JPS6211295A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS6211295A JPS6211295A JP60100082A JP10008285A JPS6211295A JP S6211295 A JPS6211295 A JP S6211295A JP 60100082 A JP60100082 A JP 60100082A JP 10008285 A JP10008285 A JP 10008285A JP S6211295 A JPS6211295 A JP S6211295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- film carrier
- film
- electronic component
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は電子部品の実装方法に関する。
(従来の技術)
従来、電子部品をフィルムキャリアを用いて回路基板に
実装する種々の方法が提案されている。
実装する種々の方法が提案されている。
例えば1文献「沖研究開発J 、 51、(3) 、p
sa〜68には、感熱記録装置に用いる一列多ドット方
式のサーマルヘッドを印字駆動させるための、シフトレ
ジスタ、ラッチ、ドライバ、その他の機能回路を集積し
てなる半導体電子部品(以下、単にICという)を、フ
ィルムキャリア方式によって、32個の発熱体に対し一
個の割合で、回路基板に平面的に実装させる例が開示さ
れている。
sa〜68には、感熱記録装置に用いる一列多ドット方
式のサーマルヘッドを印字駆動させるための、シフトレ
ジスタ、ラッチ、ドライバ、その他の機能回路を集積し
てなる半導体電子部品(以下、単にICという)を、フ
ィルムキャリア方式によって、32個の発熱体に対し一
個の割合で、回路基板に平面的に実装させる例が開示さ
れている。
第2図はこの従来のサーマルヘッドの要部平面図で、発
熱抵抗体と、基板にテープキャリア方式によって実装さ
れたICとの構成部分を主として概略的に示し、第3図
は第2図に示したICの実装方法を示す側面図である。
熱抵抗体と、基板にテープキャリア方式によって実装さ
れたICとの構成部分を主として概略的に示し、第3図
は第2図に示したICの実装方法を示す側面図である。
両図において、11はアルミナ基板、12は基板11上
にコーティングされ平滑面を有するグレーズ層、13は
グレーズ層12上にTa2 N、Ni Cr、Au等の
蒸着膜をフォトエツチングして得られ。
にコーティングされ平滑面を有するグレーズ層、13は
グレーズ層12上にTa2 N、Ni Cr、Au等の
蒸着膜をフォトエツチングして得られ。
個々の発熱抵抗体14と接続した導体パターン、!5は
IC118は入力信号系の一つであるグランドパターン
、17は例えばポリイミド或いはその他の好適なテープ
キャリアフィルム樹脂、18はフィルム樹脂17を介し
て電解銅箔で形成されてスズ或いは半田メッキ(メッキ
厚1gm以下)が施された細線リード、18はICl3
と細線リード18とをインナリードボンディングによっ
て接続するバンプ電極、20は導体13及びグランドパ
ターン16の基板導体(パターン)と、細線リード18
との7ウタリ一ドポンデイング部、21は樹脂系パター
ン保護層であり、これらは従来公知であるのでその詳細
な説明は省略する。
IC118は入力信号系の一つであるグランドパターン
、17は例えばポリイミド或いはその他の好適なテープ
キャリアフィルム樹脂、18はフィルム樹脂17を介し
て電解銅箔で形成されてスズ或いは半田メッキ(メッキ
厚1gm以下)が施された細線リード、18はICl3
と細線リード18とをインナリードボンディングによっ
て接続するバンプ電極、20は導体13及びグランドパ
ターン16の基板導体(パターン)と、細線リード18
との7ウタリ一ドポンデイング部、21は樹脂系パター
ン保護層であり、これらは従来公知であるのでその詳細
な説明は省略する。
尚、第2図において、22は例えば32個の発熱抵抗体
14の単位で共通に接続している駆動電圧給電パターン
であり、外部接続用の端子パターンは図示を省略しであ
る。この図示例の構造では、発熱抵抗体14を中心とし
て、発熱抵抗体32個単位で、奇数列及び偶数列に3.
8mm幅のICが4mmピッチで平面的に実装されてい
る。
14の単位で共通に接続している駆動電圧給電パターン
であり、外部接続用の端子パターンは図示を省略しであ
る。この図示例の構造では、発熱抵抗体14を中心とし
て、発熱抵抗体32個単位で、奇数列及び偶数列に3.
8mm幅のICが4mmピッチで平面的に実装されてい
る。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、例えば24ドツト/ m m以上の分解
能を有する超高密度サーマルヘッドへのIC実装を平面
的に行う場合、発熱抵抗体の大きさが実装されるべきI
Cの大きさよりも小さいので、発熱抵抗体列からなる、
ラインサーマルヘッドの有効発熱体長と比較して、IC
実装列の方がはるかに長大となる。
能を有する超高密度サーマルヘッドへのIC実装を平面
的に行う場合、発熱抵抗体の大きさが実装されるべきI
Cの大きさよりも小さいので、発熱抵抗体列からなる、
ラインサーマルヘッドの有効発熱体長と比較して、IC
実装列の方がはるかに長大となる。
さらに、IC実装列を形成するためには、ICを発熱抵
抗体から離れた箇所に実装する必要があるので、発熱抵
抗体からの導体すなわち引き出しパターンも長くなる。
抗体から離れた箇所に実装する必要があるので、発熱抵
抗体からの導体すなわち引き出しパターンも長くなる。
このような理由により、従来のIC実装方法では、基板
が大面積化してしまい、サーマルヘッドの一層の小型化
を図れないという問題があった。
が大面積化してしまい、サーマルヘッドの一層の小型化
を図れないという問題があった。
この発明の目的は、このような従来のサーマルヘッド基
板が大面積化してしまうという問題点を解消し、例えば
24ドツ) / m m以上の超、高密度なサーマルヘ
ッドであっても、その有効発熱体長とほぼ変らない実装
列を得ることが出来るようにした電子部品の実装方法を
提供することにある。
板が大面積化してしまうという問題点を解消し、例えば
24ドツ) / m m以上の超、高密度なサーマルヘ
ッドであっても、その有効発熱体長とほぼ変らない実装
列を得ることが出来るようにした電子部品の実装方法を
提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
この目的の達成を図るため、この発明の実装方法によれ
ば、先ず、電子部品をフィルムキャリアにインナリード
ボンディングによって搭載する。
ば、先ず、電子部品をフィルムキャリアにインナリード
ボンディングによって搭載する。
次に、このフィルムキャリアの一辺に配設したアウタリ
ードを回路基板上ヘアウタリードポンデイングして電気
的な接続を形成すると共に、電子部品をフィルムキャリ
アを用いて基板へ実装する。
ードを回路基板上ヘアウタリードポンデイングして電気
的な接続を形成すると共に、電子部品をフィルムキャリ
アを用いて基板へ実装する。
然る後、これらアウタリードの迫り出し部のフィルムエ
ツジを支点として基板面側からフィルムキャリアを引き
起す。
ツジを支点として基板面側からフィルムキャリアを引き
起す。
この場合、フィルムキャリアの一方の短辺を斜めにカッ
トした切り込み部を形成しておけば、電子部品の実装す
る箇所の近傍にプラテンローラのような大型の他の構成
成分が位置している場合でも、それに接近させて実装す
ることが出来る。
トした切り込み部を形成しておけば、電子部品の実装す
る箇所の近傍にプラテンローラのような大型の他の構成
成分が位置している場合でも、それに接近させて実装す
ることが出来る。
(作用)
どのように膓渚十幻、tt、m竿蝋品か【1.でフィル
ムキャリアを基板面に対してほぼ垂直な方向に立てて配
置することが出来るので、電子部品をそれぞれ搭載した
多数のフィルムキャリアを高密度に基板上に配設するこ
とが出来る。これがため、基板に対する電子部品の実装
面積を極めて縮小させることが出来る。
ムキャリアを基板面に対してほぼ垂直な方向に立てて配
置することが出来るので、電子部品をそれぞれ搭載した
多数のフィルムキャリアを高密度に基板上に配設するこ
とが出来る。これがため、基板に対する電子部品の実装
面積を極めて縮小させることが出来る。
(実施例)
以下、図面を参照して、この発明の実施例につき説明す
る。
る。
尚1図において、第2図及び第3図に示した構成成分と
同一の構成成分については同一符合を付して示し、その
詳細な説明を省略する。
同一の構成成分については同一符合を付して示し、その
詳細な説明を省略する。
第1図(A)及びCB)はこの発明の電子部品の実装方
法を説明するための、IC実装部分の側面図及び平面図
で、これら図は、この発明の構成が理解出来る程度に、
形状、寸法及び配置関係を概略的に示しである。
法を説明するための、IC実装部分の側面図及び平面図
で、これら図は、この発明の構成が理解出来る程度に、
形状、寸法及び配置関係を概略的に示しである。
第1図(A)及び(B)に示す構造において、サーマル
ヘッド基板であるアルミナ基板11上に例えば50μm
程度の厚みでグレーズ層12を形成し、このグレーズ層
12上に、Ni、Cr、Au薄膜構造のメタルをフォト
エツチング法により形成した駆動電圧給電パターン22
等のファイン回路である。
ヘッド基板であるアルミナ基板11上に例えば50μm
程度の厚みでグレーズ層12を形成し、このグレーズ層
12上に、Ni、Cr、Au薄膜構造のメタルをフォト
エツチング法により形成した駆動電圧給電パターン22
等のファイン回路である。
23はフイリムキャリア内で最外部に配設した駆動電圧
回路を構成するアウタリードであり、このアウタリード
23と駆動電圧給電パターン22とをアウタリードポン
ディングによって互いに接続する。
回路を構成するアウタリードであり、このアウタリード
23と駆動電圧給電パターン22とをアウタリードポン
ディングによって互いに接続する。
24はフィルムキャリア(テープキャリアともいう)で
あり、このキャリア24には穿孔(以下、デバイスホー
ルと称する)25が形成されている。ICl3はこのキ
ャリア24の、ICl3とは反対側からデバイスホール
25より迫り出したそれぞれの細線リード18a及び1
8bとバンプ電極19とをインナリードボンディングに
よって互いに接続する。尚、細線リードteaは駆動用
信号リード部であり、18bは発熱体駆動用の32木の
リード部であり、それぞれ第1図(B)においては、模
式的に示しである。さらに、26は発熱抵抗体から引き
出されている薄膜リードパターンであり、27は薄膜グ
ランドパターンである。また、28は信号系薄膜リード
パターンである。これらパターン26〜28(いずれも
、第1図(A)に示した駆動電圧給電パターン22に対
応する)と細線リード18a及び18bとをアウタリー
ドポンディングによってそれぞれ適切に接続する。
あり、このキャリア24には穿孔(以下、デバイスホー
ルと称する)25が形成されている。ICl3はこのキ
ャリア24の、ICl3とは反対側からデバイスホール
25より迫り出したそれぞれの細線リード18a及び1
8bとバンプ電極19とをインナリードボンディングに
よって互いに接続する。尚、細線リードteaは駆動用
信号リード部であり、18bは発熱体駆動用の32木の
リード部であり、それぞれ第1図(B)においては、模
式的に示しである。さらに、26は発熱抵抗体から引き
出されている薄膜リードパターンであり、27は薄膜グ
ランドパターンである。また、28は信号系薄膜リード
パターンである。これらパターン26〜28(いずれも
、第1図(A)に示した駆動電圧給電パターン22に対
応する)と細線リード18a及び18bとをアウタリー
ドポンディングによってそれぞれ適切に接続する。
さらに、29はフィルムキャリア24の短辺を斜めにカ
ットして基板に対しIC搭載部をプラテンローラ30側
へ寄せて配設することが出来るようにした切り込み部で
ある。
ットして基板に対しIC搭載部をプラテンローラ30側
へ寄せて配設することが出来るようにした切り込み部で
ある。
このように、ICl3が搭載されたフィルムキャリア2
4のフィルムエツジ(図中Fで示す点)を支点としてフ
ィルムキャリア24を矢印Aの方向に曲げ起すことによ
って、駆動電圧回路23(細線リード18.18a、1
8b)と駆動電圧給電パターン22(26,27,2日
)と間の接続部に曲げ応力を加えることなく、第1図(
A)に破線で示すように、IC搭載部を基板面に対して
ほぼ垂直又は垂直近くにまで立てることが可能となる。
4のフィルムエツジ(図中Fで示す点)を支点としてフ
ィルムキャリア24を矢印Aの方向に曲げ起すことによ
って、駆動電圧回路23(細線リード18.18a、1
8b)と駆動電圧給電パターン22(26,27,2日
)と間の接続部に曲げ応力を加えることなく、第1図(
A)に破線で示すように、IC搭載部を基板面に対して
ほぼ垂直又は垂直近くにまで立てることが可能となる。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この発明によれば
、基板面に対してIC実装部をほぼ垂直方向に立てて実
装することが出来るので、各発熱抵抗体に関連するそれ
ぞれのICを三次元的に高密度配列することが出来るの
で、基板面積の縮小化を図ることが出来る。
、基板面に対してIC実装部をほぼ垂直方向に立てて実
装することが出来るので、各発熱抵抗体に関連するそれ
ぞれのICを三次元的に高密度配列することが出来るの
で、基板面積の縮小化を図ることが出来る。
さらに、フィルムキャリアのプラテンローラ側の短辺の
少なくとも一部分を斜めに切り込むことにより、一層実
装面積を縮小することが出来る。
少なくとも一部分を斜めに切り込むことにより、一層実
装面積を縮小することが出来る。
尚、上述した説明ではサーマルヘッドに電子部品を実装
する例につき説明したが、この発明の実装法はサーマル
へ゛ラドに限定されるものではなく、高密度実装を必要
とする他の任意の電子部品の実装にみ適用することが出
来る。
する例につき説明したが、この発明の実装法はサーマル
へ゛ラドに限定されるものではなく、高密度実装を必要
とする他の任意の電子部品の実装にみ適用することが出
来る。
第1図(A)及び(B)はこの発明の電子部品の実装方
法を説明するための、電子部品実装部分の側面図及び平
面図、 第2図は従来のサーマルヘッドの要部を部分的に示す平
面図 第3図は従来の電子部品の実装方法を示す側面図である
。 11・・・基板、 12・・・グレーズ層1
5・・・電子部品(IC) 18a、18b−・・細線リード 19・・・バンプ電極 22・・・駆動電圧給電パターン 23・・・アウタリード 24・・・フィルムキャリア 25・・・穿孔、 26・・・薄膜リードパ
ターン27・・・薄膜グランドパターン 28・・・信号系薄膜リードパターン 29・・・切り込み部、 30・・・プラテンロー
ラ。 特許出願人 沖電気工業株式会社代理人 弁理士
大 垣 孝ff・幕板 12ニゲし−ス゛漫 15:重HT)品(IC) lq:バ〉7°t& 22 : 、に勧f反帖電パターン 23:了ウタリード 24°7つルムへイリア 25:g茜 rc支焚鈴分のイ則6:J困 第1図 (B) /8a、b:純綿リード 26:1雑す−ドバクーン 27:薄藤デフンドJf7−ン 28:イi号不1fiIH員リードハ・ターン2f:
R’J 2−b令p JOニア°フデンローフ I(1:If!袈紗分/)手ω田 第1図 健束のす−マルヘーlドのt*vmm 第2図 従来ΦECの曳婉方遭乞ホイ剣面田 第3図 手続補正書 昭和61年7月1日
法を説明するための、電子部品実装部分の側面図及び平
面図、 第2図は従来のサーマルヘッドの要部を部分的に示す平
面図 第3図は従来の電子部品の実装方法を示す側面図である
。 11・・・基板、 12・・・グレーズ層1
5・・・電子部品(IC) 18a、18b−・・細線リード 19・・・バンプ電極 22・・・駆動電圧給電パターン 23・・・アウタリード 24・・・フィルムキャリア 25・・・穿孔、 26・・・薄膜リードパ
ターン27・・・薄膜グランドパターン 28・・・信号系薄膜リードパターン 29・・・切り込み部、 30・・・プラテンロー
ラ。 特許出願人 沖電気工業株式会社代理人 弁理士
大 垣 孝ff・幕板 12ニゲし−ス゛漫 15:重HT)品(IC) lq:バ〉7°t& 22 : 、に勧f反帖電パターン 23:了ウタリード 24°7つルムへイリア 25:g茜 rc支焚鈴分のイ則6:J困 第1図 (B) /8a、b:純綿リード 26:1雑す−ドバクーン 27:薄藤デフンドJf7−ン 28:イi号不1fiIH員リードハ・ターン2f:
R’J 2−b令p JOニア°フデンローフ I(1:If!袈紗分/)手ω田 第1図 健束のす−マルヘーlドのt*vmm 第2図 従来ΦECの曳婉方遭乞ホイ剣面田 第3図 手続補正書 昭和61年7月1日
Claims (2)
- (1)電子部品をフィルムキャリアを用いて回路基板に
実装するに当り、 電子部品をフィルムキャリアにインナリードボンディン
グを用いて搭載し、 該フィルムキャリアの一辺に配設したアウタリードを回
路基板上へアウタリードボンディングし、 然る後、これらアウタリードの迫り出し部のフィルムエ
ッジを支点として基板面側からフィルムキャリアを引き
起すこと を特徴とする電子部品の実装方法。 - (2)フィルムキャリアの一方の短辺を斜めにカットし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60100082A JPS6211295A (ja) | 1985-05-11 | 1985-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60100082A JPS6211295A (ja) | 1985-05-11 | 1985-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6211295A true JPS6211295A (ja) | 1987-01-20 |
Family
ID=14264517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60100082A Pending JPS6211295A (ja) | 1985-05-11 | 1985-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6211295A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57110449U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-08 | ||
JPH0538880U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 船井電機株式会社 | 半導体の実装構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54164257A (en) * | 1978-06-19 | 1979-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Packaging apparatus for semiconductor integrated circuit |
-
1985
- 1985-05-11 JP JP60100082A patent/JPS6211295A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54164257A (en) * | 1978-06-19 | 1979-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Packaging apparatus for semiconductor integrated circuit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57110449U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-08 | ||
JPH0538880U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 船井電機株式会社 | 半導体の実装構造 |
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