WO2017017923A1 - 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 Download PDF

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梅田　裕明
真憲 宮本
和大 松田
健 湯川
志朗 山内
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タツタ電線株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin-coated copper foil mainly used for manufacturing a printed wiring board, and a printed wiring board using the same.
  • the multilayer substrate is formed by stacking a copper foil with a resin coated with a B-stage thermosetting resin on the surface of the core substrate and curing it by pressing while heating to form a multilayered layer, followed by laser processing.
  • the UV irradiation is biased and the bismaleimide resin cannot be uniformly cured, and fillers such as flame retardants, curing agents, and antiwear agents added to the bismaleimide resin There is a problem that the bismaleimide resin is prevented from being cured.
  • the present invention has been made in view of the above, and it is possible to improve transmission characteristics by using a bismaleimide resin having a low dielectric constant and dielectric loss tangent, and it is possible to manufacture copper with resin that can be manufactured without performing ultraviolet irradiation. It aims at providing foil and a printed wiring board using the same.
  • the resin-coated copper foil of the present invention comprises a resin composition laminated on a copper foil containing a bismaleimide resin represented by the following general formula (I), a curing agent, and a filler.
  • the blending amount of the filler is 10 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component, and the complex viscosity at 80 ° C. is 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s to 5 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s.
  • X represents an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group having a main chain of 10 to 30 carbon atoms, and these groups are It may have a heteroatom, a substituent or a siloxane skeleton
  • Y represents an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group, and these groups are a heteroatom, a substituent, a phenyl ether skeleton, It may have a sulfonyl skeleton or a siloxane skeleton
  • n represents a number in the range of 1-20.
  • X in the general formula (I) has an alkyl group having 10 to 30 carbon atoms as a main chain, and is bonded to adjacent carbons in the alkyl group.
  • the two side chains may partially have a cyclic structure.
  • the filler may be silica and / or fluororesin powder
  • the curing agent may be one or more selected from a radical initiator, an imidazole curing agent, and a cationic curing agent. Good.
  • a printed wiring board can be manufactured using these copper foils with resin.
  • the copper foil with resin according to the present invention by using a bismaleimide resin having a low dielectric constant and dielectric loss tangent, it is possible to improve transmission characteristics and reduce the flow of the resin composition during press molding. It is possible to provide a copper foil with a resin that can be manufactured without performing ultraviolet irradiation.
  • the copper foil with resin according to the present embodiment contains a bismaleimide resin, a curing agent, and a filler, and the blending amount of the filler is 10 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • a resin composition having a complex viscosity at 1 ° C. of 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s to 5 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s is laminated on a part or all of the surface of the copper foil.
  • X represents an aliphatic, alicyclic, or aromatic hydrocarbon group, which represents a hydrocarbon group having 10 to 30 carbon atoms in the main chain, and these groups are It may have a hetero atom, a substituent, or a siloxane skeleton.
  • X is preferably an aliphatic or alicyclic hydrocarbon, or an aliphatic hydrocarbon group modified by an alicyclic hydrocarbon group, and has 10 to 55 carbon atoms including side chains. Preferably, it is 10 to 40.
  • X has an alkyl group having 10 to 30 carbon atoms as the main chain, and two side chains bonded to adjacent carbon atoms in the alkyl group partially form a cyclic structure. .
  • Y represents an aliphatic, alicyclic, or aromatic hydrocarbon group, and these groups may have a hetero atom, a substituent, a phenyl ether skeleton, a sulfonyl skeleton, or a siloxane skeleton.
  • Y is preferably an aromatic hydrocarbon group.
  • N is the number of repeating units, and represents a number in the range of 1 to 20, preferably 1 to 15 and more preferably 1 to 10 in terms of obtaining a flexible resin.
  • n is 20 or less, a copper foil with resin excellent in strength can be obtained.
  • the bismaleimide compound one having n of 1 to 20 may be used alone, or two or more may be used in combination, but a mixture of n having 1 to 10 is more preferable.
  • the production method of the bismaleimide compound is not particularly limited, and for example, it can be produced by a known method in which an acid anhydride and a diamine are subjected to a condensation reaction and then dehydrated and cyclized (imidized).
  • acid anhydrides examples include polybutadiene-graft-maleic anhydride; polyethylene-graft-maleic anhydride; polyethylene-maleic anhydride alternating copolymer; polymaleic anhydride-1-octadecene alternating copolymer Polypropylene-graft-maleic anhydride; poly (styrene-maleic anhydride) copolymer; pyromellitic anhydride; maleic anhydride, succinic anhydride; 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride; 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride; bicyclo (2.2.2) oct-7-ene-2,3 , 5,6-tetracarboxylic dianhydride; diethylenetriaminepentaacetic acid dianhydride; ethylenediaminetetraace
  • diamines examples include 1,10-diaminodecane; 1,12-diaminododecane; dimer diamine; 1,2-diamino-2-methylpropane; 1,2-diaminocyclohexane; 1,2-diaminopropane; 1,4-diaminobutane; 1,5-diaminopentane; 1,7-diaminoheptane; 1,8-diaminomentane; 1,8-diaminooctane; 1,9-diaminononane; '-Diamino-N-methyldipropylamine; diaminomaleonitrile; 1,3-diaminopentane; 9,10-diaminophenanthrene; 4,4'-diaminooctafluorobiphenyl; 3,5-diaminobenzoic acid; -Diamino-2-methoxyfluorene; 4,4'-dia
  • the bismaleimide compound a commercially available compound can be used.
  • a commercially available compound can be used.
  • BMI-3000 (synthesized from dimer diamine, pyromellitic dianhydride and maleic anhydride), BMI-1500, BMI-2550, BMI-1400, BMI-2310, BMI-3005 etc. are preferably used. it can.
  • n is a number in the range of 1-20.
  • curing agent can also be used individually, and it can also be used by blending 2 or more types.
  • radical curing agents examples include di-cumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and azo compounds.
  • imidazole curing agents examples include imidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl.
  • cationic curing agents include amine salts of boron trifluoride, P-methoxybenzenediazonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium, tetra-n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetra- Examples thereof include onium compounds represented by n-butylphosphonium-o, o-diethyl phosphorodithioate and the like.
  • the blending amount of the curing agent is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. More preferably, it is a part. When it is 0.5 parts by mass or more, sufficient curing is obtained to obtain adhesion, and when it is 30 parts by mass or less, pot life can be secured within a range that does not impair workability.
  • a silica and fluororesin powder are used suitably and both can also be used together.
  • silica examples include synthetic silica, amorphous silica (wet or dry), colloidal silica, hollow silica, porous silica, and the like. From the viewpoint of further reducing the dielectric constant, hollow silica is preferred.
  • fluororesin powder examples include perfluoroalkoxy fluororesin, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, ethylene / tetrafluoroethylene copolymer, and ethylene / chlorotrifluoroethylene copolymer.
  • the particle size of the fluororesin powder is not particularly limited, but the average particle size is preferably 0.2 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the blending amount of the filler is preferably 10 to 200 parts by mass, and more preferably 20 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the blending amount is preferably 40 to 200 parts by mass, more preferably 60 to 180 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the resin composition to be laminated on the resin-coated copper foil of the present invention can be obtained by blending a predetermined amount of each of the above-described components and sufficiently mixing together with a solvent used as necessary.
  • the solvent is not particularly limited, but an organic solvent is preferably used, and specific examples thereof include methyl ethyl ketone, toluene, methanol, tetralin and the like. These solvents can be used alone or in a blend of two or more.
  • the amount of the solvent is not particularly limited, but is preferably 20 to 200 parts by weight, more preferably 30 to 150 parts by weight, and further preferably 30 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. is there.
  • additives that have been conventionally added to the same kind of resin composition may be added to the resin composition within a range not departing from the object of the present invention.
  • the complex viscosity of the resin composition at 80 ° C. without containing a solvent is preferably 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s to 5 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s, and preferably 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s to 5 ⁇ . 10 5 Pa ⁇ s is more preferable, and 5 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s to 5 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s is even more preferable.
  • the resin composition When the complex viscosity at 80 ° C. is 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s or more, the resin composition does not easily flow during press molding and is easy to mold even if it is not temporarily cured by ultraviolet rays. Moreover, the fluidity
  • the said resin composition can be blended with an epoxy resin in the range which does not have a bad influence on a dielectric constant or a dielectric loss tangent.
  • Any epoxy resin may be used as long as it contains an epoxy group in the molecule.
  • Specific examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester. And epoxy resins.
  • the amount of the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 1 to 25 parts by weight, more preferably 2 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component. More preferably, it is 15 parts by mass.
  • the above resin composition can be used for copper foil with resin.
  • the resin-attached copper foil refers to a composite material obtained by applying a semi-cured resin serving as a base material on a copper foil.
  • the manufacturing method of the copper foil with resin of this invention is not specifically limited,
  • the said resin composition is apply
  • a film is prepared by drying, and the film is affixed to a copper plate, heated and pressed and cured to obtain a resin-coated copper foil.
  • the pressing conditions are not particularly limited, but it is preferable to press the film for 5 to 10 minutes while heating at a heating temperature of 80 to 130 ° C. and a surface pressure of 5 to 20 kg / cm 2 .
  • the copper foil with resin can be used for printed wiring boards such as copper-clad laminates and flexible printed wiring boards.
  • the copper-clad laminate is a kind of material for printed circuit boards, and refers to a material obtained by impregnating the above composition or a fiber base material such as glass cloth with the above composition impregnated with copper foil.
  • the manufacturing method of a copper clad laminated board is not specifically limited, For example, according to the conventional method, it affixes so that the resin surface of the copper foil with resin which concerns on this invention may contact a fiber base material, and presses and shape
  • a copper clad laminate can be produced.
  • the pressing conditions at this time are preferably pressing for 30 to 120 minutes under conditions of a heating temperature of 160 to 200 ° C. and a surface pressure of 15 to 40 kg / cm 2 , and a heating temperature of 160 to 180 ° C. Is more preferably pressed for 30 to 90 minutes under the condition of 20 to 30 kg / cm 2 .
  • the flexible printed wiring board refers to a substrate in which an electric circuit is formed on a base material obtained by bonding a film (polyimide or the like) made of a flexible insulator and a conductive metal such as copper foil.
  • the manufacturing method of the flexible printed wiring board is not particularly limited.
  • a circuit is formed by pattern etching on a copper-clad laminate, and a flexible printed wiring board is obtained by thermocompression bonding of a coverlay. Can do.
  • the pressing is preferably performed at a heating temperature of 160 to 200 ° C. and a surface pressure of 15 to 40 kg / cm 2 for 30 to 120 minutes.
  • the heating temperature is 160 to 180 ° C. and the surface pressure is 20 to 30 kg. It is more preferable to press for 30 to 90 minutes under the condition of / cm 2 .
  • Bismaleimide resin DESIGNER MOLECULES INC. “BMI-3000CG” manufactured by 50% by weight toluene solution / epoxy resin: “VG3101L” manufactured by Printec Co., Ltd., 50% by weight methyl ethyl ketone solution / radical curing agent: cumene hydroperoxide / imidazole curing agent: Shikoku Chemicals Co., Ltd. “2E4MZ (2-ethyl-4-methylimidazole)” ⁇ Cationic curing agent: Tetra-n-butylphosphonium tetraphenylborate ⁇ Silica: “WG1000” manufactured by Toyo Kasei Co., Ltd. ⁇ Fluorine resin powder: “KTL-500F” manufactured by Kitamura Co., Ltd.
  • the obtained resin composition was applied to a release-treated PET film so as to have a thickness of about 100 ⁇ m, and the solvent was dried at 50 ° C. for 30 minutes to prepare a film.
  • the obtained resin composition and film were evaluated by measuring complex viscosity, dielectric constant / dielectric loss tangent, shear strength, resin composition flow, and step filling.
  • Dielectric constant / dielectric loss tangent The obtained resin composition was poured into a mold having a depth of 0.7 mm, a length of 120 mm, and a width of 70 mm, the surface was flattened with a metal spatula, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Was dried. Then, it put into the fluororesin type
  • the obtained molded product was cut in the vertical direction with a width of about 2 mm to prepare a sample.
  • the cavity resonator perturbation method the dielectric constant and dielectric loss tangent of three samples were measured, and the average value was obtained.
  • the network analyzer used was E8361A manufactured by Agilent Technologies, and the cavity resonator used CP531 (10 GHz) manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., Ltd.
  • the dielectric constant is 2.5 or less, it can be suitably used for a printed wiring board having excellent transmission characteristics.
  • the value of the dielectric loss tangent is 0.005 or less, it can be suitably used for a printed wiring board having excellent transmission characteristics.
  • the shear strength value is 3 MPa or more, it can be suitably used for a printed wiring board, and more preferably 4 MPa or more.
  • the results are as shown in Table 1, which contains a bismaleimide resin, a curing agent, and a filler.
  • the amount of the filler is 10 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component, and the complex viscosity at 80 ° C.
  • the resin composition has a proper fluidity, and thus the resin composition flows during pressing.
  • the resin composition could be cured without any problem, and the resin composition could fill the steps.
  • Comparative Example 1 using a resin composition with a low filler content and a complex viscosity at 80 ° C. lower than 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s, the complex viscosity of the resin composition is too low, so A flow of the resin composition occurred.
  • the step difference could not be filled because the complex viscosity of the resin composition was too high.
  • the shear strength was less than 3, and sufficient strength was not obtained.

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Abstract

誘電率及び誘電正接の低いビスマレイミド樹脂を用いることで伝送特性を向上させることが可能であり、紫外線照射を行うことなく製造可能な樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板を提供する。　下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド樹脂、硬化剤、及びフィラーを含有し、フィラーの配合量が、樹脂成分１００質量部に対して、１０～２００質量部であり、８０℃における複素粘度が１×１０3Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓである樹脂組成物を銅箔に積層した樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板とする。但し、下記一般式（Ｉ）中、Ｘは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０～３０である炭化水素基を示し、Ｙは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、ｎは１～２０の範囲の数を示す。

Description

樹脂付き銅箔、及びプリント配線板
　本発明は、主にプリント配線板の製造に用いられる樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板に関するものである。
　スマートフォンなどの情報端末の普及に伴い、高速処理が可能なプロセッサや通信モジュールが登場し、それらを実装する回路基板に流れる電気信号の伝送速度が高速化しているため、伝送特性を向上させた多層基板などの基板材料の要求が高まっている。
　多層基板は、コア基板の表面に、銅箔にＢステージの熱硬化性樹脂を塗布した樹脂付き銅箔を重ね、加熱しながらプレスすることにより硬化させて多層化層を形成し、次いでレーザー加工によりビアホールを形成し、メッキして層間を接続後、銅箔をエッチングして回路を形成することにより製造することができる。
　基板の伝送特性を向上させるためには、基板に用いられる樹脂付き銅箔に誘電率及び誘電正接の低い樹脂を使用することが求められ、その例としてフッ素樹脂、液晶ポリマー等が実用化されている。しかし、フッ素樹脂は、密着性、フレキシブル性、及び加工性に劣り、液晶ポリマーは、密着性及び加工性に劣っている。そこで、これらの問題を解決し得るものとして、ビスマレイミド樹脂の使用が提案されているが、これを用いた場合、溶融粘度が低く、プレス成型時に樹脂のフローが生じるという問題がある。そのため特許文献１のように、プレス前に紫外線照射を行うことにより仮硬化を行い、Ｂステージ状にする技術が開示されている。しかし、樹脂層の厚みによって、紫外線照射に偏りが生じ、均一にビスマレイミド樹脂を硬化することができないという問題や、ビスマレイミド樹脂に添加した難燃剤、硬化剤、耐摩耗剤等のフィラーが紫外線を遮断し、ビスマレイミド樹脂の硬化を妨げるという問題が生じている。
　そのため、ビスマレイミド樹脂を用いた場合に、紫外線照射を行うことなく製造可能な樹脂付き銅箔が求められている。
特開２００３－２４３８３６号公報
　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、誘電率及び誘電正接の低いビスマレイミド樹脂を用いることで伝送特性を向上させることが可能であり、紫外線照射を行うことなく製造可能な樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明の樹脂付き銅箔は、上記課題を解決するために、銅箔に積層する樹脂組成物を、下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド樹脂、硬化剤、及びフィラーを含有するものとし、フィラーの配合量を、樹脂成分１００質量部に対して、１０～２００質量部とし、８０℃における複素粘度を１×１０3Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　但し、式（Ｉ）中、Ｘは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０～３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基又はシロキサン骨格を有していてもよく、Ｙは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格又はシロキサン骨格を有していてもよく、ｎは１～２０の範囲の数を示す。
　上記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド化合物は、一般式（Ｉ）中のＸが炭素数１０～３０のアルキル基を主鎖となし、このアルキル基中の互いに隣接する炭素に結合した２本の側鎖が部分的に環状構造をなしているものとすることができる。
　上記フィラーは、シリカ及び／又はフッ素樹脂パウダーであってもよく、上記硬化剤は、ラジカル開始剤、イミダゾール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤より選択された１種又は２種以上であってもよい。
　これら樹脂付き銅箔を用いてプリント配線板を作製することができる。
　本発明に係る樹脂付き銅箔によれば、誘電率及び誘電正接の低いビスマレイミド樹脂を用いたことにより、伝送特性を向上させることが可能であり、プレス成型時の樹脂組成物のフローを軽減することができ、紫外線照射を行うことなく製造可能な樹脂付き銅箔を提供することができる。
　以下、本発明の実施の形態を、より具体的に説明する。
　本実施形態に係る樹脂付き銅箔は、ビスマレイミド樹脂、硬化剤、及びフィラーを含有してなり、フィラーの配合量が、樹脂成分１００質量部に対して、１０～２００質量部であり、８０℃における複素粘度が１×１０3Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓである樹脂組成物を、銅箔の表面の一部又は全部に積層してなるものである。
　ビスマレイミド樹脂としては、次の一般式（Ｉ）で表されるものを用いる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　但し、式（Ｉ）中、Ｘは脂肪族、脂環式、又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０～３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基、又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｘは、好ましくは、脂肪族又は脂環式炭化水素、若しくは脂環式炭化水素基により修飾された脂肪族炭化水素基であり、側鎖も含めた炭素数が１０～５５であることがより好ましく、１０～４０であることがさらに好ましい。特に好ましくは、Ｘが炭素数１０～３０のアルキル基を主鎖となし、このアルキル基中の互いに隣接する炭素に結合した２本の側鎖が部分的に環状構造をなしているものである。
　Ｙは脂肪族、脂環式、又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基はヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格、又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｙは、好ましくは、芳香族炭化水素基である。
　ｎは繰り返し単位数であり、１～２０の範囲の数を示し、柔軟な樹脂が得られる点からは１～１５の範囲が好ましく、１～１０の範囲がより好ましい。ｎが２０以下であると、強度に優れた樹脂付き銅箔が得られる。ビスマレイミド化合物は、ｎが１～２０であるものを１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよいが、ｎが１～１０のものの混合物であることがより好ましい。
　上記ビスマレイミド化合物の製造方法は特に限定されず、例えば酸無水物とジアミンとを縮合反応させた後、脱水して環化（イミド化）を行う公知の方法により製造することができる。
　その製造に使用可能な酸無水物の例としては、ポリブタジエン－グラフト－無水マレイン酸；ポリエチレン－グラフト－無水マレイン酸；ポリエチレン－無水マレイン酸交互共重合体；ポリ無水マレイン酸－１－オクタデセン交互共重合体；ポリプロピレン－グラフト－無水マレイン酸；ポリ（スチレン－無水マレイン酸）共重合体；無水ピロメリト酸；無水マレイン酸、無水コハク酸；１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物；１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物；ビシクロ（２．２．２）オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物；ジエチレントリアミンペンタ酢酸二無水物；エチレンジアミン四酢酸二無水物；３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物；３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；４，４’－オキシジフタリックス無水物；３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物；２，２’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物；４，４’－ビスフェノールＡ ジフタル酸無水物；５－（２，５－ジオキシテトラヒドロ）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン無水物；エチレングリコールビス（トリメリット酸無水物）；ヒドロキノンジフタル酸無水物；アリルナディック酸無水物（ａｌｌｙｌ ｎａｄｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）；２－オクテン－１－イルコハク酸無水物；無水フタル酸；１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物；３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物；１，８－ナフタル酸無水物；グルタル酸無水物；ドデセニルコハク酸無水物；ヘキサデセニルコハク酸無水物；ヘキサヒドロフタル酸無水物；メチルヘキサヒドロフタル酸無水物；テトラデセニルコハク酸無水物等が挙げられる。
　またジアミンの例としては、１，１０－ジアミノデカン；１，１２－ジアミノドデカン；ダイマージアミン；１，２－ジアミノ－２－メチルプロパン；１，２－ジアミノシクロヘキサン；１，２－ジアミノプロパン；１，３－ジアミノプロパン；１，４－ジアミノブタン；１，５－ジアミノペンタン；１，７－ジアミノヘプタン；１，８－ジアミノメンタン；１，８－ジアミノオクタン；１，９－ジアミノノナン；３，３’－ジアミノ－Ｎ－メチルジプロピルアミン；ジアミノマレオニトリル；１，３－ジアミノペンタン；９，１０－ジアミノフェナントレン；４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル；３，５－ジアミノ安息香酸；３，７－ジアミノ－２－メトキシフルオレン；４，４’－ジアミノベンゾフェノン；３，４－ジアミノベンゾフェノン；３，４－ジアミノトルエン；２，６－ジアミノアントラキノン；２，６－ジアミノトルエン；２，３－ジアミノトルエン；１，８－ジアミノナフタレン；２，４－ジアミノトルエン；２，５－ジアミノトルエン；１，４－ジアミノアントラキノン；１，５－ジアミノアントラキノン；１，５－ジアミノナフタレン；１，２－ジアミノアントラキノン；２，４－クメンジアミン；１，３－ビスアミノメチルベンゼン；１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン；２－クロロ－１，４－ジアミノベンゼン；１，４－ジアミノ－２，５－ジクロロベンゼン；１，４－ジアミノ－２，５－ジメチルベンゼン；４，４’－ジアミノ－２，２’―ビストリフルオロメチルビフェニル；ビス（アミノ－３－クロロフェニル）エタン；ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン；ビス（４－アミノ－３，５－ジエチルフェニル）メタン；ビス（４－アミノ－３－エチルジアミノフルオレン；ジアミノ安息香酸；２，３－ジアミノナフタレン；２，３－ジアミノフェノール；－５－メチルフェニル）メタン；ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）メタン；ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）メタン；４，４’－ジアミノフェニルスルホン；３，３’－ジアミノフェニルスルホン；２，２－ビス（４，（４アミノフェノキシ）フェニル）スルホン；２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン；４，４’－オキシジアニリン；４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド；３，４’－オキシジアニリン；２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン；１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン；４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル；４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル；４，４’－ジアミノ－３，３’―ジメチルビフェニル；４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル；Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｍ；Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｐ；９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン；ｏ‐トリジンスルホン；メチレンビス（アントラニル酸）；１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン；１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン；１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン；１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン；２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン；３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン；４，４’－ジアミノベンザニリド；２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン；ポリオキシアルキレンジアミン類（たとえば、ＨｕｎｔｓｍａｎのＪｅｆｆａｍｉｎｅ Ｄ－２３０、Ｄ４００、Ｄ－２０００およびＤ－４０００）；１，３－シクロヘキサンビス（メチルアミン）；ｍ－キシリレンジアミン；ｐ－キシリレンジアミン；ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン；１，２－ビス（２－アミノエトキシ）エタン；３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ（５．２．１．０2,6）デカン、１，２－ビス（アミノオクチル）－３－オクチル－４－ヘキシル－シクロヘキサン等が挙げられる。これらの中でも、優れた誘電特性や強度を示す樹脂付き銅箔を得る観点から、アルキル鎖の主鎖の炭素数が１０～３０であるジアミンであることが好ましい。
　上記ビスマレイミド化合物は、市販の化合物を用いることもでき、好ましい例としては、ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製のＢＭＩ－３０００（ダイマージアミン、ピロメリット酸二無水物及びマレイン酸無水物より合成）、ＢＭＩ－１５００、ＢＭＩ－２５５０、ＢＭＩ－１４００、ＢＭＩ－２３１０、ＢＭＩ－３００５等を好適に用いることができる。
　上記の中でも本発明で特に好適に用いられるビスマレイミド化合物であるＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製のＢＭＩ－３０００は、下記の構造式で表される。式中、ｎは１～２０の範囲の数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　硬化剤としては、特に限定されないが、ラジカル開始剤、イミダゾール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤より選択された１種を単独で用いることもでき、２種以上ブレンドして用いることもできる。
　ラジカル系硬化剤（重合開始剤）の例としては、ジ－クミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、アゾ系化合物等が挙げられる。
　イミダゾール系硬化剤の例としては、イミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－〔２’－メチルイミダゾリル－（１’）〕－エチル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。
　カチオン系硬化剤の例としては、三フッ化ホウ素のアミン塩、Ｐ－メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート等に代表されるオニウム系化合物が挙げられる。
　硬化剤の配合量は、特に限定されないが、樹脂成分１００質量部に対して、０．５～３０質量部であることが好ましく、１～２０質量部であることがより好ましく、１～１５質量部であることがさらに好ましい。０．５質量部以上であると、密着性を得るために十分な硬化が得られ、３０質量部以下であると、作業性を損なわない範囲でポットライフを確保できる。
　フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、フッ素樹脂パウダーが好適に用いられ、両者を併用することもできる。
　シリカの例としては、合成シリカ、非晶質シリカ（湿式又は乾式）、コロイダルシリカ、中空シリカ、多孔質シリカ等が挙げられる。誘電率をさらに低下させることができる点からは、中空シリカが好ましい。
　フッ素樹脂パウダーの例としては、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体が挙げられる。
　フッ素樹脂パウダーの粒径は、特に限定されないが、平均粒径は、０．２μｍ～３０μｍであることが好ましい。
　フィラーの配合量は、樹脂成分１００質量部に対して、１０～２００質量部であることが好ましく、２０～２００質量部であることがより好ましい。
　フィラーがフッ素樹脂パウダーである場合の配合量は、樹脂成分１００質量部に対して、４０～２００質量部であることが好ましく、６０～１８０質量部であることがより好ましい。
　本発明の樹脂付き銅箔に積層する樹脂組成物は、上記した各成分を所定量配合して必要に応じて用いられる溶剤と共に十分混合することにより得られる。
　溶剤としては、特に限定されないが、有機溶剤が好適に用いられ、その具体例としては、メチルエチルケトン、トルエン、メタノール、テトラリン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で用いることもでき、２種以上をブレンドして用いることもできる。
　溶剤の配合量は、特に限定されないが、樹脂成分１００質量部に対して、好ましくは２０～２００質量部であり、より好ましくは３０～１５０質量部であり、さらに好ましくは３０～１００質量部である。
　なお、上記樹脂組成物には、従来から同種の樹脂組成物に添加されることのあった添加剤を、本発明の目的から外れない範囲内で添加することもできる。
　上記樹脂組成物の溶剤を含まない状態での８０℃における複素粘度は、１×１０3Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓであることが好ましく、１×１０4Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓであることがより好ましく、５×１０4Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。
　８０℃における複素粘度が１×１０3Ｐａ・ｓ以上であると、紫外線によって仮硬化をしなくても、プレス成型時に樹脂組成物のフローが生じにくく、成型しやすい。また、８０℃における複素粘度が５×１０5Ｐａ・ｓ以下であると、樹脂組成物の流動性が適度であり、多層基板成型時に、パターン銅箔などの段差を埋めることができる。
　なお、上記樹脂組成物には、密着性を向上させる為、誘電率又は誘電正接に悪影響を与えない範囲でエポキシ樹脂をブレンドすることができる。
　エポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を含有するものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられる。
　エポキシ樹脂を用いる際、エポキシ樹脂の配合量は、特に限定されないが、樹脂成分１００質量部中、1～２５質量部であることが好ましく、２～２０質量部であることがより好ましく、２～１５質量部であることがさらに好ましい。
　上記樹脂組成物は、樹脂付き銅箔に用いることができる。ここで、樹脂付き銅箔とは、銅箔上に基材となる半硬化状の樹脂を塗布した複合材料をいう。
　本発明の樹脂付き銅箔の製造方法は、特に限定されないが、例えば、上記樹脂組成物を、離型処理したポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムに厚さが均一になるように塗布し、溶剤を乾燥させてフィルムを作製し、そのフィルムを銅板に貼り付け、加熱しながらプレスし硬化させることにより樹脂付き銅箔を得ることができる。この際、プレスの条件は、特に限定されないが、加熱温度が８０～１３０℃、面圧力５～２０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で５～１０分間加熱しながらプレスすることが好ましい。
　当該樹脂付き銅箔は、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板等のプリント配線板に用いることができる。
　銅張積層板とは、プリント基板用の材料の一種で、上記組成物又は、ガラス布などの繊維基材に上記組成物を含浸させたものに銅箔を張り合わせたものをいう。
　銅張積層板の製造方法は、特に限定されないが、例えば従来の方法に従い、本発明に係る樹脂付き銅箔の樹脂面が繊維基材に接するように貼り付け、加熱しながらプレスして成型することにより銅張積層板を作製することができる。このときのプレス条件は、加熱温度が１６０～２００℃で、面圧力が１５～４０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０～１２０分間プレスすることが好ましく、加熱温度が１６０～１８０℃で、面圧力が２０～３０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０～９０分間プレスすることがより好ましい。なお、繊維基材の両面に樹脂付き銅箔を設けてもよい。
　フレキシブルプリント配線板とは、柔軟性を持った絶縁体からなるフィルム（ポリイミド等）と銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成した基板をいう。
　フレキシブルプリント配線板の製造方法は、特に限定されないが、例えば従来の方法に従い、銅張積層板にパターンエッチングをして回路を形成し、カバーレイを熱圧着することによりフレキシブルプリント配線板を得ることができる。このときの加熱温度が１６０～２００℃で、面圧力が１５～４０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０～１２０分間プレスすることが好ましく、加熱温度が１６０～１８０℃で、面圧力が２０～３０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０～９０分間プレスすることがより好ましい。
　以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下において配合割合等は、特にことわらない限り質量基準とする。
　下記表１に示す配合に従い、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、及びフィラーを混合し、銅箔に積層する樹脂組成物を得た。
　表１中の各成分の詳細は以下の通りである。
・ビスマレイミド樹脂：ＤＥＳＩＧＮＥＲ　ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ　ＩＮＣ．製「ＢＭＩ－３０００ＣＧ」、５０質量％トルエン溶液
・エポキシ樹脂：株式会社プリンテック製「ＶＧ３１０１Ｌ」、５０質量％メチルエチルケトン溶液
・ラジカル系硬化剤：クメンハイドロパーオキサイド
・イミダゾール系硬化剤：四国化成工業株式会社製「２Ｅ４ＭＺ（２－エチル－４－メチルイミダゾール）」
・カチオン系硬化剤：テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート・シリカ：東洋化成株式会社製「ＷＧ１０００」
・フッ素樹脂パウダー：株式会社喜多村製「ＫＴＬ－５００Ｆ」
　得られた上記樹脂組成物を、離型処理したＰＥＴフィルムに厚さが約１００μｍとなるように塗布し、５０℃で３０分間溶剤を乾燥させ、フィルムを作製した。
　得られた上記樹脂組成物及びフィルムについて、複素粘度、誘電率・誘電正接、せん断強度、樹脂組成物のフロー、及び段差埋め性を測定し、評価した。
・複素粘度：得られたフィルムを６枚重ね合わせて、測定試料とした。下記装置及び測定条件において、複素粘度を測定した。
装置名：Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製　ＭＣＲ３０２（Ｍｏｄｕｌａｒ　Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ）
　　　　　　振り角：０．１％
　　　　　　周波数：１Ｈｚ
　　　　　　測定範囲：２５～２００℃
　　　　　　昇温スピード：５℃／ｍｉｎ
・誘電率・誘電正接：得られた上記樹脂組成物を、深さ０．７ｍｍ、縦１２０ｍｍ、横７０ｍｍの型に流し込み、金属ヘラで表面を平らにした後、常温で２４時間放置し、溶剤を乾燥させた。その後、厚み０．５ｍｍ、縦１１０ｍｍ、横７０ｍｍのフッ素樹脂製の型に入れ、型の上下をフッ素樹脂シートで挟み込み、１８０℃で６０分間、１ＭＰａでプレスし、成型品を得た。プレス機は、高温真空プレス機（ＫＶＨＣ－ＩＩ型）北川精機株式会社製を用いた。
　得られた成形品を縦方向に約２ｍｍ幅でカットし、サンプルを作製した。空洞共振器摂動法により、３つのサンプルについて、誘電率、誘電正接を測定し、平均値を求めた。ネットワークアナライザーは、Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製Ｅ８３６１Ａ、空洞共振器は、株式会社関東電子応用開発製ＣＰ５３１（１０ＧＨｚ）を用いた。
　誘電率の値は、２．５以下であると、伝送特性に優れたプリント配線板に好適に使用することができる。誘電正接の値は、０．００５以下であると、伝送特性に優れたプリント配線板に好適に使用することができる。
・せん断強度：得られた上記樹脂組成物を銅板に塗布して乾燥し、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に準拠して、ハンダディップ試験前後のせん断強度を測定した。なお、ハンダディップ試験は、試験片を２６０℃のハンダ槽に３０秒間フロートした。
　せん断強度の値は、３ＭＰａ以上であると、プリント配線板に好適に使用することができ、４ＭＰａ以上であることがより好ましい。
・樹脂組成物のフロー：得られた上記フィルムを長方形（２０ｃｍ×１５ｃｍ）にカットし、同サイズの銅箔（厚さ１８μｍ）のシャイニー面と重ね合わせ、高温真空プレス機（ＫＶＨＣ－ＩＩ型　北川精機株式会社製）にて、１３０℃、１ＭＰａの条件で、５分間プレスして樹脂付き銅箔を得た。次いで、光学顕微鏡（８０倍）を用いて樹脂付き銅箔を観察し、樹脂組成物のフローの程度を評価した。樹脂組成物のフローが０．３ｍｍ以下であれば「○」、樹脂組成物のフローが０．３ｍｍより大きければ「×」とした。
・段差埋め性：得られた樹脂付き銅箔を、銅箔厚み３５μｍ、ラインアンドスペース（ライン／スペース）１００μｍ／１００μｍのパターンを作製したフレキシブルプリント基板に１７０℃、面圧力２．５ＭＰａで６０分間プレスを行った。そのサンプルの断面を光学顕微鏡（８０倍）で観察し、段差が組成物で充填されているかを評価した。段差が組成物で充填されていれば「○」、段差に空隙が確認されれば「×」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　結果は表１に示す通りであり、ビスマレイミド樹脂、硬化剤、フィラーを含有し、フィラーの配合量が、樹脂成分１００質量部に対して、１０～２００質量部であり、８０℃における複素粘度が１×１０3Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓである樹脂組成物を用いた実施例では、適度な流動性を有していることから、プレス時に、樹脂組成物のフローが生じることなく樹脂組成物を硬化させることができ、また樹脂組成物が段差を埋めることができた。
　一方、フィラーの含有量が少なく、８０℃における複素粘度が１×１０3Ｐａ・ｓより低い樹脂組成物を用いた比較例１では、樹脂組成物の複素粘度が低すぎることにより、プレス成型時に樹脂組成物のフローが生じた。比較例２では、樹脂組成物の複素粘度が高すぎることにより、段差を埋めることができなかった。また、せん断強度が３未満であり、十分な強度が得られなかった。

Claims (5)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド樹脂、硬化剤、及びフィラーを含有し、
    　前記フィラーの配合量が、樹脂成分１００質量部に対して、１０～２００質量部であり、
    　８０℃における複素粘度が１×１０3Ｐａ・ｓ～５×１０5Ｐａ・ｓである樹脂組成物を、銅箔の表面の一部又は全部に積層してなる、樹脂付き銅箔。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　但し、式（Ｉ）中、Ｘは、脂肪族、脂環式、又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０～３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基、又はシロキサン骨格を有していてもよく、Ｙは、脂肪族、脂環式、又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格、又はシロキサン骨格を有していてもよく、ｎは１～２０の範囲の数を示す。
  2. 　前記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド化合物が、一般式（Ｉ）中のＸが炭素数１０～３０のアルキル基を主鎖となし、このアルキル基中の互いに隣接する炭素に結合した２本の側鎖が部分的に環状構造をなしている化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂付き銅箔。
  3. 　前記フィラーが、シリカ及び／又はフッ素樹脂パウダーであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の樹脂付き銅箔。
  4. 　前記硬化剤が、ラジカル開始剤、イミダゾール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤より選択された１種又は２種以上であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂付き銅箔。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂付き銅箔を用いてなる、プリント配線板。
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