JPS61150398A - フラツトパツケ−ジの半田付け方法およびそのためのマスク板 - Google Patents
フラツトパツケ−ジの半田付け方法およびそのためのマスク板Info
- Publication number
- JPS61150398A JPS61150398A JP27665684A JP27665684A JPS61150398A JP S61150398 A JPS61150398 A JP S61150398A JP 27665684 A JP27665684 A JP 27665684A JP 27665684 A JP27665684 A JP 27665684A JP S61150398 A JPS61150398 A JP S61150398A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printing
- flat package
- board
- solder cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体チップを収納したパッケージの四方から
アウターリードが延びているフラットパッケージを、通
常の回路基板や厚膜混成集積回路基板等に半Ell付け
で接続する方法およびそのためのマスク板に関する。
アウターリードが延びているフラットパッケージを、通
常の回路基板や厚膜混成集積回路基板等に半Ell付け
で接続する方法およびそのためのマスク板に関する。
以下、添附図面の第4図乃至第8図を参照して従−末技
術を説明する。なお、図面の説明において同一要素は同
一符号で示J゛。
術を説明する。なお、図面の説明において同一要素は同
一符号で示J゛。
第4図は厚膜混成集積回路基板2に形成されたパターン
の一例であり、プラスチック等からなる基板2の表面の
半田付Cプをする部分には銅等の導体6がめつき等によ
り形成されている。そして、この基板2にフラットパッ
ケージを接続するには、従来は第5図に示すようなマス
ク板1を使用している。このマスク板1はフラットパッ
ケージから四方向に延設したアウターリードに相当する
部分に、各リードと同数の半田印刷穴7が設けられてお
り、各半田印刷穴7を介して半田クリームを基板2の導
体6上に印刷し、これとフラットパッケージのアウター
リードを接続するものである。
の一例であり、プラスチック等からなる基板2の表面の
半田付Cプをする部分には銅等の導体6がめつき等によ
り形成されている。そして、この基板2にフラットパッ
ケージを接続するには、従来は第5図に示すようなマス
ク板1を使用している。このマスク板1はフラットパッ
ケージから四方向に延設したアウターリードに相当する
部分に、各リードと同数の半田印刷穴7が設けられてお
り、各半田印刷穴7を介して半田クリームを基板2の導
体6上に印刷し、これとフラットパッケージのアウター
リードを接続するものである。
第6図はこのマスク板1を使用して半田クリームを印刷
する装置の断面図である。基板2はホルダ3の凹部8内
に固定され、マスク板1がこの基板2上に位置決め載置
されている。そしてマスク板1の上面から半田クリーム
を流し、マスク板1の半田印刷穴を介して半田クリーム
を基板2上の導体部分に付着させている。
する装置の断面図である。基板2はホルダ3の凹部8内
に固定され、マスク板1がこの基板2上に位置決め載置
されている。そしてマスク板1の上面から半田クリーム
を流し、マスク板1の半田印刷穴を介して半田クリーム
を基板2上の導体部分に付着させている。
しかしながら、このマスク板を使用して半田クリームを
印刷し、’l’−rJI (jけを行う場合に(よ、マ
スク板の各半rll印刷穴がそれぞれ対応するアウター
リードを覆う形状であるため、半田クリームの印刷方向
によっては半田付けがうまくできないことがある。1−
4【わら、半田印刷穴の長手方向が印刷方向に一致する
ときは半田クリームが良好に印刷されるが、半田印刷穴
の長手方向が印刷方向に直交するときは良好に印刷され
ない。第7図はこの事情の説明図で、」21月48の長
手方向は印刷方向Aに平行であるため良好に印刷されて
いるが、半田4bの長手方向は直交するため端部が欠り
ている。このため、フラットパッケージのアウターリー
ド5間の半田4の量が少なすぎたり、あるいは多ずぎた
りづ゛ることがある。
印刷し、’l’−rJI (jけを行う場合に(よ、マ
スク板の各半rll印刷穴がそれぞれ対応するアウター
リードを覆う形状であるため、半田クリームの印刷方向
によっては半田付けがうまくできないことがある。1−
4【わら、半田印刷穴の長手方向が印刷方向に一致する
ときは半田クリームが良好に印刷されるが、半田印刷穴
の長手方向が印刷方向に直交するときは良好に印刷され
ない。第7図はこの事情の説明図で、」21月48の長
手方向は印刷方向Aに平行であるため良好に印刷されて
いるが、半田4bの長手方向は直交するため端部が欠り
ている。このため、フラットパッケージのアウターリー
ド5間の半田4の量が少なすぎたり、あるいは多ずぎた
りづ゛ることがある。
このような半田の最内なばらつきは、フラットパッケー
ジのアウターリードと基板上の導体との接続不良をもた
らす。第8図はそれを説明するための断面図で、第8図
(a)は半田の量が適当な場合、第8図(b)は少なす
ぎる場合、第8図(C)は半Inの間が多すぎる場合の
アウターリードと基板上の導体の接続部を示している。
ジのアウターリードと基板上の導体との接続不良をもた
らす。第8図はそれを説明するための断面図で、第8図
(a)は半田の量が適当な場合、第8図(b)は少なす
ぎる場合、第8図(C)は半Inの間が多すぎる場合の
アウターリードと基板上の導体の接続部を示している。
第8図(b)に示す如く半田量が少ないとアウターリー
ド5と導体6間がオーブンし、第8図(C)に示す如く
半田けが多すぎるとアウターリードがショートするとい
う不都合がある。又、半田印刷穴7が小さいため印刷時
の半田クリームが半田印刷穴で固まり、目詰りを起こす
ことがある。
ド5と導体6間がオーブンし、第8図(C)に示す如く
半田けが多すぎるとアウターリードがショートするとい
う不都合がある。又、半田印刷穴7が小さいため印刷時
の半田クリームが半田印刷穴で固まり、目詰りを起こす
ことがある。
そこで従来は半田欠損を防止するために、少なくとも第
6図に示すXおよびY方向への2回の印刷を行っていた
。しかしこれでは、印刷に要り゛る時間、コストが無視
できなくなる。
6図に示すXおよびY方向への2回の印刷を行っていた
。しかしこれでは、印刷に要り゛る時間、コストが無視
できなくなる。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、半田量の欠損や過多等のばらつきが生ずることが
なく、適切な半田mによってフラットパッケージのアウ
ターリードと基板上の導体とを半田付けする方法および
そのためのマスク板を提供することを目的とする。
ので、半田量の欠損や過多等のばらつきが生ずることが
なく、適切な半田mによってフラットパッケージのアウ
ターリードと基板上の導体とを半田付けする方法および
そのためのマスク板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明は、フラットパッケージ
のアウターリードに対応して基板上に並べられた導体に
半田クリームを印刷する際に、例えば印刷方向に並べら
れた半田印刷穴を連続して形成したマスク板を使用し、
このマスク板上から半田クリームを一方向にのみ印刷す
るようにしたことを特徴としている。
のアウターリードに対応して基板上に並べられた導体に
半田クリームを印刷する際に、例えば印刷方向に並べら
れた半田印刷穴を連続して形成したマスク板を使用し、
このマスク板上から半田クリームを一方向にのみ印刷す
るようにしたことを特徴としている。
以下、本発明のいくつかの実施例を第1図乃至第3図を
参照して説明する。
参照して説明する。
第1図はマスク板に形成された半田印刷穴のうち、フラ
ットパッケージのアウターリードに対応する部分のパタ
ーンの一例の平面図である。この実施例では縦方向(X
方向すなわち印刷方向)に位置した穴8は各アウターリ
ード毎に設けられたもので(よなく、長尺な矩形状とな
っており、各アウターリードfnの穴が連続している。
ットパッケージのアウターリードに対応する部分のパタ
ーンの一例の平面図である。この実施例では縦方向(X
方向すなわち印刷方向)に位置した穴8は各アウターリ
ード毎に設けられたもので(よなく、長尺な矩形状とな
っており、各アウターリードfnの穴が連続している。
ここで、半田の印刷方向に平行な長尺の矩形穴の幅は、
基板2上の導体6の長手方向の長さより小さくしである
。これは、加熱した際に導体6間の半田(基板2に直接
に接する半田)が表面張力によって導体上に移動してく
ることを考慮したもので、このようにしないと半田の量
が多くなりすぎてしまう。
基板2上の導体6の長手方向の長さより小さくしである
。これは、加熱した際に導体6間の半田(基板2に直接
に接する半田)が表面張力によって導体上に移動してく
ることを考慮したもので、このようにしないと半田の量
が多くなりすぎてしまう。
一方、横方向(Y方向すなわち印刷方向と直交する方向
)に配設された半田印刷穴9は各アウターリード毎に設
けられている。
)に配設された半田印刷穴9は各アウターリード毎に設
けられている。
第2図(a>、(b)はそれぞれアウターリードに対応
する半田印刷穴のパターンの別の実施例を示している。
する半田印刷穴のパターンの別の実施例を示している。
横方向(印刷方向と直交する方向)の半田印刷穴9が各
アウターリード毎に設けられるのに対し、縦方向(印刷
方向に平行な方向)の半田印刷穴(第2図(b))およ
び11(第2図(a))10はそれぞれ中子状に連続し
た形状で設けられている。これらの場合にも、加熱時に
基板2上の半田が導体6上に移動しても半田過多になっ
てショート等をしないよう、半田印刷穴の申子の直径と
連結部分の幅は所定の大きさに設定されている。
アウターリード毎に設けられるのに対し、縦方向(印刷
方向に平行な方向)の半田印刷穴(第2図(b))およ
び11(第2図(a))10はそれぞれ中子状に連続し
た形状で設けられている。これらの場合にも、加熱時に
基板2上の半田が導体6上に移動しても半田過多になっ
てショート等をしないよう、半田印刷穴の申子の直径と
連結部分の幅は所定の大きさに設定されている。
このように半田印刷穴が連設されたパターンのマスク板
を使用して半田付けを行うには、従来と同様にマスク板
を基板上に載置し、マスク板上から半FTlクリームを
印刷りるが、この印刷は半田印刷穴8,10.1’lの
方向に半田クリームを流りことで行われる。この一方向
の印刷により、半田印刷穴9が独立した横方向(Y方向
)の半田は第3図に符号4aで示すように夫々が独立す
るが、例えば第2図の半田印刷穴10に対応する半田は
第3図に符号4b’で示すように基板上で連続づる。し
かしながら、半田4b’の連結部分は基板であるプラス
チックに直接に接しているため、加熱することによって
表面張力で容易に導体上に上げることができ、従って横
方向の半田と同様に半田付()俊にはそれぞれ独立させ
ることができる。
を使用して半田付けを行うには、従来と同様にマスク板
を基板上に載置し、マスク板上から半FTlクリームを
印刷りるが、この印刷は半田印刷穴8,10.1’lの
方向に半田クリームを流りことで行われる。この一方向
の印刷により、半田印刷穴9が独立した横方向(Y方向
)の半田は第3図に符号4aで示すように夫々が独立す
るが、例えば第2図の半田印刷穴10に対応する半田は
第3図に符号4b’で示すように基板上で連続づる。し
かしながら、半田4b’の連結部分は基板であるプラス
チックに直接に接しているため、加熱することによって
表面張力で容易に導体上に上げることができ、従って横
方向の半田と同様に半田付()俊にはそれぞれ独立させ
ることができる。
なお本発明では、横方向(Y方向)の半田印刷穴を連設
したパターンとしてもよく、この場合には半田クリーム
を横方向に印刷することで同様な接続が可能となる。ま
た、状況によっては凸版によって半田クリームを印刷す
ることも可能である。
したパターンとしてもよく、この場合には半田クリーム
を横方向に印刷することで同様な接続が可能となる。ま
た、状況によっては凸版によって半田クリームを印刷す
ることも可能である。
(発明の効果)
以上のように本発明によれば、半田クリームの印刷方向
の半田印刷穴を連続させてスリット状にしたマスク板を
使用し、これによって半田を基板上の導体に付着させ、
フラットパッケージのアウターリードと基板の導体を半
田付けするようにしたので、半田クリームの印刷方向が
一方向のみで゛ あっても適切に半田付けが行える。こ
のため、印刷時間の短縮、接続不良率の低下が図れ、信
頼性のある回路を形成することができる。又、マスク板
の目詰まりも少なくすることができる。
の半田印刷穴を連続させてスリット状にしたマスク板を
使用し、これによって半田を基板上の導体に付着させ、
フラットパッケージのアウターリードと基板の導体を半
田付けするようにしたので、半田クリームの印刷方向が
一方向のみで゛ あっても適切に半田付けが行える。こ
のため、印刷時間の短縮、接続不良率の低下が図れ、信
頼性のある回路を形成することができる。又、マスク板
の目詰まりも少なくすることができる。
第1図は本発明の一実施例に係るマスク板のパターンの
一部を示す平面図、第2図は他の実施例に係るマスク板
のパターンの一部の平面図、第3図は第2図(b)に示
すパターンのマスク板により印刷した半田の斜視図、第
4図は基板のパターンの一例の平面図、第5図は従来の
マスク板の平面図、第6図は半田クリームを印刷する装
置の一部の断面図、第7図は従来方法により印刷した半
田の斜視図、第8図は基板の導体とアウターリードを半
田付けした状態を示す断面図である。 1・・・マスク板、2・・・基板、4.4a、4b。 4b’・・・半IB、7.8.9.10・・・半田印刷
穴。 出願人代理人 猪 股 清 61 図 62図(0)P12図(b)55 図 Y□ −6図 朽7 図 58 図
一部を示す平面図、第2図は他の実施例に係るマスク板
のパターンの一部の平面図、第3図は第2図(b)に示
すパターンのマスク板により印刷した半田の斜視図、第
4図は基板のパターンの一例の平面図、第5図は従来の
マスク板の平面図、第6図は半田クリームを印刷する装
置の一部の断面図、第7図は従来方法により印刷した半
田の斜視図、第8図は基板の導体とアウターリードを半
田付けした状態を示す断面図である。 1・・・マスク板、2・・・基板、4.4a、4b。 4b’・・・半IB、7.8.9.10・・・半田印刷
穴。 出願人代理人 猪 股 清 61 図 62図(0)P12図(b)55 図 Y□ −6図 朽7 図 58 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フラットパッケージから4方向に延びるアウターリ
ードのそれぞれに対応する位置に並べて設けられた基板
上の導体に半田クリームを印刷し、前記アウターリード
を前記基板上の対応する導体に半田付けによって接続す
るフラットパッケージの半田付け方法において、 前記半田クリームの印刷方向と直交する方向に並べられ
た前記基板上の導体に対しては個々の導体ごとにこの半
田クリームを付着させ、前記半田クリームの印刷方向に
並べられた前記基板上の導体に対してはこれら導体間で
半田クリームが連続するよう付着させることを特徴とす
るフラットパッケージの半田付け方法。 2、フラットパッケージから4方向に延びるアウターリ
ードのそれぞれに対応する位置に並べて設けられた基板
上の導体に半田クリームを印刷するため、この導体に対
応する位置に半田印刷穴を設けたマスク板において、前
記半田クリームの印刷方向に並べられた前記半田印刷穴
は互いに連続するパターンに形成されていることを特徴
とするマスク板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27665684A JPS61150398A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | フラツトパツケ−ジの半田付け方法およびそのためのマスク板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27665684A JPS61150398A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | フラツトパツケ−ジの半田付け方法およびそのためのマスク板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61150398A true JPS61150398A (ja) | 1986-07-09 |
Family
ID=17572490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27665684A Pending JPS61150398A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | フラツトパツケ−ジの半田付け方法およびそのためのマスク板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61150398A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311695A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-18 | Senju Metal Ind Co Ltd | 多端子部品のはんだ付け方法およびクリームはんだ印刷用マスク |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP27665684A patent/JPS61150398A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311695A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-18 | Senju Metal Ind Co Ltd | 多端子部品のはんだ付け方法およびクリームはんだ印刷用マスク |
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