JPS62114200A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JPS62114200A JPS62114200A JP60257096A JP25709685A JPS62114200A JP S62114200 A JPS62114200 A JP S62114200A JP 60257096 A JP60257096 A JP 60257096A JP 25709685 A JP25709685 A JP 25709685A JP S62114200 A JPS62114200 A JP S62114200A
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は半導体メモリ装置に関し、特に、浮遊ゲート
に電子を注入し、電気的あるいは紫外線照射により電子
を放出する複数の可変しきい値型不揮発性半導体メモリ
トランジスタのゲートを行方向に接続し、ドレインを列
方向に接続してマトリクス状に配列したような半導体メ
モリ装置に関する。
に電子を注入し、電気的あるいは紫外線照射により電子
を放出する複数の可変しきい値型不揮発性半導体メモリ
トランジスタのゲートを行方向に接続し、ドレインを列
方向に接続してマトリクス状に配列したような半導体メ
モリ装置に関する。
[従・来の技術]
第2図は従来の半導体メモリ装置の電気回路図の一例を
示す図であり、第3図は正常なメモリセルの特性を示す
図であり、第4図は正常なメモリセルおよび低しきい値
のメモリセルの特性を示す図である。
示す図であり、第3図は正常なメモリセルの特性を示す
図であり、第4図は正常なメモリセルおよび低しきい値
のメモリセルの特性を示す図である。
第2図に示した半導体メモリ装胃は、FAMO8形のメ
モリセルQI+ないしQnで構成されたEPROMであ
って、各メモリ[ルQ++ないしQ、の各グー1〜は行
ごとに共通接続されていて、各ゲートには行方向を選択
するためのワードライン信号WbないしWL、が与えら
れる。また、各メモリセルQ++ないしQ。のドレイン
は列ごとに共通接続され、ビットラインBL、ないしB
Lfnとされる。各ビットラインBLIないしBL、、
。
モリセルQI+ないしQnで構成されたEPROMであ
って、各メモリ[ルQ++ないしQ、の各グー1〜は行
ごとに共通接続されていて、各ゲートには行方向を選択
するためのワードライン信号WbないしWL、が与えら
れる。また、各メモリセルQ++ないしQ。のドレイン
は列ごとに共通接続され、ビットラインBL、ないしB
Lfnとされる。各ビットラインBLIないしBL、、
。
には、コラムセレクトゲート1ないし−を介して各ビッ
トラインを選択するためのコラムセレクト信号C8,な
いしCS、、が与えられる。コラムセレクトゲート1な
いし−のトレインは共通接続され、センスアンプ20に
接続される。
トラインを選択するためのコラムセレクト信号C8,な
いしCS、、が与えられる。コラムセレクトゲート1な
いし−のトレインは共通接続され、センスアンプ20に
接続される。
上述のごとく構成されたE l)ROMにおいて、書込
まれた情報を続出ずには、指定されたアドレスにおける
メモリセルの成るワードラインを選択して、通常の電源
電圧(5■)にし、その他のワードラインのすべてを非
選択として、通常の接地電位(V)にする。また、指定
されたメモリセルの成るビットラインだけをコラムセレ
クト信号で選択し、センスアンプ20に接続する。
まれた情報を続出ずには、指定されたアドレスにおける
メモリセルの成るワードラインを選択して、通常の電源
電圧(5■)にし、その他のワードラインのすべてを非
選択として、通常の接地電位(V)にする。また、指定
されたメモリセルの成るビットラインだけをコラムセレ
クト信号で選択し、センスアンプ20に接続する。
メモリセルのゲート電圧またはワードラインの電圧とド
レイン電流との特性を第3図に示したが、消去状態“1
°°でのメモリセルのしきい値は約1゜5v前後で第3
図のへの特性を示し、書込まれた状態“0”でのメモリ
セルのしきい値は約6〜10v程度となり、Bの特性を
示す。また、センス電流I 5enseは、センスアン
プ20がメモリセルQ++ないしQ、のドレイン電流を
検出して、情報゛1”、°゛0”を判別するレベルであ
り、ワードライン電圧(通常5V)がメモリセルQ++
ないしQIIWlのゲートに印加されると、第3図のA
特性にある消去状態のメモリセルは、ドレイン電流1、
がセンス電流15ense以上流れて、“1”と判別さ
れ、第3図の8特性にある書込まれた状態のメモリセル
は、ドレイン電流1.が流れないので“0″と判別され
る。
レイン電流との特性を第3図に示したが、消去状態“1
°°でのメモリセルのしきい値は約1゜5v前後で第3
図のへの特性を示し、書込まれた状態“0”でのメモリ
セルのしきい値は約6〜10v程度となり、Bの特性を
示す。また、センス電流I 5enseは、センスアン
プ20がメモリセルQ++ないしQ、のドレイン電流を
検出して、情報゛1”、°゛0”を判別するレベルであ
り、ワードライン電圧(通常5V)がメモリセルQ++
ないしQIIWlのゲートに印加されると、第3図のA
特性にある消去状態のメモリセルは、ドレイン電流1、
がセンス電流15ense以上流れて、“1”と判別さ
れ、第3図の8特性にある書込まれた状態のメモリセル
は、ドレイン電流1.が流れないので“0″と判別され
る。
第2図を参照して、より詳細な動作について説明する。
メモリセルQ++をアドレス指定したものとすると、ワ
ードライン信@ W L +が選択され、その他のワー
ドライン信号W I−2ないしWL、が非選択となり、
コラムセレクト信号CS +が選択され、その他のコラ
ムセレクト信号CS tないしC8,が非選択となって
、ビットラインB L Iが選択されて、センスアンプ
20に接続される。
ードライン信@ W L +が選択され、その他のワー
ドライン信号W I−2ないしWL、が非選択となり、
コラムセレクト信号CS +が選択され、その他のコラ
ムセレクト信号CS tないしC8,が非選択となって
、ビットラインB L Iが選択されて、センスアンプ
20に接続される。
ここで、メモリセルQl、が消去状態“1”のときを考
えると、メモリセルQ++は第3図のへの特性を示して
おり、ゲート電圧が5vとなるため、ドレイン電流IN
はセンス電流15enseを越えるので、センスアンプ
20により“1″と判定される。このとき、同一ビット
ラインBL、上の他のメモリセルQ21ないしQn+は
消去状態“1”であっても、書込状症“°0″であって
もゲート電圧がO■であるため、ドレイン”18 MI
I Mは流れないため、メモリセルQl+の続出に彰
豐を与えることはない。
えると、メモリセルQ++は第3図のへの特性を示して
おり、ゲート電圧が5vとなるため、ドレイン電流IN
はセンス電流15enseを越えるので、センスアンプ
20により“1″と判定される。このとき、同一ビット
ラインBL、上の他のメモリセルQ21ないしQn+は
消去状態“1”であっても、書込状症“°0″であって
もゲート電圧がO■であるため、ドレイン”18 MI
I Mは流れないため、メモリセルQl+の続出に彰
豐を与えることはない。
次に、メモリセルQ++が書込状態“O”のときを考え
ると、メモリセルQ+1は第3図に示すBの特性であり
、ゲート電圧が5vであるため、ドレイン電流Inは流
れない。つまり、ドレイン電流INはセンス電流15e
nseよりも小さいので、センスアンプ20によって“
0”と判定される。
ると、メモリセルQ+1は第3図に示すBの特性であり
、ゲート電圧が5vであるため、ドレイン電流Inは流
れない。つまり、ドレイン電流INはセンス電流15e
nseよりも小さいので、センスアンプ20によって“
0”と判定される。
このとき、同一ピットライン上における他のメモリセル
は上述の説明と同様にして、ドレイン電流Inが流れな
いため、メモリセルQ4.の読出に影響を与えることは
ない。
は上述の説明と同様にして、ドレイン電流Inが流れな
いため、メモリセルQ4.の読出に影響を与えることは
ない。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、現実には、メモリセルQ、+ないしQl
l、、Iにはばらつきがあり、特に消去状態でのしきい
値電圧は、正常な値で約1.5v前後であるが、1ない
し2■高いものや低いものもある。
l、、Iにはばらつきがあり、特に消去状態でのしきい
値電圧は、正常な値で約1.5v前後であるが、1ない
し2■高いものや低いものもある。
しきい値が高いメモリセルは、浅く書込まれた状態と同
じであり、消去不良としてリジェクト可能であるが、し
きい値が低い場合のメモリセルはりジエクトが困難であ
る。
じであり、消去不良としてリジェクト可能であるが、し
きい値が低い場合のメモリセルはりジエクトが困難であ
る。
次に、メモリセルQ ++を読出す動作について説明す
る。メモリセルQ1.が正常であって、消6一 去状態゛1”とし、メモリセルQ21が異常であって、
しきい値電圧が約−1,5■であるとする。
る。メモリセルQ1.が正常であって、消6一 去状態゛1”とし、メモリセルQ21が異常であって、
しきい値電圧が約−1,5■であるとする。
同一ビットライン」二の他のメモリセルQ zないしQ
。、は正常なメモリであって、消去状態111 IIま
たは書込状態゛0”とする。
。、は正常なメモリであって、消去状態111 IIま
たは書込状態゛0”とする。
メモリセルQ I +は選択されているため、第4図に
示すAの特性であり、ゲート電圧が5vの状態となり、
ドレイン電流Inはセンス電流I 5en8eを越え、
センスアンプ20によってパ1”と判定される。このと
き、メモリセルQ21は第4図に示すCの特性であるど
すると、非選択ワードライン電圧(0■)でも、メモリ
セルQ2+にはセンス電流I 5enseを越える電流
が流れる。この電流はメモリセルQ++を読出すドレイ
ン電流Ir+に加わるが、これはメモリセルQ++を1
″と読出すことには影響しない。なぎならば、センスア
ンプ20はセンス電流J 5enSe以上流れれば、1
11 tlど判定するからである。同様にして、メモリ
セルQzないしQ。、にセンス胃流1sθnse以上の
ドレイン電流Inが流れても影響しない。
示すAの特性であり、ゲート電圧が5vの状態となり、
ドレイン電流Inはセンス電流I 5en8eを越え、
センスアンプ20によってパ1”と判定される。このと
き、メモリセルQ21は第4図に示すCの特性であるど
すると、非選択ワードライン電圧(0■)でも、メモリ
セルQ2+にはセンス電流I 5enseを越える電流
が流れる。この電流はメモリセルQ++を読出すドレイ
ン電流Ir+に加わるが、これはメモリセルQ++を1
″と読出すことには影響しない。なぎならば、センスア
ンプ20はセンス電流J 5enSe以上流れれば、1
11 tlど判定するからである。同様にして、メモリ
セルQzないしQ。、にセンス胃流1sθnse以上の
ドレイン電流Inが流れても影響しない。
逆に、メモリセルQ+1が正常であって、書込まれた状
態“0′”とし、メモリセルQ21のしきい値が約−1
,5Vであるとすると、メモリセルQ++が選択されて
いるため、第4図に示すBの特性であって、ゲート電圧
が5vの状態となり、ドレイン電流■。は流れない。し
かし、前述の説明と同様にして、メモリセルQ21はC
の特性であり、ゲート電圧がOvであっても、センス電
流l 5enSeを越えて流れる。すると、センスアン
プ20はメモリセルQ21のドレイン電流をメモリセル
Qllのドレイン電流として捉え、センスアンプ20が
“1″を判定してしまって正しく読出すことができない
。
態“0′”とし、メモリセルQ21のしきい値が約−1
,5Vであるとすると、メモリセルQ++が選択されて
いるため、第4図に示すBの特性であって、ゲート電圧
が5vの状態となり、ドレイン電流■。は流れない。し
かし、前述の説明と同様にして、メモリセルQ21はC
の特性であり、ゲート電圧がOvであっても、センス電
流l 5enSeを越えて流れる。すると、センスアン
プ20はメモリセルQ21のドレイン電流をメモリセル
Qllのドレイン電流として捉え、センスアンプ20が
“1″を判定してしまって正しく読出すことができない
。
但し、このようなデプレッションタイプのメモリセルで
あっても、書込むことが可能であるので、メモリセルQ
21が書込まれている状態では、しきい値電圧が6■以
上になり、同一ビットライン上の他のメモリセルに影響
を与えることもなく、メモリセルQ21も正しく読出せ
る。消去状態であっても、メモリセルQ21自体を読む
ことば特に問題はない。なぜならば、メモリセルQ21
のドレイン電流が正常な消去状態のメモリセルよりも多
く流れるだけだからである。
あっても、書込むことが可能であるので、メモリセルQ
21が書込まれている状態では、しきい値電圧が6■以
上になり、同一ビットライン上の他のメモリセルに影響
を与えることもなく、メモリセルQ21も正しく読出せ
る。消去状態であっても、メモリセルQ21自体を読む
ことば特に問題はない。なぜならば、メモリセルQ21
のドレイン電流が正常な消去状態のメモリセルよりも多
く流れるだけだからである。
さて、この種類の異常なメモリセルをテストでリジェク
トするには従来法のように行なってきた。
トするには従来法のように行なってきた。
まず、全メモリセルQ++ないしQ。を消去状態にし、
各ビットラインBLIないしBL、7.上のメモリセル
内の1個だけに書込を行ない、その書込んだ各ビットラ
インのメモリセルを読出すことで、書込んだメモリセル
以外のメモリセルのチェックができる。次に、消去した
後書込んだメモリセルを除いて、各ビットライン上のメ
モリセルのうち1個に書込を行ない、その書込んだメモ
リセルを読出すことで、先に書込、8!l去したメモリ
セルのチェックを行ない、全メモリセルのチェックがで
きる。
各ビットラインBLIないしBL、7.上のメモリセル
内の1個だけに書込を行ない、その書込んだ各ビットラ
インのメモリセルを読出すことで、書込んだメモリセル
以外のメモリセルのチェックができる。次に、消去した
後書込んだメモリセルを除いて、各ビットライン上のメ
モリセルのうち1個に書込を行ない、その書込んだメモ
リセルを読出すことで、先に書込、8!l去したメモリ
セルのチェックを行ない、全メモリセルのチェックがで
きる。
このように、書込、8!l去を2回繰返すことによって
、一応テストすることは可能であるが、書込。
、一応テストすることは可能であるが、書込。
消去の時間を考膚すると、量産性に欠けたものであった
。
。
それゆえに、この発明の主たる目的は、この種の不良メ
モリセルを書込、1j去を繰返すことなく、消去状態で
簡単に短時間にテストし得る手段をチップ上に内蔵した
半導体メモリ装置を提供することである。
モリセルを書込、1j去を繰返すことなく、消去状態で
簡単に短時間にテストし得る手段をチップ上に内蔵した
半導体メモリ装置を提供することである。
E問題点を解決するための手段1
この発明は、浮遊ゲートに電子を注入し、電気的あるい
は紫外線照射により電子を放出する複数の可変しきい値
型不揮発性半導体メモリトランジスタのゲートを行方向
に接続し、ドレインを列方向に接続してマトリックス状
に配列した半導体メモリ装置であって、アドレス信号で
指定されたメモリトランジスタを行デコーダと列デコー
ダとにより選択し、そのメモリトランジスタに書込まれ
ている情報を、センスアンプを介して読出す通常の読出
モードを有する。さらに、通常の読出動作時の非選択行
の電圧と等しいかまたはそれよりも高く浮遊ゲートから
電子を放出したメモリトランジスタの正常なしき゛い値
電圧よりも低い電圧をもって同時にデコーダにより少な
くとも1本以上の行を選択するとともに、列デコーダに
より少なくとも1本の列を選択して、浮遊ゲートから電
子を放出したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧
よりも低いしきい値電圧を持つ異常メモリトランジスタ
と正常なメモリトランジスタとをセンスアンプを介して
判別するテストモードを備えたものである。
は紫外線照射により電子を放出する複数の可変しきい値
型不揮発性半導体メモリトランジスタのゲートを行方向
に接続し、ドレインを列方向に接続してマトリックス状
に配列した半導体メモリ装置であって、アドレス信号で
指定されたメモリトランジスタを行デコーダと列デコー
ダとにより選択し、そのメモリトランジスタに書込まれ
ている情報を、センスアンプを介して読出す通常の読出
モードを有する。さらに、通常の読出動作時の非選択行
の電圧と等しいかまたはそれよりも高く浮遊ゲートから
電子を放出したメモリトランジスタの正常なしき゛い値
電圧よりも低い電圧をもって同時にデコーダにより少な
くとも1本以上の行を選択するとともに、列デコーダに
より少なくとも1本の列を選択して、浮遊ゲートから電
子を放出したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧
よりも低いしきい値電圧を持つ異常メモリトランジスタ
と正常なメモリトランジスタとをセンスアンプを介して
判別するテストモードを備えたものである。
[作用]
この発明にかかる半導体メモリ装置は、低いしきい値の
メモリセルを検出するために、すべてのワードラインを
同時に非選択電圧よりも高く、正常なメモリセルにはド
レイン電流が流れないしきい値電圧(約1.5V)より
も低いある一定の電圧により選択する。各ビットライン
を順々に選択して、ドレイン電流が流れるかどうかをセ
ンスアンプを介して判定することで検出する。
メモリセルを検出するために、すべてのワードラインを
同時に非選択電圧よりも高く、正常なメモリセルにはド
レイン電流が流れないしきい値電圧(約1.5V)より
も低いある一定の電圧により選択する。各ビットライン
を順々に選択して、ドレイン電流が流れるかどうかをセ
ンスアンプを介して判定することで検出する。
正常なメモリセルはしきい値電圧が約1.5■前襲であ
るため、ドレイン電流は流れず、流れてもセンス電流1
5ense以下になるように、全ワードラインの電圧を
設定しておけば、センスアンプは″0″と判定し、その
ビットラインは正常と判定される。
るため、ドレイン電流は流れず、流れてもセンス電流1
5ense以下になるように、全ワードラインの電圧を
設定しておけば、センスアンプは″0″と判定し、その
ビットラインは正常と判定される。
異常メモリを含むビットラインは、ドレイン電流が流れ
、センス電流を越えて“1”と判定し、そのビットライ
ンは異常と判定される。したがって、少なくとも1本以
上または全ワードラインを同時に、非選択電圧前後に設
定して読出す回路を内蔵することにより、低しきい値の
メモリセルを含むメモリ装置を簡単にテストできる。
、センス電流を越えて“1”と判定し、そのビットライ
ンは異常と判定される。したがって、少なくとも1本以
上または全ワードラインを同時に、非選択電圧前後に設
定して読出す回路を内蔵することにより、低しきい値の
メモリセルを含むメモリ装置を簡単にテストできる。
[実施例]
第1図はこの発明の一実施例の回路図である。
この第1図に示す回路図は、前述の第2図に示した回路
図に加えて、非選択電圧前後の電圧を発生するバイアス
回路21と、全ワードラインW L +ないしWL、を
そのバイアス電圧に接続するトランジスタQ、ないしQ
。と、それらを駆動するテストイネーブル信号を追加し
て構成したものである。
図に加えて、非選択電圧前後の電圧を発生するバイアス
回路21と、全ワードラインW L +ないしWL、を
そのバイアス電圧に接続するトランジスタQ、ないしQ
。と、それらを駆動するテストイネーブル信号を追加し
て構成したものである。
次に、動作について説明する。通常の続出時には、テス
トイネーブル信号は0■であり、バイアス回路21は非
動作状態となっている。このため、トランジスタQ、な
いしQ。は非導通状態であるので、従来例と同様にして
、通常の読出動作を行なう。
トイネーブル信号は0■であり、バイアス回路21は非
動作状態となっている。このため、トランジスタQ、な
いしQ。は非導通状態であるので、従来例と同様にして
、通常の読出動作を行なう。
テストイネーブル信号がアクティブ状態(5V)になる
と、バイアス回路21が動作し、成る一定電圧を発生す
る。また、ワードラインW L +ないしW L nに
接続されたトランジスタQ1ないしQ。は導通状態にな
り、全ワードラインをバイアス回路21の発生した電圧
(約0.5ないし1.0■程度)にする。この状態で、
各ビットラインBL、ないしBLn’tを順に選択して
、センスアンプ20を介して読出す。これらはすべての
メモリセルQ1.ないしQ。1を消去した状態で行なう
。
と、バイアス回路21が動作し、成る一定電圧を発生す
る。また、ワードラインW L +ないしW L nに
接続されたトランジスタQ1ないしQ。は導通状態にな
り、全ワードラインをバイアス回路21の発生した電圧
(約0.5ないし1.0■程度)にする。この状態で、
各ビットラインBL、ないしBLn’tを順に選択して
、センスアンプ20を介して読出す。これらはすべての
メモリセルQ1.ないしQ。1を消去した状態で行なう
。
ここで、ビットラインBL+が選択されているときを考
える。ビットセルQ ++ないしQ n+がすべて正常
なメモリセルすなわちしきい値電圧が約1.5■前優に
ある場合には、メモリセルの特性は、第4図に示すへの
特性を示しているので、ゲート電圧が0.5ないし1.
0■程度印加されでも、ドレイン電流IMは流れない。
える。ビットセルQ ++ないしQ n+がすべて正常
なメモリセルすなわちしきい値電圧が約1.5■前優に
ある場合には、メモリセルの特性は、第4図に示すへの
特性を示しているので、ゲート電圧が0.5ないし1.
0■程度印加されでも、ドレイン電流IMは流れない。
したがって、センスアンプ20は、ドレイン劃11がセ
ンス電流I 5ense以下であるので、0″と判定し
、このときは正常であることを示す。
ンス電流I 5ense以下であるので、0″と判定し
、このときは正常であることを示す。
次に、メモリセルQ++が第4図に示すCまたは0のよ
うな特性を示すとき、つまりしきい値が負のとき、ビッ
トラインBL+は、このメモリセルQ++のためにドレ
イン電流がセンスアンプ20のセンス電流15ense
以上になり、“1”と判定し、このときは異常であるこ
とを示す。
うな特性を示すとき、つまりしきい値が負のとき、ビッ
トラインBL+は、このメモリセルQ++のためにドレ
イン電流がセンスアンプ20のセンス電流15ense
以上になり、“1”と判定し、このときは異常であるこ
とを示す。
また、しきい値が角でなくとも、0ないし1゜5V以下
のしきい値のメモリセルが同一ビットライン上に多数あ
る場合も、同様の効果を示す。たとえば、512K
EFROMの場合、同一ビットライン上には、1021
1のメモリセルが接続されている。個々の電流が少なく
ても、数個ないし数10個の電流を合わせてセンス電流
15enseを越えると、そのビットラインは正常には
読出せない。
のしきい値のメモリセルが同一ビットライン上に多数あ
る場合も、同様の効果を示す。たとえば、512K
EFROMの場合、同一ビットライン上には、1021
1のメモリセルが接続されている。個々の電流が少なく
ても、数個ないし数10個の電流を合わせてセンス電流
15enseを越えると、そのビットラインは正常には
読出せない。
さらに、マージンをもってテストするために、テストイ
ネーブル信号がアクティブになると、センスアンプ20
のセンス感度を上げることも考えられる。つまり、通常
のセンス91 * I 5enseを“1°′、゛0″
判定のレベルにしていたものを、テスト[31test
で1°゛、“0”の判定を行なうように、感度を変える
ことでよりシビアなテストが可能である。
ネーブル信号がアクティブになると、センスアンプ20
のセンス感度を上げることも考えられる。つまり、通常
のセンス91 * I 5enseを“1°′、゛0″
判定のレベルにしていたものを、テスト[31test
で1°゛、“0”の判定を行なうように、感度を変える
ことでよりシビアなテストが可能である。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、少なくとも1本以上
または全ワードラインを同時に非選択電圧前後に設定し
て読出す回路を内蔵してテストモードを設けることによ
り、従来時間のかかる書込。
または全ワードラインを同時に非選択電圧前後に設定し
て読出す回路を内蔵してテストモードを設けることによ
り、従来時間のかかる書込。
消去を繰返してテストしていた、低しきい値電圧のメモ
リセルな持つメモリ装置を消去状態で簡単にテストする
ことができる。
リセルな持つメモリ装置を消去状態で簡単にテストする
ことができる。
第1図はこの発明の一実施例の回路図である。
第2図は従来の半導体メモリ装ばの回路図である。
第3図は正常なメモリセルの特性を示す図である。
第4図は正常なメモリセルおよび低しきい値のメモリセ
ルの特性を示す図である。 図において、1ないしmはコラムセレクトゲート、20
はセンスアンプ、21はバイアス回路、QlないしQn
はトランジスタ、Q++なむ%L/Q。はメモリセルを
示す。
ルの特性を示す図である。 図において、1ないしmはコラムセレクトゲート、20
はセンスアンプ、21はバイアス回路、QlないしQn
はトランジスタ、Q++なむ%L/Q。はメモリセルを
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 浮遊ゲートに電子を注入し、電気的あるいは紫外線照射
により電子を放出する複数の可変しきい値型不揮発性半
導体メモリトランジスタのゲートを行方向に接続し、ド
レインを列方向に接続してマトリクス状に配列した半導
体メモリ装置において、 アドレス信号で指定されたメモリトランジタを行デコー
ダと列デコーダとにより選択し、そのメモリトランジス
タに書込まれている情報を、センスアンプを介して読出
す通常の読出モード、および 前記通常の読出モード時における非選択行の電圧と等し
いかまたはそれよりも高く、浮遊ゲートから電子を放出
したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧よりも低
い電圧をもって、同時に前記デコーダにより少なくとも
1本以上の行を選択するとともに、前記列デコーダより
少なくとも1本の列を選択して、前記浮遊ゲートから電
子を放出したメモリトランジスタの正常なしきい値電圧
よりも低いしきい値電圧を持つ異常メモリトランジスタ
と正常なメモリトランジスタとをセンスアンプを介して
読出すテストモードを備えたことを特徴とする、半導体
メモリ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60257096A JPS62114200A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 半導体メモリ装置 |
US06/923,238 US4779272A (en) | 1985-11-13 | 1986-10-27 | Testable variable-threshold non-volatile semiconductor memory |
DE19863637682 DE3637682A1 (de) | 1985-11-13 | 1986-11-05 | Prueffaehiger, nicht-fluechtiger halbleiterspeicher mit variablem schwellenwert |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60257096A JPS62114200A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62114200A true JPS62114200A (ja) | 1987-05-25 |
Family
ID=17301680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60257096A Pending JPS62114200A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4779272A (ja) |
JP (1) | JPS62114200A (ja) |
DE (1) | DE3637682A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05182499A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Nec Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2009181619A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Seiko Instruments Inc | 半導体記憶装置 |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62229599A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH0715799B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1995-02-22 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS6476596A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | Error of eeprom detecting device |
JPH01101646A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクティブマトリクス液晶表示装置の製造方法 |
JPH01113999A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-02 | Toshiba Corp | 不揮発性メモリのストレステスト回路 |
US4809231A (en) * | 1987-11-12 | 1989-02-28 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories |
US4903265A (en) * | 1987-11-12 | 1990-02-20 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories |
FR2623653B1 (fr) * | 1987-11-24 | 1992-10-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de test de cellules de memoire electriquement programmable et circuit integre correspondant |
JPH01208795A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US4841482A (en) * | 1988-02-17 | 1989-06-20 | Intel Corporation | Leakage verification for flash EPROM |
US5172338B1 (en) * | 1989-04-13 | 1997-07-08 | Sandisk Corp | Multi-state eeprom read and write circuits and techniques |
EP0618535B1 (en) * | 1989-04-13 | 1999-08-25 | SanDisk Corporation | EEPROM card with defective cell substitution and cache memory |
US7447069B1 (en) | 1989-04-13 | 2008-11-04 | Sandisk Corporation | Flash EEprom system |
JPH07105160B2 (ja) * | 1989-05-20 | 1995-11-13 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH0664918B2 (ja) * | 1989-05-25 | 1994-08-22 | ローム株式会社 | 自己訂正機能を有する半導体記憶装置 |
US5258954A (en) * | 1989-06-30 | 1993-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory including circuitry for driving plural word lines in a test mode |
JP2737293B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | Mos型半導体記憶装置 |
JP2558904B2 (ja) * | 1990-01-19 | 1996-11-27 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
JP3448051B2 (ja) * | 1990-03-31 | 2003-09-16 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5122985A (en) * | 1990-04-16 | 1992-06-16 | Giovani Santin | Circuit and method for erasing eeprom memory arrays to prevent over-erased cells |
JPH04119595A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ |
JP2647546B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1997-08-27 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置のテスト方法 |
KR100264425B1 (ko) * | 1991-10-16 | 2000-08-16 | 사토 게니치로 | 피롬 아이씨 |
US6222762B1 (en) | 1992-01-14 | 2001-04-24 | Sandisk Corporation | Multi-state memory |
US5400343A (en) * | 1992-02-28 | 1995-03-21 | Intel Corporation | Apparatus and method for defective column detection for semiconductor memories |
JP2793427B2 (ja) * | 1992-04-08 | 1998-09-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US5657332A (en) * | 1992-05-20 | 1997-08-12 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
US5532962A (en) * | 1992-05-20 | 1996-07-02 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
JPH0612900A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
FR2694404B1 (fr) * | 1992-07-31 | 1994-09-09 | Sgs Thomson Microelectronics | Procédé de mesure des tensions de seuil des cellules d'une mémoire intégrée. |
US5561635A (en) * | 1992-10-13 | 1996-10-01 | Rohm Co., Ltd. | PROM IC enabling a stricter memory cell margin test |
EP0595775B1 (en) * | 1992-10-29 | 1999-07-28 | STMicroelectronics S.r.l. | Method of evaluating the dielectric layer of nonvolatile EPROM, EEPROM and flash-EEPROM memories |
EP0594920B1 (en) * | 1992-10-29 | 1999-07-28 | STMicroelectronics S.r.l. | Method of evaluating the gate oxide of non-volatile EPROM, EEPROM and flash-EEPROM memories |
JPH07235193A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-09-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
DE69516768T2 (de) * | 1994-03-09 | 2000-11-23 | Koninkl Philips Electronics Nv | Prüfbarer i ddq- speicher durch kumulative wort-zeilen-aktivierung |
EP0686979B1 (en) * | 1994-06-10 | 2001-03-07 | STMicroelectronics S.r.l. | Failure tolerant memory device, in particular of the flash EEPROM type |
US5508631A (en) * | 1994-10-27 | 1996-04-16 | Mitel Corporation | Semiconductor test chip with on wafer switching matrix |
KR0142638B1 (ko) * | 1994-12-27 | 1998-08-17 | 김주용 | 플래쉬 메모리 장치 |
FR2749967B1 (fr) * | 1996-06-13 | 1998-09-25 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif de lecture de cellules d'une memoire |
US5909449A (en) * | 1997-09-08 | 1999-06-01 | Invox Technology | Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction |
US6119252A (en) | 1998-02-10 | 2000-09-12 | Micron Technology | Integrated circuit test mode with externally forced reference voltage |
US6424161B2 (en) * | 1998-09-03 | 2002-07-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for testing fuses |
JP2001006379A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-01-12 | Fujitsu Ltd | 複写、移動機能を有するフラッシュメモリ |
JP3755346B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2006-03-15 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6201737B1 (en) * | 2000-01-28 | 2001-03-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method to characterize the threshold distribution in an NROM virtual ground array |
US6684173B2 (en) * | 2001-10-09 | 2004-01-27 | Micron Technology, Inc. | System and method of testing non-volatile memory cells |
US7012835B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-03-14 | Sandisk Corporation | Flash memory data correction and scrub techniques |
US7173852B2 (en) * | 2003-10-03 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Corrected data storage and handling methods |
US7315916B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-01-01 | Sandisk Corporation | Scratch pad block |
US7395404B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-07-01 | Sandisk Corporation | Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array |
US7257046B2 (en) * | 2005-06-13 | 2007-08-14 | Atmel Corporation | Memory data access scheme |
US7716538B2 (en) * | 2006-09-27 | 2010-05-11 | Sandisk Corporation | Memory with cell population distribution assisted read margining |
US7886204B2 (en) * | 2006-09-27 | 2011-02-08 | Sandisk Corporation | Methods of cell population distribution assisted read margining |
US7477547B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-01-13 | Sandisk Corporation | Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads |
US7573773B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-08-11 | Sandisk Corporation | Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads |
US8427877B2 (en) | 2011-02-11 | 2013-04-23 | Freescale Semiconductor, Inc. | Digital method to obtain the I-V curves of NVM bitcells |
US8687421B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-04-01 | Sandisk Technologies Inc. | Scrub techniques for use with dynamic read |
US9230689B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-01-05 | Sandisk Technologies Inc. | Finding read disturbs on non-volatile memories |
US9552171B2 (en) | 2014-10-29 | 2017-01-24 | Sandisk Technologies Llc | Read scrub with adaptive counter management |
US9978456B2 (en) | 2014-11-17 | 2018-05-22 | Sandisk Technologies Llc | Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory |
US9349479B1 (en) | 2014-11-18 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Boundary word line operation in nonvolatile memory |
US9449700B2 (en) | 2015-02-13 | 2016-09-20 | Sandisk Technologies Llc | Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb |
US9653154B2 (en) | 2015-09-21 | 2017-05-16 | Sandisk Technologies Llc | Write abort detection for multi-state memories |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57103195A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Fujitsu Ltd | Semiconductor storage device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4223394A (en) * | 1979-02-13 | 1980-09-16 | Intel Corporation | Sensing amplifier for floating gate memory devices |
US4301535A (en) * | 1979-07-02 | 1981-11-17 | Mostek Corporation | Programmable read only memory integrated circuit with bit-check and deprogramming modes and methods for programming and testing said circuit |
DE3177270D1 (de) * | 1980-10-15 | 1992-02-27 | Toshiba Kawasaki Kk | Halbleiterspeicher mit datenprogrammierzeit. |
US4502140A (en) * | 1983-07-25 | 1985-02-26 | Mostek Corporation | GO/NO GO margin test circuit for semiconductor memory |
US4701695A (en) * | 1983-12-22 | 1987-10-20 | Monolithic Memories, Inc. | Short detector for PROMS |
US4658380A (en) * | 1986-02-28 | 1987-04-14 | Ncr Corporation | CMOS memory margining control circuit for a nonvolatile memory |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP60257096A patent/JPS62114200A/ja active Pending
-
1986
- 1986-10-27 US US06/923,238 patent/US4779272A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-05 DE DE19863637682 patent/DE3637682A1/de active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57103195A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Fujitsu Ltd | Semiconductor storage device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05182499A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Nec Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2009181619A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Seiko Instruments Inc | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3637682A1 (de) | 1987-05-14 |
DE3637682C2 (ja) | 1992-10-29 |
US4779272A (en) | 1988-10-18 |
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