JPH07122836A - ヒートシンク用ハンダ付け端子 - Google Patents
ヒートシンク用ハンダ付け端子Info
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- JPH07122836A JPH07122836A JP26854393A JP26854393A JPH07122836A JP H07122836 A JPH07122836 A JP H07122836A JP 26854393 A JP26854393 A JP 26854393A JP 26854393 A JP26854393 A JP 26854393A JP H07122836 A JPH07122836 A JP H07122836A
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ハンダ付けによってヒートシンクをプリント基
板に固定するヒートシンク用ハンダ付け端子に関し、実
装時の作業性が良好で、ヒートシンクを容易にかつ確実
に固定できる、ヒートシンク用ハンダ付け端子を提供す
る。 【構成】躯体部11でヒートシンク6を挟んで支持し、
躯体部11に対して直角に設けられた台座部14で、ヒ
ートシンクをプリント配線基板に対して自立させ、躯体
部11から下方に延長されたさし込み部15を、スルー
ホールに挿入することによって、ヒートシンクをプリン
ト配線基板上に保持するとともに、さし込み部をハンダ
付けすることによって、ヒートシンクをプリント配線基
板に固定する。さらに、さし込み部をプリント配線基板
にハンダ付けするとき、さし込み部15の根もとに設け
られた熱伝導防止用スリット部16で、さし込み部から
ヒートシンクへの熱伝導を妨げて、ハンダ付けを容易に
することで構成する。
板に固定するヒートシンク用ハンダ付け端子に関し、実
装時の作業性が良好で、ヒートシンクを容易にかつ確実
に固定できる、ヒートシンク用ハンダ付け端子を提供す
る。 【構成】躯体部11でヒートシンク6を挟んで支持し、
躯体部11に対して直角に設けられた台座部14で、ヒ
ートシンクをプリント配線基板に対して自立させ、躯体
部11から下方に延長されたさし込み部15を、スルー
ホールに挿入することによって、ヒートシンクをプリン
ト配線基板上に保持するとともに、さし込み部をハンダ
付けすることによって、ヒートシンクをプリント配線基
板に固定する。さらに、さし込み部をプリント配線基板
にハンダ付けするとき、さし込み部15の根もとに設け
られた熱伝導防止用スリット部16で、さし込み部から
ヒートシンクへの熱伝導を妨げて、ハンダ付けを容易に
することで構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品の放熱のため
のヒートシンクを、ハンダ付けによってプリント基板に
固定するための、ヒートシンク用ハンダ付け端子に関す
るものである。
のヒートシンクを、ハンダ付けによってプリント基板に
固定するための、ヒートシンク用ハンダ付け端子に関す
るものである。
【0002】プリント配線基板の実装技術分野におい
て、プリント配線基板に発熱半導体部品を実装すること
があるが、この場合は、発熱半導体部品をヒートシンク
に取り付けて放熱を良くすることが必要であり、この目
的で、各種のヒートシンクが使用されている。
て、プリント配線基板に発熱半導体部品を実装すること
があるが、この場合は、発熱半導体部品をヒートシンク
に取り付けて放熱を良くすることが必要であり、この目
的で、各種のヒートシンクが使用されている。
【0003】このような目的に使用されるヒートシンク
に対しては、プリント配線基板への実装時の作業性を良
好にするとともに、ハンダ付けによって、ヒートシンク
を容易にかつ確実に固定できるようにするための、ヒー
トシンク用ハンダ付け端子が要求されている。
に対しては、プリント配線基板への実装時の作業性を良
好にするとともに、ハンダ付けによって、ヒートシンク
を容易にかつ確実に固定できるようにするための、ヒー
トシンク用ハンダ付け端子が要求されている。
【0004】
【従来の技術】プリント配線基板に対するヒートシンク
の取付け方法としては、従来、ネジ止めやリベットによ
る締結方法が多く用いられている。図10は、従来のヒ
ートシンクを有するプリント配線基板の組み立て方法を
説明するものであって、(a)はリード部品の挿入、
(b)は一括ディップによるハンダ付け、(c)はリー
ドカット、(d)はヒートシンクの取付け、(e)は発
熱半導体部品のハンダ付けの各工程をそれぞれ示してい
る。
の取付け方法としては、従来、ネジ止めやリベットによ
る締結方法が多く用いられている。図10は、従来のヒ
ートシンクを有するプリント配線基板の組み立て方法を
説明するものであって、(a)はリード部品の挿入、
(b)は一括ディップによるハンダ付け、(c)はリー
ドカット、(d)はヒートシンクの取付け、(e)は発
熱半導体部品のハンダ付けの各工程をそれぞれ示してい
る。
【0005】(a)に示すように、最初、プリント配線
基板1に設けられたスルーホールに対して上面からリー
ド部品2を挿入する。この際、ヒートシンク取り付け部
3に対して、ハンダの付着を防止するマスキング4を施
しておく。
基板1に設けられたスルーホールに対して上面からリー
ド部品2を挿入する。この際、ヒートシンク取り付け部
3に対して、ハンダの付着を防止するマスキング4を施
しておく。
【0006】次にこのままの状態で、(b)に示すよう
に、プリント配線基板1の下面を溶融ハンダ槽5に浸漬
して、リード部品のディップハンダ付けを行う。ハンダ
付け終了後、(c)に示すように、プリント配線基板1
の下面から突出する不要なリードを切断する。
に、プリント配線基板1の下面を溶融ハンダ槽5に浸漬
して、リード部品のディップハンダ付けを行う。ハンダ
付け終了後、(c)に示すように、プリント配線基板1
の下面から突出する不要なリードを切断する。
【0007】その後、(d)に示すように、マスキング
4を除去して、ヒートシンク6を実装する。プリント配
線基板1に対するヒートシンク6の固定は、ビス7を締
め付けることによって行う。
4を除去して、ヒートシンク6を実装する。プリント配
線基板1に対するヒートシンク6の固定は、ビス7を締
め付けることによって行う。
【0008】最後に、(e)に示すように、プリント配
線基板1を裏返しにして、ヒートシンク6に予め取り付
けられている発熱半導体部品8のリード9を、ハンダ鏝
9A等を用いて、手作業によって、プリント配線基板1
の配線面にハンダ付けする。
線基板1を裏返しにして、ヒートシンク6に予め取り付
けられている発熱半導体部品8のリード9を、ハンダ鏝
9A等を用いて、手作業によって、プリント配線基板1
の配線面にハンダ付けする。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】図10に示された従来
のプリント配線基板の組み立て方法においては、発熱半
導体部品8のハンダ付けを、リード部品のディップハン
ダ付けと同時に行うことはできず、最終工程において手
作業によって行わなければならなかった。
のプリント配線基板の組み立て方法においては、発熱半
導体部品8のハンダ付けを、リード部品のディップハン
ダ付けと同時に行うことはできず、最終工程において手
作業によって行わなければならなかった。
【0010】これは、図10(a)に示す段階でヒート
シンク6を取り付けようとすると、既に挿入されている
リード部品の脱落を防止するために、プリント配線基板
1の下面からビス7を締め付けて、ヒートシンクを取付
けなければならないが、これは実際上極めて困難なため
である。(なおこの場合に、ヒートシンク6をリード部
品2の挿入前に予め取り付けておくことが考えられる
が、リード部品がヒートシンクの蔭になる場合があるた
め実行できない。)
シンク6を取り付けようとすると、既に挿入されている
リード部品の脱落を防止するために、プリント配線基板
1の下面からビス7を締め付けて、ヒートシンクを取付
けなければならないが、これは実際上極めて困難なため
である。(なおこの場合に、ヒートシンク6をリード部
品2の挿入前に予め取り付けておくことが考えられる
が、リード部品がヒートシンクの蔭になる場合があるた
め実行できない。)
【0011】このように、従来、リード部品とヒートシ
ンクに搭載された発熱部品とを、一括してディップハン
ダ付けすることができず、2段階にハンダ付けを行わな
ければならないため、作業効率が低下することを避けら
れないという問題があった。
ンクに搭載された発熱部品とを、一括してディップハン
ダ付けすることができず、2段階にハンダ付けを行わな
ければならないため、作業効率が低下することを避けら
れないという問題があった。
【0012】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、プリント配線基板の組み
立て作業において、リード部品とヒートシンク搭載部品
とを一括してハンダ付けできるようにするとともに、ハ
ンダ付けによって、ヒートシンクを容易にかつ確実に固
定できるようにするための、ヒートシンク用ハンダ付け
端子を提供することを目的としている。
決しようとするものであって、プリント配線基板の組み
立て作業において、リード部品とヒートシンク搭載部品
とを一括してハンダ付けできるようにするとともに、ハ
ンダ付けによって、ヒートシンクを容易にかつ確実に固
定できるようにするための、ヒートシンク用ハンダ付け
端子を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク用
ハンダ付け端子は、ヒートシンクを挟んで支持する躯体
部と、躯体部に対して直角に設けられて、ヒートシンク
をプリント配線基板に対して自立させる台座部と、躯体
部から下方に延長された湾曲したピン状部からなり、プ
リント配線基板に設けられたスルーホールに挿入された
とき、躯体部の脱落を防止するとともに、プリント配線
基板にハンダ付けされたとき、躯体部を固定するさし込
み部と、さし込み部の根もとに設けられ、さし込み部を
プリント配線基板にハンダ付けするとき、さし込み部か
らヒートシンクへの熱伝導を妨げるように形成された熱
伝導防止用スリット部とを備えている。
ハンダ付け端子は、ヒートシンクを挟んで支持する躯体
部と、躯体部に対して直角に設けられて、ヒートシンク
をプリント配線基板に対して自立させる台座部と、躯体
部から下方に延長された湾曲したピン状部からなり、プ
リント配線基板に設けられたスルーホールに挿入された
とき、躯体部の脱落を防止するとともに、プリント配線
基板にハンダ付けされたとき、躯体部を固定するさし込
み部と、さし込み部の根もとに設けられ、さし込み部を
プリント配線基板にハンダ付けするとき、さし込み部か
らヒートシンクへの熱伝導を妨げるように形成された熱
伝導防止用スリット部とを備えている。
【0014】
【作用】本発明のヒートシンク用ハンダ付け端子は、躯
体部11によってヒートシンクを支持するとともに、プ
リント配線基板の組み立て時、さし込み部15をプリン
ト配線基板に挿入することによって、台座部14によっ
て、ヒートシンクをプリント配線基板上に自立させるこ
とができる。そしてこの状態で、さし込み部15をハン
ダ付けすることによって、ヒートシンクをプリント配線
基板に対して固定することができる。
体部11によってヒートシンクを支持するとともに、プ
リント配線基板の組み立て時、さし込み部15をプリン
ト配線基板に挿入することによって、台座部14によっ
て、ヒートシンクをプリント配線基板上に自立させるこ
とができる。そしてこの状態で、さし込み部15をハン
ダ付けすることによって、ヒートシンクをプリント配線
基板に対して固定することができる。
【0015】従って、本発明のヒートシンク用ハンダ付
け端子を用いることによって、ヒートシンクを、他のリ
ード部品と同時にプリント配線基板上に組み立てるとと
もに、一括してディップハンダ付けを行うことができ
る。
け端子を用いることによって、ヒートシンクを、他のリ
ード部品と同時にプリント配線基板上に組み立てるとと
もに、一括してディップハンダ付けを行うことができ
る。
【0016】さらにこの際、さし込み部15の根もとに
熱伝導防止用スリット部16を設けているので、ディッ
プハンダ付け時、さし込み部15からヒートシンクに対
する熱伝導を少なくすることができ、従って、さし込み
部15の温度低下に基づくハンダ付け不良を防止するこ
とが可能となる。
熱伝導防止用スリット部16を設けているので、ディッ
プハンダ付け時、さし込み部15からヒートシンクに対
する熱伝導を少なくすることができ、従って、さし込み
部15の温度低下に基づくハンダ付け不良を防止するこ
とが可能となる。
【0017】
【実施例】図1は、本発明の実施例(1)を示したもの
であって、図10におけると同じものを同じ番号で示し
ている。10は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。
であって、図10におけると同じものを同じ番号で示し
ている。10は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。
【0018】ヒートシンク用ハンダ付け端子10は、金
属板をヒートシンク6の側面に嵌合する厚さに折り曲げ
て形成した、コ字形状の断面を持つ躯体部11を有して
いる。躯体部11の端面には、ヒートシンク6の両側面
に設けられた突起部12と嵌合する切り抜き窓13が設
けられている。また、躯体部11の下側は、両側に直角
に折り曲げられて、それぞれ台座部14を形成してい
る。さらに、躯体部11の両側の面の一部は延長され
て、湾曲したピン状部からなる、さし込み部15それぞ
れを形成している。また16は、さし込み部15の根も
とに設けられた熱伝導防止用スリット部である。
属板をヒートシンク6の側面に嵌合する厚さに折り曲げ
て形成した、コ字形状の断面を持つ躯体部11を有して
いる。躯体部11の端面には、ヒートシンク6の両側面
に設けられた突起部12と嵌合する切り抜き窓13が設
けられている。また、躯体部11の下側は、両側に直角
に折り曲げられて、それぞれ台座部14を形成してい
る。さらに、躯体部11の両側の面の一部は延長され
て、湾曲したピン状部からなる、さし込み部15それぞ
れを形成している。また16は、さし込み部15の根も
とに設けられた熱伝導防止用スリット部である。
【0019】2個のヒートシンク用ハンダ付け端子10
を、ヒートシンク6の下部両端に対して、突起部12と
切り抜き窓13とを合わせて躯体部11をはめ込んだ状
態で、それぞれのさし込み部15を、プリント配線基板
に設けられたスルーホールに挿入することによって、ヒ
ートシンク6は、躯体部11で挟まれて前後左右方向に
固定されるとともに、台座部14がプリント配線基板の
面に着座することによって、傾きを生じないようにされ
る。
を、ヒートシンク6の下部両端に対して、突起部12と
切り抜き窓13とを合わせて躯体部11をはめ込んだ状
態で、それぞれのさし込み部15を、プリント配線基板
に設けられたスルーホールに挿入することによって、ヒ
ートシンク6は、躯体部11で挟まれて前後左右方向に
固定されるとともに、台座部14がプリント配線基板の
面に着座することによって、傾きを生じないようにされ
る。
【0020】ヒートシンク6をこの状態に保持するため
に、さし込み部15は、曲線をなして折り曲げられてい
て、プリント配線基板に設けられたスルーホールに挿入
されたとき、抜けにくくなる構造を有している。
に、さし込み部15は、曲線をなして折り曲げられてい
て、プリント配線基板に設けられたスルーホールに挿入
されたとき、抜けにくくなる構造を有している。
【0021】図2は、さし込み部の構造を説明するもの
である。図中において、さし込み部15は、緩やかな曲
線をなして折り曲げられていて、先端部17をプリント
配線基板1に設けられたスルーホール18に挿入したと
き、先端部17がスルーホール18の内面から曲げ応力
を受けた状態になるように形成されている。従ってさし
込み部15は、スルーホール18に挿入された状態で
は、抜け出す方向に抵抗を受けるので、抜けにくくな
る。なおこのような効果を確実にするために、ヒートシ
ンク用ハンダ付け端子10の、少なくともさし込み部1
5は、弾性を有する材料で形成されることが必要であ
る。
である。図中において、さし込み部15は、緩やかな曲
線をなして折り曲げられていて、先端部17をプリント
配線基板1に設けられたスルーホール18に挿入したと
き、先端部17がスルーホール18の内面から曲げ応力
を受けた状態になるように形成されている。従ってさし
込み部15は、スルーホール18に挿入された状態で
は、抜け出す方向に抵抗を受けるので、抜けにくくな
る。なおこのような効果を確実にするために、ヒートシ
ンク用ハンダ付け端子10の、少なくともさし込み部1
5は、弾性を有する材料で形成されることが必要であ
る。
【0022】図3は、本発明におけるプリント配線基板
の組み立て方法を説明するものであって、(a)はリー
ド部品の挿入、(b)はヒートシンクアセンブリの挿
入、(c)は一括ディップによるハンダ付け、(d)は
リードカットの各工程をそれぞれ示している。
の組み立て方法を説明するものであって、(a)はリー
ド部品の挿入、(b)はヒートシンクアセンブリの挿
入、(c)は一括ディップによるハンダ付け、(d)は
リードカットの各工程をそれぞれ示している。
【0023】(a)に示すように、最初、プリント配線
基板1に設けられたスルーホールに対して上面からリー
ド部品2を挿入する。次に(b)に示すように、ヒート
シンク6に対して、予め発熱半導体部品8を取り付ける
とともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子10をはめ込
んで構成した、、ヒートシンクアセンブリ19における
さし込み部15と、発熱半導体部品8のリード9とを、
プリント配線基板1に設けられたスルーホール19Aに
対して上面から挿入する。
基板1に設けられたスルーホールに対して上面からリー
ド部品2を挿入する。次に(b)に示すように、ヒート
シンク6に対して、予め発熱半導体部品8を取り付ける
とともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子10をはめ込
んで構成した、、ヒートシンクアセンブリ19における
さし込み部15と、発熱半導体部品8のリード9とを、
プリント配線基板1に設けられたスルーホール19Aに
対して上面から挿入する。
【0024】さらに、(c)に示すようにプリント配線
基板1の下面を溶融ハンダ槽5に浸漬して、それぞれの
リード部分のディップハンダ付けを行う。ハンダ付け終
了後、(d)に示すように、プリント配線基板1の下面
から突出する不要なリードを切断する。
基板1の下面を溶融ハンダ槽5に浸漬して、それぞれの
リード部分のディップハンダ付けを行う。ハンダ付け終
了後、(d)に示すように、プリント配線基板1の下面
から突出する不要なリードを切断する。
【0025】ハンダ付けの際、さし込み部15からヒー
トシンク6方向に対する熱伝導は、熱伝導防止用スリッ
ト部16によって妨げられるので、さし込み部15の部
分における溶融ハンダの温度の低下によって、さし込み
部15に対する正常なハンダ付けが阻害される恐れがな
い。
トシンク6方向に対する熱伝導は、熱伝導防止用スリッ
ト部16によって妨げられるので、さし込み部15の部
分における溶融ハンダの温度の低下によって、さし込み
部15に対する正常なハンダ付けが阻害される恐れがな
い。
【0026】このように実施例(1)の構成によれば、
ヒートシンクと他のリード部品とを上方からプリント配
線基板に挿入して、そのままの状態でハンダ付けを行う
ことによって、ヒートシンクと他のリード部品とを同一
工程によって、ハンダ付けして、固定と同時に電気的接
続を行うことができる。
ヒートシンクと他のリード部品とを上方からプリント配
線基板に挿入して、そのままの状態でハンダ付けを行う
ことによって、ヒートシンクと他のリード部品とを同一
工程によって、ハンダ付けして、固定と同時に電気的接
続を行うことができる。
【0027】図4は、本発明の実施例(2)を示したも
のであって、図1におけると同じものを同じ番号で示し
ている。20は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。
のであって、図1におけると同じものを同じ番号で示し
ている。20は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。
【0028】ヒートシンク用ハンダ付け端子20は、図
1に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子10とほぼ
同様な構造を有しているが、ビス,ナットによる締結構
造を採用した点が異なっている。そのため、ヒートシン
ク6に貫通孔22を設けるとともに、ヒートシンク用ハ
ンダ付け端子20の躯体部21に、これに対応する取り
付け孔23を有し、躯体部21をヒートシンク6にはめ
込んだ状態で、ビスを取り付け孔23と貫通孔22とに
通して、ナットを用いて締め付けて固定する等の手段
で、ヒートシンク6とヒートシンク用ハンダ付け端子2
0とを締結できるように構成されている。台座部24,
さし込み部25,熱伝導防止用スリット部26は、それ
ぞれ図1に示された実施例(1)における、台座部1
4,さし込み部15,熱伝導防止用スリット部16と同
様である。
1に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子10とほぼ
同様な構造を有しているが、ビス,ナットによる締結構
造を採用した点が異なっている。そのため、ヒートシン
ク6に貫通孔22を設けるとともに、ヒートシンク用ハ
ンダ付け端子20の躯体部21に、これに対応する取り
付け孔23を有し、躯体部21をヒートシンク6にはめ
込んだ状態で、ビスを取り付け孔23と貫通孔22とに
通して、ナットを用いて締め付けて固定する等の手段
で、ヒートシンク6とヒートシンク用ハンダ付け端子2
0とを締結できるように構成されている。台座部24,
さし込み部25,熱伝導防止用スリット部26は、それ
ぞれ図1に示された実施例(1)における、台座部1
4,さし込み部15,熱伝導防止用スリット部16と同
様である。
【0029】実施例(2)のヒートシンク用ハンダ付け
端子は、ビス,ナットを用いてヒートシンクに固定する
ので、組み立てに手間がかかるが、反面、確実に固定で
きるとともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子とヒート
シンクとを一体化した状態で、プリント配線基板に取り
付けられる利点がある。
端子は、ビス,ナットを用いてヒートシンクに固定する
ので、組み立てに手間がかかるが、反面、確実に固定で
きるとともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子とヒート
シンクとを一体化した状態で、プリント配線基板に取り
付けられる利点がある。
【0030】図5は、本発明の実施例(3)を示したも
のであって、実施例(2)の変形例を示している。30
は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け端子である。
のであって、実施例(2)の変形例を示している。30
は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け端子である。
【0031】ヒートシンク用ハンダ付け端子30は、図
4に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子とほぼ同様
の構成を有しているが、プリント配線基板1に差し込ん
でハンダ付けするためのさし込み部32が、ヒートシン
ク用ハンダ付け端子30の躯体部31の、4隅の4箇所
に設けられている点が異なっている。
4に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子とほぼ同様
の構成を有しているが、プリント配線基板1に差し込ん
でハンダ付けするためのさし込み部32が、ヒートシン
ク用ハンダ付け端子30の躯体部31の、4隅の4箇所
に設けられている点が異なっている。
【0032】実施例(3)に示されたヒートシンク用ハ
ンダ付け端子30は、さし込み部32を細くして、この
部分の熱抵抗を高くすることによって、ヒートシンク側
への熱伝導を防止するようにしている。そのため実施例
(2)において、さし込み部の根もとに設けられてい
た、熱伝導防止用スリットは省略されている。取り付け
孔33,台座部34は、実施例(2)の場合の、取り付
け孔23,台座部24とほぼ同様である。
ンダ付け端子30は、さし込み部32を細くして、この
部分の熱抵抗を高くすることによって、ヒートシンク側
への熱伝導を防止するようにしている。そのため実施例
(2)において、さし込み部の根もとに設けられてい
た、熱伝導防止用スリットは省略されている。取り付け
孔33,台座部34は、実施例(2)の場合の、取り付
け孔23,台座部24とほぼ同様である。
【0033】なお、実施例(1)に対しても、実施例
(2)に対する実施例(3)の場合と同様の変形を施す
ことが可能である。
(2)に対する実施例(3)の場合と同様の変形を施す
ことが可能である。
【0034】図6は、本発明の実施例(4)を示したも
のであって、図1におけると同じものを同じ番号で示
し、(a)は組立前、(b)は組立後をそれぞれ示して
いる。40は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け端
子である。
のであって、図1におけると同じものを同じ番号で示
し、(a)は組立前、(b)は組立後をそれぞれ示して
いる。40は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け端
子である。
【0035】ヒートシンク用ハンダ付け端子40は、図
1に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子10とほぼ
同様な構造を有しているが、折り曲げによる取り付け構
造を採用した点が異なっている。そのため、(a)に示
すように、ヒートシンク6に貫通孔42,43を設ける
とともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子40の躯体部
41に、ヒートシンク6に嵌め込んだとき、貫通孔4
2,43に達するよりやや長い取り付け腕44,45を
設ける。そして(b)に示すように、躯体部41をヒー
トシンク6に嵌め込んだ後に、取り付け腕44,45を
貫通孔42,43に通して、先端を折り曲げることによ
って、ヒートシンク用ハンダ付け端子40をヒートシン
ク6に固定する。
1に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子10とほぼ
同様な構造を有しているが、折り曲げによる取り付け構
造を採用した点が異なっている。そのため、(a)に示
すように、ヒートシンク6に貫通孔42,43を設ける
とともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子40の躯体部
41に、ヒートシンク6に嵌め込んだとき、貫通孔4
2,43に達するよりやや長い取り付け腕44,45を
設ける。そして(b)に示すように、躯体部41をヒー
トシンク6に嵌め込んだ後に、取り付け腕44,45を
貫通孔42,43に通して、先端を折り曲げることによ
って、ヒートシンク用ハンダ付け端子40をヒートシン
ク6に固定する。
【0036】さらにプリント配線基板1に固定するため
に、2個のさし込み部46を有している。さし込み部4
6は、躯体部41に対して直角に折り曲げて形成された
両側の台座部47の先端に設けられていて、この部分を
プリント配線基板1に設けられたスルーホールに挿入し
て、ハンダ付けして固定する点は図1に示された実施例
の場合と同様である。また、この際、ヒートシンク6側
への熱伝導を防止するために、両側のさし込み部46の
根もとに、熱伝導防止用スリット部48がそれぞれ設け
られている。
に、2個のさし込み部46を有している。さし込み部4
6は、躯体部41に対して直角に折り曲げて形成された
両側の台座部47の先端に設けられていて、この部分を
プリント配線基板1に設けられたスルーホールに挿入し
て、ハンダ付けして固定する点は図1に示された実施例
の場合と同様である。また、この際、ヒートシンク6側
への熱伝導を防止するために、両側のさし込み部46の
根もとに、熱伝導防止用スリット部48がそれぞれ設け
られている。
【0037】実施例(3)のヒートシンク用ハンダ付け
端子は、実施例(2)の場合と同様な利点を有する他
に、取り付け腕の折り曲げによって、ヒートシンク用ハ
ンダ付け端子をヒートシンクに固定するので、取り付け
が容易な利点がある。
端子は、実施例(2)の場合と同様な利点を有する他
に、取り付け腕の折り曲げによって、ヒートシンク用ハ
ンダ付け端子をヒートシンクに固定するので、取り付け
が容易な利点がある。
【0038】図7は、本発明の実施例(5)を示したも
のであって、図1におけると同じものを同じ番号で示し
ている。50は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。
のであって、図1におけると同じものを同じ番号で示し
ている。50は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。
【0039】ヒートシンク用ハンダ付け端子50は、図
1に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子10とほぼ
同様な構造を有しているが、スナップ構造による取り付
けを行う点が異なっている。そのため、ヒートシンク6
にはめ込み用スリット部52を設けるとともに、ヒート
シンク用ハンダ付け端子50の躯体部51に、折り曲げ
部53を設ける。そして、躯体部51をヒートシンク6
に嵌め込んで、折り曲げ部53をはめ込み用スリット部
52に嵌合することによって、ヒートシンク用ハンダ付
け端子50をヒートシンク6に固定する。
1に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子10とほぼ
同様な構造を有しているが、スナップ構造による取り付
けを行う点が異なっている。そのため、ヒートシンク6
にはめ込み用スリット部52を設けるとともに、ヒート
シンク用ハンダ付け端子50の躯体部51に、折り曲げ
部53を設ける。そして、躯体部51をヒートシンク6
に嵌め込んで、折り曲げ部53をはめ込み用スリット部
52に嵌合することによって、ヒートシンク用ハンダ付
け端子50をヒートシンク6に固定する。
【0040】さらにプリント配線基板1に固定するため
に、2個のさし込み部54を有している。さし込み部5
4は、躯体部51に対して直角に折り曲げて形成された
両側の台座部55の先端に設けられていて、この部分を
プリント配線基板1に設けられたスルーホールに挿入し
て、ハンダ付けして固定する点は、実施例(1)の場合
と同様である。また、この際、ヒートシンク6側への熱
伝導を防止するために、両側のさし込み部54の根もと
に、熱伝導防止用スリット56がそれぞれ設けられてい
る。
に、2個のさし込み部54を有している。さし込み部5
4は、躯体部51に対して直角に折り曲げて形成された
両側の台座部55の先端に設けられていて、この部分を
プリント配線基板1に設けられたスルーホールに挿入し
て、ハンダ付けして固定する点は、実施例(1)の場合
と同様である。また、この際、ヒートシンク6側への熱
伝導を防止するために、両側のさし込み部54の根もと
に、熱伝導防止用スリット56がそれぞれ設けられてい
る。
【0041】実施例(4)のヒートシンク用ハンダ付け
端子は、実施例(2)の場合と同様な利点を有する他
に、折り曲げ部53のはめ込みによって、ヒートシンク
用ハンダ付け端子をヒートシンクに固定するので、取り
付けが容易な利点がある。
端子は、実施例(2)の場合と同様な利点を有する他
に、折り曲げ部53のはめ込みによって、ヒートシンク
用ハンダ付け端子をヒートシンクに固定するので、取り
付けが容易な利点がある。
【0042】図8は、本発明の実施例(6)を示したも
のであって、(a)は組み立てた状態の正面図、(b)
は組み立てた状態の側面図、(c)は組み立て前の状態
の斜視図である。
のであって、(a)は組み立てた状態の正面図、(b)
は組み立てた状態の側面図、(c)は組み立て前の状態
の斜視図である。
【0043】各図において、61はヒートシンク用ハン
ダ付け端子を示し、先端に折り曲げ部62を有する固定
翼部63と、これと直角に形成された台座部64とを備
えたL形金具からなり、さらに台座部64の先端には、
それぞれハンダ付け固定用のさし込み部65を有してい
る。また、さし込み部65と台座部64との接続部に
は、熱伝導防止用スリット部67が設けられている。
ダ付け端子を示し、先端に折り曲げ部62を有する固定
翼部63と、これと直角に形成された台座部64とを備
えたL形金具からなり、さらに台座部64の先端には、
それぞれハンダ付け固定用のさし込み部65を有してい
る。また、さし込み部65と台座部64との接続部に
は、熱伝導防止用スリット部67が設けられている。
【0044】2個のヒートシンク用ハンダ付け端子61
を、折り曲げ部62がヒートシンク6の両側面に設けら
れた切り込み部66と系合した状態にして、さし込み部
65をプリント配線基板1に設けられたスルーホールに
さし込むことによって、ヒートシンク用ハンダ付け端子
61を固定する。ヒートシンク6は、折り曲げ部62と
台座部64とによって、プリント配線基板1に固定され
る。
を、折り曲げ部62がヒートシンク6の両側面に設けら
れた切り込み部66と系合した状態にして、さし込み部
65をプリント配線基板1に設けられたスルーホールに
さし込むことによって、ヒートシンク用ハンダ付け端子
61を固定する。ヒートシンク6は、折り曲げ部62と
台座部64とによって、プリント配線基板1に固定され
る。
【0045】この状態で、プリント配線基板1の下面を
溶融ハンダ槽に浸漬して、他の部品のリードと同時に、
さし込み部65のディップハンダ付けを行い、ハンダ付
け終了後、プリント配線基板1の下面から突出する不要
なリードとさし込み部とを切断することによって、ヒー
トシンクと他のリード部品とを同一工程によってハンダ
付けして、固定すると同時に電気的接続を行うことがで
きる。この際、熱伝導防止用スリット部67によって、
さし込み部65から固定翼部63を経てヒートシンク6
に熱が伝導するのを防止して、さし込み部65のハンダ
付けが正常に行われるようにする点は、他の実施例の場
合と同様である。
溶融ハンダ槽に浸漬して、他の部品のリードと同時に、
さし込み部65のディップハンダ付けを行い、ハンダ付
け終了後、プリント配線基板1の下面から突出する不要
なリードとさし込み部とを切断することによって、ヒー
トシンクと他のリード部品とを同一工程によってハンダ
付けして、固定すると同時に電気的接続を行うことがで
きる。この際、熱伝導防止用スリット部67によって、
さし込み部65から固定翼部63を経てヒートシンク6
に熱が伝導するのを防止して、さし込み部65のハンダ
付けが正常に行われるようにする点は、他の実施例の場
合と同様である。
【0046】図9は、本発明の実施例(7)を示したも
のであって、2個のヒートシンク用ハンダ付け端子によ
って、ヒートシンクを挟んで固定する形式の場合を示し
ている。
のであって、2個のヒートシンク用ハンダ付け端子によ
って、ヒートシンクを挟んで固定する形式の場合を示し
ている。
【0047】図9において、71はヒートシンク用ハン
ダ付け端子を示している。72は抑え板部であって角板
状をなし、貫通孔73を有している。抑え板部72の下
部は直角に折り曲げられて、台座部74を形成してい
る。抑え板部72の両端と、台座部74の先端にそれぞ
れさし込み部75,76,77を有しているとともに、
さし込み部75,76,77と、抑え板部72または台
座部74との接続部には、それぞれ熱伝導防止用スリッ
ト部78,79,80が設けられている。
ダ付け端子を示している。72は抑え板部であって角板
状をなし、貫通孔73を有している。抑え板部72の下
部は直角に折り曲げられて、台座部74を形成してい
る。抑え板部72の両端と、台座部74の先端にそれぞ
れさし込み部75,76,77を有しているとともに、
さし込み部75,76,77と、抑え板部72または台
座部74との接続部には、それぞれ熱伝導防止用スリッ
ト部78,79,80が設けられている。
【0048】2個のヒートシンク用ハンダ付け端子71
をそれぞれヒートシンクの両側に当てて、貫通孔73
と、ヒートシンクに設けられた孔にビスを通してナット
止めする等の手段で、ヒートシンク用ハンダ付け端子7
1をヒートシンク6に固定することができる。
をそれぞれヒートシンクの両側に当てて、貫通孔73
と、ヒートシンクに設けられた孔にビスを通してナット
止めする等の手段で、ヒートシンク用ハンダ付け端子7
1をヒートシンク6に固定することができる。
【0049】この状態で、プリント配線基板の下面を溶
融ハンダ槽に浸漬して、他の部品のリードと同時に、さ
し込み部75,76,77のディップハンダ付けを行
い、ハンダ付け終了後、プリント配線基板の下面から突
出する不要なリードとさし込み部とを切断することによ
って、ヒートシンクと他のリード部品とを同一工程によ
って、ハンダ付けして、固定すると同時に電気的接続を
行うことができる。この際、熱伝導防止用スリット部7
8,79,80によって、さし込み部75,76,77
から抑え板部72を経てヒートシンクに熱が伝導するの
を防止して、さし込み部のハンダ付けが正常に行われる
ようにする点は、上述の各実施例の場合と同様である。
融ハンダ槽に浸漬して、他の部品のリードと同時に、さ
し込み部75,76,77のディップハンダ付けを行
い、ハンダ付け終了後、プリント配線基板の下面から突
出する不要なリードとさし込み部とを切断することによ
って、ヒートシンクと他のリード部品とを同一工程によ
って、ハンダ付けして、固定すると同時に電気的接続を
行うことができる。この際、熱伝導防止用スリット部7
8,79,80によって、さし込み部75,76,77
から抑え板部72を経てヒートシンクに熱が伝導するの
を防止して、さし込み部のハンダ付けが正常に行われる
ようにする点は、上述の各実施例の場合と同様である。
【0050】図9の実施例は、ヒートシンク用ハンダ付
け端子の形状が単純なので製作が容易である。さらに、
さし込み部の数を多くしてかつ分散して設けたので、ヒ
ートシンクの固定を確実に行うことができるとともに、
さし込み部を細くすることができるので、熱伝導防止の
点からも有利である。
け端子の形状が単純なので製作が容易である。さらに、
さし込み部の数を多くしてかつ分散して設けたので、ヒ
ートシンクの固定を確実に行うことができるとともに、
さし込み部を細くすることができるので、熱伝導防止の
点からも有利である。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線基板の組み立て作業において、リード部品と
ヒートシンク搭載部品とを一括してハンダ付けして固定
することができるとともに、ヒートシンクを容易にかつ
確実に、プリント配線基板に対して実装することができ
る。
リント配線基板の組み立て作業において、リード部品と
ヒートシンク搭載部品とを一括してハンダ付けして固定
することができるとともに、ヒートシンクを容易にかつ
確実に、プリント配線基板に対して実装することができ
る。
【図1】本発明の実施例(1)を示す図である。
【図2】さし込み部の構造を説明する図である。
【図3】本発明におけるプリント配線基板の組み立て方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図4】本発明の実施例(2)を示す図である。
【図5】本発明の実施例(3)を示す図である。
【図6】本発明の実施例(4)を示す図である。
【図7】本発明の実施例(5)を示す図である。
【図8】本発明の実施例(6)を示す図である。
【図9】本発明の実施例(7)を示す図である。
【図10】従来のヒートシンクを有するプリント配線基
板の組み立て方法を説明する図である。
板の組み立て方法を説明する図である。
1 プリント配線基板 6 ヒートシンク 11 躯体部 14 台座部 15 さし込み部 16 熱伝導防止用スリット部
Claims (1)
- 【請求項1】 ヒートシンク(6)を挟んで支持する躯
体部(11)と、 該躯体部(11)に対して直角に設けられて該ヒートシ
ンクをプリント配線基板(1)に対して自立させる台座
部(14)と、 該躯体部(11)から下方に延長された湾曲したピン状
部からなり、該プリント配線基板に設けられたスルーホ
ールに挿入されたとき、該躯体部の脱落を防止するとと
もに、該プリント配線基板にハンダ付けされたとき、該
躯体部を固定するさし込み部(15)と、 該さし込み部(15)の根もとに設けられ、該さし込み
部をプリント配線基板にハンダ付けするとき、該さし込
み部からヒートシンクへの熱伝導を妨げるように形成さ
れた熱伝導防止用スリット部(16)とを備えたことを
特徴とするヒートシンク用ハンダ付け端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26854393A JPH07122836A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ヒートシンク用ハンダ付け端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26854393A JPH07122836A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ヒートシンク用ハンダ付け端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07122836A true JPH07122836A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17459994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26854393A Pending JPH07122836A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ヒートシンク用ハンダ付け端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07122836A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100379330C (zh) * | 2004-10-18 | 2008-04-02 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热片固定装置 |
JP2010028930A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Tdk-Lambda Corp | 半田接続構造及び電源装置 |
GB2505634A (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-12 | Control Tech Ltd | Power resistor leg arrangement |
US11083103B2 (en) | 2018-03-27 | 2021-08-03 | Brother Kogyo Ka Bush Iki Kaisha | Electronic module |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26854393A patent/JPH07122836A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100379330C (zh) * | 2004-10-18 | 2008-04-02 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热片固定装置 |
JP2010028930A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Tdk-Lambda Corp | 半田接続構造及び電源装置 |
GB2505634A (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-12 | Control Tech Ltd | Power resistor leg arrangement |
US9136242B2 (en) | 2012-05-04 | 2015-09-15 | Control Techniques Limited | Component leg arrangement |
US11083103B2 (en) | 2018-03-27 | 2021-08-03 | Brother Kogyo Ka Bush Iki Kaisha | Electronic module |
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