JPS61278509A - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
- Publication number
- JPS61278509A JPS61278509A JP60120531A JP12053185A JPS61278509A JP S61278509 A JPS61278509 A JP S61278509A JP 60120531 A JP60120531 A JP 60120531A JP 12053185 A JP12053185 A JP 12053185A JP S61278509 A JPS61278509 A JP S61278509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- maleimide
- monomer
- weight
- optical disc
- aromatic vinyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
- G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
- G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
- G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
- G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
- G11B7/2536—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins polystyrene [PS]
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は光ディスク基板に関するものである。
さらに詳しくは耐熱性および透明比が優れ、複屈折が小
さい光ディスク基板に関するものである。
さい光ディスク基板に関するものである。
〈従来の技術〉
一般にプラスチック材料は軽量で、耐衝撃性、加工性お
よび大量生産性に優れることから、近年光ファイバー、
光学レンズおよび光ディスク等の光学素子用材料として
の需要が拡大しつつある。これら光学素子用プラスチッ
ク材料としては、現在、ポリメタクリル酸メチル、ポリ
スチレンおよびポリカーボネートなどの透明性樹脂が主
に用いられている（特開昭５６−１３１６５４号公報、
特開昭５８−１２６１１９号公報）。
よび大量生産性に優れることから、近年光ファイバー、
光学レンズおよび光ディスク等の光学素子用材料として
の需要が拡大しつつある。これら光学素子用プラスチッ
ク材料としては、現在、ポリメタクリル酸メチル、ポリ
スチレンおよびポリカーボネートなどの透明性樹脂が主
に用いられている（特開昭５６−１３１６５４号公報、
特開昭５８−１２６１１９号公報）。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかるにポリメタクリル酸メチルは熱変形温度に代表さ
れる耐熱性が劣る。ポリスチレンは耐熱性が劣るだけで
なく、複屈折が大きいという欠点がある。またポリカー
ボネートは耐熱性は優れるものの、複屈折が大きいとい
う問題がある。
れる耐熱性が劣る。ポリスチレンは耐熱性が劣るだけで
なく、複屈折が大きいという欠点がある。またポリカー
ボネートは耐熱性は優れるものの、複屈折が大きいとい
う問題がある。
特に光ビデオディスク、デジタルオーディオディスクお
よび画像ファイル用ディスクなどの光ディスクメモリシ
ステムにおける光ディスク基板に対してはきわめて高度
な精度が要求されるため、そのディスク基板材料として
は高度な耐熱性および透明性が要求され、とりわけ複屈
折が十分小さいことが要求される。
よび画像ファイル用ディスクなどの光ディスクメモリシ
ステムにおける光ディスク基板に対してはきわめて高度
な精度が要求されるため、そのディスク基板材料として
は高度な耐熱性および透明性が要求され、とりわけ複屈
折が十分小さいことが要求される。
しかるに、これらの要求を十分満足できる基板材料はい
まだ見出されておらず、したがって、十分満足し得る光
ディスク基板も得られていない。
まだ見出されておらず、したがって、十分満足し得る光
ディスク基板も得られていない。
本発明者らは上記の要求を満足する高性能、高精度の光
ディスク基板を提供することを目的として鋭意検討した
結果、芳香族ビニル系単量体と特定のマレイミド系単量
体を必須成分とする特定組成の共重合体からなる光ディ
スク基板材料は耐熱性および透明性が優れ、しかも複屈
折が小さいことを見出し、本発明に到達した。
ディスク基板を提供することを目的として鋭意検討した
結果、芳香族ビニル系単量体と特定のマレイミド系単量
体を必須成分とする特定組成の共重合体からなる光ディ
スク基板材料は耐熱性および透明性が優れ、しかも複屈
折が小さいことを見出し、本発明に到達した。
く問題点を解決するための手段および作用〉すなわち本
発明は、芳香族ビニル系単量体４０〜９５重量％、下記
（（）式で表わされるマレイミド系単量体５〜６０重量
％およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単
量体０〜５０重量％からなる単量体混合物を重合してな
る共重合体からなる光ディスク基板を提供するものであ
る。
発明は、芳香族ビニル系単量体４０〜９５重量％、下記
（（）式で表わされるマレイミド系単量体５〜６０重量
％およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単
量体０〜５０重量％からなる単量体混合物を重合してな
る共重合体からなる光ディスク基板を提供するものであ
る。
（（Ｉ）式中、Ｒは水素原子、炭素原子数１〜２０の置
換または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす
。） 本発明において光ディスクとはレーザー光などの光を使
って情報を記録および／または再生するメモリシステム
を意味し、具体的には光ビデオディスク、デジタルオー
ディオディスクなどの再生専用型光ディスク、画像、文
書ファイル用、コンピューターデーターメモリ用などの
追記型および書換え可能型光ディスクなどが挙げられる
。光磁気ディスクもこの中に含まれる。
換または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす
。） 本発明において光ディスクとはレーザー光などの光を使
って情報を記録および／または再生するメモリシステム
を意味し、具体的には光ビデオディスク、デジタルオー
ディオディスクなどの再生専用型光ディスク、画像、文
書ファイル用、コンピューターデーターメモリ用などの
追記型および書換え可能型光ディスクなどが挙げられる
。光磁気ディスクもこの中に含まれる。
これら光ディスクの基板は通常は円板であり、この円板
の上に目的、用途に応じて、情報の記録、記録材料の塗
布、コーティングなど′所定の処理を施して光ディスク
盤が製造される。
の上に目的、用途に応じて、情報の記録、記録材料の塗
布、コーティングなど′所定の処理を施して光ディスク
盤が製造される。
本発明で用いられる芳香族ビニル系単量体とマレイミド
系単量体からなる共重合体自身は公知である（例えば特
開昭５８−１２９０４３号公報）。
系単量体からなる共重合体自身は公知である（例えば特
開昭５８−１２９０４３号公報）。
本発明で用いる共重合体（以降、マレイミド系共重合体
と呼ぶ。）は芳香族ビニル系単量体４０〜９５重量％、
好ましくは５０〜９０重量％、特に好ましくは６０〜８
５重量％、下記（■）式で表わされるマレイミド系単量
体５〜６０重量％、好ましくは１０〜５０重量％、特に
好ましくは１５〜４０重量％およびこれらの単量体と共
重合可能な他のビニル系単量体０〜５０重量％、好まし
くは０〜４５重量％、特に好ましくは０〜４０重量％か
らなる単量体混合物を重合してなる共重合体である。
と呼ぶ。）は芳香族ビニル系単量体４０〜９５重量％、
好ましくは５０〜９０重量％、特に好ましくは６０〜８
５重量％、下記（■）式で表わされるマレイミド系単量
体５〜６０重量％、好ましくは１０〜５０重量％、特に
好ましくは１５〜４０重量％およびこれらの単量体と共
重合可能な他のビニル系単量体０〜５０重量％、好まし
くは０〜４５重量％、特に好ましくは０〜４０重量％か
らなる単量体混合物を重合してなる共重合体である。
（（Ｉ）式中、Ｒは水素原子、炭素原子数１〜２０の置
換または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす
。） 従って、本発明で用いるマレイミド系共重合体は４０〜
９５重量％の芳香族ビニル系単量体から誘導された単位
と５〜６０重量％の上記（Ｉ）式で示されるＮ−非置換
または置換のマレイミド単位および０〜５０重量％の前
記能のビニル系単量体から誘導された単位とを含有する
共重合体である。
換または非置換のアルキル基またはアリール基を表わす
。） 従って、本発明で用いるマレイミド系共重合体は４０〜
９５重量％の芳香族ビニル系単量体から誘導された単位
と５〜６０重量％の上記（Ｉ）式で示されるＮ−非置換
または置換のマレイミド単位および０〜５０重量％の前
記能のビニル系単量体から誘導された単位とを含有する
共重合体である。
芳香族ビニル系単量体の具体例としてはスチレン、α−
メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチル
スチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンおよびブロ
モスチレンなどが挙げられる。通常は性能および工業的
に入手しやすい点からスチレン、α−メチルスチレンお
よびｐ−メチルスチレンが用いられる。
メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチル
スチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンおよびブロ
モスチレンなどが挙げられる。通常は性能および工業的
に入手しやすい点からスチレン、α−メチルスチレンお
よびｐ−メチルスチレンが用いられる。
マレイミド系単量体としては（Ｉ）式を満足するものな
らば特に制限はないが、好ましい具体例としてはマレイ
ミド、Ｎ−メチルマレイミＦ、Ｎ−エチルマレイミド、
Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどが挙げられる・他の
ビニル系単量体としては、芳香族ビニル系単量体および
／または上記マレイミド系単量体と共重合可能なものな
ら特に制限はないが、好ましい具体例としては、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル
系単量体、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メ
タクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸を一ブチル、
メタクリル酸ベンジル、アクリル酸、メタクリル酸など
の（メタ）アクリル酸（エステル）系単量体、無水マレ
イン酸などが挙げられる。
らば特に制限はないが、好ましい具体例としてはマレイ
ミド、Ｎ−メチルマレイミＦ、Ｎ−エチルマレイミド、
Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどが挙げられる・他の
ビニル系単量体としては、芳香族ビニル系単量体および
／または上記マレイミド系単量体と共重合可能なものな
ら特に制限はないが、好ましい具体例としては、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル
系単量体、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メ
タクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸を一ブチル、
メタクリル酸ベンジル、アクリル酸、メタクリル酸など
の（メタ）アクリル酸（エステル）系単量体、無水マレ
イン酸などが挙げられる。
単量体混合物中の芳香族ビニル系単量体、マレイミド系
単量体および他のビニル系単量体の割合は上記のとおり
である。芳香族ビニル系単量体が４０重量％未満または
マレイミド系単量体が６０重量％を越える場合は共重合
体の機械強度が劣ったり、溶融成形性が劣るので好まし
くない。芳香族ビニル系単量体が９５重量％を越えたり
、マレイミド系単量体が５重量％未満の場合は耐熱性が
不足するので好ましくない。
単量体および他のビニル系単量体の割合は上記のとおり
である。芳香族ビニル系単量体が４０重量％未満または
マレイミド系単量体が６０重量％を越える場合は共重合
体の機械強度が劣ったり、溶融成形性が劣るので好まし
くない。芳香族ビニル系単量体が９５重量％を越えたり
、マレイミド系単量体が５重量％未満の場合は耐熱性が
不足するので好ましくない。
他のビニル系単量体が５０重量％を越えると本発明の効
果が十分発揮されなくなるので好ましくない。
果が十分発揮されなくなるので好ましくない。
マレイミド系共重合体の重合方法に関しては特に制限は
なく、通常公知の方法で重合することができる。すなわ
ち、ラジカル発生性開始剤の存在下または非存在下に上
記の単量体混合物を所定の温度条件に保つことによって
重合できる。塊状重合、溶液重合、懸濁重合および乳化
重合等各種の方法を用いることができる。
なく、通常公知の方法で重合することができる。すなわ
ち、ラジカル発生性開始剤の存在下または非存在下に上
記の単量体混合物を所定の温度条件に保つことによって
重合できる。塊状重合、溶液重合、懸濁重合および乳化
重合等各種の方法を用いることができる。
本発明のマレイミド系共重合体の重合度に関しては特に
制限はないが、ディスク基板を射出成形によって成形す
る場合は溶融流動性が良好ナコトが必要であり、その場
合はジメチルホルムアミドを溶媒として用い、３０℃で
測定した極限粘度（（ｙ□）は０．ｌＯ〜Ｌ５０、好ま
しくは０．１５〜ＬＯＯ１特番ζ好ましくは０．２０〜
０．７０のものが用いられる。
制限はないが、ディスク基板を射出成形によって成形す
る場合は溶融流動性が良好ナコトが必要であり、その場
合はジメチルホルムアミドを溶媒として用い、３０℃で
測定した極限粘度（（ｙ□）は０．ｌＯ〜Ｌ５０、好ま
しくは０．１５〜ＬＯＯ１特番ζ好ましくは０．２０〜
０．７０のものが用いられる。
本発明の光ディスク基板は常法によって製造することが
できる。すなわち、本発明のマレイミド系共重合体を用
いて、ビデオディスク、デジタルオーディオディスク、
画像ファイル用ディスク、文書ファイル用ディスク、コ
ンピュータデーター用ディスクなど用途、目的に応じ、
所定の形状および寸法のディスク基板を射出成形、圧縮
成形などの方法で成形することができる。あるいはキャ
スト重合法で製造することもできる。その基板に所定の
加工、処理を施すことによって目的とする光ディスクを
製造することができる。
できる。すなわち、本発明のマレイミド系共重合体を用
いて、ビデオディスク、デジタルオーディオディスク、
画像ファイル用ディスク、文書ファイル用ディスク、コ
ンピュータデーター用ディスクなど用途、目的に応じ、
所定の形状および寸法のディスク基板を射出成形、圧縮
成形などの方法で成形することができる。あるいはキャ
スト重合法で製造することもできる。その基板に所定の
加工、処理を施すことによって目的とする光ディスクを
製造することができる。
光ディスク基板の成形法に関しては特に制限はないが、
通常は射出成形法が用いられる。すなわら、射出成形機
を用い、シリンダ一温度２００〜３６０℃、好ましくは
２４０〜３４０℃、金型温度３０−１２０℃、好ましく
は５０〜９５℃に設定して成形することができる。
通常は射出成形法が用いられる。すなわら、射出成形機
を用い、シリンダ一温度２００〜３６０℃、好ましくは
２４０〜３４０℃、金型温度３０−１２０℃、好ましく
は５０〜９５℃に設定して成形することができる。
本発明の光ディスク基板は紫外線吸収剤などの光安定剤
、酸化防止剤などの熱安定剤等を含有することができる
。また本発明の効果を損なわない範囲で他の重合体を混
合状態で含有することもできる。
、酸化防止剤などの熱安定剤等を含有することができる
。また本発明の効果を損なわない範囲で他の重合体を混
合状態で含有することもできる。
〈実施例〉
以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳しく
説明する。以下、実施例および比較例で用いられる熱変
形温度、光透過率および複屈折は次の方法に従って測定
した。
説明する。以下、実施例および比較例で用いられる熱変
形温度、光透過率および複屈折は次の方法に従って測定
した。
熱変形温度： ＡＳＴＭ Ｄ−６４８−５６に従って測
定した。
定した。
光透過率： ＪＩＳ Ｋ６７１４ に従い、積分球式光
線透過率測定装置により、厚さ３．０ 四の試験片で測定した。
線透過率測定装置により、厚さ３．０ 四の試験片で測定した。
複屈折：射出成形により、直径１５０ｍ、厚さＬ２ｆｌ
の形吠を有する中心ゲートの金型でディスク基板を成形
し、東芝硝子 株式会社製、東芝精密歪計５ＶＰ−３０を使ってディス
ク基板の中心から２０ 謂、８０２１，１４０ｆｌの位置の複屈折を測定した。
の形吠を有する中心ゲートの金型でディスク基板を成形
し、東芝硝子 株式会社製、東芝精密歪計５ＶＰ−３０を使ってディス
ク基板の中心から２０ 謂、８０２１，１４０ｆｌの位置の複屈折を測定した。
参考例（マレイミド系共重合体の製造）表１に示した組
成の単量体混合物１００重量部に対してアゾビスイソブ
チロニトリル０．５重量部を添加、溶解し、７５℃で６
時間、さらに９５℃で２時間重合することによってマレ
イミド系共重合体（Ｓ−１−５−１０）を製造した。
成の単量体混合物１００重量部に対してアゾビスイソブ
チロニトリル０．５重量部を添加、溶解し、７５℃で６
時間、さらに９５℃で２時間重合することによってマレ
イミド系共重合体（Ｓ−１−５−１０）を製造した。
表 １
実施例（成形品による物性測定）
参考例で製造したマレイミド系共重合体（Ｓ−１−３−
７）を射出成形し、各試験片および光ディスク基板を成
形し、各物性を測定した。
７）を射出成形し、各試験片および光ディスク基板を成
形し、各物性を測定した。
結果を表２に示した。
射出成形は成形機のシリンダ一温度２９０℃、金型温度
９０℃に設定して行なった。
９０℃に設定して行なった。
比較例（他の重合体との比較）
Ｓ−８、Ｓ−９，５−ｔＯ１′スタイロン６６６＃（旭
化成（株）製ポリスチレン）、′アクリベットＶＨ’
（三菱レイヨン（株）製アクリル樹脂）および１ニーピ
ロンＨ４０ＱＯ’（三菱瓦斯化学（株）製ポリカーボネ
ート）についても実施例と同じ方法で各物性を測定した
。
化成（株）製ポリスチレン）、′アクリベットＶＨ’
（三菱レイヨン（株）製アクリル樹脂）および１ニーピ
ロンＨ４０ＱＯ’（三菱瓦斯化学（株）製ポリカーボネ
ート）についても実施例と同じ方法で各物性を測定した
。
ユーヒロンＨ４０００の成形のみはシリンダ一温度３２
０℃、金型温度８０℃で行なった。
０℃、金型温度８０℃で行なった。
実施例および比較例の結果から次のことが明らかである
。すなわち本発明のマレイミド系共重合体（Ｓ−１−５
−７）からなる光ディスク基板は熱変形温度と透明性が
優れ、複屈折力ｉ小さい。それに対しポリスチレン（Ｓ
−８およびスタイロン６６６）からなる光ディスク基板
は熱変形温度が低く、複屈折が大きい。ポリカーボネー
ト（ニーピロンＨ４０００）からなる光ディスク基板は
熱変形温度は高いが、複屈折が大きい。芳香族ビニル系
単量体含有量が４０重量％未満またはマレイミド系単量
体含有量が６０重量％を越える重合体（Ｓ−９、Ｓ−１
０）からなる光ディスク基板は透明性が劣り、複屈折が
大きいため好ましくない。
。すなわち本発明のマレイミド系共重合体（Ｓ−１−５
−７）からなる光ディスク基板は熱変形温度と透明性が
優れ、複屈折力ｉ小さい。それに対しポリスチレン（Ｓ
−８およびスタイロン６６６）からなる光ディスク基板
は熱変形温度が低く、複屈折が大きい。ポリカーボネー
ト（ニーピロンＨ４０００）からなる光ディスク基板は
熱変形温度は高いが、複屈折が大きい。芳香族ビニル系
単量体含有量が４０重量％未満またはマレイミド系単量
体含有量が６０重量％を越える重合体（Ｓ−９、Ｓ−１
０）からなる光ディスク基板は透明性が劣り、複屈折が
大きいため好ましくない。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明のマレイミド系共重合体か
らなる光ディスク基板は熱変形温度、透明性が優れ、同
時に複屈折が小さく、これらのバランスが従来の光学プ
ラスチックからなる光ディスク基板に比べ優れている。
らなる光ディスク基板は熱変形温度、透明性が優れ、同
時に複屈折が小さく、これらのバランスが従来の光学プ
ラスチックからなる光ディスク基板に比べ優れている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 芳香族ビニル系単量体４０〜９５重量％、下記（ I ）
式で表わされるマレイミド系単量体５〜６０重量％およ
びこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体０
〜５０重量％からなる単量体混合物を重合してなる共重
合体からなる光ディスク基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・（
I ） （（ I ）式中、Ｒは水素原子、炭素原子数１〜２０の
置換または非置換のアルキル基またはアリール基を表わ
す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120531A JPS61278509A (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120531A JPS61278509A (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 光デイスク基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16746390A Division JPH03255108A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | マレイミド系共重合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61278509A true JPS61278509A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14788579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60120531A Pending JPS61278509A (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61278509A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62284301A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光学デイスク材料 |
| JPS63199710A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 耐熱性、透明性に優れた新規メチルメタクリレ−ト−スチレン系樹脂 |
| JPS63215705A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPH02127407A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 耐熱性熱可塑性樹脂及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-05 JP JP60120531A patent/JPS61278509A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62284301A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光学デイスク材料 |
| JPS63199710A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 耐熱性、透明性に優れた新規メチルメタクリレ−ト−スチレン系樹脂 |
| JPS63215705A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPH02127407A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 耐熱性熱可塑性樹脂及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6195011A (ja) | 光デイスク基板 | |
| JPS61278509A (ja) | 光デイスク基板 | |
| JPS62112612A (ja) | アクリル系樹脂 | |
| JPH0475243B2 (ja) | ||
| JPH0615579B2 (ja) | 重合体からなる光学機器 | |
| JPS6013335A (ja) | メタクリル系樹脂からなる情報記録体 | |
| JPS63241011A (ja) | 光学用樹脂材料 | |
| JPS63309547A (ja) | 光学用の樹脂成形体 | |
| JPS61159408A (ja) | 重合体の製造法 | |
| JPH07233296A (ja) | 光学用樹脂組成物 | |
| JPH01108205A (ja) | 光デイスク基板 | |
| JPH01102502A (ja) | 光学用成形品 | |
| JP2000239325A (ja) | 透明樹脂組成物 | |
| JPS61246210A (ja) | 光デイスク基板 | |
| JPH02107651A (ja) | 樹脂組成物および光学部品 | |
| JPS63234009A (ja) | メタクリル系樹脂組成物 | |
| JPS62275155A (ja) | ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物 | |
| JPH03255108A (ja) | マレイミド系共重合体 | |
| JPS63210111A (ja) | 光学用樹脂素材 | |
| JPS63213506A (ja) | 光学用材料 | |
| JPS61266402A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS6390520A (ja) | メタクリル系樹脂組成物を基盤とするデイスク盤 | |
| JPH02110112A (ja) | プラスチック光学材料 | |
| JPH02233710A (ja) | 低吸湿性メタクリル系樹脂 | |
| JPS62199605A (ja) | 光学用樹脂材料 |