JP3476961B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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Description
ァクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマ
ルヘッドの改良に関する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図9(a)に
示す如く、アルミナセラミックス等から成る電気絶縁性
基板11の上面に窒化タンタル等から成り一定間隔P1
で直線状に配列された複数個の発熱素子12と、銅等の
金属材料から成り前記各発熱素子12の一端に共通接続
される共通電極13と、アルミニウム等の金属材料から
成り前記発熱素子12の他端に個別に接続される複数個
の個別リード線14と、前記発熱素子12の配列方向と
略平行に配列された複数個の接続パッド15aを有し、
該接続パッド15aを前記個別リード線14に半田等の
導電性接着剤を介して接続させた駆動用IC(集積回
路)15とを取着して構成される。
電極13と個別リード線14との間に印字信号に基づい
て所定の電力を印加し、発熱素子12を選択的にジュー
ル発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録
媒体に伝導させ、該記録媒体に所定の印字画像を形成す
ることによって、サーマルヘッドとして機能する。
用IC15を小型化するために、一定間隔で配列される
接続パッド15a間の距離P2を発熱素子12の配列間
隔P1よりも狭くなるように設定している。各個別リー
ド線14は発熱素子12および接続パッド15a間の最
短距離を通って両者を接続している。
ot/mm以上の高密度で配列されている。発熱素子1
2や個別リード線14は、通常、スパッタリング法等の
薄膜形成技術およびフォトリソグラフィー技術を採用す
ることによって、それぞれ電気絶縁性基板11の上面に
被着形成される。
来のサーマルヘッドにおいては、全ての接続パッド15
aが発熱素子12の配列間隔P1より狭い間隔P2で配
列されており、この接続パッド15aに接続されている
各個別リード線14は発熱素子12および接続パッド1
5aの最短距離を通って両者を接続するようになってい
る。そのため、駆動用IC15の近傍において隣接する
個別リード線14間の距離Hは、図8(b)に示す如
く、発熱素子12の配列方向、すなわち接続パッド15
aの配列方向と個別リード線14が配線されている方向
とでなす角度θの正弦値(=sinθ)に応じて相違す
ることとなる。
線14、具体的には、駆動用IC15の近傍において前
記距離が極めて短くなる。その結果、各個別リード線1
4をフォトリソグラフィー技術等によってパターニング
することが困難である。しかも、隣接する個別リード線
14間に短絡が発生したり、あるいは個別リード線14
が細くなり過ぎて断線し易くなる。
ので、その目的は、小型の駆動用ICを搭載する場合で
あっても、全ての個別リード線を容易にパターニングす
ることが可能なサーマルヘッドを提供することにある。
Cを電気絶縁性基板に常に強固に接合でき、高い信頼性
を持つサーマルヘッドを提供することにある。
は、電気絶縁性基板の上面に、一定間隔で配列された複
数個の発熱素子と、前記各発熱素子の一端に接続される
共通電極と、前記各発熱素子の他端に接続され、発熱素
子の配列方向に対し所定の角度をなす方向に導出された
複数個の個別リード線と、前記発熱素子の配列方向と略
平行で、且つ発熱素子の配列間隔より狭い間隔で配列さ
れた複数個の接続パッドを有し、該接続パッドを前記個
別リード線の導出部に接続させた駆動用ICとを取着し
て成るサーマルヘッドであって、前記駆動用ICの接続
パッドは、発熱素子の配列方向と個別リード線の導出方
向とでなす角度の正弦値が小さいものほど隣接する接続
パッドとの間の距離が大きくなるように配置されている
ことを特徴とする。
性基板の上面に、一定間隔で配列された複数個の発熱素
子と、前記各発熱素子の一端に接続される共通電極と、
前記各発熱素子の他端に接続され、所定の曲率を有した
円弧状を成して導出された複数個の接続パッドを有し、
該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接続させた
駆動用ICとを取着して成るサーマルヘッドであって、
前記駆動用ICの接続パッドは、隣接する接続パッドと
の間の距離を前記個別リード線の導出部の曲率に応じて
異ならせて配置されていることを特徴とする。また本発
明のサーマルヘッドは、前記駆動用ICは、その接続パ
ッドが該駆動用ICの発熱素子の配列方向中央部に比し
発熱素子の配列方向端部に数多く存在し、且つ、隣接す
る接続パッド間の距離は前記中央部が短く、前記端部が
長く設定されていることを特徴とする。
用ICの接続パッドは、その面積が該駆動用ICの発熱
素子の配列方向中央部に比し発熱素子の配列方向端部で
大きく、且つ、隣接する接続パッド間の距離は前記中央
部が短く、前記端部が長く設定され、これら駆動用IC
の接続パッドが導電性接着材を介して個別リード線の接
続電極に接合されていることを特徴とする。
性基板と、該電気絶縁性基板の上面に一定間隔で配列さ
れた複数個の発熱素子と、該各発熱素子の一端に接続さ
れる共通電極と、前記各発熱素子の他端に接続され、発
熱素子の配列方向に対し所定の角度をなす方向に導出さ
れた複数個の個別リード線と、前記発熱素子の配列方向
と略平行で、且つ、発熱素子の配列間隔より狭い間隔で
配列された複数個の接続パッドを有し、該接続パッドを
前記個別リード線の導出部に接続させた駆動用ICとか
ら成るサーマルヘッドであって、前記駆動用ICの接続
パッドと接続される基板側の接続電極は、発熱素子の配
列方向と個別リード線の導出方向とでなす角度の正弦値
が小さいものほど隣接する接続電極との間の距離が大き
くなるように配置されていることを特徴とする。
性基板と、該電気絶縁性基板の上面に一定間隔で配列さ
れた複数個の発熱素子と、該各発熱素子の一端に接続さ
れる共通電極と、前記各発熱素子の他端に接続され、所
定の曲率を有した円弧状を成して導出された複数個の個
別リード線と、前記発熱素子の配列方向と略平行で、且
つ、発熱素子の配列間隔より狭い間隔で配列された複数
個の接続パッドを有し、該接続パッドを前記個別リード
線の導出部に接続させた駆動用ICとから成るサーマル
ヘッドであって、前記駆動用ICの接続パッドと接続さ
れる基板側の接続電極は、隣接する接続電極との間の距
離を前記個別リード線の導出部の曲率に応じて異ならせ
て配置されていることを特徴とする。
詳細に説明する。
平面図、図1(b)は図1(a)の部分拡大図である。
図中、符号1は電気絶縁性基板、2は発熱素子、3は共
通電極、4は個別リード線、5は駆動用IC、5aは接
続パッドである。
ックス等の電気絶縁材料から成り、例えば、アルミナ、
シリカ、マグネシア等のセラミック材料粉末に適当な有
機溶媒、溶剤を添加混合して泥漿状と成すとともに、こ
れを従来周知のドクターブレード法を採用することによ
ってセラミックグリーンシートを形成し、次に前記セラ
ミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を施す
とともに、高温(約1600℃)で焼成することによっ
て製作される。
ス等から成る蓄熱層(不図示)が被着されており、該蓄
熱層は後述する発熱素子2の発する熱を蓄熱および放散
することによってサーマルヘッドの熱応答特性を良好に
保つ作用を為す。
場合、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合し
て得たガラスペーストを電気絶縁性基板1の上面に周知
のスクリーン印刷等を採用することによって所定厚みに
塗布し、しかる後、これを高温で焼き付けることによっ
て電気絶縁性基板1上に帯状に被着される。
1で直線状に配列された複数個の発熱素子2と、該各発
熱素子2の一端に接続される共通電極3と、前記各発熱
素子2の他端に接続される複数個の個別リード線4とが
それぞれ被着されている。
窒化チタン等から成っており、該窒化タンタル等から成
る発熱素子2はそれ自体が所定の電気抵抗率を有してい
るため、共通電極3および個別リード線4を介して所定
の電力が印加されるとジュール発熱を起こし、印字画像
を形成するのに必要な温度、例えば200℃〜350℃
の温度に発熱する。
極3および個別リード線4は、アルミニウム、銀、銅等
の金属材料から成っており、該共通電極3および個別リ
ード線4は発熱素子2にジュール発熱を起こさせるため
に必要な所定の電力を印加する作用を為す。
知のスパッタリング法等の薄膜形成技術およびフォトリ
ソグラフィー技術を採用することによって、発熱素子2
の両端に接続されるようにして被着形成される。
子2の配列方向A1に対し所定の角度θをなす方向、具
体的には、駆動用IC5の下面に設けられた接続パッド
5aが配置されている方向に導出されるとともに、該導
出部で駆動用IC5の接続パッド5aと電気的に接続さ
れている。
熱素子2の配列方向A1と略平行で且つ発熱素子2の配
列間隔P1より狭い間隔P2〜Pnで複数個配置されて
おり、該各接続パッド5aを半田等の導電性接着剤を介
して各個別リード線4の端部に設けられた接続電極に当
接させることによって、駆動用IC5が個別リード線4
に電気的、機械的に接続される。
り、発熱素子2を印字信号に基づいて選択的にジュール
発熱させる作用、具体的には共通電極3および個別リー
ド線4を介して発熱素子2に印加される電力のオン・オ
フを制御する作用を為す。
一部が駆動用IC5の発熱素子2側に配置された一辺に
沿って設けられており、隣接する接続パッド5aとの間
の間隔P2〜Pnが発熱素子2の配列方向A1と個別リ
ード線4の導出方向とでなす角度θ1 〜θn-1 の正弦値
(sinθ1 〜sinθn-1 )に応じて異なるように、
具体的には、前記正弦値が小さいものほど間隔Pが大き
くなるように配置されている。例えば、sinθ2 が
0.8である場合は、隣接する個別リード線4との間の
距離Hを15μm、隣接する接続パッド5a間の距離P
3を77μmに設定する。
間の間隔Pを発熱素子2の配列方向と個別リード線4の
導出方向とでなす角度の正弦値に応じて異ならしめるこ
とにより、隣接する個別リード線4間の距離Hを駆動用
IC5の近傍でも長く形成することができる。したがっ
て、各個別リード線4をフォトリソグラフィー技術等に
よってパターニングする際、隣接する個別リード線4間
の短絡や個別リード線4の断線等が有効に防止され、所
望の配線パターンを容易に形成することが可能となる。
と接続される基板1側の接続電極についても同様に、隣
接する接続電極との間の距離を発熱素子2の配列方向と
個別リード線4の導出方向とでなす角度の正弦値に応じ
て異ならせて配置される。
ち、いくつかのものは駆動用IC5の前記一辺と対向す
る他辺に沿って、例えば160μmの間隔で配置され、
その他のものは前記一辺および他辺に直交する辺に沿っ
て、例えば100μmの間隔で配置されている。これら
の接続パッド5aも発熱素子2の他端より導出された個
別リード線4の接続電極に半田等の導電性接着剤を介し
て接続されている。
の辺にも接続パッド5aを設けることによって、電気絶
縁性基板1の上面全体をより有効に使用することができ
る。したがって、前記駆動用IC5の一辺以外の辺にも
接続パッド5aを設けることが好ましい。
の接続は、周知のフェースダウンボンディング法等によ
って行われる。
動用IC5の駆動に伴って共通電極3および個別リード
線4間に印字信号に基づいた所定の電力を印加し、発熱
素子2を選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱
した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所
定の印字画像を形成することができる。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更、改良等が可能であり、たとえば上記第
1実施例においては、発熱素子の配列方向と個別リード
線の導出方向とでなす角度を個々の個別リード線で異な
らせたが、これに代えて、発熱素子の配列方向と個別リ
ード線の導出方向とでなす角度を複数個の個別リード線
で構成されるグループ毎に異ならせても良く、この場合
も第1実施例と同様の効果を奏する。
施例を示す平面図である。図中、符号21は電気絶縁性
基板、22は発熱素子、23は共通電極、24は個別リ
ード線、25は駆動用IC、25aは駆動用IC25の
接続パッドである。
ード線24が所定の曲率をもって外側に突出するような
円弧状を成して導出されていることと、2)駆動用IC
25の接続パッド25aが、隣接する接続パッド25a
との間の距離を前記個別リード線24の導出部の曲率に
応じて異なるように、具体的には、対応する個別リード
線24の導出部の曲率半径が小さいものほど隣接する接
続パッド25aとの間の距離が大きくなるように配置さ
れていることである。
個別リード線24の導出部の曲率半径rが10mmであ
る場合、隣接する個別リード線24との間の距離を15
μm、隣接する接続パッド25a間の距離を70μmに
設定する。また、個別リード線24との間の距離を15
μm、隣接する接続パッド25a間の距離を77μmに
設定する。
接する個別リード線24間の距離Hを駆動用IC25の
近傍でも長くすることができ、各個別リード線24をフ
ォトリソグラフィー技術等によって容易にパターニング
することが可能となる。これによって隣接する個別リー
ド線24間の短絡や個別リード線24の断線等が有効に
防止される。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更、改良等が可能である。たとえば、図2
に示した第2実施例では個別リード線24を外側に突出
するような円弧状に成して導出させたが、これに代え
て、図3に示す如く、個別リード線34を内側に突出す
るような円弧状に成して導出するとともに、駆動用IC
35の隣接する接続パッド35a間の距離を前記個別リ
ード線34の導出部の曲率に応じて異なるようにしても
良く、この場合も第2実施例と同様の効果を奏する。
図である。本実施例において、駆動用IC5の接続パッ
ド5aは、全て同じ面積を有し、且つ、図1に示すよう
に、発熱素子2の配列方向A1と略平行に、前記発熱素
子2の配列間隔P1より狭い間隔で配列している。各接
続パッド5aは、対応する個別リード線4に半田接合す
ることによって、駆動用IC5と個別リード線4とを電
気的、機械的に接続ている。
動用IC5の中央部Xでは2段、両端部Yでは3段とな
っている。中央部Xに存在する全ての接続パッド5a
と、両端部Yに存在する接続パッド5aのうち、発熱素
子2に近い側から2段の配列を構成する接続パッド5a
とを比べると、隣接する接続パッド5aの間隔が変化し
ている。接続パッド5aの間隔は、発熱素子2の配列方
向A1と個別リード線4の導出方向とでなす角度θの正
弦値(sinθ)に応じて異なるように設定されてい
る。具体的には、前記正弦値を駆動用IC5の両端部Y
で小さく、中央部Xで大きくなるように設定し、隣接す
る接続パッド5aの間の距離を駆動用IC5の両端部Y
で長く、中央部Xで短くなるようにする。たとえば、駆
動用IC5の中央部Xにおける距離を約70μm、両端
部Yにおける距離を約140μmに設定する。
離を駆動用IC5aの両端部Yで長く、中央部Xで短く
なるようにしたことから、隣接する個別リード線4間の
距離Hが駆動用IC5の両端部Y近傍でも長くなり、各
個別リード線4をフォトリソグラフィー技術等によって
確実かつ容易にパターニングすることが可能となる。
C5の中央部Xに比し両端部Yに数多く存在しており、
たとえば前記中央部Xでは14.3個/mmの線密度
で、また両端部Yでは17.9個/mmの線密度で存在
している。
1との接合箇所は、駆動用IC5の中央部Xに比し両端
部Yで多くなり、駆動用IC5の電気絶縁性基板1に対
する接合強度は駆動用IC5の両端部Yで特に強いもの
となる。したがって、高速印字等を行った際にサーマル
ヘッドが比較的高温となり、駆動用IC5の両端部Yに
大きな応力が印加されても、駆動用IC5と電気絶縁性
基板1との接合部が前記熱応力によって破壊されるのが
有効に防止され、サーマルヘッドを長期にわたり良好に
機能させることが可能となる。
の接続は、周知のフェースダウンボンディング法等によ
って行われる。
を複数段で配列し、接続パッド5a間の距離を駆動用I
C5の中央部と比べて、端部側ほど長くなるように構成
した例を示したが、接続パッド5aの面積を一定にした
まま、配列段毎に形状を変えてもよい。たとえば、接続
パッド5aの形状を長方形にする場合、駆動用IC5の
側面に最も近い列では接続パッド5aの縦横比(縦は駆
動用ICの幅方向、横は長手方向)を4:1に形成し、
2段目の列では3:1、3段目の列では2:1、4段目
の列では1:1(=正方形)にそれぞれ形成する。こう
した配置では、駆動用IC5の側面に近いほど接続パッ
ド間の隙間を大きく確保できるため、駆動用IC直下で
の個別リード線の配線密度を高くすることができる。
図5に示すサーマルヘッドにおいて、図4のものと異な
る点は、駆動用IC5の両端部Yに配置されている接続
パッド5aが3段の列状に配置しており、そのうち2段
が駆動用IC5の発熱素子2側に位置する一辺に沿って
千鳥状に配列し、残りの1段が前記一辺と対向する他辺
に沿って配列している点である。
図6に示すサーマルヘッドにおいて、図4のものと異な
る点は、駆動用IC5の両端部Yに配置されている接続
パッド5aの面積が、中央部Xに配置されている接続パ
ッド5aに比し大きく、しかも各接続パッド5aが各々
の面積に応じた量の導電性接着剤(たとえば半田)を介
して個別リード線4の接続電極に接合されていることで
ある。たとえば、両端部Yに配置されている接続パッド
5a(直径φ84mm)の面積は5.5×10-3mm
2 、中央部Xに配置されている接続パッド5a(直径φ
70mm)の面積は3.8×10-3mm2 、また両端部
Yの接続パッド5aと個別リード線4とを接合する半田
の量は1.6×10-4mm3 、中央部Xの接続パッド5
aと個別リード線4とを接合する半田の量は9.0×1
0-5mm3 である。
ッドにおいても、図4のものと同様に、駆動用IC5は
その両端部Yで電気絶縁性基板1と強固に接合されるた
め、高速印字等を行った際に駆動用IC5の両端部に大
きな熱応力が印加されても、駆動用IC5と電気絶縁性
基板1との接合部が前記熱応力によって破壊されるのが
有効に防止される。したがって、サーマルヘッドを長期
にわたり良好に機能させることが可能となる。
示すサーマルヘッドにおいて、注目すべき点は、個別リ
ード線4と駆動用IC5の接続パッド5aとがワイヤボ
ンディングによって電気的に接続されている点である。
気絶縁性接着剤で固定され、駆動用IC5の上面には複
数個の接続パッド5aが形成されている。個別リード線
4は駆動用IC5の近くまで延びており、各接続パッド
5aと対向するように接続部が配列される。接続パッド
5aと個別リード線4とはボンディングワイヤによって
接続されている。接続パッド5aおよび個別リード線4
の間隔や面積は、発熱素子2の配列方向と個別リード線
4の導出方向とでなす角度の正弦値に応じて変化するよ
うに配置されている。
基板7が基板1に接着しており、配線基板7上の配線リ
ード線8も各接続パッド5aと対向するように配列され
る。接続パッド5aと配線リード線8とは、同様に、ボ
ンディングワイヤによって接続されている。
とによって、細かいピッチの配線および接続を容易に実
現することができる。
載する例を示したが、これに代えて、駆動用IC5を配
線基板7に固定して、基板1上の個別リード線4とワイ
ヤボンディングで接続するようにしてもよい。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。たとえば、上記の各
実施例において、発熱素子等の上面に窒化珪素等から成
る保護膜を周知のスパッタリング法等によって被着させ
ておけば、該保護膜が発熱素子と感熱紙等との摺接によ
る磨耗や大気中に含まれている水分等の接触による腐食
から保護することができる。したがって、発熱素子等の
上面に窒化珪素等から成る保護膜を被着させておくこと
が好ましい。
ック等から成る基板では表面が粗いため、線幅および間
隔が狭い個別リード線を基板上に直接形成すると、断線
や短絡の可能性が出てくる。したがって、基板の粗い表
面を平滑化するために、ホウ珪酸ガラス、ホウ珪酸鉛ガ
ラス、アルコキシドガラス等の塗布焼成によって、厚さ
5μm程度の平坦層を形成した上で個別リード線を配線
するようにしてもよい。こうした基板の平坦化処理によ
って個別リード線の配線密度を格段に向上させることが
できる。
高い領域で使用することが好ましい。たとえば、図1で
は個別リード線4は各発熱素子2と各接続パッド5aと
を直線的に結ぶように形成される。この場合は基板全面
にわたって平坦層を形成するのが好ましい。
し延びた部分は、発熱素子の配列方向に対して垂直に形
成し、その途中を直線状に結線するように構成された個
別リード線では、直線部分が線幅および間隔が傾斜角度
に応じて狭くなるため、上記平坦層を傾斜した直線部分
に形設することが好ましい。この場合、接続パッド5a
およびこれに対応する個別リード線の間隔を直線部分の
傾斜角度に応じて変化させ、駆動用ICの端部側ほど広
げるようにしてもよい。また、1本の個別リード線にお
いて2つの直線部分が交差する屈曲部分は、ジクザグ状
に3箇所以上設けても構わない。
ら遠い方の接続パッド列まで個別リード線を引き回す場
合には、引き回した領域の配線密度を上げるために、こ
こに平坦層を形成してもよい。尚、個別リード線4を駆
動用IC5の裏まで引き回す場合、図8に示すように、
途中で配線基板7に形成された引き回しパターン8aを
経由するようにしてもよい。さらに、駆動用ICが複数
配置される場合、平坦層を各駆動用ICの間に形成し
て、IC間の引き回し配線密度を向上できる。
に形成して、傾斜直線領域をワイヤボンディングやTA
B(Tape Automated Bonding)方式で接続するようにし
てもよい。
する個別リード線間の距離を駆動用ICの近傍でも長く
することができ、各個別リード線をフォトリソグラフィ
ー技術等によって容易にパターニングすることが可能と
なる。これによって、隣接する個別リード線間の短絡や
個別リード線の断線等を有効に防止できる。
動用ICと電気絶縁性基板との接合強度が駆動用ICの
両端部で特に強くなる。そのため、高速印字等を行った
際に駆動用ICの両端部に大きな熱応力が印加されて
も、駆動用ICと電気絶縁性基板との接合部が前記熱応
力によって破壊されるのを有効に防止できる。したがっ
て、サーマルヘッドを長期にわたって良好に機能させる
ことが可能となる。
示す平面図、(b)は(a)の部分拡大図である。
(b)は(a)の部分拡大図である。
Claims (6)
- 【請求項1】電気絶縁性基板の上面に、一定間隔で配列
された複数個の発熱素子と、 前記各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、発熱素子の配列方向
に対し所定の角度をなす方向に導出された複数個の個別
リード線と、 前記発熱素子の配列方向と略平行で、且つ発熱素子の配
列間隔より狭い間隔で配列された複数個の接続パッドを
有し、該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接続
させた駆動用ICとを取着して成るサーマルヘッドであ
って、 前記駆動用ICの接続パッドは、発熱素子の配列方向と
個別リード線の導出方向とでなす角度の正弦値が小さい
ものほど隣接する接続パッドとの間の距離が大きくなる
ように配置されていることを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項2】電気絶縁性基板の上面に、一定間隔で配列
された複数個の発熱素子と、 前記各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、所定の曲率を有した
円弧状を成して導出された複数個の接続パッドを有し、
該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接続させた
駆動用ICとを取着して成るサーマルヘッドであって、 前記駆動用ICの接続パッドは、隣接する接続パッドと
の間の距離を前記個別リード線の導出部の曲率に応じて
異ならせて配置されていることを特徴とするサーマルヘ
ッド。 - 【請求項3】前記駆動用ICは、その接続パッドが該駆
動用ICの発熱素子の配列方向中央部に比し発熱素子の
配列方向端部に数多く存在し、且つ、隣接する接続パッ
ド間の距離は前記中央部が短く、前記端部が長く設定さ
れていることを特徴とする請求項1もしくは請求項2に
記載のサーマルヘッド。 - 【請求項4】前記駆動用ICの接続パッドは、その面積
が該駆動用ICの発熱素子の配列方向中央部に比し発熱
素子の配列方向端部で大きく、且つ、隣接する接続パッ
ド間の距離は前記中央部が短く、前記端部が長く設定さ
れ、これら駆動用ICの接続パッドが導電性接着材を介
して個別リード線の接続電極に接合されていることを特
徴とする請求項1もしくは請求項2に記載のサーマルヘ
ッド。 - 【請求項5】電気絶縁性基板と、 該電気絶縁性基板の上面に一定間隔で配列された複数個
の発熱素子と、 該各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、発熱素子の配列方向
に対し所定の角度をなす方向に導出された複数個の個別
リード線と、 前記発熱素子の配列方向と略平行で、且つ、発熱素子の
配列間隔より狭い間隔で配列された複数個の接続パッド
を有し、該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接
続させた駆動用ICとから成るサーマルヘッドであっ
て、 前記駆動用ICの接続パッドと接続される基板側の接続
電極は、発熱素子の配列方向と個別リード線の導出方向
とでなす角度の正弦値が小さいものほど隣接する接続電
極との間の距離が大きくなるように配置されていること
を特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項6】電気絶縁性基板と、 該電気絶縁性基板の上面に一定間隔で配列された複数個
の発熱素子と、 該各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、所定の曲率を有した
円弧状を成して導出された複数個の個別リード線と、 前記発熱素子の配列方向と略平行で、且つ、発熱素子の
配列間隔より狭い間隔で配列された複数個の接続パッド
を有し、該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接
続させた駆動用ICとから成るサーマルヘッドであっ
て、 前記駆動用ICの接続パッドと接続される基板側の接続
電極は、隣接する接続電極との間の距離を前記個別リー
ド線の導出部の曲率に応じて異ならせて配置されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13354695A JP3476961B2 (ja) | 1994-07-29 | 1995-05-31 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17911094 | 1994-07-29 | ||
JP6-179110 | 1994-07-29 | ||
JP13354695A JP3476961B2 (ja) | 1994-07-29 | 1995-05-31 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0890811A JPH0890811A (ja) | 1996-04-09 |
JP3476961B2 true JP3476961B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=26467876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13354695A Expired - Lifetime JP3476961B2 (ja) | 1994-07-29 | 1995-05-31 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3476961B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005231149A (ja) | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド及びそのボンディング接続方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13354695A patent/JP3476961B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0890811A (ja) | 1996-04-09 |
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