JP2606673C - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】 本発明は可撓性フイルムを用い、少なくとも半導体素子を搭載した立体的な実
装体に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】 近年、半導体素子を多数個用いるデバイス、機器の開発が促進されてきている
。これは、いずれも、多数個のＩＣ，ＬＳＩを一定の面積を有する基板に、高密
度にしかも薄型に搭載しなければならない。従来の実装方法においては、ＩＣ，
ＬＳＩはＤＩＬやフラットパック型のパッケージに収容した形やフイルムキヤリ
ヤ方法において、リード群のみを切断したものを比較的厚い回路基板上に平面的
に搭載させていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】 ところが、平面的な面積に限界があると、前記回路基板を複数に分割し、前記
回路基板上に可撓性フイルムを貼合せておき、前記複数の分割領域で可撓性フイ
ルムを折曲げていた。 【０００４】 このような方法においては、回路基板を分割する工程や、新たに可撓性フイル
ムを貼合せる工程を要するために、実装体のコストが著じるしく高いものであっ
た。また、ＩＣ，ＬＳＩの半導体素子の搭載においても、パッケージングの形に
して実装されるために、ＩＣ，ＬＳＩの実装面積や実装体積が大きくなるばかり
か、半田づけ等の接続点の数が著じるしく増大し、信頼性上も好ましいものでは
なかった。本発明は上記課題を解決するものであり、基板形成時の工数や接続点
数が著じるしく少なく、小型でかつ立体的で安価な実装体を提供することを目的
とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】 本発明の実装体は、少なくとも第１および第２の開孔部を有する可撓性フイル
ムと、可撓性フイルム上に形成されたリード群と、第１の開孔部にてリード群と
電気的に接続された半導体素子とを有し、リード群が第２の開孔部を横断すると
ともに、第２の開孔部においてリード群が２か所で折曲げられ、かつリード群の
折曲げられた２か所間のリード群上に可撓性フイルムが形成されていない構成と
なっている。 【０００６】 【作用】 本発明は、上記の構成を有することにより、半導体素子やチップ部品の電極と
の接続点数を著じるしく少なくし、配線距離を短かくすることができる。また、
実装自由度の高い実装体を実現できるとともに、実装面積を著じるしく小さくで
き、さらに信頼性の高い実装体を提供することができる。 【０００７】 【実施例】 以下に本発明の実施例における実装体について図面を参照しながら説明する。 【０００８】 図１において、搬送用のスプロケツト２が形成された可撓性フイルム（例えば
、ポリイミイド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の可撓性フイルム）１上に開
孔部３，３’，４が形成され、かつ、導体配線５とリード群６が形成されている
。 【０００９】 開孔部３，３’には、リード群６が可撓性フイルムの端部より突出した構造で
あって、リード群６には半導体素子７，７’の電極が接合されている。ここで開
孔部３，３’の大きさは、半導体素子７，７’よりもわずかに大き目に形成され
るものである。また開孔部４では、リード群６’が前記開孔部４を横断する如く
に形成される。更に、可撓性フイルム１上の導体配線５には、抵抗やコンデンサ
ーの如くのチップ部品８，８’が例えば半田づけ固定されるものである。 【００１０】 次に可撓性フイルム１を図１ａに示した破線９で切断し、開孔部４の領域でリ
ード群６’を折曲げれば図１ｂの構造を得ることができる。この実施例の構成に
おいては、開孔部４には、リード群６’のみしか残存させていない。図１ｂの構
成であれば、可撓性フイルムを任意の形状に切断１’後、開孔部４によって折曲
げることが容易にでき更に、半導体素子の電極がリード群に直接、接続されてい
るから、実装体の平面積が小さく、小型の形状を容易に実現できるものである。
また、折曲げられた可撓性フイルムの側面が開孔部４のみにより形成されている
（折曲げ部分間のリード群６’上に可撓性フイルムが形成されていない）ため、
開孔部４内であれば任意の位置で可撓性フイルムを折曲げることができる。 【００１１】 また図２の構成は、可撓性フイルム１を９で切断する際、前記開孔部４の両端
の可撓性フイルム領域１’をリード群６’に沿って残存させた構成である。可撓
性フイルムのみを折曲げると、樹脂特有の弾性力で、所定の形状に維持できない
ばかりか、折曲げ部分の曲率を相当に必要とするために、無駄な実装面積を必要
としてしまう。本発明の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード群で折曲げ
てしまうと、金属特有の形状維持効果で容易に変形、加工できるものである。図
２ｂの如く、前記開孔部４のリード群６’と平行して、その片端または両端に可 撓性フィルムの一部９を残存させれば、少なくとも前記リード群６’の機械的保
護を期待できるものである。 【００１２】 図３の構成は、開孔部４の折曲げたリード群６’の領域に樹脂１０を塗布した
ものであって、リード群６’を電気的および機械的に保護せんとするものである
。樹脂１０はエポキシ系、シリコーン系、ポリイミイド系、プタジェン系等の組
成を用いることができる。 【００１３】 次に図４で他の実施例を説明する。可撓性フイルム１上に、さらに開孔部１１
を形成し、リード群６’を横断させ、破線９に沿って、切断する（図４ａ）。こ
の切断によって、開孔部１１のリード群６’は、その一部を残存させて、切断さ
れ、開孔部４の領域でリード群６’を折曲げる。切断されたリード群６”は他の
回路基板に半田づけ固定される電極端子としての役目を有する。図４ｂにおいて
回路基板１２上には、配線パターン１３が形成されており、前記配線パターン１
３にリード群６”を半田づけ１４し固定するものである。 【００１４】 このような構成により、可撓性フイルム上に一括して形成した導体配線やリー
ド群に半導体素子や、抵抗、コンデンサー等のチップ部品を搭載し、開孔部で自
由に折曲げ、実装体を小型にし、かつ、開孔部のリード群を用いて、他の回路基
板に容易に接続できるものである。 【００１５】 【発明の効果】 (1) 可撓性フイルム上に一括して形成した導体配線、リード群上に半導体素子
やチップ部品を直接搭載するので、前記半導体素子やチップ部品の電極との接続
点数が著じるしく少なく、かつ、配線距離が短かく、信頼性の高い実装体を提供
できる。 【００１６】 (2) 可撓性フイルムに開孔部を設け、これにリード群を横断させ、折曲げられ
た可撓性フイルムの側面が開孔部のみにより形成された状態でこの領域を折曲げ ることができるので、開孔部内であれば任意の位置で可撓性フイルムを折曲げる
ことができるため、実装自由度の高い実装体を実現できるばかりか、実装面積を
著じるしく小さくできる。 【００１７】 (3) 実装体にわざわざ、外部回路基板との接続端子を形成しなくても、前記可
撓性フイルムに開孔部やリード群を形成する段階で一括して設けることができる
。したがって、実装体の接続点数が少なく、かつコストを安価にできるものであ
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】 （ａ）本発明の第１の実施例の実装体の折り曲げ前の斜視図 （ｂ）本発明の第１の実施例の実装体の折り曲げ後の斜視図 【図２】 （ａ）本発明の第１の実施例を改良した実装体の折り曲げ前を示す斜視図 （ｂ）本発明の第１の実施例を改良した実装体の折り曲げ後を示す斜視図 【図３】 （ａ）本発明の第２の実施例の実装体の斜視図 （ｂ）本発明の第２の実施例の実装体の折り曲げ断面図 【図４】 （ａ）本発明の第３の実施例の実装体の斜視図 （ｂ）本発明の第３の実施例の実装体の折り曲げ断面図 【符号の説明】 １ 可撓性フイルム ３，３’，４，１１ 開孔部 ６，６’，６” リード群 ７ 半導体素子 ８，８’ チップ部品

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ’よりわずかに大きい第３の開孔部３’とを有する可撓性フイルム１と、前記可
   撓性フィルム１上に形成されたリード群６，６’と、前記第１の開孔部３にて前
   記リード群６と電気的に接続された第１の半導体素子７と、前記第１の半導体素
   子７の近傍の前記可撓性フイルム１上の導体配線５に接続されたチップ部品８と
   、前記第３の開孔部３’にて前記リード群６’と電気的に接続された第２の半導
   体素子７’とを有し、前記リード群６’が前記第２の開孔部４を横断するととも
   に、前記第２の開孔部４において前記リード群６’が２か所で折曲げられ、かつ
   前記リード群６’の折曲げられた２か所間の前記リード群６’上に前記可撓性フ
   イルム１が形成されていないことを特徴とする実装体。