JPS6180104A - カラ−フイルタ−の直接形成方法 - Google Patents
カラ−フイルタ−の直接形成方法Info
- Publication number
- JPS6180104A JPS6180104A JP59200533A JP20053384A JPS6180104A JP S6180104 A JPS6180104 A JP S6180104A JP 59200533 A JP59200533 A JP 59200533A JP 20053384 A JP20053384 A JP 20053384A JP S6180104 A JPS6180104 A JP S6180104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color filter
- corrosion
- silica glass
- forming method
- etched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Filters (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、固体撮像素子用カラーフィルターの直接形成
方法に関するものである。
方法に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
固体撮像素子は、近年、民生用、産業用カメラに多く用
いられるようになワた。しかも白黒用か 。
いられるようになワた。しかも白黒用か 。
らカラー用へと移行しつつあり、カラー用固体撮像素子
の要望が急増している。固体撮像素子に用いるカラーフ
ィルターの形成には、接着方法と、直接形成方法の２つ
があるが、量産に適し、半導体プロセス技術を利用でき
る点から直接形成方法が主流となりつつある。したがっ
て、カラーフィルターの直接形成方法のプロセス技術の
開発が望まれ種々の方法が検討されている。
の要望が急増している。固体撮像素子に用いるカラーフ
ィルターの形成には、接着方法と、直接形成方法の２つ
があるが、量産に適し、半導体プロセス技術を利用でき
る点から直接形成方法が主流となりつつある。したがっ
て、カラーフィルターの直接形成方法のプロセス技術の
開発が望まれ種々の方法が検討されている。
第１図は、従来の直接形成方法で作られたカラー固体撮
像素子のボンディング・母、ド部分の断面を示すもので
ある。第１図において、■は半導体ウェハ上に形成され
た固体撮像素子ｒバイスである。２はアルミボンディン
グパッド部、３はシリカガラスである。４はシリカガラ
ス堆積後、食刻したゼンディング／４２ド部の開口部分
を示す。５はカラーフィルターである。
像素子のボンディング・母、ド部分の断面を示すもので
ある。第１図において、■は半導体ウェハ上に形成され
た固体撮像素子ｒバイスである。２はアルミボンディン
グパッド部、３はシリカガラスである。４はシリカガラ
ス堆積後、食刻したゼンディング／４２ド部の開口部分
を示す。５はカラーフィルターである。
固体撮像素子は、他の半導体装置と同様に、拡散工程が
終了した後、パッシベーション膜としてシリカガラス３
をその上に堆積し、ワイヤボンディングが可能となるよ
うアルミボン７ インク・フッド部２上のシリカガラス
を食刻する。この後、カラーフ（ルター形成工程へ移り
、カラーフィルタ−５を形成する。しかしながら、この
工程中は酸性浴に浸す工程があるため、シリカガラス３
を食刻した開口部分４のアルミボンディングｉｅ ラド
部２の表面が、６に示すように腐食される問題が発生す
る。こうなると、組立て工程でのワイヤボンディングに
おいて、そのポンディング強度が極端に悪くなったシ、
ポンデイングすべきアルミボンディング・ぞラド部２が
完全に欠除するなど致命的な欠陥を発生する。
終了した後、パッシベーション膜としてシリカガラス３
をその上に堆積し、ワイヤボンディングが可能となるよ
うアルミボン７ インク・フッド部２上のシリカガラス
を食刻する。この後、カラーフ（ルター形成工程へ移り
、カラーフィルタ−５を形成する。しかしながら、この
工程中は酸性浴に浸す工程があるため、シリカガラス３
を食刻した開口部分４のアルミボンディングｉｅ ラド
部２の表面が、６に示すように腐食される問題が発生す
る。こうなると、組立て工程でのワイヤボンディングに
おいて、そのポンディング強度が極端に悪くなったシ、
ポンデイングすべきアルミボンディング・ぞラド部２が
完全に欠除するなど致命的な欠陥を発生する。
（発明の目的）
本発明は、上記の欠点を解消するもので、ビンディンク
ハッドが腐食されないカラーフィルターの直接形成方法
を提供するものである。
ハッドが腐食されないカラーフィルターの直接形成方法
を提供するものである。
（発明の構成）
この目的を達成するために本発明のカラーフィルターの
直接形成方法は、固体撮像素子の２２２４７７２１１部
にシリカガラスが堆積された状態で、その上にカラーフ
ィルターを形成し、しかる後、前記カラーフィルターを
マスク（！： Ｌ Ｔ−、ｇ ンｆ４ングノシ゛ツド部
上の前記シリカガラスを食刻するものである。
直接形成方法は、固体撮像素子の２２２４７７２１１部
にシリカガラスが堆積された状態で、その上にカラーフ
ィルターを形成し、しかる後、前記カラーフィルターを
マスク（！： Ｌ Ｔ−、ｇ ンｆ４ングノシ゛ツド部
上の前記シリカガラスを食刻するものである。
この方法によって、従来、腐食がさけられなかったアル
ミボンディングパツドの開口部分を完全に腐食から守る
ことができる。
ミボンディングパツドの開口部分を完全に腐食から守る
ことができる。
（実施例の説０Ｊ１）
以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第２図は、本発明の直接形成方法で作られたカラー固体
撮像素子のｒＷ ７７′イング・ゼット部分の一例を示
す断面図である。
撮像素子のｒＷ ７７′イング・ゼット部分の一例を示
す断面図である。
第２図において、１は半導体ウェハ上に形成された固体
撮像素子デバイス、２はアルミボンディング・矛、ド部
、３はシリカガラスである。５は固体撮像素子上に形成
したカラーフィルターで、７ハカラーフイルターに設け
られたボンディングパッド吐のシリカガラス食刻用のツ
クターンである。８はカラーフィルター中のフィルター
の保護膜で、９ハカラーフイルター形成後に、カラーフ
ィルター？マスクとじてシリカガラスを食刻した部分で
ちる。このような断面°構造となる製造方法について以
下詳述する。
撮像素子デバイス、２はアルミボンディング・矛、ド部
、３はシリカガラスである。５は固体撮像素子上に形成
したカラーフィルターで、７ハカラーフイルターに設け
られたボンディングパッド吐のシリカガラス食刻用のツ
クターンである。８はカラーフィルター中のフィルター
の保護膜で、９ハカラーフイルター形成後に、カラーフ
ィルター？マスクとじてシリカガラスを食刻した部分で
ちる。このような断面°構造となる製造方法について以
下詳述する。
第２図に示すように、アルミボ／ディングｉ４ッド部２
を形成した後、シリカガラス３を堆積する。
を形成した後、シリカガラス３を堆積する。
このとき、ポンチ゛イングパッド部上のシリカガラスを
食刻せずにしておく、次に、カラーフィルター５を形成
するが、形成段階でＰＨ３程度、８０℃の酸性溶液に２
０分間浸すが、アルミボンディングパッド部２はシリカ
ガラス３に被れているため全く腐食の問題はない。カラ
ーフィルター各工程で使用するフォトマスクには、ゴン
ディ／グパ。
食刻せずにしておく、次に、カラーフィルター５を形成
するが、形成段階でＰＨ３程度、８０℃の酸性溶液に２
０分間浸すが、アルミボンディングパッド部２はシリカ
ガラス３に被れているため全く腐食の問題はない。カラ
ーフィルター各工程で使用するフォトマスクには、ゴン
ディ／グパ。
ド開ロ窓が設けられているが有機材料の除去だけにおわ
りシリカガラスの表面で反応は終了する。
りシリカガラスの表面で反応は終了する。
カラーフィルター形成の最終工程はカラーフィルター全
体を被う保護膜８の形成である。本実施例ではアクリル
系樹脂を保護膜として使用した。
体を被う保護膜８の形成である。本実施例ではアクリル
系樹脂を保護膜として使用した。
そして素子完成の最終工程として、カラーフィルターを
マスクとしてフッ酸食刻液に浸し、ボンディングパッド
皿上のシリカガラスを食刻する。アクリル系樹脂は、桁
フッ酸性に優れている。また食刻部分９は、このアクリ
ル系樹脂の密着性が良いためサイドエツチングも少なく
、ワイヤビンディングに適したアルミヂンディングノソ
ツド部２が露出される。
マスクとしてフッ酸食刻液に浸し、ボンディングパッド
皿上のシリカガラスを食刻する。アクリル系樹脂は、桁
フッ酸性に優れている。また食刻部分９は、このアクリ
ル系樹脂の密着性が良いためサイドエツチングも少なく
、ワイヤビンディングに適したアルミヂンディングノソ
ツド部２が露出される。
（発明の効果）
以上のように、本発明のカラーフィルターの直接形成方
法は、アルミボンディングパｙ トノ腐食を完全に防ぐ
ことができるとともに余分な工程を追加することもなく
非常に単純化された工程であシ固体撮像素子用カラーフ
ィルターの直接形成にとってその実用的効果は、犬なる
ものがちる。
法は、アルミボンディングパｙ トノ腐食を完全に防ぐ
ことができるとともに余分な工程を追加することもなく
非常に単純化された工程であシ固体撮像素子用カラーフ
ィルターの直接形成にとってその実用的効果は、犬なる
ものがちる。
第１図は従来の直接形成方法で作られたカラー固体撮像
素子のボンディング・フッド部分の断面図、第２図は本
発明の直接形成方法で作られたカラー固体撮像素子のボ
ンディング・ギッド部分の断面図である。 １・・・半導体ウェハ上に形成された固体撮像素子デバ
イス、２・・・アルミボッディングパッド部、３・・・
シリカガラス、４・・・従来のボンディングｉＥ、ド部
の開口部分、５・・・カラー、“フィルター、６・・・
腐食部分、７・・・カラーフィルターで形成されたボン
？４７グパツド上の食刻用のパターン、８・・・保護膜
。 第１図 上 第２図 ±
素子のボンディング・フッド部分の断面図、第２図は本
発明の直接形成方法で作られたカラー固体撮像素子のボ
ンディング・ギッド部分の断面図である。 １・・・半導体ウェハ上に形成された固体撮像素子デバ
イス、２・・・アルミボッディングパッド部、３・・・
シリカガラス、４・・・従来のボンディングｉＥ、ド部
の開口部分、５・・・カラー、“フィルター、６・・・
腐食部分、７・・・カラーフィルターで形成されたボン
？４７グパツド上の食刻用のパターン、８・・・保護膜
。 第１図 上 第２図 ±
Claims (1)
- 固体撮像素子のボンディングパッド部に、シリカガラ
スが堆積された状態でカラーフィルターを形成し、しか
る後前記カラーフィルターをマスクとして、ボンディン
グパッド部上の前記シリカガラスを食刻することを特徴
とするカラーフィルターの直接形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200533A JPS6180104A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | カラ−フイルタ−の直接形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200533A JPS6180104A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | カラ−フイルタ−の直接形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6180104A true JPS6180104A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16425885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59200533A Pending JPS6180104A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | カラ−フイルタ−の直接形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6180104A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014021115A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658285A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of color solid pick-up element |
| JPS59139007A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-09 | Dainippon Printing Co Ltd | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
| JPS59208872A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Nec Corp | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP59200533A patent/JPS6180104A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658285A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of color solid pick-up element |
| JPS59139007A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-09 | Dainippon Printing Co Ltd | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
| JPS59208872A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Nec Corp | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014021115A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器 |
| US9496303B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-11-15 | Sony Corporation | Solid state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus |
| US11546533B2 (en) | 2012-07-30 | 2023-01-03 | Sony Group Corporation | Solid state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus |
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