JPS61113223A

JPS61113223A - リ−ドレス型電解コンデンサ

Info

Publication number: JPS61113223A
Application number: JP59235570A
Authority: JP
Inventors: 渕脇　洋介; 進安藤
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1984-11-08
Filing date: 1984-11-08
Publication date: 1986-05-31
Also published as: JPH0467332B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野〕この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に従来
の電解コンデンサの構造を変更することなく、フェイス
ボンディング基板に対応するり〜ドレス型の電解コンデ
ンサに関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、製造工程の簡略化に伴い
、電子部品の実装形態が変化しつつある。

すなわち、従来、プリント基板にはリードを存する電子
部品か装着されていたが、電子部品の自動装着、工程の
無人化等の要請によってリードのない、いわゆるリード
レス型の電子部品が要求されるに至った。

一般に電解コンデンサは、電極箔を巻回して形成したコ
ンデンサ素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外
装ケースに収納し、外装ケースの開口部を封口体で封止
した構成からなる。リードは、コンデンサ素子の端面か
ら導かれ、封口体を貫いて封口体の外端面に突出してい
る。

従来、このような形態の電解コンデンサをり一ドレス化
する場合、第２図に示したように、電解コンデンサ１５
の外表面に、外装樹脂層１４を形成することが考えられ
た。電解コンデンサ１５から導いたり一部１６は、外装
樹脂層１４の中を引回わされ、外部接続用の端子１７と
電気的に接続する。端子１７は、外装樹脂層１４の外表
面に突出し、側面および底面に沿って折り曲げられる。

この折り曲げられた端子１７は、基板に形成されたプリ
ント配線と当接することになる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来のり一ドレス型電解コンデンサでは、リー
ド１６の加工が複雑であり、また、外装樹脂層１４を形
成する工程も煩雑であった。

また、外装樹脂層１４は、トランスファー成形等により
成形されている。この外装樹脂層１４の成形工程におけ
る成形温度は、２００〜３００′Ｃに達し、この熱的ス
トレスによって電気的特性が劣化することがあり、信頬
性に欠けていた。

更に、従来のリードレス型電解コンデンサでは、外装ケ
ースの表面に外装樹脂層１４を成形するので、通常の電
解コンデンサと同等の静電容量を所望する場合、外周寸
法は、従来よりも太き（なってしまう。また、プリント
基板と接する面積を縮小することも困難であり、小型化
は必ずしも容易でない。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなくリードレス型の電解コンデンサを実現する
ことにあり、更には、プリント基板との接地面積を縮小
させることにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装
ケースの開口部に封口体を装着し、この封口体の外端面
に、凹部が形成された略方形の絶縁板を載置して、封口
体の外端面を凹部の底部に対面させるとともに、コンデ
ンサ素子から導いたリードを、絶縁板の凹部の底部に形
成した、少なくとも２以上の透孔を通して絶縁板の裏面
に突出させ、かつ絶縁板の裏面の一部に形成した、透孔
から周辺に向かう直線状の溝部に、直角に折り曲げて嵌
め込み、絶縁板の裏面に略平面を形成したことを特徴と
している。

また、前記凹部が形成された絶縁板は、側面の一部に切
欠きが形成されているとともに、少な（とも対面する一
組の切欠きが同一の大きさであることを特徴としている
。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例によるリードレス型電解コ
ンデンサの完成状態を示した一部断面図、第３図（ａ）
は、この発明の実施例による絶縁板の外観形状を示す平
面図、第３図（ｂ）は、絶縁板の底面図である。第４図
はこの発明による別の実施例を示す断面図である。

電解コンデンサは、第１図に示すように、コンデンサ素
子１を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース
２に収納して形成している。外装ケース２の開口部には
、弾性ゴム等からなる封口体４が配置される。

リード３は、電極箔と電気的に接続しているとともに、
コンデンサ素子１の端面から導かれ、封口体４を貫き、
封口体４の外端面から突出している。

封口体４の外端面には、第３図（ａｌに示したような、
外周部を除く中央に、円形の凹部８が形成された絶縁板
５が配置される。封口体４と絶縁板５とは、絶縁板５の
凹部８の底部で対面させ、更に凹部８の側面が外装ケー
ス２の下側面に当接するようにする。

封口体４の外端面に配置される絶縁板５は、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド等の熱
可塑性合成樹脂からなり、外観形状は略方形に形成され
ている。

この絶縁板５の凹部８の底部には、リード３が通る透孔
６が形成されている。また、絶縁板５の裏面には、第３
図（ｂｌに示したように、透孔６から周辺に向かう溝部
１０が形成されている。更に、この溝部１０は、絶縁板
５の周辺部から、絶縁板５の側面に達する。

また、絶縁板５の四側面の各側面には、第３図（ａ）に
示したように、切欠き７が設けられている。

この切欠き７は、互いに向き合う側面に設けられた別の
切欠き７と同一の大きさに形成されている。

すなわち、互いに向き合う側面に設けられた一組の切欠
き７は、同一の大きさに形成されており、隣り合う側面
に設けられた一組の切欠き７゛とは大きさが異なるよう
に形成されていることになる。

封口体４の外端面から突出したり一部３は、絶縁板５の
凹部８の底部に設けられた透孔６を通って、絶縁板５の
裏面に突出する。絶縁板５の裏面に突出したリード３は
、必要に応じて偏平状にプレスし、更に、偏平状に形成
されたり−ド３の側端を切り落としてもよい。

絶縁板５の裏面に突出したり一部３は、直角に折り曲げ
られ、絶縁板５の裏面に設けられた溝部１０に嵌太し、
絶縁板５の裏面に略平面を形成する。

またリード３の先端１１は、絶縁板５の側面に沿って折
り曲げ、絶縁板５の側面に設けた溝部に嵌入させてもよ
い。

第４図は、この発明の第２の実施例を示している。電解
コンデンサ本体は、第１の実施例と同様に、従来の構造
からなり、外装ケースの開口部には封口体が装着される
とともに、加締部分によって封止されている。

この電解コンデンサの端面には、外周部を除く中央に、
円形の凹部が形成された絶縁板１２が装着される。この
絶縁板１２は、外観形状が略方形に形成されている。ま
た、凹部の底部は、外周付近から中心付近に向かうにし
たがい、徐々に肉厚になるよう形成されている。すなわ
ち、絶縁板１２の凹部の底部には、外周から中心に向か
うなだらかな凸部１３が形成されていることになる。こ
の凸部１３は、電解コンデンサの封口体の露出部分と当
接し、絶縁板１２を安定させることができる。

〔作　用〕

この発明により得られたリードレス型電解コンデンサは
、第１図に示したように、コンデンサ素子１から導かれ
、封口体４および絶縁板５を貫いて絶縁板５の裏面に突
出したリード３が、絶縁板５の裏面に形成された溝部１
０に嵌入される。したがって、絶縁板５の裏面には、略
平面が形成されることになり、完成した電解コンデンサ
の自立が可能となる。

また、絶縁板５の裏面には、溝部１０に嵌入したり一部
６が位置することになる。このリード６は、フェイスボ
ンディング構造の基板に形成されたプリント配線と当接
し、半田リフロー処理等により、電気的に接続されるこ
とになる。

また、絶縁板５の側面に形成される切欠き７は、互いに
向かい合う側面に形成された切欠き７と同一の大きさに
形成され、かつ隣り合う側面に形成された切欠き７゛と
は、異なる大きさに形成されているので、略方形の絶縁
板５に方向性を保持させることができる。したがって、
この発明によるリードレス型電解コンデンサの製造工程
を自動化することが容易になる。

なお、この発明の実施例において、絶縁板５には、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド
等の熱可塑性合成樹脂を用いたが、フェノール等の熱硬
化性合成樹脂を用いてもよい。

また、絶縁板５に設けられる凹部８は、円形に限らず、
この絶縁板が載置される外装ケースの形状に併せて方形
、その他のいかなる形状であってもよい。

Ｃ発明の効果〕以上のように、この発明は、コンデンサ素子を収納した
有底筒状の外装ケースの開口部に封口体を装着し、この
封口体の外端面に、凹部が形成された略方形の絶縁板を
載置して、封口体の外端面を凹部の底部に対面させると
ともに、コンデンサ素子から導いたリードを、絶縁板の
凹部の底部に形成した、少なくとも２以上の透孔を通し
て絶縁板の裏面に突出させ、かつ絶縁板の裏面の一部に
形成した、透孔から周辺に向かう直線状の溝部に、直角
に折り曲げて嵌め込み、絶縁板の裏面に略平面を形成し
たことを特徴としているので、従来の電解コンデンサの
構造をほとんど変更することなく、フェイスボンディン
グ構造のプリント基板に対応するリードレス型電解コン
デンサを実現することができる。

したがって、この発明によるリードレス型電解コンデン
サの電気的特性は、製造工程によって劣化することがな
く、従来の電解コンデンサの信顧性をそのまま保持する
ことができる。

また、前記凹部が形成された絶縁板は、側面の一部に切
欠きが形成されているとともに、少なくとも対面する一
組の切欠きが同一の大きさであり、隣り合う側面に形成
された切欠きとは異なる大きさに形成されているので、
略方形の絶縁板であっても、方向性を保有させることが
できる。したがって、この発明によるリードレス型電解
コンデンサを製造する工程を自動化することが容易とな
るほか、極性判別を行うことが可能となる。

また、絶縁板は、略方形に形成されていることを特徴と
しているので、プリント基板との接地面積は、従来とほ
ぼ同等であり、高密度の基板実装が可能となる。

また、絶′４＆板の底部に、周囲から中心に向かうなだ
らかな凸部を設ければ、この絶縁板と対面する封口体の
外端面とが当接し、電解コンデンサ本体を安定した状態
で載置することができる。

以上のように、この発明は、従来の構造を変更すること
な（、リードレス型の電解コンデンサを実現する有益な
発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるリードレス型電解コ
ンデンサの完成状態を示した一部断面図、第３図（ａｌ
は、この発明の実施例による絶縁板の外観形状を示す平
面図、第３図（ｂ）は、絶縁板の外観形状を示す底面図
である。第４図はこの発明による別の実施例を示す断面
図である。なお、共通する部分、部品については、共通の符合を附
している。１・・コンデンサ素子、２・・外装ケース、３．１６・
・リード、４・・封口体、５．１２・・絶縁板、６・・
透孔、７・・切欠き、８・・凹部、１０・・溝部、１１
・・リード先端、１３・・底面凸部、１４・・外装樹脂
層、１５・・電解コンデンサ、１７・・端子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
の開口部に封口体を装着し、この封口体の外端面に、凹
部が形成された略方形の絶縁板を載置して、封口体の外
端面を凹部の底部に対面させるとともに、コンデンサ素
子から導いたリードを、絶縁板の凹部の底部に形成した
、少なくとも２以上の透孔を通して絶縁板の裏面に突出
させ、かつ絶縁板の裏面の一部に形成した、透孔から周
辺に向かう直線状の溝部に、直角に折り曲げて嵌め込み
、絶縁板の裏面に略平面を形成したことを特徴とするリ
ードレス型電解コンデンサ。
（２）前記凹部が形成された絶縁板は、側面の一部に切
欠きが形成されているとともに、少なくとも対面する一
組の切欠きが同一の大きさであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のリードレス型電解コンデンサ。
（３）前記絶縁体の凹部の底部は、周囲から中心に向か
って徐々に肉厚となることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のリードレス型電解コンデンサ。