JP2012058129A - 接触子及びその製造方法 - Google Patents
接触子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012058129A JP2012058129A JP2010203086A JP2010203086A JP2012058129A JP 2012058129 A JP2012058129 A JP 2012058129A JP 2010203086 A JP2010203086 A JP 2010203086A JP 2010203086 A JP2010203086 A JP 2010203086A JP 2012058129 A JP2012058129 A JP 2012058129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- relay
- coil spring
- solder
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】プリンド配線板などの電子部品に備えられた検査端子と検査装置に接続されている電極41に接触する接触子10において、接触子10は導電性の接触針11とコイルばね12からなり、接触針11は先端111、突出部112、中継部113を有し、コイルばね12は中継端122、ばね定数部123を有し、中継部113には部分半田コート117がなされ中継端122を中継部113に握着し1体となり、加熱されて握着部分は半田接合し、接触子保持体30に保持されて電極41と検査端子とに圧接されて導電接触することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
接触子10は多数使用されているので、接触不良を起こす起すことがあり良品の接触子10と交換できる構成は好都合である。
しかし、この製造装置は、はんだペーストの塗布装置、コンタクトピンの配置装置、レーザー照射装置からなる半自動の装置で初期投資の負担が大きい。
しかし、溶接に依る接合には専用の溶接機が必要で初期投資の負担がある。
この様に、接触子の内部接合について、作業性、抵抗特性など工夫がなされている。
このような実情に鑑みてなされたもので少ない部品点数で、その内部の導電接合を確実にすることができるとともに、製作及び保守を容易に行なうことができコスト低減ができる検査治具に使用する接触子とその製造方法を提供する。
各々の請求項の効果は共通の手段として部分半田コートと握着部分の熱接合としているので他の請求項の効果になることがある。
以下、本発明の実施形態に係る接触子10及びその製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。
接触針11と一体に付勢してコイルばね保持板33に保持されている。コイルばね12の表面処理は電極41との導電接触と中継部113と半田接合を確実にするために金めっきが望ましい。
各板を整合する場合、図には示していないが、複数の位置合わせピンと位置合わせ孔を整合すると機械的な位置が決まる構成になっているので作業は容易である。
10,10a・・接触子
11・・・接触針
111・・先端
112・・突出部
113,113a・・中継部
12,12a・・コイルばね
122・・中継端
123・・ばね定数部
117・・部分半田コート
30・・・接触子保持体
31・・・案内板
32・・・中間板
33・・・コイルばね保持板
40・・・電極部
41・・・電極
Claims (5)
- プリンド配線板などの電子部品に備えられた検査端子と検査装置に接続されている電極とに接触する接触子において、
前記接触子は導電性の接触針とコイルばねからなり、前記接触針は先端、突出部、中継部を有し、前記コイルばねは中継端、ばね定数部を有し、
前記中継部は部分半田コートされ、前記中継端を前記中継部に握着し1体となり、加熱されて握着部分は半田接合し、接触子保持体に保持されて前記電極と前記検査端子とに圧接されて導電接触することを特徴とする接触子。 - 請求項1の接触子において、前記部分半田コートは半田ペーストを塗布し加熱することで形成されたことを特徴とする。
- 請求項2の接触子において、前記半田ペーストの金属粒子は低融点金属であることを特徴とする。
- 請求項1乃至3のいずれかの接触子において、前記コイルばねは金めっきされていることを特徴とする。
- プリンド配線板などの電子部品に備えられた検査端子と検査装置に接続されている電極とを導電接触する接触子の製造において、
前記接触子は導電性の接触針とコイルばねからなり、前記接触針は先端、突出部、中継部を有し、前記コイルばねは中継端、ばね定数部を有し、
前記中継部に部分半田コートを行い、前記中継端を前記中継部に握着し1体として、加熱し握着部分を半田接合することを特徴とする接触子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010203086A JP2012058129A (ja) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 接触子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010203086A JP2012058129A (ja) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 接触子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012058129A true JP2012058129A (ja) | 2012-03-22 |
JP2012058129A5 JP2012058129A5 (ja) | 2013-11-28 |
Family
ID=46055393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010203086A Pending JP2012058129A (ja) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 接触子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012058129A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108241078A (zh) * | 2017-05-18 | 2018-07-03 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 垂直探针卡 |
WO2018216588A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62112399A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | 三菱電機株式会社 | 両面実装印刷回路配線板組立方法 |
JPH06326453A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Showa Denko Kk | 連続的はんだ回路形成法 |
JP2002026070A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003014779A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
JP2004235389A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Nippon Seiki Co Ltd | 回路基板の接続方法および回路基板アセンブリ |
JP2009272417A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 植立用ピンおよびピン付き印刷配線板 |
JP2010034500A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | 太陽電池モジュール |
-
2010
- 2010-09-10 JP JP2010203086A patent/JP2012058129A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62112399A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | 三菱電機株式会社 | 両面実装印刷回路配線板組立方法 |
JPH06326453A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Showa Denko Kk | 連続的はんだ回路形成法 |
JP2002026070A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003014779A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
JP2004235389A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Nippon Seiki Co Ltd | 回路基板の接続方法および回路基板アセンブリ |
JP2009272417A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 植立用ピンおよびピン付き印刷配線板 |
JP2010034500A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | 太陽電池モジュール |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108241078A (zh) * | 2017-05-18 | 2018-07-03 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 垂直探针卡 |
CN108241078B (zh) * | 2017-05-18 | 2020-06-02 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 垂直探针卡 |
WO2018216588A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
JP2018197671A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
CN110662971A (zh) * | 2017-05-23 | 2020-01-07 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 探针 |
KR20200005625A (ko) * | 2017-05-23 | 2020-01-15 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 |
TWI695171B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-06-01 | 日商日本麥克隆尼股份有限公司 | 探針 |
KR102234964B1 (ko) * | 2017-05-23 | 2021-03-31 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 |
US11204370B2 (en) | 2017-05-23 | 2021-12-21 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7718927B2 (en) | Micro solder pot | |
US20110075388A1 (en) | Solder containment brackets | |
US9000792B2 (en) | Inspection jig and contact | |
JP2004223603A (ja) | 抵抗溶接方法、装置、および電子部品の製造方法 | |
CN107484408A (zh) | 电子装置、及电子装置的制造方法 | |
JP6554014B2 (ja) | 固定構造及び固定方法 | |
CN105033387B (zh) | 一种焊接拔针的制作方法 | |
JP2012058129A (ja) | 接触子及びその製造方法 | |
JP2012058129A5 (ja) | ||
JP6074890B2 (ja) | 導線付き回路基板及びその製造方法 | |
US11600433B2 (en) | Stranded wire contact for an electrical device and method for producing a stranded wire contact | |
JP5345598B2 (ja) | 検査治具及び接触子 | |
US20200220277A1 (en) | Electric component having a connection region and method for producing a connection | |
JP4266331B2 (ja) | プローブユニットの製造方法 | |
JP2012073213A5 (ja) | ||
JP4890568B2 (ja) | 電子モジュ―ルの製造方法と、電子モジュールの生産ライン | |
CN101808472B (zh) | 制造电子部件单元的方法 | |
JP2013104678A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP2009031111A (ja) | 半導体集積装置ソケットモジュール | |
JP2010165574A (ja) | リード線付き電子部品の製造方法 | |
JP2009054781A (ja) | 半田検査を組み込んだ電子製品製造方法とその電子製品及びそのための電子部品 | |
JP3761479B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
CN218300528U (zh) | 一种用于多排长针板间电连接器的预焊接装置 | |
JP2005276861A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2010060310A (ja) | 基板検査治具及びその電極部 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130808 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130808 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140325 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141014 |