JPS62114200A - 半導体メモリ装置 - Google Patents

半導体メモリ装置

Info

Publication number
JPS62114200A
JPS62114200A JP60257096A JP25709685A JPS62114200A JP S62114200 A JPS62114200 A JP S62114200A JP 60257096 A JP60257096 A JP 60257096A JP 25709685 A JP25709685 A JP 25709685A JP S62114200 A JPS62114200 A JP S62114200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
voltage
normal
state
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60257096A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Koda
香田 憲次
Takeshi Toyama
毅 外山
Nobuaki Ando
安藤 伸朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60257096A priority Critical patent/JPS62114200A/ja
Priority to US06/923,238 priority patent/US4779272A/en
Priority to DE19863637682 priority patent/DE3637682A1/de
Publication of JPS62114200A publication Critical patent/JPS62114200A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/02Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
    • G11C29/025Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in signal lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/02Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C29/50004Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of threshold voltage
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2201/00Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring
    • G06F2201/81Threshold
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C2029/5006Current

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は半導体メモリ装置に関し、特に、浮遊ゲート
に電子を注入し、電気的あるいは紫外線照射により電子
を放出する複数の可変しきい値型不揮発性半導体メモリ
トランジスタのゲートを行方向に接続し、ドレインを列
方向に接続してマトリクス状に配列したような半導体メ
モリ装置に関する。
[従・来の技術] 第2図は従来の半導体メモリ装置の電気回路図の一例を
示す図であり、第3図は正常なメモリセルの特性を示す
図であり、第4図は正常なメモリセルおよび低しきい値
のメモリセルの特性を示す図である。
第2図に示した半導体メモリ装胃は、FAMO8形のメ
モリセルQI+ないしQnで構成されたEPROMであ
って、各メモリ[ルQ++ないしQ、の各グー1〜は行
ごとに共通接続されていて、各ゲートには行方向を選択
するためのワードライン信号WbないしWL、が与えら
れる。また、各メモリセルQ++ないしQ。のドレイン
は列ごとに共通接続され、ビットラインBL、ないしB
Lfnとされる。各ビットラインBLIないしBL、、
には、コラムセレクトゲート1ないし−を介して各ビッ
トラインを選択するためのコラムセレクト信号C8,な
いしCS、、が与えられる。コラムセレクトゲート1な
いし−のトレインは共通接続され、センスアンプ20に
接続される。
上述のごとく構成されたE l)ROMにおいて、書込
まれた情報を続出ずには、指定されたアドレスにおける
メモリセルの成るワードラインを選択して、通常の電源
電圧(5■)にし、その他のワードラインのすべてを非
選択として、通常の接地電位(V)にする。また、指定
されたメモリセルの成るビットラインだけをコラムセレ
クト信号で選択し、センスアンプ20に接続する。
メモリセルのゲート電圧またはワードラインの電圧とド
レイン電流との特性を第3図に示したが、消去状態“1
°°でのメモリセルのしきい値は約1゜5v前後で第3
図のへの特性を示し、書込まれた状態“0”でのメモリ
セルのしきい値は約6〜10v程度となり、Bの特性を
示す。また、センス電流I 5enseは、センスアン
プ20がメモリセルQ++ないしQ、のドレイン電流を
検出して、情報゛1”、°゛0”を判別するレベルであ
り、ワードライン電圧(通常5V)がメモリセルQ++
ないしQIIWlのゲートに印加されると、第3図のA
特性にある消去状態のメモリセルは、ドレイン電流1、
がセンス電流15ense以上流れて、“1”と判別さ
れ、第3図の8特性にある書込まれた状態のメモリセル
は、ドレイン電流1.が流れないので“0″と判別され
る。
第2図を参照して、より詳細な動作について説明する。
メモリセルQ++をアドレス指定したものとすると、ワ
ードライン信@ W L +が選択され、その他のワー
ドライン信号W I−2ないしWL、が非選択となり、
コラムセレクト信号CS +が選択され、その他のコラ
ムセレクト信号CS tないしC8,が非選択となって
、ビットラインB L Iが選択されて、センスアンプ
20に接続される。
ここで、メモリセルQl、が消去状態“1”のときを考
えると、メモリセルQ++は第3図のへの特性を示して
おり、ゲート電圧が5vとなるため、ドレイン電流IN
はセンス電流15enseを越えるので、センスアンプ
20により“1″と判定される。このとき、同一ビット
ラインBL、上の他のメモリセルQ21ないしQn+は
消去状態“1”であっても、書込状症“°0″であって
もゲート電圧がO■であるため、ドレイン”18 MI
 I Mは流れないため、メモリセルQl+の続出に彰
豐を与えることはない。
次に、メモリセルQ++が書込状態“O”のときを考え
ると、メモリセルQ+1は第3図に示すBの特性であり
、ゲート電圧が5vであるため、ドレイン電流Inは流
れない。つまり、ドレイン電流INはセンス電流15e
nseよりも小さいので、センスアンプ20によって“
0”と判定される。
このとき、同一ピットライン上における他のメモリセル
は上述の説明と同様にして、ドレイン電流Inが流れな
いため、メモリセルQ4.の読出に影響を与えることは
ない。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、現実には、メモリセルQ、+ないしQl
l、、Iにはばらつきがあり、特に消去状態でのしきい
値電圧は、正常な値で約1.5v前後であるが、1ない
し2■高いものや低いものもある。
しきい値が高いメモリセルは、浅く書込まれた状態と同
じであり、消去不良としてリジェクト可能であるが、し
きい値が低い場合のメモリセルはりジエクトが困難であ
る。
次に、メモリセルQ ++を読出す動作について説明す
る。メモリセルQ1.が正常であって、消6一 去状態゛1”とし、メモリセルQ21が異常であって、
しきい値電圧が約−1,5■であるとする。
同一ビットライン」二の他のメモリセルQ zないしQ
。、は正常なメモリであって、消去状態111 IIま
たは書込状態゛0”とする。
メモリセルQ I +は選択されているため、第4図に
示すAの特性であり、ゲート電圧が5vの状態となり、
ドレイン電流Inはセンス電流I 5en8eを越え、
センスアンプ20によってパ1”と判定される。このと
き、メモリセルQ21は第4図に示すCの特性であるど
すると、非選択ワードライン電圧(0■)でも、メモリ
セルQ2+にはセンス電流I 5enseを越える電流
が流れる。この電流はメモリセルQ++を読出すドレイ
ン電流Ir+に加わるが、これはメモリセルQ++を1
″と読出すことには影響しない。なぎならば、センスア
ンプ20はセンス電流J 5enSe以上流れれば、1
11 tlど判定するからである。同様にして、メモリ
セルQzないしQ。、にセンス胃流1sθnse以上の
ドレイン電流Inが流れても影響しない。
逆に、メモリセルQ+1が正常であって、書込まれた状
態“0′”とし、メモリセルQ21のしきい値が約−1
,5Vであるとすると、メモリセルQ++が選択されて
いるため、第4図に示すBの特性であって、ゲート電圧
が5vの状態となり、ドレイン電流■。は流れない。し
かし、前述の説明と同様にして、メモリセルQ21はC
の特性であり、ゲート電圧がOvであっても、センス電
流l 5enSeを越えて流れる。すると、センスアン
プ20はメモリセルQ21のドレイン電流をメモリセル
Qllのドレイン電流として捉え、センスアンプ20が
“1″を判定してしまって正しく読出すことができない
但し、このようなデプレッションタイプのメモリセルで
あっても、書込むことが可能であるので、メモリセルQ
21が書込まれている状態では、しきい値電圧が6■以
上になり、同一ビットライン上の他のメモリセルに影響
を与えることもなく、メモリセルQ21も正しく読出せ
る。消去状態であっても、メモリセルQ21自体を読む
ことば特に問題はない。なぜならば、メモリセルQ21
のドレイン電流が正常な消去状態のメモリセルよりも多
く流れるだけだからである。
さて、この種類の異常なメモリセルをテストでリジェク
トするには従来法のように行なってきた。
まず、全メモリセルQ++ないしQ。を消去状態にし、
各ビットラインBLIないしBL、7.上のメモリセル
内の1個だけに書込を行ない、その書込んだ各ビットラ
インのメモリセルを読出すことで、書込んだメモリセル
以外のメモリセルのチェックができる。次に、消去した
後書込んだメモリセルを除いて、各ビットライン上のメ
モリセルのうち1個に書込を行ない、その書込んだメモ
リセルを読出すことで、先に書込、8!l去したメモリ
セルのチェックを行ない、全メモリセルのチェックがで
きる。
このように、書込、8!l去を2回繰返すことによって
、一応テストすることは可能であるが、書込。
消去の時間を考膚すると、量産性に欠けたものであった
それゆえに、この発明の主たる目的は、この種の不良メ
モリセルを書込、1j去を繰返すことなく、消去状態で
簡単に短時間にテストし得る手段をチップ上に内蔵した
半導体メモリ装置を提供することである。
E問題点を解決するための手段1 この発明は、浮遊ゲートに電子を注入し、電気的あるい
は紫外線照射により電子を放出する複数の可変しきい値
型不揮発性半導体メモリトランジスタのゲートを行方向
に接続し、ドレインを列方向に接続してマトリックス状
に配列した半導体メモリ装置であって、アドレス信号で
指定されたメモリトランジスタを行デコーダと列デコー
ダとにより選択し、そのメモリトランジスタに書込まれ
ている情報を、センスアンプを介して読出す通常の読出
モードを有する。さらに、通常の読出動作時の非選択行
の電圧と等しいかまたはそれよりも高く浮遊ゲートから
電子を放出したメモリトランジスタの正常なしき゛い値
電圧よりも低い電圧をもって同時にデコーダにより少な
くとも1本以上の行を選択するとともに、列デコーダに
より少なくとも1本の列を選択して、浮遊ゲートから電
子を放出したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧
よりも低いしきい値電圧を持つ異常メモリトランジスタ
と正常なメモリトランジスタとをセンスアンプを介して
判別するテストモードを備えたものである。
[作用] この発明にかかる半導体メモリ装置は、低いしきい値の
メモリセルを検出するために、すべてのワードラインを
同時に非選択電圧よりも高く、正常なメモリセルにはド
レイン電流が流れないしきい値電圧(約1.5V)より
も低いある一定の電圧により選択する。各ビットライン
を順々に選択して、ドレイン電流が流れるかどうかをセ
ンスアンプを介して判定することで検出する。
正常なメモリセルはしきい値電圧が約1.5■前襲であ
るため、ドレイン電流は流れず、流れてもセンス電流1
5ense以下になるように、全ワードラインの電圧を
設定しておけば、センスアンプは″0″と判定し、その
ビットラインは正常と判定される。
異常メモリを含むビットラインは、ドレイン電流が流れ
、センス電流を越えて“1”と判定し、そのビットライ
ンは異常と判定される。したがって、少なくとも1本以
上または全ワードラインを同時に、非選択電圧前後に設
定して読出す回路を内蔵することにより、低しきい値の
メモリセルを含むメモリ装置を簡単にテストできる。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例の回路図である。
この第1図に示す回路図は、前述の第2図に示した回路
図に加えて、非選択電圧前後の電圧を発生するバイアス
回路21と、全ワードラインW L +ないしWL、を
そのバイアス電圧に接続するトランジスタQ、ないしQ
。と、それらを駆動するテストイネーブル信号を追加し
て構成したものである。
次に、動作について説明する。通常の続出時には、テス
トイネーブル信号は0■であり、バイアス回路21は非
動作状態となっている。このため、トランジスタQ、な
いしQ。は非導通状態であるので、従来例と同様にして
、通常の読出動作を行なう。
テストイネーブル信号がアクティブ状態(5V)になる
と、バイアス回路21が動作し、成る一定電圧を発生す
る。また、ワードラインW L +ないしW L nに
接続されたトランジスタQ1ないしQ。は導通状態にな
り、全ワードラインをバイアス回路21の発生した電圧
(約0.5ないし1.0■程度)にする。この状態で、
各ビットラインBL、ないしBLn’tを順に選択して
、センスアンプ20を介して読出す。これらはすべての
メモリセルQ1.ないしQ。1を消去した状態で行なう
ここで、ビットラインBL+が選択されているときを考
える。ビットセルQ ++ないしQ n+がすべて正常
なメモリセルすなわちしきい値電圧が約1.5■前優に
ある場合には、メモリセルの特性は、第4図に示すへの
特性を示しているので、ゲート電圧が0.5ないし1.
0■程度印加されでも、ドレイン電流IMは流れない。
したがって、センスアンプ20は、ドレイン劃11がセ
ンス電流I 5ense以下であるので、0″と判定し
、このときは正常であることを示す。
次に、メモリセルQ++が第4図に示すCまたは0のよ
うな特性を示すとき、つまりしきい値が負のとき、ビッ
トラインBL+は、このメモリセルQ++のためにドレ
イン電流がセンスアンプ20のセンス電流15ense
以上になり、“1”と判定し、このときは異常であるこ
とを示す。
また、しきい値が角でなくとも、0ないし1゜5V以下
のしきい値のメモリセルが同一ビットライン上に多数あ
る場合も、同様の効果を示す。たとえば、512K  
EFROMの場合、同一ビットライン上には、1021
1のメモリセルが接続されている。個々の電流が少なく
ても、数個ないし数10個の電流を合わせてセンス電流
15enseを越えると、そのビットラインは正常には
読出せない。
さらに、マージンをもってテストするために、テストイ
ネーブル信号がアクティブになると、センスアンプ20
のセンス感度を上げることも考えられる。つまり、通常
のセンス91 * I 5enseを“1°′、゛0″
判定のレベルにしていたものを、テスト[31test
で1°゛、“0”の判定を行なうように、感度を変える
ことでよりシビアなテストが可能である。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、少なくとも1本以上
または全ワードラインを同時に非選択電圧前後に設定し
て読出す回路を内蔵してテストモードを設けることによ
り、従来時間のかかる書込。
消去を繰返してテストしていた、低しきい値電圧のメモ
リセルな持つメモリ装置を消去状態で簡単にテストする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の回路図である。 第2図は従来の半導体メモリ装ばの回路図である。 第3図は正常なメモリセルの特性を示す図である。 第4図は正常なメモリセルおよび低しきい値のメモリセ
ルの特性を示す図である。 図において、1ないしmはコラムセレクトゲート、20
はセンスアンプ、21はバイアス回路、QlないしQn
はトランジスタ、Q++なむ%L/Q。はメモリセルを
示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 浮遊ゲートに電子を注入し、電気的あるいは紫外線照射
    により電子を放出する複数の可変しきい値型不揮発性半
    導体メモリトランジスタのゲートを行方向に接続し、ド
    レインを列方向に接続してマトリクス状に配列した半導
    体メモリ装置において、 アドレス信号で指定されたメモリトランジタを行デコー
    ダと列デコーダとにより選択し、そのメモリトランジス
    タに書込まれている情報を、センスアンプを介して読出
    す通常の読出モード、および 前記通常の読出モード時における非選択行の電圧と等し
    いかまたはそれよりも高く、浮遊ゲートから電子を放出
    したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧よりも低
    い電圧をもって、同時に前記デコーダにより少なくとも
    1本以上の行を選択するとともに、前記列デコーダより
    少なくとも1本の列を選択して、前記浮遊ゲートから電
    子を放出したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧
    よりも低いしきい値電圧を持つ異常メモリトランジスタ
    と正常なメモリトランジスタとをセンスアンプを介して
    読出すテストモードを備えたことを特徴とする、半導体
    メモリ装置。
JP60257096A 1985-11-13 1985-11-13 半導体メモリ装置 Pending JPS62114200A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60257096A JPS62114200A (ja) 1985-11-13 1985-11-13 半導体メモリ装置
US06/923,238 US4779272A (en) 1985-11-13 1986-10-27 Testable variable-threshold non-volatile semiconductor memory
DE19863637682 DE3637682A1 (de) 1985-11-13 1986-11-05 Prueffaehiger, nicht-fluechtiger halbleiterspeicher mit variablem schwellenwert

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60257096A JPS62114200A (ja) 1985-11-13 1985-11-13 半導体メモリ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62114200A true JPS62114200A (ja) 1987-05-25

Family

ID=17301680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60257096A Pending JPS62114200A (ja) 1985-11-13 1985-11-13 半導体メモリ装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4779272A (ja)
JP (1) JPS62114200A (ja)
DE (1) DE3637682A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05182499A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2009181619A (ja) * 2008-01-30 2009-08-13 Seiko Instruments Inc 半導体記憶装置

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229599A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0715799B2 (ja) * 1987-06-30 1995-02-22 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPS6476596A (en) * 1987-09-18 1989-03-22 Oki Electric Ind Co Ltd Error of eeprom detecting device
JPH01101646A (ja) * 1987-10-15 1989-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd アクティブマトリクス液晶表示装置の製造方法
JPH01113999A (ja) * 1987-10-28 1989-05-02 Toshiba Corp 不揮発性メモリのストレステスト回路
US4809231A (en) * 1987-11-12 1989-02-28 Motorola, Inc. Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories
US4903265A (en) * 1987-11-12 1990-02-20 Motorola, Inc. Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories
FR2623653B1 (fr) * 1987-11-24 1992-10-23 Sgs Thomson Microelectronics Procede de test de cellules de memoire electriquement programmable et circuit integre correspondant
JPH01208795A (ja) * 1988-02-16 1989-08-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US4841482A (en) * 1988-02-17 1989-06-20 Intel Corporation Leakage verification for flash EPROM
US5172338B1 (en) * 1989-04-13 1997-07-08 Sandisk Corp Multi-state eeprom read and write circuits and techniques
EP0618535B1 (en) * 1989-04-13 1999-08-25 SanDisk Corporation EEPROM card with defective cell substitution and cache memory
US7447069B1 (en) 1989-04-13 2008-11-04 Sandisk Corporation Flash EEprom system
JPH07105160B2 (ja) * 1989-05-20 1995-11-13 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JPH0664918B2 (ja) * 1989-05-25 1994-08-22 ローム株式会社 自己訂正機能を有する半導体記憶装置
US5258954A (en) * 1989-06-30 1993-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory including circuitry for driving plural word lines in a test mode
JP2737293B2 (ja) * 1989-08-30 1998-04-08 日本電気株式会社 Mos型半導体記憶装置
JP2558904B2 (ja) * 1990-01-19 1996-11-27 株式会社東芝 半導体集積回路
JP3448051B2 (ja) * 1990-03-31 2003-09-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US5122985A (en) * 1990-04-16 1992-06-16 Giovani Santin Circuit and method for erasing eeprom memory arrays to prevent over-erased cells
JPH04119595A (ja) * 1990-09-11 1992-04-21 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JP2647546B2 (ja) * 1990-10-11 1997-08-27 シャープ株式会社 半導体記憶装置のテスト方法
KR100264425B1 (ko) * 1991-10-16 2000-08-16 사토 게니치로 피롬 아이씨
US6222762B1 (en) 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
US5400343A (en) * 1992-02-28 1995-03-21 Intel Corporation Apparatus and method for defective column detection for semiconductor memories
JP2793427B2 (ja) * 1992-04-08 1998-09-03 株式会社東芝 半導体装置
US5657332A (en) * 1992-05-20 1997-08-12 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
US5532962A (en) * 1992-05-20 1996-07-02 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
JPH0612900A (ja) * 1992-06-29 1994-01-21 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
FR2694404B1 (fr) * 1992-07-31 1994-09-09 Sgs Thomson Microelectronics Procédé de mesure des tensions de seuil des cellules d'une mémoire intégrée.
US5561635A (en) * 1992-10-13 1996-10-01 Rohm Co., Ltd. PROM IC enabling a stricter memory cell margin test
EP0595775B1 (en) * 1992-10-29 1999-07-28 STMicroelectronics S.r.l. Method of evaluating the dielectric layer of nonvolatile EPROM, EEPROM and flash-EEPROM memories
EP0594920B1 (en) * 1992-10-29 1999-07-28 STMicroelectronics S.r.l. Method of evaluating the gate oxide of non-volatile EPROM, EEPROM and flash-EEPROM memories
JPH07235193A (ja) * 1993-12-28 1995-09-05 Toshiba Corp 半導体記憶装置
DE69516768T2 (de) * 1994-03-09 2000-11-23 Koninkl Philips Electronics Nv Prüfbarer i ddq- speicher durch kumulative wort-zeilen-aktivierung
EP0686979B1 (en) * 1994-06-10 2001-03-07 STMicroelectronics S.r.l. Failure tolerant memory device, in particular of the flash EEPROM type
US5508631A (en) * 1994-10-27 1996-04-16 Mitel Corporation Semiconductor test chip with on wafer switching matrix
KR0142638B1 (ko) * 1994-12-27 1998-08-17 김주용 플래쉬 메모리 장치
FR2749967B1 (fr) * 1996-06-13 1998-09-25 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif de lecture de cellules d'une memoire
US5909449A (en) * 1997-09-08 1999-06-01 Invox Technology Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction
US6119252A (en) 1998-02-10 2000-09-12 Micron Technology Integrated circuit test mode with externally forced reference voltage
US6424161B2 (en) * 1998-09-03 2002-07-23 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for testing fuses
JP2001006379A (ja) * 1999-06-16 2001-01-12 Fujitsu Ltd 複写、移動機能を有するフラッシュメモリ
JP3755346B2 (ja) * 1999-07-26 2006-03-15 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US6201737B1 (en) * 2000-01-28 2001-03-13 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus and method to characterize the threshold distribution in an NROM virtual ground array
US6684173B2 (en) * 2001-10-09 2004-01-27 Micron Technology, Inc. System and method of testing non-volatile memory cells
US7012835B2 (en) * 2003-10-03 2006-03-14 Sandisk Corporation Flash memory data correction and scrub techniques
US7173852B2 (en) * 2003-10-03 2007-02-06 Sandisk Corporation Corrected data storage and handling methods
US7315916B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-01 Sandisk Corporation Scratch pad block
US7395404B2 (en) * 2004-12-16 2008-07-01 Sandisk Corporation Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array
US7257046B2 (en) * 2005-06-13 2007-08-14 Atmel Corporation Memory data access scheme
US7716538B2 (en) * 2006-09-27 2010-05-11 Sandisk Corporation Memory with cell population distribution assisted read margining
US7886204B2 (en) * 2006-09-27 2011-02-08 Sandisk Corporation Methods of cell population distribution assisted read margining
US7477547B2 (en) * 2007-03-28 2009-01-13 Sandisk Corporation Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads
US7573773B2 (en) * 2007-03-28 2009-08-11 Sandisk Corporation Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads
US8427877B2 (en) 2011-02-11 2013-04-23 Freescale Semiconductor, Inc. Digital method to obtain the I-V curves of NVM bitcells
US8687421B2 (en) 2011-11-21 2014-04-01 Sandisk Technologies Inc. Scrub techniques for use with dynamic read
US9230689B2 (en) 2014-03-17 2016-01-05 Sandisk Technologies Inc. Finding read disturbs on non-volatile memories
US9552171B2 (en) 2014-10-29 2017-01-24 Sandisk Technologies Llc Read scrub with adaptive counter management
US9978456B2 (en) 2014-11-17 2018-05-22 Sandisk Technologies Llc Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory
US9349479B1 (en) 2014-11-18 2016-05-24 Sandisk Technologies Inc. Boundary word line operation in nonvolatile memory
US9449700B2 (en) 2015-02-13 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb
US9653154B2 (en) 2015-09-21 2017-05-16 Sandisk Technologies Llc Write abort detection for multi-state memories

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57103195A (en) * 1980-12-18 1982-06-26 Fujitsu Ltd Semiconductor storage device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4223394A (en) * 1979-02-13 1980-09-16 Intel Corporation Sensing amplifier for floating gate memory devices
US4301535A (en) * 1979-07-02 1981-11-17 Mostek Corporation Programmable read only memory integrated circuit with bit-check and deprogramming modes and methods for programming and testing said circuit
DE3177270D1 (de) * 1980-10-15 1992-02-27 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiterspeicher mit datenprogrammierzeit.
US4502140A (en) * 1983-07-25 1985-02-26 Mostek Corporation GO/NO GO margin test circuit for semiconductor memory
US4701695A (en) * 1983-12-22 1987-10-20 Monolithic Memories, Inc. Short detector for PROMS
US4658380A (en) * 1986-02-28 1987-04-14 Ncr Corporation CMOS memory margining control circuit for a nonvolatile memory

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57103195A (en) * 1980-12-18 1982-06-26 Fujitsu Ltd Semiconductor storage device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05182499A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2009181619A (ja) * 2008-01-30 2009-08-13 Seiko Instruments Inc 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3637682A1 (de) 1987-05-14
DE3637682C2 (ja) 1992-10-29
US4779272A (en) 1988-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62114200A (ja) 半導体メモリ装置
KR100226597B1 (ko) 셀임계치분포 검지회로 및 셀임계치 분포 검지방법
US5331594A (en) Semiconductor memory device having word line and bit line test circuits
JP3236105B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法
US6097638A (en) Semiconductor memory device
Himeno et al. A new technique for measuring threshold voltage distribution in flash EEPROM devices
US6735727B1 (en) Flash memory device with a novel redundancy selection circuit and method of using the same
JP2780674B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR20040075081A (ko) 인접 비트가 프리챠지되는 플래시 이피롬 어레이의 가상접지 판독을 위한 소스측 감지 방식
KR900006144B1 (ko) 불휘발성 반도체기억장치
KR900004325B1 (ko) 프로그램 가능한 판독전용 메모리용 센스증폭기
JPH01113999A (ja) 不揮発性メモリのストレステスト回路
JP4088143B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置及び行線短絡不良検出方法
JPH06176585A (ja) 半導体記憶装置
JPH02177100A (ja) 半導体記憶装置のテスト回路
JPH0358400A (ja) 半導体不揮発性メモリ
CN108701483A (zh) 具有泄漏补偿的存储器电路
JPH0644791A (ja) 不揮発性半導体装置
JP3588553B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ
JPH11167800A (ja) 半導体記憶装置
JP3119531B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4484344B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2817781B2 (ja) 不揮発性メモリ装置及びそのテスト方法
JPH05198189A (ja) Prom ic
JP3594218B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置、及びそのテスト方法