図に基づいて、
以下に説明する。第7図は第2実施例に係る容量内蔵型
チップ発振子を正面から見たときの斜視図、第8図はチ
ップ発振子の分解斜視図(外部電極、共通電極は図示せ
ず)である。
以下に説明する。第7図は第2実施例に係る容量内蔵型
チップ発振子を正面から見たときの斜視図、第8図はチ
ップ発振子の分解斜視図(外部電極、共通電極は図示せ
ず)である。
第8図に示すように、容量内蔵型チップ発振子は、圧電
基板32と、この圧電基板32が固定されるセラミック
基板33と、セラミックから成り上記圧電基板32とセ
ラミック基Vi33とを覆うカバー基板34とを有して
いる。
基板32と、この圧電基板32が固定されるセラミック
基板33と、セラミックから成り上記圧電基板32とセ
ラミック基Vi33とを覆うカバー基板34とを有して
いる。
上記圧電基板32の上下面には電極35・36が形成さ
れており、電極35・36の重なり部分37により振動
電極が構成される。そして、これら振動電極に信号電圧
が印加されると例えば厚み滑りモードの圧電振動が励起
されるようになっている。
れており、電極35・36の重なり部分37により振動
電極が構成される。そして、これら振動電極に信号電圧
が印加されると例えば厚み滑りモードの圧電振動が励起
されるようになっている。
一方、前記セラミック基板330表面には、上記電極3
5・36が半田付けされる引出し電極38・38が形成
されている。この引出し電極3838は、第7図に示す
ように、上記3つの基板32・33・34から成る発振
子本体41の両側面と、これら両側面に連なる前後面、
上下面に形成された外部電極42・43と電気的に接続
されている。また、発振子本体41の前後面と上下面と
には共通電極44が形成されている。この共通電極44
のうち上面に形成された部分(以下、容量形成部44a
と称する)はその他の部分(以下、実装部44bと称す
る)より側面方向に延びているので、容量形成部44a
と上記外部電極42・43との距離は実装部44bと外
部電極42・43との距離より短くなるような構造とな
る。したがって、外部電極42・43と共通電極44と
によって構成されるコンデンサの静電容量は容量形成部
44aと上記外部電極42・43との距離によって略決
定されることになる。
5・36が半田付けされる引出し電極38・38が形成
されている。この引出し電極3838は、第7図に示す
ように、上記3つの基板32・33・34から成る発振
子本体41の両側面と、これら両側面に連なる前後面、
上下面に形成された外部電極42・43と電気的に接続
されている。また、発振子本体41の前後面と上下面と
には共通電極44が形成されている。この共通電極44
のうち上面に形成された部分(以下、容量形成部44a
と称する)はその他の部分(以下、実装部44bと称す
る)より側面方向に延びているので、容量形成部44a
と上記外部電極42・43との距離は実装部44bと外
部電極42・43との距離より短くなるような構造とな
る。したがって、外部電極42・43と共通電極44と
によって構成されるコンデンサの静電容量は容量形成部
44aと上記外部電極42・43との距離によって略決
定されることになる。
尚、上記構造の容量内蔵型チップ発振子の等価回路は、
前記第4図に示すものと同様である。
前記第4図に示すものと同様である。
ここで、上記容量内蔵型チップ発振子をプリント基板等
に実装させた場合は、上記第1実施例と同様、容量形成
部44aは半田付けがなされないので、チップ発振子の
特性が劣化することはない。
に実装させた場合は、上記第1実施例と同様、容量形成
部44aは半田付けがなされないので、チップ発振子の
特性が劣化することはない。
尚、上記2つの実施例では、外部電極と共通電極とによ
ってコンデンサの静電容量が構成されるが、本発明はこ
のような構造に限定するものではない。例えば、第9図
に示すように、セラミック基板51の内面に形成され外
部電極52と接続された容量電極52と、共通電極54
の容量形成部54aとによって構成してもよい。この場
合には、共通電極54の実装部54bと容量形成部54
aとが同一の面積であってもよく、且つ実装部54b及
び容量形成部54aと外部電極52とが同一の距離であ
っても良い。
ってコンデンサの静電容量が構成されるが、本発明はこ
のような構造に限定するものではない。例えば、第9図
に示すように、セラミック基板51の内面に形成され外
部電極52と接続された容量電極52と、共通電極54
の容量形成部54aとによって構成してもよい。この場
合には、共通電極54の実装部54bと容量形成部54
aとが同一の面積であってもよく、且つ実装部54b及
び容量形成部54aと外部電極52とが同一の距離であ
っても良い。
光里■万来
以上説明したように本発明によれば、容量内蔵型チップ
発振子をプリント基板等に半田付けした場合であっても
、発振子のコンデンサ容量が変動するのを抑制すること
ができる。したがって、発振子の特性を向上させること
ができという効果を奏する。
発振子をプリント基板等に半田付けした場合であっても
、発振子のコンデンサ容量が変動するのを抑制すること
ができる。したがって、発振子の特性を向上させること
ができという効果を奏する。
第1図は容量内蔵型チップ発振子を正面側から見たとき
の斜視図、第2図は第1図の発振子を実装したときの断
面図、第3図はチップ発振子の分解斜視図(外部電極は
図示せず)、第4図はチップ発振子の等価回路図、第5
図はチップ発振子の変形例を示す斜視図、第6図は第5
図の発振子を実装したときの断面図、第7図は第2実施
例に係る容量内蔵型チップ発振子を正面から見たときの
斜視図、第8図はチップ発振子の分解斜視図(外部電極
は図示せず)、第9図は容量内蔵型チップ発振子の変形
例を示す断面図、第10図は従来の容量内蔵型チップ発
振子を正面側から見たときの斜視図、第11図は第10
図の発振子を実装したときの断面図である。 2・32・・・圧!基板、3・4・・・保護基板、6・
35・36・・・振動電極、13・14・443・・・
外部電極、15・44・・・共通電極、3セラミンク基
板、34・・・カバー基板。 3・・・
の斜視図、第2図は第1図の発振子を実装したときの断
面図、第3図はチップ発振子の分解斜視図(外部電極は
図示せず)、第4図はチップ発振子の等価回路図、第5
図はチップ発振子の変形例を示す斜視図、第6図は第5
図の発振子を実装したときの断面図、第7図は第2実施
例に係る容量内蔵型チップ発振子を正面から見たときの
斜視図、第8図はチップ発振子の分解斜視図(外部電極
は図示せず)、第9図は容量内蔵型チップ発振子の変形
例を示す断面図、第10図は従来の容量内蔵型チップ発
振子を正面側から見たときの斜視図、第11図は第10
図の発振子を実装したときの断面図である。 2・32・・・圧!基板、3・4・・・保護基板、6・
35・36・・・振動電極、13・14・443・・・
外部電極、15・44・・・共通電極、3セラミンク基
板、34・・・カバー基板。 3・・・
Claims (2)
- (1)両面に振動電極が形成された圧電基板を挟んでセ
ラミック部材が設けられた素子本体の両側面に外部電極
が形成されると共に、上記素子本体の下面から上面に延
設するように共通電極が形成され、且つ上記外部電極と
共通電極との間で静電容量を形成する容量内蔵型チップ
発振子であって、前記静電容量は前記外部電極又は/及
び前記外部電極と接続する容量電極と、前記素子本体の
上面に形成された共通電極とにより形成されていること
を特徴とする容量内蔵型チップ発振子。 - (2)前記共通電極と前記外部電極との距離は、下面に
おける距離よりも上面における距離の方が短くなるよう
に構成さされていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の容量内蔵型チップ発振子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7959890A JPH03277008A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 容量内蔵型チップ発振子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7959890A JPH03277008A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 容量内蔵型チップ発振子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03277008A true JPH03277008A (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=13694443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7959890A Pending JPH03277008A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 容量内蔵型チップ発振子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03277008A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177695A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
US6747392B1 (en) | 1999-09-27 | 2004-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic components and mounting structure for the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62122312A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
JPS6461111A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sumitomo Metal Ind | Composite parts comprising piezoelectric resonator and capacitor |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP7959890A patent/JPH03277008A/ja active Pending
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