JPH07122836A - ヒートシンク用ハンダ付け端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ハンダ付けによってヒートシンクをプリント基
板に固定するヒートシンク用ハンダ付け端子に関し、実
装時の作業性が良好で、ヒートシンクを容易にかつ確実
に固定できる、ヒートシンク用ハンダ付け端子を提供す
る。 【構成】躯体部１１でヒートシンク６を挟んで支持し、
躯体部１１に対して直角に設けられた台座部１４で、ヒ
ートシンクをプリント配線基板に対して自立させ、躯体
部１１から下方に延長されたさし込み部１５を、スルー
ホールに挿入することによって、ヒートシンクをプリン
ト配線基板上に保持するとともに、さし込み部をハンダ
付けすることによって、ヒートシンクをプリント配線基
板に固定する。さらに、さし込み部をプリント配線基板
にハンダ付けするとき、さし込み部１５の根もとに設け
られた熱伝導防止用スリット部１６で、さし込み部から
ヒートシンクへの熱伝導を妨げて、ハンダ付けを容易に
することで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品の放熱のため
のヒートシンクを、ハンダ付けによってプリント基板に
固定するための、ヒートシンク用ハンダ付け端子に関す
るものである。

【０００２】プリント配線基板の実装技術分野におい
て、プリント配線基板に発熱半導体部品を実装すること
があるが、この場合は、発熱半導体部品をヒートシンク
に取り付けて放熱を良くすることが必要であり、この目
的で、各種のヒートシンクが使用されている。

【０００３】このような目的に使用されるヒートシンク
に対しては、プリント配線基板への実装時の作業性を良
好にするとともに、ハンダ付けによって、ヒートシンク
を容易にかつ確実に固定できるようにするための、ヒー
トシンク用ハンダ付け端子が要求されている。

【０００４】

【従来の技術】プリント配線基板に対するヒートシンク
の取付け方法としては、従来、ネジ止めやリベットによ
る締結方法が多く用いられている。図１０は、従来のヒ
ートシンクを有するプリント配線基板の組み立て方法を
説明するものであって、（ａ）はリード部品の挿入、
（ｂ）は一括ディップによるハンダ付け、（ｃ）はリー
ドカット、（ｄ）はヒートシンクの取付け、（ｅ）は発
熱半導体部品のハンダ付けの各工程をそれぞれ示してい
る。

【０００５】（ａ）に示すように、最初、プリント配線
基板１に設けられたスルーホールに対して上面からリー
ド部品２を挿入する。この際、ヒートシンク取り付け部
３に対して、ハンダの付着を防止するマスキング４を施
しておく。

【０００６】次にこのままの状態で、（ｂ）に示すよう
に、プリント配線基板１の下面を溶融ハンダ槽５に浸漬
して、リード部品のディップハンダ付けを行う。ハンダ
付け終了後、（ｃ）に示すように、プリント配線基板１
の下面から突出する不要なリードを切断する。

【０００７】その後、（ｄ）に示すように、マスキング
４を除去して、ヒートシンク６を実装する。プリント配
線基板１に対するヒートシンク６の固定は、ビス７を締
め付けることによって行う。

【０００８】最後に、（ｅ）に示すように、プリント配
線基板１を裏返しにして、ヒートシンク６に予め取り付
けられている発熱半導体部品８のリード９を、ハンダ鏝
９Ａ等を用いて、手作業によって、プリント配線基板１
の配線面にハンダ付けする。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１０に示された従来
のプリント配線基板の組み立て方法においては、発熱半
導体部品８のハンダ付けを、リード部品のディップハン
ダ付けと同時に行うことはできず、最終工程において手
作業によって行わなければならなかった。

【００１０】これは、図１０（ａ）に示す段階でヒート
シンク６を取り付けようとすると、既に挿入されている
リード部品の脱落を防止するために、プリント配線基板
１の下面からビス７を締め付けて、ヒートシンクを取付
けなければならないが、これは実際上極めて困難なため
である。（なおこの場合に、ヒートシンク６をリード部
品２の挿入前に予め取り付けておくことが考えられる
が、リード部品がヒートシンクの蔭になる場合があるた
め実行できない。）

【００１１】このように、従来、リード部品とヒートシ
ンクに搭載された発熱部品とを、一括してディップハン
ダ付けすることができず、２段階にハンダ付けを行わな
ければならないため、作業効率が低下することを避けら
れないという問題があった。

【００１２】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、プリント配線基板の組み
立て作業において、リード部品とヒートシンク搭載部品
とを一括してハンダ付けできるようにするとともに、ハ
ンダ付けによって、ヒートシンクを容易にかつ確実に固
定できるようにするための、ヒートシンク用ハンダ付け
端子を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク用
ハンダ付け端子は、ヒートシンクを挟んで支持する躯体
部と、躯体部に対して直角に設けられて、ヒートシンク
をプリント配線基板に対して自立させる台座部と、躯体
部から下方に延長された湾曲したピン状部からなり、プ
リント配線基板に設けられたスルーホールに挿入された
とき、躯体部の脱落を防止するとともに、プリント配線
基板にハンダ付けされたとき、躯体部を固定するさし込
み部と、さし込み部の根もとに設けられ、さし込み部を
プリント配線基板にハンダ付けするとき、さし込み部か
らヒートシンクへの熱伝導を妨げるように形成された熱
伝導防止用スリット部とを備えている。

【００１４】

【作用】本発明のヒートシンク用ハンダ付け端子は、躯
体部１１によってヒートシンクを支持するとともに、プ
リント配線基板の組み立て時、さし込み部１５をプリン
ト配線基板に挿入することによって、台座部１４によっ
て、ヒートシンクをプリント配線基板上に自立させるこ
とができる。そしてこの状態で、さし込み部１５をハン
ダ付けすることによって、ヒートシンクをプリント配線
基板に対して固定することができる。

【００１５】従って、本発明のヒートシンク用ハンダ付
け端子を用いることによって、ヒートシンクを、他のリ
ード部品と同時にプリント配線基板上に組み立てるとと
もに、一括してディップハンダ付けを行うことができ
る。

【００１６】さらにこの際、さし込み部１５の根もとに
熱伝導防止用スリット部１６を設けているので、ディッ
プハンダ付け時、さし込み部１５からヒートシンクに対
する熱伝導を少なくすることができ、従って、さし込み
部１５の温度低下に基づくハンダ付け不良を防止するこ
とが可能となる。

【００１７】

【実施例】図１は、本発明の実施例（１）を示したもの
であって、図１０におけると同じものを同じ番号で示し
ている。１０は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。

【００１８】ヒートシンク用ハンダ付け端子１０は、金
属板をヒートシンク６の側面に嵌合する厚さに折り曲げ
て形成した、コ字形状の断面を持つ躯体部１１を有して
いる。躯体部１１の端面には、ヒートシンク６の両側面
に設けられた突起部１２と嵌合する切り抜き窓１３が設
けられている。また、躯体部１１の下側は、両側に直角
に折り曲げられて、それぞれ台座部１４を形成してい
る。さらに、躯体部１１の両側の面の一部は延長され
て、湾曲したピン状部からなる、さし込み部１５それぞ
れを形成している。また１６は、さし込み部１５の根も
とに設けられた熱伝導防止用スリット部である。

【００１９】２個のヒートシンク用ハンダ付け端子１０
を、ヒートシンク６の下部両端に対して、突起部１２と
切り抜き窓１３とを合わせて躯体部１１をはめ込んだ状
態で、それぞれのさし込み部１５を、プリント配線基板
に設けられたスルーホールに挿入することによって、ヒ
ートシンク６は、躯体部１１で挟まれて前後左右方向に
固定されるとともに、台座部１４がプリント配線基板の
面に着座することによって、傾きを生じないようにされ
る。

【００２０】ヒートシンク６をこの状態に保持するため
に、さし込み部１５は、曲線をなして折り曲げられてい
て、プリント配線基板に設けられたスルーホールに挿入
されたとき、抜けにくくなる構造を有している。

【００２１】図２は、さし込み部の構造を説明するもの
である。図中において、さし込み部１５は、緩やかな曲
線をなして折り曲げられていて、先端部１７をプリント
配線基板１に設けられたスルーホール１８に挿入したと
き、先端部１７がスルーホール１８の内面から曲げ応力
を受けた状態になるように形成されている。従ってさし
込み部１５は、スルーホール１８に挿入された状態で
は、抜け出す方向に抵抗を受けるので、抜けにくくな
る。なおこのような効果を確実にするために、ヒートシ
ンク用ハンダ付け端子１０の、少なくともさし込み部１
５は、弾性を有する材料で形成されることが必要であ
る。

【００２２】図３は、本発明におけるプリント配線基板
の組み立て方法を説明するものであって、（ａ）はリー
ド部品の挿入、（ｂ）はヒートシンクアセンブリの挿
入、（ｃ）は一括ディップによるハンダ付け、（ｄ）は
リードカットの各工程をそれぞれ示している。

【００２３】（ａ）に示すように、最初、プリント配線
基板１に設けられたスルーホールに対して上面からリー
ド部品２を挿入する。次に（ｂ）に示すように、ヒート
シンク６に対して、予め発熱半導体部品８を取り付ける
とともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子１０をはめ込
んで構成した、、ヒートシンクアセンブリ１９における
さし込み部１５と、発熱半導体部品８のリード９とを、
プリント配線基板１に設けられたスルーホール１９Ａに
対して上面から挿入する。

【００２４】さらに、（ｃ）に示すようにプリント配線
基板１の下面を溶融ハンダ槽５に浸漬して、それぞれの
リード部分のディップハンダ付けを行う。ハンダ付け終
了後、（ｄ）に示すように、プリント配線基板１の下面
から突出する不要なリードを切断する。

【００２５】ハンダ付けの際、さし込み部１５からヒー
トシンク６方向に対する熱伝導は、熱伝導防止用スリッ
ト部１６によって妨げられるので、さし込み部１５の部
分における溶融ハンダの温度の低下によって、さし込み
部１５に対する正常なハンダ付けが阻害される恐れがな
い。

【００２６】このように実施例（１）の構成によれば、
ヒートシンクと他のリード部品とを上方からプリント配
線基板に挿入して、そのままの状態でハンダ付けを行う
ことによって、ヒートシンクと他のリード部品とを同一
工程によって、ハンダ付けして、固定と同時に電気的接
続を行うことができる。

【００２７】図４は、本発明の実施例（２）を示したも
のであって、図１におけると同じものを同じ番号で示し
ている。２０は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。

【００２８】ヒートシンク用ハンダ付け端子２０は、図
１に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子１０とほぼ
同様な構造を有しているが、ビス，ナットによる締結構
造を採用した点が異なっている。そのため、ヒートシン
ク６に貫通孔２２を設けるとともに、ヒートシンク用ハ
ンダ付け端子２０の躯体部２１に、これに対応する取り
付け孔２３を有し、躯体部２１をヒートシンク６にはめ
込んだ状態で、ビスを取り付け孔２３と貫通孔２２とに
通して、ナットを用いて締め付けて固定する等の手段
で、ヒートシンク６とヒートシンク用ハンダ付け端子２
０とを締結できるように構成されている。台座部２４，
さし込み部２５，熱伝導防止用スリット部２６は、それ
ぞれ図１に示された実施例（１）における、台座部１
４，さし込み部１５，熱伝導防止用スリット部１６と同
様である。

【００２９】実施例（２）のヒートシンク用ハンダ付け
端子は、ビス，ナットを用いてヒートシンクに固定する
ので、組み立てに手間がかかるが、反面、確実に固定で
きるとともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子とヒート
シンクとを一体化した状態で、プリント配線基板に取り
付けられる利点がある。

【００３０】図５は、本発明の実施例（３）を示したも
のであって、実施例（２）の変形例を示している。３０
は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け端子である。

【００３１】ヒートシンク用ハンダ付け端子３０は、図
４に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子とほぼ同様
の構成を有しているが、プリント配線基板１に差し込ん
でハンダ付けするためのさし込み部３２が、ヒートシン
ク用ハンダ付け端子３０の躯体部３１の、４隅の４箇所
に設けられている点が異なっている。

【００３２】実施例（３）に示されたヒートシンク用ハ
ンダ付け端子３０は、さし込み部３２を細くして、この
部分の熱抵抗を高くすることによって、ヒートシンク側
への熱伝導を防止するようにしている。そのため実施例
（２）において、さし込み部の根もとに設けられてい
た、熱伝導防止用スリットは省略されている。取り付け
孔３３，台座部３４は、実施例（２）の場合の、取り付
け孔２３，台座部２４とほぼ同様である。

【００３３】なお、実施例（１）に対しても、実施例
（２）に対する実施例（３）の場合と同様の変形を施す
ことが可能である。

【００３４】図６は、本発明の実施例（４）を示したも
のであって、図１におけると同じものを同じ番号で示
し、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後をそれぞれ示して
いる。４０は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け端
子である。

【００３５】ヒートシンク用ハンダ付け端子４０は、図
１に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子１０とほぼ
同様な構造を有しているが、折り曲げによる取り付け構
造を採用した点が異なっている。そのため、（ａ）に示
すように、ヒートシンク６に貫通孔４２，４３を設ける
とともに、ヒートシンク用ハンダ付け端子４０の躯体部
４１に、ヒートシンク６に嵌め込んだとき、貫通孔４
２，４３に達するよりやや長い取り付け腕４４，４５を
設ける。そして（ｂ）に示すように、躯体部４１をヒー
トシンク６に嵌め込んだ後に、取り付け腕４４，４５を
貫通孔４２，４３に通して、先端を折り曲げることによ
って、ヒートシンク用ハンダ付け端子４０をヒートシン
ク６に固定する。

【００３６】さらにプリント配線基板１に固定するため
に、２個のさし込み部４６を有している。さし込み部４
６は、躯体部４１に対して直角に折り曲げて形成された
両側の台座部４７の先端に設けられていて、この部分を
プリント配線基板１に設けられたスルーホールに挿入し
て、ハンダ付けして固定する点は図１に示された実施例
の場合と同様である。また、この際、ヒートシンク６側
への熱伝導を防止するために、両側のさし込み部４６の
根もとに、熱伝導防止用スリット部４８がそれぞれ設け
られている。

【００３７】実施例（３）のヒートシンク用ハンダ付け
端子は、実施例（２）の場合と同様な利点を有する他
に、取り付け腕の折り曲げによって、ヒートシンク用ハ
ンダ付け端子をヒートシンクに固定するので、取り付け
が容易な利点がある。

【００３８】図７は、本発明の実施例（５）を示したも
のであって、図１におけると同じものを同じ番号で示し
ている。５０は、本実施例のヒートシンク用ハンダ付け
端子である。

【００３９】ヒートシンク用ハンダ付け端子５０は、図
１に示されたヒートシンク用ハンダ付け端子１０とほぼ
同様な構造を有しているが、スナップ構造による取り付
けを行う点が異なっている。そのため、ヒートシンク６
にはめ込み用スリット部５２を設けるとともに、ヒート
シンク用ハンダ付け端子５０の躯体部５１に、折り曲げ
部５３を設ける。そして、躯体部５１をヒートシンク６
に嵌め込んで、折り曲げ部５３をはめ込み用スリット部
５２に嵌合することによって、ヒートシンク用ハンダ付
け端子５０をヒートシンク６に固定する。

【００４０】さらにプリント配線基板１に固定するため
に、２個のさし込み部５４を有している。さし込み部５
４は、躯体部５１に対して直角に折り曲げて形成された
両側の台座部５５の先端に設けられていて、この部分を
プリント配線基板１に設けられたスルーホールに挿入し
て、ハンダ付けして固定する点は、実施例（１）の場合
と同様である。また、この際、ヒートシンク６側への熱
伝導を防止するために、両側のさし込み部５４の根もと
に、熱伝導防止用スリット５６がそれぞれ設けられてい
る。

【００４１】実施例（４）のヒートシンク用ハンダ付け
端子は、実施例（２）の場合と同様な利点を有する他
に、折り曲げ部５３のはめ込みによって、ヒートシンク
用ハンダ付け端子をヒートシンクに固定するので、取り
付けが容易な利点がある。

【００４２】図８は、本発明の実施例（６）を示したも
のであって、（ａ）は組み立てた状態の正面図、（ｂ）
は組み立てた状態の側面図、（ｃ）は組み立て前の状態
の斜視図である。

【００４３】各図において、６１はヒートシンク用ハン
ダ付け端子を示し、先端に折り曲げ部６２を有する固定
翼部６３と、これと直角に形成された台座部６４とを備
えたＬ形金具からなり、さらに台座部６４の先端には、
それぞれハンダ付け固定用のさし込み部６５を有してい
る。また、さし込み部６５と台座部６４との接続部に
は、熱伝導防止用スリット部６７が設けられている。

【００４４】２個のヒートシンク用ハンダ付け端子６１
を、折り曲げ部６２がヒートシンク６の両側面に設けら
れた切り込み部６６と系合した状態にして、さし込み部
６５をプリント配線基板１に設けられたスルーホールに
さし込むことによって、ヒートシンク用ハンダ付け端子
６１を固定する。ヒートシンク６は、折り曲げ部６２と
台座部６４とによって、プリント配線基板１に固定され
る。

【００４５】この状態で、プリント配線基板１の下面を
溶融ハンダ槽に浸漬して、他の部品のリードと同時に、
さし込み部６５のディップハンダ付けを行い、ハンダ付
け終了後、プリント配線基板１の下面から突出する不要
なリードとさし込み部とを切断することによって、ヒー
トシンクと他のリード部品とを同一工程によってハンダ
付けして、固定すると同時に電気的接続を行うことがで
きる。この際、熱伝導防止用スリット部６７によって、
さし込み部６５から固定翼部６３を経てヒートシンク６
に熱が伝導するのを防止して、さし込み部６５のハンダ
付けが正常に行われるようにする点は、他の実施例の場
合と同様である。

【００４６】図９は、本発明の実施例（７）を示したも
のであって、２個のヒートシンク用ハンダ付け端子によ
って、ヒートシンクを挟んで固定する形式の場合を示し
ている。

【００４７】図９において、７１はヒートシンク用ハン
ダ付け端子を示している。７２は抑え板部であって角板
状をなし、貫通孔７３を有している。抑え板部７２の下
部は直角に折り曲げられて、台座部７４を形成してい
る。抑え板部７２の両端と、台座部７４の先端にそれぞ
れさし込み部７５，７６，７７を有しているとともに、
さし込み部７５，７６，７７と、抑え板部７２または台
座部７４との接続部には、それぞれ熱伝導防止用スリッ
ト部７８，７９，８０が設けられている。

【００４８】２個のヒートシンク用ハンダ付け端子７１
をそれぞれヒートシンクの両側に当てて、貫通孔７３
と、ヒートシンクに設けられた孔にビスを通してナット
止めする等の手段で、ヒートシンク用ハンダ付け端子７
１をヒートシンク６に固定することができる。

【００４９】この状態で、プリント配線基板の下面を溶
融ハンダ槽に浸漬して、他の部品のリードと同時に、さ
し込み部７５，７６，７７のディップハンダ付けを行
い、ハンダ付け終了後、プリント配線基板の下面から突
出する不要なリードとさし込み部とを切断することによ
って、ヒートシンクと他のリード部品とを同一工程によ
って、ハンダ付けして、固定すると同時に電気的接続を
行うことができる。この際、熱伝導防止用スリット部７
８，７９，８０によって、さし込み部７５，７６，７７
から抑え板部７２を経てヒートシンクに熱が伝導するの
を防止して、さし込み部のハンダ付けが正常に行われる
ようにする点は、上述の各実施例の場合と同様である。

【００５０】図９の実施例は、ヒートシンク用ハンダ付
け端子の形状が単純なので製作が容易である。さらに、
さし込み部の数を多くしてかつ分散して設けたので、ヒ
ートシンクの固定を確実に行うことができるとともに、
さし込み部を細くすることができるので、熱伝導防止の
点からも有利である。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線基板の組み立て作業において、リード部品と
ヒートシンク搭載部品とを一括してハンダ付けして固定
することができるとともに、ヒートシンクを容易にかつ
確実に、プリント配線基板に対して実装することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例（１）を示す図である。

【図２】さし込み部の構造を説明する図である。

【図３】本発明におけるプリント配線基板の組み立て方
法を説明する図である。

【図４】本発明の実施例（２）を示す図である。

【図５】本発明の実施例（３）を示す図である。

【図６】本発明の実施例（４）を示す図である。

【図７】本発明の実施例（５）を示す図である。

【図８】本発明の実施例（６）を示す図である。

【図９】本発明の実施例（７）を示す図である。

【図１０】従来のヒートシンクを有するプリント配線基
板の組み立て方法を説明する図である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ６ ヒートシンク １１ 躯体部 １４ 台座部 １５ さし込み部 １６ 熱伝導防止用スリット部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシンク（６）を挟んで支持する躯
   体部（１１）と、 該躯体部（１１）に対して直角に設けられて該ヒートシ
   ンクをプリント配線基板（１）に対して自立させる台座
   部（１４）と、 該躯体部（１１）から下方に延長された湾曲したピン状
   部からなり、該プリント配線基板に設けられたスルーホ
   ールに挿入されたとき、該躯体部の脱落を防止するとと
   もに、該プリント配線基板にハンダ付けされたとき、該
   躯体部を固定するさし込み部（１５）と、 該さし込み部（１５）の根もとに設けられ、該さし込み
   部をプリント配線基板にハンダ付けするとき、該さし込
   み部からヒートシンクへの熱伝導を妨げるように形成さ
   れた熱伝導防止用スリット部（１６）とを備えたことを
   特徴とするヒートシンク用ハンダ付け端子。