JPS6195011A - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
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- JPS6195011A JPS6195011A JP59216331A JP21633184A JPS6195011A JP S6195011 A JPS6195011 A JP S6195011A JP 59216331 A JP59216331 A JP 59216331A JP 21633184 A JP21633184 A JP 21633184A JP S6195011 A JPS6195011 A JP S6195011A
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- Japan
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- weight
- maleimide
- methyl methacrylate
- monomer
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は光ディスク基板に関するものである。
さらに詳しくは耐熱性および透明性が優れ、復屈折が小
さい光ディスク基板に関するものである。
さい光ディスク基板に関するものである。
〈従来の技術〉
一般にプラスチック材料は軽量で、耐衝撃性、加工性お
よび大量生産性に優れることから、近年光ファイバー、
光学レンズおよび光ディスク等の光学素子用材料として
の需要が拡大しつつある。これら光学素子用プラスチッ
ク材料としては、現在、ポリメタクリル酸メチル、ポリ
スチレンおよびポリカーボネートなどの透明性樹脂が主
に用いられている（特公昭４３−８９７８号公報）。
よび大量生産性に優れることから、近年光ファイバー、
光学レンズおよび光ディスク等の光学素子用材料として
の需要が拡大しつつある。これら光学素子用プラスチッ
ク材料としては、現在、ポリメタクリル酸メチル、ポリ
スチレンおよびポリカーボネートなどの透明性樹脂が主
に用いられている（特公昭４３−８９７８号公報）。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかるにポリメタクリル酸メチルおよびポリスチレンは
熱変形温度に代表される耐熱性が劣るため、高温条件下
での使用に耐えない問題がある。また、ポリカーボネー
トは耐熱性は優れるものの溶融流動性が劣るため、成形
性が悪く、また成形歪に起因する複屈折が大きいという
問題がある。
熱変形温度に代表される耐熱性が劣るため、高温条件下
での使用に耐えない問題がある。また、ポリカーボネー
トは耐熱性は優れるものの溶融流動性が劣るため、成形
性が悪く、また成形歪に起因する複屈折が大きいという
問題がある。
特に光ビデオディスク、デジタルオーディオディスクお
よび画像ファイル用ディスクなどの光ディスクメモリシ
ステムにおける光ディスク基板に対してはきわめて高度
な精度が要求されるため、そのディスク基板材料として
はより高度な耐熱性および透明性が要求され、とりわけ
複屈折が十分小さいことが要求されろ。
よび画像ファイル用ディスクなどの光ディスクメモリシ
ステムにおける光ディスク基板に対してはきわめて高度
な精度が要求されるため、そのディスク基板材料として
はより高度な耐熱性および透明性が要求され、とりわけ
複屈折が十分小さいことが要求されろ。
しかるに、これらの要求を十分満足できる基板材料はい
まだ見出されておらず、したがって、十分満足し得る光
ディスク基板も得られて％％ない。
まだ見出されておらず、したがって、十分満足し得る光
ディスク基板も得られて％％ない。
本発明者らは上記要求を満足する高精度な光ディスク基
板を提供することを目的として鋭意検討した結果、メタ
クリル酸メチルと特定のマレイミド系単量体から得られ
る特定組成の共重合体からなる光ディスク基板材料は耐
熱性および透明性が優れ、しかも複屈折が小さいことを
見出し、本発明に到達した。
板を提供することを目的として鋭意検討した結果、メタ
クリル酸メチルと特定のマレイミド系単量体から得られ
る特定組成の共重合体からなる光ディスク基板材料は耐
熱性および透明性が優れ、しかも複屈折が小さいことを
見出し、本発明に到達した。
く間１点を解決するための手段および作用〉すなわち本
発明はメタクリル酸メチル５５〜９８：１ｌｉｆｆｉ％
、下記（１１式で表わされるマレイミド系単量体２〜２
５重量％およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニ
ル系単量体０〜４０重量％からなる単量体混合物を重合
してなる共重合体からなる光ディスク基板を提供するも
のである。
発明はメタクリル酸メチル５５〜９８：１ｌｉｆｆｉ％
、下記（１１式で表わされるマレイミド系単量体２〜２
５重量％およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニ
ル系単量体０〜４０重量％からなる単量体混合物を重合
してなる共重合体からなる光ディスク基板を提供するも
のである。
■
（（Ｉ）式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜゛２０の置換
または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす。
または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす。
）
本発明において光ディスクとは光を使って情報を記録お
よび／または再生するメモリンステ 町。
よび／または再生するメモリンステ 町。
ムを意味し、具体的には光ビデオディスク、デジタルオ
ーディオディスク、画像ファイルディスクなどが挙げら
れる。光磁気ディスクもこの中に含まれる。
ーディオディスク、画像ファイルディスクなどが挙げら
れる。光磁気ディスクもこの中に含まれる。
本発明で用いられるメタクリル酸メチルとマレイミド糸
車】体を共重合してなる共重合体自身は公知である（例
えば、特公昭４３−９７５３号公報）。
車】体を共重合してなる共重合体自身は公知である（例
えば、特公昭４３−９７５３号公報）。
本発明で用いる共重合体（以降、マレイミド系共重合体
と呼ぶ。）はメタクリル酸メチル５５〜９８重盪％、好
ましくは７５〜９５ｆｆｉ量％、下記（Ｉ）式で表わさ
れるマレイミド系単量体２〜２５重量％、好ましくは５
〜２０ＭＦｋ％およびこれらの単量体と共重合可能な他
のビニル単量体０〜４０重量％、好ましくは０〜２０重
量％からなる単量体混合物を重合してなる共重合体であ
る。
と呼ぶ。）はメタクリル酸メチル５５〜９８重盪％、好
ましくは７５〜９５ｆｆｉ量％、下記（Ｉ）式で表わさ
れるマレイミド系単量体２〜２５重量％、好ましくは５
〜２０ＭＦｋ％およびこれらの単量体と共重合可能な他
のビニル単量体０〜４０重量％、好ましくは０〜２０重
量％からなる単量体混合物を重合してなる共重合体であ
る。
ＣＨ２＝ ＣＨ２
（１）式においてＲは水素原子、炭素数１〜２０の置換
または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす。
または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす。
従って、本発明で用いる又レイミド系共重合体は、５５
〜９８重量％のメタクリル酸メチル単位と、２〜２５重
量％の上記（Ｉ）式で示されるＮ−非置換または置換の
マレイミド単位と、および０〜４０重量％の前記他のビ
ニル単量体から誘導された単位とを含有する共重合体で
ある。
〜９８重量％のメタクリル酸メチル単位と、２〜２５重
量％の上記（Ｉ）式で示されるＮ−非置換または置換の
マレイミド単位と、および０〜４０重量％の前記他のビ
ニル単量体から誘導された単位とを含有する共重合体で
ある。
マレイミド系単量体としては（Ｉ）式を満足するものな
らば特に制限はないが、好ましい具体例としてはマレイ
ミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、
Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロへキシルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどが挙げられる。池の
ビニル系単量体としては、メタクリル酸メチ°ルおよび
／または上記マレイミド系単量体と共重合可能なものな
らば特に制限はないが、好ましい具体例としては、アク
リル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸エチル、メタアクリル酸シクロヘキ
シルなどの（メタ）アクリル酸（エステル）糸車ｆｆｉ
体、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ンなどの芳香族ビニル系単ｆｌＨＥ、無水マレイン酸お
よびアクリロニトリルなどが挙げられる。
らば特に制限はないが、好ましい具体例としてはマレイ
ミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、
Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロへキシルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどが挙げられる。池の
ビニル系単量体としては、メタクリル酸メチ°ルおよび
／または上記マレイミド系単量体と共重合可能なものな
らば特に制限はないが、好ましい具体例としては、アク
リル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸エチル、メタアクリル酸シクロヘキ
シルなどの（メタ）アクリル酸（エステル）糸車ｆｆｉ
体、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ンなどの芳香族ビニル系単ｆｌＨＥ、無水マレイン酸お
よびアクリロニトリルなどが挙げられる。
単量体混合物中のメタクリル酸メチル、マレイミド系単
量体の割合は上記のとおりである。
量体の割合は上記のとおりである。
メタクリル酸メチルが５５重量％未満またはマレイミド
系単量体が２５重量％を越えると透明性が劣り、複屈折
が大きくなるので好ましくない。メタクリル酸メチルが
９８重量％を越えるか、またはマレイミド系単量体が２
重量％未満の場合は耐熱性が劣るので好ましくない。他
のビニル系単量体が４０重量％を越えると本発明の効果
が十分発揮されなくなるので好ましくない。
系単量体が２５重量％を越えると透明性が劣り、複屈折
が大きくなるので好ましくない。メタクリル酸メチルが
９８重量％を越えるか、またはマレイミド系単量体が２
重量％未満の場合は耐熱性が劣るので好ましくない。他
のビニル系単量体が４０重量％を越えると本発明の効果
が十分発揮されなくなるので好ましくない。
マレイミド系共重合体の重合方法に関Ｃては特に制限は
なく、通常公知の方法（例えば特公昭４３−９７５３号
公報記載の方法）で重合することができる。すなわち、
ラジカル発生性開始剤の存在下または非存在下に上記の
単量体混合物を所定の温度条件に保つことによって重合
できる。塊状重合、溶液重合、懸濁重合および乳化重合
等各種の方法を用いることができる。
なく、通常公知の方法（例えば特公昭４３−９７５３号
公報記載の方法）で重合することができる。すなわち、
ラジカル発生性開始剤の存在下または非存在下に上記の
単量体混合物を所定の温度条件に保つことによって重合
できる。塊状重合、溶液重合、懸濁重合および乳化重合
等各種の方法を用いることができる。
本発明のマレイミド系共重合体の重合度に関しては特に
制限はないが、ディスク基板を射出成形によって成形す
る場合は溶融流動性が良好なことが必要であり、その場
合はジメチルホルムアルデヒドを用い１．３０℃で測定
した極限粘度（〔η〕）は０．１５〜０．５０のものが
好ましい。
制限はないが、ディスク基板を射出成形によって成形す
る場合は溶融流動性が良好なことが必要であり、その場
合はジメチルホルムアルデヒドを用い１．３０℃で測定
した極限粘度（〔η〕）は０．１５〜０．５０のものが
好ましい。
本発明の光ディスク基板は常法によって製造することが
できる。すなわち本発明のマレイミド系共重合体を用い
て、ビデオディスク、オーディオディスク、画像ファイ
ル用ディスクなど目的に応じ、所定の形状および寸法の
ディスク基板を射出成形、圧縮成形などの方法で成形す
霜 ることができる。あるいはキャスト１合法で製造するこ
ともできる。その基板に所定の加工、処理を施すことに
よって目的とする光ディスクを製造することができる。
できる。すなわち本発明のマレイミド系共重合体を用い
て、ビデオディスク、オーディオディスク、画像ファイ
ル用ディスクなど目的に応じ、所定の形状および寸法の
ディスク基板を射出成形、圧縮成形などの方法で成形す
霜 ることができる。あるいはキャスト１合法で製造するこ
ともできる。その基板に所定の加工、処理を施すことに
よって目的とする光ディスクを製造することができる。
ディスク基板の成形法としては通常は射出成形法が用い
られる。すなわち、射出成形機を用い、シリンダ一温度
１８０〜３００℃、好ましくは２００〜２８０℃、金型
温度３０〜１２０℃、好ましくは５０〜９５℃ｌζ設定
して成形することができる。
られる。すなわち、射出成形機を用い、シリンダ一温度
１８０〜３００℃、好ましくは２００〜２８０℃、金型
温度３０〜１２０℃、好ましくは５０〜９５℃ｌζ設定
して成形することができる。
本発明の光ディスク基板は紫外線吸収剤などの光安定剤
、酸化防止剤などの熱安定剤等を含有することができる
。また本発明の効果を損なわない範囲で他の１合体を混
合状態で含有することもできる。
、酸化防止剤などの熱安定剤等を含有することができる
。また本発明の効果を損なわない範囲で他の１合体を混
合状態で含有することもできる。
〈実施例〉
以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳しく
説明する。以下、実施例および比較例で用いられる、熱
変形温度、光透過率、屈折率および複屈折は次の方法に
従って測定した。
説明する。以下、実施例および比較例で用いられる、熱
変形温度、光透過率、屈折率および複屈折は次の方法に
従って測定した。
熱変形温度： ＡＳＴＭ Ｄ−６４８−５６に従って
測定した。
測定した。
光透過率： ＪＩＳ Ｋ６７１４に従い、積分球式光
線透過率測定装置により、厚さ３．０Ｈの試験片で測定
した。
線透過率測定装置により、厚さ３．０Ｈの試験片で測定
した。
屈折率（ｎｏ）： ＡＳＴＭ Ｄ５４２ ５０＋ｃ従い
、アツベの屈折計によって測定した。
、アツベの屈折計によって測定した。
複屈折：射出成形により、直径１２００、厚さＬ２ｆｆ
の形状を有する中心ゲートの金型でディスク基板を成形
し、東芝硝子株式会社製、東芝精密歪計５ＶＰ−３０を
使って、ディスク基板の中心から２００の位置の複屈折
を測定した。
の形状を有する中心ゲートの金型でディスク基板を成形
し、東芝硝子株式会社製、東芝精密歪計５ＶＰ−３０を
使って、ディスク基板の中心から２００の位置の複屈折
を測定した。
実施例
（マレイミド系共重合体の製造）
表１に示した組成の単量体混合物、１００重量部に対し
てアゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を添加、溶
解し、７５℃で６時間、さらに９５℃で２時間重合する
ことによってマレイミド系共重合体（Ｍ−１〜Ｍ−７）
を製造しγこ。
てアゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を添加、溶
解し、７５℃で６時間、さらに９５℃で２時間重合する
ことによってマレイミド系共重合体（Ｍ−１〜Ｍ−７）
を製造しγこ。
表 １
（成形品による物性測定）
かくして製造したマレイミド系共重合体（Ｍ−１〜Ｍ−
５）を射出成形し、各試験片およびディスク基板を成形
し、各物性を測定した。結果を表２に示した。
５）を射出成形し、各試験片およびディスク基板を成形
し、各物性を測定した。結果を表２に示した。
射出成形は成形機のシリンダ一温度２６０’Ｃ１金型温
度６０℃に設定して行なった。
度６０℃に設定して行なった。
比較例
（他の重合体との比較）
Ｍ−６，Ｍ−７，”スタイロン６６６（旭化成（株）
ｆｆポリスチレン）、゛アクリベットＶＨ”（三菱レイ
ヨン（株）製アクリル樹脂）およびニーピロンＨ４００
０（三菱瓦斯化学（株） 製ホＩＩカーボネート）につ
いても実施例と同じ方法で各物性を測定した。
ｆｆポリスチレン）、゛アクリベットＶＨ”（三菱レイ
ヨン（株）製アクリル樹脂）およびニーピロンＨ４００
０（三菱瓦斯化学（株） 製ホＩＩカーボネート）につ
いても実施例と同じ方法で各物性を測定した。
ユーピｏ：／Ｈ４０００の成形のみは、シリンダ一温度
３２０℃、金型温度８０℃で行なった。
３２０℃、金型温度８０℃で行なった。
覧〜
実施例および比較例の結果から次のことが明らかである
。すなわち本発明のマレイミド系共重合体（Ｍ−１〜Ｍ
−５）からなるディスク基板は、熱変形温度、透明性が
すぐれ、複屈折も小さい。それに対しポリメタクリル酸
メチル（Ｍ−６、アクリベットＶＨ）からなるディスク
基板は熱変形温度が低い。ポリスチレン（スタイロン６
６６）からなるディスク基板は熱変形温度と複屈折が劣
る。ポリカーボネート（ニーピロンＨ４０００）からな
るディスク基板は熱変形温度は高いが、複屈折が大きい
。また、マレイミド系単量体含有量が２５重量％を越え
るマレイミド系共重合体は透明性、複屈折が劣るため好
ましくない。
。すなわち本発明のマレイミド系共重合体（Ｍ−１〜Ｍ
−５）からなるディスク基板は、熱変形温度、透明性が
すぐれ、複屈折も小さい。それに対しポリメタクリル酸
メチル（Ｍ−６、アクリベットＶＨ）からなるディスク
基板は熱変形温度が低い。ポリスチレン（スタイロン６
６６）からなるディスク基板は熱変形温度と複屈折が劣
る。ポリカーボネート（ニーピロンＨ４０００）からな
るディスク基板は熱変形温度は高いが、複屈折が大きい
。また、マレイミド系単量体含有量が２５重量％を越え
るマレイミド系共重合体は透明性、複屈折が劣るため好
ましくない。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明のマレイミド系共重合体か
らなる光ディスク基板は、熱変形温度、透明性が優れ、
同時に複屈折が小さく、これらのバランスが従来の光学
プラスチックからなるディスク基板に比べて優れている
。
らなる光ディスク基板は、熱変形温度、透明性が優れ、
同時に複屈折が小さく、これらのバランスが従来の光学
プラスチックからなるディスク基板に比べて優れている
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 メタクリル酸メチル５５〜９８重量％、下記（ I ）式
で表わされるマレイミド系単量体２〜２５重量％および
これらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体０〜
４０重量％からなる単量体混合物を重合してなる共重合
体からなる光ディスク基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼……（ I ） （（ I ）式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜２０の置換
または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす。 ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59216331A JPS6195011A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59216331A JPS6195011A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 光デイスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195011A true JPS6195011A (ja) | 1986-05-13 |
Family
ID=16686859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59216331A Pending JPS6195011A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6195011A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61162509A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-23 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 熱可塑性樹脂およびそれを用いて成る熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS62177009A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 耐熱性樹脂の製造法およびそれからなる光学用素子 |
| JPS6390518A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 耐熱性熱可塑性樹脂 |
| JPS63118358A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 難燃性アクリル系樹脂組成物及びその製造法 |
| JPS63215705A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPS63248812A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | Kyowa Gas Chem Ind Co Ltd | 光学素子用共重合体の製造法 |
| US5143960A (en) * | 1988-10-08 | 1992-09-01 | Nippon Unicar Company Limited | Modified ethylene copolymer |
| WO1993003076A1 (en) * | 1989-03-13 | 1993-02-18 | Ici Acrylics, Inc. | High temperature heat resistant acrylics |
| US5319043A (en) * | 1989-03-13 | 1994-06-07 | Ici Acrylics, Inc. | High temperature heat resistant acrylics method of manufacture |
| JPH07179526A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-07-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学用素子 |
| JPH07179527A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-07-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学用素子 |
| US8076435B2 (en) | 2008-12-31 | 2011-12-13 | Industrial Technology Research Institute | Acrylic copolymers with high heat-resistance and preparation thereof |
| US20140128547A1 (en) * | 2011-07-01 | 2014-05-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Acrylic Thermoplastic Resin Composition and Molded Article Thereof |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP59216331A patent/JPS6195011A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546368B2 (ja) * | 1985-01-10 | 1993-07-13 | Nippon Catalytic Chem Ind | |
| JPS61162509A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-23 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 熱可塑性樹脂およびそれを用いて成る熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS62177009A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 耐熱性樹脂の製造法およびそれからなる光学用素子 |
| JPS6390518A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 耐熱性熱可塑性樹脂 |
| JPS63118358A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 難燃性アクリル系樹脂組成物及びその製造法 |
| JPS63215705A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPS63248812A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | Kyowa Gas Chem Ind Co Ltd | 光学素子用共重合体の製造法 |
| US5143960A (en) * | 1988-10-08 | 1992-09-01 | Nippon Unicar Company Limited | Modified ethylene copolymer |
| WO1993003076A1 (en) * | 1989-03-13 | 1993-02-18 | Ici Acrylics, Inc. | High temperature heat resistant acrylics |
| US5319043A (en) * | 1989-03-13 | 1994-06-07 | Ici Acrylics, Inc. | High temperature heat resistant acrylics method of manufacture |
| JPH07179526A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-07-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学用素子 |
| JPH07179527A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-07-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学用素子 |
| US8076435B2 (en) | 2008-12-31 | 2011-12-13 | Industrial Technology Research Institute | Acrylic copolymers with high heat-resistance and preparation thereof |
| US20140128547A1 (en) * | 2011-07-01 | 2014-05-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Acrylic Thermoplastic Resin Composition and Molded Article Thereof |
| KR101536505B1 (ko) * | 2011-07-01 | 2015-07-13 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 아크릴계 열가소성 수지 조성물 및 그 성형체 |
| US10030134B2 (en) * | 2011-07-01 | 2018-07-24 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Acrylic thermoplastic resin composition and molded article thereof |
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