JPH0430741B2 - - Google Patents
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- JPH0430741B2 JPH0430741B2 JP59127005A JP12700584A JPH0430741B2 JP H0430741 B2 JPH0430741 B2 JP H0430741B2 JP 59127005 A JP59127005 A JP 59127005A JP 12700584 A JP12700584 A JP 12700584A JP H0430741 B2 JPH0430741 B2 JP H0430741B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は可撓性フイルムを用い、少なくとも半
導体素子を搭載した立体的な実装体に関するもの
である。
導体素子を搭載した立体的な実装体に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
近年、半導体素子を多数個用いるデバイス、機
器の開発が促進されてきている。これは、いずれ
も、多数個のIC,LSIを一定の面積を有する基板
に、高密度にしかも薄型に搭載しなければならな
い。従来の実装方法においては、IC,LSIはDIL
やフラツトパツク型のパツケージに収容した形や
フイルムキヤリヤ方法において、リード群のみを
切断したものを比較的厚い回路基板上に平面的に
搭載させていた。ところが、平面的な面積に限界
があると、前記回路基板を複数に分割し、前記回
路基板上に可撓性フイルムを貼合せておき、前記
複数の分割領域で可撓性フイルムを折曲げてい
た。
器の開発が促進されてきている。これは、いずれ
も、多数個のIC,LSIを一定の面積を有する基板
に、高密度にしかも薄型に搭載しなければならな
い。従来の実装方法においては、IC,LSIはDIL
やフラツトパツク型のパツケージに収容した形や
フイルムキヤリヤ方法において、リード群のみを
切断したものを比較的厚い回路基板上に平面的に
搭載させていた。ところが、平面的な面積に限界
があると、前記回路基板を複数に分割し、前記回
路基板上に可撓性フイルムを貼合せておき、前記
複数の分割領域で可撓性フイルムを折曲げてい
た。
このような方法においては、回路基板を分割す
る工程や、新たに可撓性フイルムを貼合せる工程
を要するために、実装体のコストが著じるしく高
いものであつた。また、IC,LSIの半導体素子の
搭載においても、パツケージングの形にして実装
されるために、IC,LSIの実装面積や実装体積が
大きくなるばかりか、半田づけ等の接続点の数が
著じるしく増大し、信頼性上も好ましいものでは
なかつた。
る工程や、新たに可撓性フイルムを貼合せる工程
を要するために、実装体のコストが著じるしく高
いものであつた。また、IC,LSIの半導体素子の
搭載においても、パツケージングの形にして実装
されるために、IC,LSIの実装面積や実装体積が
大きくなるばかりか、半田づけ等の接続点の数が
著じるしく増大し、信頼性上も好ましいものでは
なかつた。
発明の目的
本発明は、従来のこのような問題に鑑み、基板
形成時の工数や接続点数が著じるしく少なく、小
型でかつ立体的で安価な実装体を提供することを
目的とする。
形成時の工数や接続点数が著じるしく少なく、小
型でかつ立体的で安価な実装体を提供することを
目的とする。
発明の構成
本発明は少なくとも一定幅の可撓性フイルム上
に複数の第1および第2の開孔部を設け、かつ前
記可撓性フイルム上に導体配線すなわちリード群
を形成せしめ、複数の第1の開孔部においては、
前記リード群が突出され、これに半導体素子の電
極が接続され、一方第2の開孔部においては、前
記リード群が延在して開孔部を横断せしめ、前記
第2の開孔部で前記可撓性フイルムを折曲げた構
成である。
に複数の第1および第2の開孔部を設け、かつ前
記可撓性フイルム上に導体配線すなわちリード群
を形成せしめ、複数の第1の開孔部においては、
前記リード群が突出され、これに半導体素子の電
極が接続され、一方第2の開孔部においては、前
記リード群が延在して開孔部を横断せしめ、前記
第2の開孔部で前記可撓性フイルムを折曲げた構
成である。
実施例の説明
搬送用のスプロケツト2が形成された可撓性フ
イルム(例えば、ポリイミイド、ガラスエポキ
シ、ポリエステル等の可撓性樹脂フイルム)1上
に開孔部3,3′,4が形成され、かつ、導体配
線5とリード群6が形成されている。
イルム(例えば、ポリイミイド、ガラスエポキ
シ、ポリエステル等の可撓性樹脂フイルム)1上
に開孔部3,3′,4が形成され、かつ、導体配
線5とリード群6が形成されている。
開孔部3,3′には、リード群6が可撓性フイ
ルムの端部より突出た構造であつて、リード群6
には半導体素子7,7′の電極が接合されている。
ここで開孔部3,3′の大きさは、半導体素子7,
7′よりもわずかに大き目に形成されるものであ
る。また開孔部4では、リード群6′が前記開孔
部4を横断する如くに形成される。更に、可撓性
フイルム1上の導体配線5には、抵抗やコンデン
サーの如くのチツプ部品8,8′が例えば半田づ
け固定されるものである。
ルムの端部より突出た構造であつて、リード群6
には半導体素子7,7′の電極が接合されている。
ここで開孔部3,3′の大きさは、半導体素子7,
7′よりもわずかに大き目に形成されるものであ
る。また開孔部4では、リード群6′が前記開孔
部4を横断する如くに形成される。更に、可撓性
フイルム1上の導体配線5には、抵抗やコンデン
サーの如くのチツプ部品8,8′が例えば半田づ
け固定されるものである。
次に可撓性フイルム1を第1図aに示した破線
9で切断し、開孔部4の領域でリード群6′を折
曲げれば第1図bの構造を得ることができる。こ
の従来の構成においては、開孔部4には、リード
群6′のみしか残存させていない。第1図bの構
成であれば、可撓性フイルムを任意の形状に切断
1′後、開孔部4によつて折曲げることが容易に
でき更に、半導体素子の電極がリード群に直接、
接続されているから、実装体の平面積が小さく、
小型の形状を容易に実現できるものである。
9で切断し、開孔部4の領域でリード群6′を折
曲げれば第1図bの構造を得ることができる。こ
の従来の構成においては、開孔部4には、リード
群6′のみしか残存させていない。第1図bの構
成であれば、可撓性フイルムを任意の形状に切断
1′後、開孔部4によつて折曲げることが容易に
でき更に、半導体素子の電極がリード群に直接、
接続されているから、実装体の平面積が小さく、
小型の形状を容易に実現できるものである。
また第2図の構成は、可撓性フイルム1を9で
切断する際、前記開孔部4の両端の可撓性フイル
ム領域1′をリード群6′に沿つて残存させた構成
である。可撓性フイルムのみを折曲げると、樹脂
特有の弾性力で、所定の形状に維持できないばか
りか、折曲げ部分の曲率を相当に必要とするため
に、無駄な実装面積を必要としてしまう。本発明
の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード群
で折曲げてしまうと、金属特有の形状維持効果で
容易に変形、加工できるものである。第2図bの
如く、前記開孔部4のリード群6′と平行して、
その片端または両端に可撓性フイルムの一部9を
残存させれば、少なくとも前記リード群6′の機
械的保護を期待できるものである。
切断する際、前記開孔部4の両端の可撓性フイル
ム領域1′をリード群6′に沿つて残存させた構成
である。可撓性フイルムのみを折曲げると、樹脂
特有の弾性力で、所定の形状に維持できないばか
りか、折曲げ部分の曲率を相当に必要とするため
に、無駄な実装面積を必要としてしまう。本発明
の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード群
で折曲げてしまうと、金属特有の形状維持効果で
容易に変形、加工できるものである。第2図bの
如く、前記開孔部4のリード群6′と平行して、
その片端または両端に可撓性フイルムの一部9を
残存させれば、少なくとも前記リード群6′の機
械的保護を期待できるものである。
第3図の構成は、開孔部4の折曲げたリード群
6′の領域に樹脂10を塗布したものであつて、
リード群6′を電気的および機械的に保護せんと
するものである。樹脂10はエポキシ系、シリコ
ーン系、ポリイミイド系、ブタジエン系等の組成
を用いることができる。
6′の領域に樹脂10を塗布したものであつて、
リード群6′を電気的および機械的に保護せんと
するものである。樹脂10はエポキシ系、シリコ
ーン系、ポリイミイド系、ブタジエン系等の組成
を用いることができる。
次に第4図で他の実施例を説明する。可撓性フ
イルム1上に、さらに開孔部11を形成し、リー
ド群6″を横断させ、破線9に沿つて、切断する
(第4図a)。この切断によつて、開孔部11のリ
ード群6″は、その一部を残存させて、切断され、
開孔部4の領域でリード群6′を折曲げる。切断
されたリード群6″は他の回路基板に半田づけ固
定される電極端子としての役目を有する。第4図
bにおいて回路基板12上には、配線パターン1
3が形成されており、前記配線パターン13にリ
ード群6″を半田づけ14し固定するものである。
イルム1上に、さらに開孔部11を形成し、リー
ド群6″を横断させ、破線9に沿つて、切断する
(第4図a)。この切断によつて、開孔部11のリ
ード群6″は、その一部を残存させて、切断され、
開孔部4の領域でリード群6′を折曲げる。切断
されたリード群6″は他の回路基板に半田づけ固
定される電極端子としての役目を有する。第4図
bにおいて回路基板12上には、配線パターン1
3が形成されており、前記配線パターン13にリ
ード群6″を半田づけ14し固定するものである。
このような構成により、可撓性フイルム上に一
括して形成した導体配線やリード群に半導体素子
や、抵抗、コンデンサー等のチツプ部品を搭載
し、開孔部で自由に折曲げ、実装体を小型にし、
かつ、開孔部のリード群を用いて、他の回路基板
に容易に接続できるものである。
括して形成した導体配線やリード群に半導体素子
や、抵抗、コンデンサー等のチツプ部品を搭載
し、開孔部で自由に折曲げ、実装体を小型にし、
かつ、開孔部のリード群を用いて、他の回路基板
に容易に接続できるものである。
発明の効果
可撓性フイルム上に一括して形成した導体配
線、リード群上に半導体素子やチツプ部品を直
接搭載するので、前記半導体素子やチツプ部品
の電極との接続点数が著じるしく少なく、か
つ、配線距離が短かく、信頼性の高い実装体を
提供できる。
線、リード群上に半導体素子やチツプ部品を直
接搭載するので、前記半導体素子やチツプ部品
の電極との接続点数が著じるしく少なく、か
つ、配線距離が短かく、信頼性の高い実装体を
提供できる。
可撓性フイルムに開孔部を設け、これにリー
ド群を横断させ、この領域を折曲げることがで
きるので実装体の形状を任意に形成できるた
め、実装自由度の高い実装体を実現できるばか
りか、実装面積を著じるしく小さくできる。
ド群を横断させ、この領域を折曲げることがで
きるので実装体の形状を任意に形成できるた
め、実装自由度の高い実装体を実現できるばか
りか、実装面積を著じるしく小さくできる。
実装体にわざわざ、外部回路基板との接続端
子を形成しなくても、前記可撓性フイルムに開
孔部やリード群を形成する段階で一括して設け
ることができる。したがつて、実装体の接続点
数が少なく、かつコストを安価にできるもので
ある。
子を形成しなくても、前記可撓性フイルムに開
孔部やリード群を形成する段階で一括して設け
ることができる。したがつて、実装体の接続点
数が少なく、かつコストを安価にできるもので
ある。
第1図a,bは本発明の第1の実施例の実装体
の折り曲げ前、後の斜視図、第2図a,bは本発
明の第1の実施例を改良した実装体の折り曲げ
前、後を示す斜視図、第3図a,bは本発明の第
2の実施例の実装体の斜視図、折り曲げ断面図、
第4図a,bは本発明の第3の実施例の実装体の
斜視図、折り曲げ断面図である。 1……可撓性フイルム、3,3′,4,11…
…開孔部、6,6′,6″……リード群、7……半
導体素子、8,8′……チツプ部品。
の折り曲げ前、後の斜視図、第2図a,bは本発
明の第1の実施例を改良した実装体の折り曲げ
前、後を示す斜視図、第3図a,bは本発明の第
2の実施例の実装体の斜視図、折り曲げ断面図、
第4図a,bは本発明の第3の実施例の実装体の
斜視図、折り曲げ断面図である。 1……可撓性フイルム、3,3′,4,11…
…開孔部、6,6′,6″……リード群、7……半
導体素子、8,8′……チツプ部品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 少なくとも第1および第2の開孔部を有する
可撓性フイルム上に形成され前記第1の開孔部よ
り突出したリード群に半導体素子の電極が接合さ
れ、少なくとも前記リード群の他端が、前記第2
の開孔部を横折するとともに、前記第2の開孔部
領域において、前記可撓性フイルムを折曲げたこ
とを特徴とする実装体。 2 第2の開孔部領域において、横断するリード
群のみを残存させて、前記リード群を折曲げたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の実装
体。 3 第2の開孔部領域において、可撓性フイルム
の一部を残存させて、リード群とともに折曲げた
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の実
装体。 4 第2の開孔部領域において折曲げた後、前記
開孔部領域に樹脂層を形成したことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の実装体。 5 可撓性フイルムに第3の開孔部を形成し、前
記第3の開孔部のリード群を他の回路基板に接続
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の実装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59127005A JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59127005A JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6256503A Division JP2606673B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 実装体 |
JP6256502A Division JP2568812B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 実装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS616832A JPS616832A (ja) | 1986-01-13 |
JPH0430741B2 true JPH0430741B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=14949322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59127005A Granted JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS616832A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6223124A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Sharp Corp | フィルムキャリアlsi |
JPH07122713B2 (ja) * | 1988-07-11 | 1995-12-25 | 株式会社東芝 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
KR900015279A (ko) * | 1989-03-17 | 1990-10-26 | 도모마쓰 겡고 | 칩 캐리어 |
JP2538112Y2 (ja) * | 1991-05-21 | 1997-06-11 | シャープ株式会社 | 実装基板 |
JP2570519B2 (ja) * | 1991-06-05 | 1997-01-08 | 日立電線株式会社 | Tab用テープキャリア |
JP2763445B2 (ja) * | 1992-04-03 | 1998-06-11 | 三菱電機株式会社 | 高周波信号用配線及びそのボンディング装置 |
KR100524484B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 엘시디 모듈 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51140174A (en) * | 1975-05-28 | 1976-12-02 | Sharp Kk | Method of connecting flexible substrate and other devices |
JPS538575B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1978-03-30 | ||
JPS55166988A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Olympus Optical Co | Flexible printed circuit board |
JPS5775450A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic circuit device |
JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS538575U (ja) * | 1976-07-07 | 1978-01-25 | ||
JPS5364248U (ja) * | 1976-11-04 | 1978-05-30 | ||
JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59127005A patent/JPS616832A/ja active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS538575B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1978-03-30 | ||
JPS51140174A (en) * | 1975-05-28 | 1976-12-02 | Sharp Kk | Method of connecting flexible substrate and other devices |
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JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS616832A (ja) | 1986-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |