JPS6196754A - ピン付き基板 - Google Patents
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- JPS6196754A JPS6196754A JP21774884A JP21774884A JPS6196754A JP S6196754 A JPS6196754 A JP S6196754A JP 21774884 A JP21774884 A JP 21774884A JP 21774884 A JP21774884 A JP 21774884A JP S6196754 A JPS6196754 A JP S6196754A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はパッケージ基板におけるピン取り付は構造に係
り、更に具体的にいえば多層セラミック基板の接続ピン
取り付は構造に係る。
り、更に具体的にいえば多層セラミック基板の接続ピン
取り付は構造に係る。
(従来技術)
最近のコンピュータシステムの高密度小型化。
高速化および高パフォーマンス化に対して実装レベルに
おけるパッケージ基板への要求はきびしいものになって
きている。具体的にはパッケージ基板において配線密度
を高め信号線幅を微細化したり、信号線導体の抵抗値を
下げること、絶縁材料の誘電率を下げること1等が要求
されており、これに応えるようなパッケージ基板技術が
開発されてきた。例えばアルミナグリーンシートを用い
た多層セラミック基板、ガラスセラミックスグリーンシ
ートを用い900℃程度で焼結でき、AuおよびAg−
Pd導体が使える多層セラミック基板、またセラミック
基板上ヘスバッタ、蒸着等の薄膜技術を用いたパッケー
ジ基板、更には有機絶縁材料(ポリイミド等)を用い薄
膜導体と組み合せたパッケージ基板等々がある。このよ
うに高密度化、微細化された実装基板上へは超LSIチ
ップが多数実装されることになり、したがって、基板外
部と電気的に接続するためのI10端子数は極めて多く
なってくる。そのためI10端子を多層基板裏面にピン
で形成する技術が開発されている。
おけるパッケージ基板への要求はきびしいものになって
きている。具体的にはパッケージ基板において配線密度
を高め信号線幅を微細化したり、信号線導体の抵抗値を
下げること、絶縁材料の誘電率を下げること1等が要求
されており、これに応えるようなパッケージ基板技術が
開発されてきた。例えばアルミナグリーンシートを用い
た多層セラミック基板、ガラスセラミックスグリーンシ
ートを用い900℃程度で焼結でき、AuおよびAg−
Pd導体が使える多層セラミック基板、またセラミック
基板上ヘスバッタ、蒸着等の薄膜技術を用いたパッケー
ジ基板、更には有機絶縁材料(ポリイミド等)を用い薄
膜導体と組み合せたパッケージ基板等々がある。このよ
うに高密度化、微細化された実装基板上へは超LSIチ
ップが多数実装されることになり、したがって、基板外
部と電気的に接続するためのI10端子数は極めて多く
なってくる。そのためI10端子を多層基板裏面にピン
で形成する技術が開発されている。
この多層セラミック基板に接続ピンを取り付ける従来技
術としては1例えばアルミナ多層基板において銀ろうを
用いてコバール又は4・270イ等の材質の接続ピンを
取り付けていた。第5図は。
術としては1例えばアルミナ多層基板において銀ろうを
用いてコバール又は4・270イ等の材質の接続ピンを
取り付けていた。第5図は。
従来方法を説明するための断面図であり、アルミナグリ
ーンシートに形成したモリブデン又はタングステン等の
導体パッドおよびスルーホール中の導体を1500℃以
上の温度で還元雰囲気中で焼結したのちのセラミ、り基
板1およびモリブデン又はタング反テン等の導体2が示
されている。この導体パッド部分にメッキによりニッケ
ル層3を形成し1次に、コバール又は4・2アロイの接
続ピン5を銀ろう4により取り付けている。銀ろうの組
成は、一般番こは人g 60mog % −Cu 40
mod % (D共晶合金が使われており融点は77
9℃であり、ろう付は処理温度は810℃程度であり、
モリブデン等の導体の酸化を防ぐために水素還元雰囲気
中で行なわれる0次に基板に取り付けられた接続ピンを
および導体が劣化しないように金メッキ
処理される。第6図には、金層6が形成された接続ピン
付き基板の断面図を示す0本方法はろう付は処理温度が
高く、基板上に形成した微細薄膜パターン等は、この温
度に加熱することは難かしく、一方あらかじめピンを基
板に取り付けたのち信号線等の微細薄膜パターンを形成
する場合においても、ピン付き基板上へ各種パターンを
形成する際の精度が低くなり作業性が悪くなる。また有
機絶縁フィルム(ポリイミド等)を用いて多層セラミッ
ク基板上へパターンを形成するパッケージ技術の場合で
も同様である。更にろう付は後接続ピンおよび導体パッ
ド部を金メッキする工程が含まれ作業性が悪い。
ーンシートに形成したモリブデン又はタングステン等の
導体パッドおよびスルーホール中の導体を1500℃以
上の温度で還元雰囲気中で焼結したのちのセラミ、り基
板1およびモリブデン又はタング反テン等の導体2が示
されている。この導体パッド部分にメッキによりニッケ
ル層3を形成し1次に、コバール又は4・2アロイの接
続ピン5を銀ろう4により取り付けている。銀ろうの組
成は、一般番こは人g 60mog % −Cu 40
mod % (D共晶合金が使われており融点は77
9℃であり、ろう付は処理温度は810℃程度であり、
モリブデン等の導体の酸化を防ぐために水素還元雰囲気
中で行なわれる0次に基板に取り付けられた接続ピンを
および導体が劣化しないように金メッキ
処理される。第6図には、金層6が形成された接続ピン
付き基板の断面図を示す0本方法はろう付は処理温度が
高く、基板上に形成した微細薄膜パターン等は、この温
度に加熱することは難かしく、一方あらかじめピンを基
板に取り付けたのち信号線等の微細薄膜パターンを形成
する場合においても、ピン付き基板上へ各種パターンを
形成する際の精度が低くなり作業性が悪くなる。また有
機絶縁フィルム(ポリイミド等)を用いて多層セラミッ
ク基板上へパターンを形成するパッケージ技術の場合で
も同様である。更にろう付は後接続ピンおよび導体パッ
ド部を金メッキする工程が含まれ作業性が悪い。
次に処理温度を低げるためにろう材としてAu −8n
又はAu−8i 、 Au−an−Pd 、 Au−8
n −Ag等が検討された。具体的な一例を第7図およ
び第8図に示す、第7図においてはセラミック基板11
の表面にモリブデン層12を付着させ、該モリブデン層
上にメッキ法等の手段によりニッケルの被膜13を形成
する。次に該ニッケル被膜上に金ペーストにより金の被
膜14を形成し熱処理により金・ニッケル固溶体を形成
している。続いて金メッキ17を施した接続ピン16を
Au−anろう材15により結合してG゛る。この方法
において金・二、ケル固溶体を形成する際には約700
℃の温度で水素還元中で行なっている。また第8図にお
いてはセラミ。
又はAu−8i 、 Au−an−Pd 、 Au−8
n −Ag等が検討された。具体的な一例を第7図およ
び第8図に示す、第7図においてはセラミック基板11
の表面にモリブデン層12を付着させ、該モリブデン層
上にメッキ法等の手段によりニッケルの被膜13を形成
する。次に該ニッケル被膜上に金ペーストにより金の被
膜14を形成し熱処理により金・ニッケル固溶体を形成
している。続いて金メッキ17を施した接続ピン16を
Au−anろう材15により結合してG゛る。この方法
において金・二、ケル固溶体を形成する際には約700
℃の温度で水素還元中で行なっている。また第8図にお
いてはセラミ。
り基板21の表面にモリブデン層22を付着させ、該モ
リブデン層上にニッケル被膜nを形成し、該ニッケル被
膜上へ障壁用の金被膜24を形成している。
リブデン層上にニッケル被膜nを形成し、該ニッケル被
膜上へ障壁用の金被膜24を形成している。
該金被膜上にはSnゲッタリング金属のソースとして働
く第1族の金属層5で被膜したのち、金メッキ28を施
した接続ピン27をAu−8nろう材26により結合し
ている。これらの方法においては、いずれも接続ピンを
取り付けるパッド部分には、あ ゛らかしめモリブデ
ンパッドを形成しておかなければならず工程的にもコス
ト的にも不利であり、さらにろう付は等の熱処理に際し
てもモリブデンの酸化を防ぐために水素還元雰囲気で行
なわなければならなかった。さらにモリブデンパッドと
セラミック基板との密着性をもたせるためにガラスフリ
ット等の添加物をモリブデンペースト中に含めねばなら
ず、導体抵抗も高くなる問題があった。
く第1族の金属層5で被膜したのち、金メッキ28を施
した接続ピン27をAu−8nろう材26により結合し
ている。これらの方法においては、いずれも接続ピンを
取り付けるパッド部分には、あ ゛らかしめモリブデ
ンパッドを形成しておかなければならず工程的にもコス
ト的にも不利であり、さらにろう付は等の熱処理に際し
てもモリブデンの酸化を防ぐために水素還元雰囲気で行
なわなければならなかった。さらにモリブデンパッドと
セラミック基板との密着性をもたせるためにガラスフリ
ット等の添加物をモリブデンペースト中に含めねばなら
ず、導体抵抗も高くなる問題があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、このような従来の欠点を除去せしめ、
従来の銀ろう材を用いる方法よりも低温(450℃以下
)で、しかも中性雰囲気で熱処理ができ5作業性が良好
で十分なピン強度を有するピン付き基板を提供すること
にある。
従来の銀ろう材を用いる方法よりも低温(450℃以下
)で、しかも中性雰囲気で熱処理ができ5作業性が良好
で十分なピン強度を有するピン付き基板を提供すること
にある。
(発明の構成)
すなわち本発明は、セラミック基板上に形成されたチタ
ン層および該チタン層上に形成された周期律表の第1族
の金属層、更に該金属層上に金層を有し、金属製ピンと
該金層との間にろう材を介してなる構造をもつことを特
徴とするピン付き基板である。
ン層および該チタン層上に形成された周期律表の第1族
の金属層、更に該金属層上に金層を有し、金属製ピンと
該金層との間にろう材を介してなる構造をもつことを特
徴とするピン付き基板である。
(実施例)
以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第1図〜第4図は本発明を示す図であり第1図は実施例
において作製した本発明のピン付基板の構造を示す模式
図である。第2図に示すようにセラミ、り基板31の表
面上にチタン金属の薄膜32を被覆する。このセラミッ
ク基板31はアルミナグリーンシートを用い内部配線導
体としてモリブデン又はタングステンを印刷し積層プレ
ス後1500℃以上水素還元雰囲気中で焼結したもの、
あるいはガラスセラミックグリーンシートを用い導体と
して金、銀−パラジウム、金−白金、銀−白金、銀等々
を印刷し積層プレス後1つ00℃以下酸化性雰囲気中で
焼結した。いわゆる低温焼結セラミック基板等が使用で
きる。この実施例では後者の銀−パラジウムを印刷した
低温焼結セラミック基板を用いた。一方チタン薄膜はス
パッタリングにより500A〜2000 Aの厚さに形
成した。
において作製した本発明のピン付基板の構造を示す模式
図である。第2図に示すようにセラミ、り基板31の表
面上にチタン金属の薄膜32を被覆する。このセラミッ
ク基板31はアルミナグリーンシートを用い内部配線導
体としてモリブデン又はタングステンを印刷し積層プレ
ス後1500℃以上水素還元雰囲気中で焼結したもの、
あるいはガラスセラミックグリーンシートを用い導体と
して金、銀−パラジウム、金−白金、銀−白金、銀等々
を印刷し積層プレス後1つ00℃以下酸化性雰囲気中で
焼結した。いわゆる低温焼結セラミック基板等が使用で
きる。この実施例では後者の銀−パラジウムを印刷した
低温焼結セラミック基板を用いた。一方チタン薄膜はス
パッタリングにより500A〜2000 Aの厚さに形
成した。
次に第3図に示すように周期律表第■族の金属として一
例としてパラジウム層33を第2図に示したチタン薄膜
上に形成する。パラジウム層はチタン薄膜形成と同様に
スパッタリングにより500A〜2000 Aの厚さに
形成した。スパッタリングは(10−’ torr
以下にした後Arガスを導入し1O−2torr 程
度にして行なった。
例としてパラジウム層33を第2図に示したチタン薄膜
上に形成する。パラジウム層はチタン薄膜形成と同様に
スパッタリングにより500A〜2000 Aの厚さに
形成した。スパッタリングは(10−’ torr
以下にした後Arガスを導入し1O−2torr 程
度にして行なった。
更に第4図に示すような金層あを形成した。金層の形成
方法としては、スクリーン印刷法等による厚膜形成、又
はメッキ法、又は蒸着法、スパッタ法等々が利用できる
0層厚は500 A〜20μmの範囲であれば十分であ
る。このような第4図に示した構造をもつ金属パッド部
を有するセラミック基板をAu80(i−8n20%
の重量比の合金ろう材36ヲ各ビン当す0.5〜3mg
程度取り、多数のコバール又は4・2アロイからなる
接続ピン37上に置き、金M34上に結合させる。第1
図には取り付けられたピン付基板の構造の模式図を示し
であるが、接続ピン37の表面にはメッキ等をこより形
成した金層がコートしである。ろう付けを行なう処理温
度としてはAu gQ % −= Sn 20%の重量
比の合金ろう材の融点が約280℃であることから、3
00℃〜450℃の温度範囲で10−(資)分間の条件
で行なった。基板に施した金層Uは、熱処理の際Au−
8nろう材と反応することによりAuがSnに対して見
かけ上、組成的に多くなり、したがって冷却後又はろう
材の凝縮後にろう付けした結合部分の融点を上昇させる
効果がある。このことはピン取り付は後の熱サイクルを
加える工程を有する場合に対して有効である。また接続
ピンに施した金層についてもろう付は処理の際、金層が
Au−8nろう材と共に融けることになりAu−8nろ
う材中のAuの割合が増加し融点を上昇させ同様の効果
が得られる。ろう付けした接続ピンのセラミック基板と
の接着強度(引張り強度)は4.0〜7m”以上を示し
、実装基板のI10ピンとして十分な強度を示した。
方法としては、スクリーン印刷法等による厚膜形成、又
はメッキ法、又は蒸着法、スパッタ法等々が利用できる
0層厚は500 A〜20μmの範囲であれば十分であ
る。このような第4図に示した構造をもつ金属パッド部
を有するセラミック基板をAu80(i−8n20%
の重量比の合金ろう材36ヲ各ビン当す0.5〜3mg
程度取り、多数のコバール又は4・2アロイからなる
接続ピン37上に置き、金M34上に結合させる。第1
図には取り付けられたピン付基板の構造の模式図を示し
であるが、接続ピン37の表面にはメッキ等をこより形
成した金層がコートしである。ろう付けを行なう処理温
度としてはAu gQ % −= Sn 20%の重量
比の合金ろう材の融点が約280℃であることから、3
00℃〜450℃の温度範囲で10−(資)分間の条件
で行なった。基板に施した金層Uは、熱処理の際Au−
8nろう材と反応することによりAuがSnに対して見
かけ上、組成的に多くなり、したがって冷却後又はろう
材の凝縮後にろう付けした結合部分の融点を上昇させる
効果がある。このことはピン取り付は後の熱サイクルを
加える工程を有する場合に対して有効である。また接続
ピンに施した金層についてもろう付は処理の際、金層が
Au−8nろう材と共に融けることになりAu−8nろ
う材中のAuの割合が増加し融点を上昇させ同様の効果
が得られる。ろう付けした接続ピンのセラミック基板と
の接着強度(引張り強度)は4.0〜7m”以上を示し
、実装基板のI10ピンとして十分な強度を示した。
(発明の効果)
以上の如く1本発明のピン付基板の構造を採用すること
によりろう付は処理を450℃以下と低温で、しかもヂ
性雰囲気中で行なうことが出来、セラミック基板表面に
ピンパッド用の厚膜金属(モリブデン、タングステン、
金、金−白金等)層をあらかじめ形成する必要がなく、
十分な接着強度を有するピン付基板を得ることが出来る
ようになったー さらに本発明により作業性に対しても有利となり、ピン
立て後の熱サイクルに強い実装基板としてのピン付き基
板を得ることが出来るようになつた。
によりろう付は処理を450℃以下と低温で、しかもヂ
性雰囲気中で行なうことが出来、セラミック基板表面に
ピンパッド用の厚膜金属(モリブデン、タングステン、
金、金−白金等)層をあらかじめ形成する必要がなく、
十分な接着強度を有するピン付基板を得ることが出来る
ようになったー さらに本発明により作業性に対しても有利となり、ピン
立て後の熱サイクルに強い実装基板としてのピン付き基
板を得ることが出来るようになつた。
なお、実施例では第■族金属としてパラジウムを用いた
が他の金属を用いても同様の効果がある。
が他の金属を用いても同様の効果がある。
また金属膜形成方法は、スパッタリングの他に蒸着、メ
ッキ、スクリーン印刷など適時利用できる。
ッキ、スクリーン印刷など適時利用できる。
第1図は本発明のビン付基板の構造を示す模式図であり
、第2図〜第4図は不発明の製造工程を示す図であり、
第5図〜第8図は従来のピン付セラミック基板の構造を
示す図である。 図において、 1 、11 、21 、31・・・セラミック基板、2
,12,22・・・厚膜導体パッド層、3,13,23
・・・ニッケル層、4・・・銀ろう、5 、16.27
.37・・−接続ピン、6 、17 。 妬、38・・・金メッキ層、 14 、24・・・金被
膜、15,26゜36・・・Au−8nろう、5・・・
パラジウム層、32・・・チタン金属被膜、33・・・
■族金属被膜、あ・・・金層。 32.7i被膜 31.セラミック屋d反
、第2図〜第4図は不発明の製造工程を示す図であり、
第5図〜第8図は従来のピン付セラミック基板の構造を
示す図である。 図において、 1 、11 、21 、31・・・セラミック基板、2
,12,22・・・厚膜導体パッド層、3,13,23
・・・ニッケル層、4・・・銀ろう、5 、16.27
.37・・−接続ピン、6 、17 。 妬、38・・・金メッキ層、 14 、24・・・金被
膜、15,26゜36・・・Au−8nろう、5・・・
パラジウム層、32・・・チタン金属被膜、33・・・
■族金属被膜、あ・・・金層。 32.7i被膜 31.セラミック屋d反
Claims (1)
- セラミック基板上に形成されたチタン層および該チタ
ン層上に形成された周期律表の第VII族の金属層、更に
該金属層上に金層を有し、金属製ピンと該金層との間に
ろう材を介してなる構造をもつことを特徴とするピン付
き基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21774884A JPS6196754A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ピン付き基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21774884A JPS6196754A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ピン付き基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6196754A true JPS6196754A (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=16709127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21774884A Pending JPS6196754A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ピン付き基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6196754A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267544A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
EP0660404A2 (en) * | 1993-12-27 | 1995-06-28 | Nec Corporation | Element joining pad for semiconductor device mounting board |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715446A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS59155950A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用セラミックパッケージ |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21774884A patent/JPS6196754A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715446A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS59155950A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用セラミックパッケージ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267544A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
EP0660404A2 (en) * | 1993-12-27 | 1995-06-28 | Nec Corporation | Element joining pad for semiconductor device mounting board |
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