JPH0220847Y2 - - Google Patents
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- JPH0220847Y2 JPH0220847Y2 JP1983180120U JP18012083U JPH0220847Y2 JP H0220847 Y2 JPH0220847 Y2 JP H0220847Y2 JP 1983180120 U JP1983180120 U JP 1983180120U JP 18012083 U JP18012083 U JP 18012083U JP H0220847 Y2 JPH0220847 Y2 JP H0220847Y2
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- JP
- Japan
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- chip carrier
- carrier type
- package
- type package
- socket
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案はチツプキヤリア型パツケージを電気的
に他の回路と接続する構造に関する。
に他の回路と接続する構造に関する。
今日の情報量の増加に対して、電子機器には小
形化の要求が強く、高密度実装が必要となつてい
る。このような要求に対して、電子回路は集積化
され、種々のパツケージに納められる。チツプキ
ヤリアはこのようなパツケージの一種であり、他
の回路との接続構造としては、図面を用いて後述
するが、チツプキヤリア型パツケージの電極を配
線板に直接半田付けする方式や、パツケージの交
換を容易にするため弾力ある接触片を持つソケツ
トを配線板に半田付けしチツプキヤリア型パツケ
ージをこのソケツトで保持する方式などがある。
しかし、これらの従来方式においては、チツプキ
ヤリア型パツケージとそれに接続される回路とは
配線板上の導体回路で接続されるために、チツプ
キヤリア型パツケージの端子数が多くなると配線
のための占有面積やソケツトの占有面積が大きく
なり、実装密度が低くなるという欠点がある。
形化の要求が強く、高密度実装が必要となつてい
る。このような要求に対して、電子回路は集積化
され、種々のパツケージに納められる。チツプキ
ヤリアはこのようなパツケージの一種であり、他
の回路との接続構造としては、図面を用いて後述
するが、チツプキヤリア型パツケージの電極を配
線板に直接半田付けする方式や、パツケージの交
換を容易にするため弾力ある接触片を持つソケツ
トを配線板に半田付けしチツプキヤリア型パツケ
ージをこのソケツトで保持する方式などがある。
しかし、これらの従来方式においては、チツプキ
ヤリア型パツケージとそれに接続される回路とは
配線板上の導体回路で接続されるために、チツプ
キヤリア型パツケージの端子数が多くなると配線
のための占有面積やソケツトの占有面積が大きく
なり、実装密度が低くなるという欠点がある。
このことを図面を参照して詳細に説明する。
第１図は従来のチツプキヤリア型パツケージと
配線板の接続構造を示す断面図であり、１はチツ
プキヤリア型パツケージ、２は印刷配線板、３は
チツプキヤリア型パツケージ１の電極、４は印刷
配線板２の導体部、５は接合半田である。このよ
うな構造ではパツケージ１の交換を行う場合、半
田を個々に外さなければならず、取外しに時間を
費やしていた。また、他の回路との接続は印刷配
線板２上の導体部４によつて行われるので、端子
数が多くなるほど配線のための占有面積が広くな
り、実装密度が低くなる。
配線板の接続構造を示す断面図であり、１はチツ
プキヤリア型パツケージ、２は印刷配線板、３は
チツプキヤリア型パツケージ１の電極、４は印刷
配線板２の導体部、５は接合半田である。このよ
うな構造ではパツケージ１の交換を行う場合、半
田を個々に外さなければならず、取外しに時間を
費やしていた。また、他の回路との接続は印刷配
線板２上の導体部４によつて行われるので、端子
数が多くなるほど配線のための占有面積が広くな
り、実装密度が低くなる。
第２図は従来のソケツト方式によるチツプキヤ
リア型パツケージと配線板の接続構造の一例を示
す断面図である。参照番号１〜５は第１図と同じ
で、６はソケツト、７はソケツト６の接触片であ
る。パツケージ１はばね性を有する接触片７で挟
持されている。このような構造ではパツケージの
交換は比較的容易であるが、第１図の場合と同様
に多端子の場合には配線による占有面積が大きく
なり、実装密度が低くなる。
リア型パツケージと配線板の接続構造の一例を示
す断面図である。参照番号１〜５は第１図と同じ
で、６はソケツト、７はソケツト６の接触片であ
る。パツケージ１はばね性を有する接触片７で挟
持されている。このような構造ではパツケージの
交換は比較的容易であるが、第１図の場合と同様
に多端子の場合には配線による占有面積が大きく
なり、実装密度が低くなる。
本考案の目的は、高密度実装が可能でかつ交換
が容易なチツプキヤリア型パツケージ用接続構造
を提供しようとするものである。
が容易なチツプキヤリア型パツケージ用接続構造
を提供しようとするものである。
本考案は、チツプキヤリア型パツケージに接続
されるべき回路の少なくとも一部をひとつの別の
パツケージに納め、かつこのパツケージがチツプ
キヤリア型パツケージのソケツトになるように構
成することにより、上記目的を実現したことを特
徴とする。
されるべき回路の少なくとも一部をひとつの別の
パツケージに納め、かつこのパツケージがチツプ
キヤリア型パツケージのソケツトになるように構
成することにより、上記目的を実現したことを特
徴とする。
以下、第３図のような構成の選択呼出受信機を
例として実施例を詳しく説明する。
例として実施例を詳しく説明する。
第３図は選択呼出受信機（以下、受信機と呼
ぶ）のブロツク図である。
ぶ）のブロツク図である。
アンテナ１０１からの信号は受信部１０２でデ
コーダ部１０３が処理できるような信号（例え
ば、FSK信号をハイ、ローの２値デジタル信号）
に変換される。デコーダ部１０３は受けた信号を
あらかじめ選択呼出番号記憶素子１０４（以下、
ROMと呼ぶ）に書き込まれている選択呼出番号
と照合し、一致していればスピーカ駆動部１０５
に鳴音制御信号を送出する。このことにより、ス
ピーカ１０６から選択呼出を報知する鳴音が発せ
られる。
コーダ部１０３が処理できるような信号（例え
ば、FSK信号をハイ、ローの２値デジタル信号）
に変換される。デコーダ部１０３は受けた信号を
あらかじめ選択呼出番号記憶素子１０４（以下、
ROMと呼ぶ）に書き込まれている選択呼出番号
と照合し、一致していればスピーカ駆動部１０５
に鳴音制御信号を送出する。このことにより、ス
ピーカ１０６から選択呼出を報知する鳴音が発せ
られる。
このような受信機において、近年、集積化によ
りデコーダ部１０３やROM１０４は小形化の傾
向にあるが、情報量の増大によりデコーダ部１０
３とROM１０４の間の電気的接続本数が多くな
つている。これに反して機器は小形化の要求が強
いため、印刷配線板上でこのような接続による占
有面積の割合が多くなる。また、ROM１０４は
各受信機によつて選択呼出番号が異り、交換の必
要がある。
りデコーダ部１０３やROM１０４は小形化の傾
向にあるが、情報量の増大によりデコーダ部１０
３とROM１０４の間の電気的接続本数が多くな
つている。これに反して機器は小形化の要求が強
いため、印刷配線板上でこのような接続による占
有面積の割合が多くなる。また、ROM１０４は
各受信機によつて選択呼出番号が異り、交換の必
要がある。
第４図は本考案によるチツプキヤリア型パツケ
ージ用接続構造の第１の実施例であり、参照番号
１〜４は第１図と同じである。
ージ用接続構造の第１の実施例であり、参照番号
１〜４は第１図と同じである。
第４図において、１はROM（第３図１０４）
を封止したチツプキヤリア型パツケージであり、
２０１はチツプキヤリア型パツケージ１に適合す
るソケツトである。ソケツト２０１は上面にチツ
プキヤリア型パツケージ１を収納可能な凹状の収
納部２０１ａを有し、内部にはデコーダ（第３図
１０３）を封止している。ソケツト２０１にはチ
ツプキヤリア型パツケージ１の電極３に対応させ
て、収納部２０１ａから内部のデコーダに至る電
極２０２が設けられている。また、ソケツト２０
１には内部のデコーダと印刷配線板２の電極４と
を接続するための電極２０４が設けられている。
チツプキヤリア型パツケージ１の電極３とソケツ
ト２０１内のデコーダの電極２０２とは導電コネ
クタ２０３により電気的に接続され、ソケツト２
０１内のデコーダの電極２０４と印刷配線板２上
の電極４は半田付けにより電気的に接続される。
を封止したチツプキヤリア型パツケージであり、
２０１はチツプキヤリア型パツケージ１に適合す
るソケツトである。ソケツト２０１は上面にチツ
プキヤリア型パツケージ１を収納可能な凹状の収
納部２０１ａを有し、内部にはデコーダ（第３図
１０３）を封止している。ソケツト２０１にはチ
ツプキヤリア型パツケージ１の電極３に対応させ
て、収納部２０１ａから内部のデコーダに至る電
極２０２が設けられている。また、ソケツト２０
１には内部のデコーダと印刷配線板２の電極４と
を接続するための電極２０４が設けられている。
チツプキヤリア型パツケージ１の電極３とソケツ
ト２０１内のデコーダの電極２０２とは導電コネ
クタ２０３により電気的に接続され、ソケツト２
０１内のデコーダの電極２０４と印刷配線板２上
の電極４は半田付けにより電気的に接続される。
押え板２０６はばね性を有して印刷配線板２に
設けられた穴２１に差し込まれ、チツプキヤリア
型パツケージ１を上から押えて導電コネクタ２０
３に適切な圧力を加え、接触を良くしている。
設けられた穴２１に差し込まれ、チツプキヤリア
型パツケージ１を上から押えて導電コネクタ２０
３に適切な圧力を加え、接触を良くしている。
第５図、第６図は第４図の組立て時の図であ
り、第５図は断面図、第６図は平面図である。こ
こでは、上部ソケツト２０１′と下部ソケツト２
０１″の２つの部品でデコーダ（第３図１０３）
ICパツケージ兼ソケツト２０１を一体化構成し
ている。
り、第５図は断面図、第６図は平面図である。こ
こでは、上部ソケツト２０１′と下部ソケツト２
０１″の２つの部品でデコーダ（第３図１０３）
ICパツケージ兼ソケツト２０１を一体化構成し
ている。
２０７はデコーダ用ICチツプであり、下部ソ
ケツト２０１″に固定され、ボンデイングワイヤ
２０８を介して電極２０２、電極２０４と電気的
に接続され、上部ソケツト２０１′との間に封止
されている。電極２０２、電極２０４は、例えば
セラミツクを素材とする上部ソケツト２０１′、
下部ソケツト２０１″の表面に金属を焼付印刷す
ることによつて形成される。
ケツト２０１″に固定され、ボンデイングワイヤ
２０８を介して電極２０２、電極２０４と電気的
に接続され、上部ソケツト２０１′との間に封止
されている。電極２０２、電極２０４は、例えば
セラミツクを素材とする上部ソケツト２０１′、
下部ソケツト２０１″の表面に金属を焼付印刷す
ることによつて形成される。
第７図、第８図は本考案による第２の実施例の
分解図、断面図である。第８図ではソケツト２０
１内に封止されるICチツプ、チツプキヤリア型
パツケージ１とパツケージ兼ソケツト２０１の電
極および印刷配線板２の導体部は図示を省略して
いる。
分解図、断面図である。第８図ではソケツト２０
１内に封止されるICチツプ、チツプキヤリア型
パツケージ１とパツケージ兼ソケツト２０１の電
極および印刷配線板２の導体部は図示を省略して
いる。
パツケージ兼ソケツト２０１は導電コネクタ２
０３′により印刷配線板２と電気的に接続される。
固定カバー３０１はそのコーナに設けられた４本
の脚部３０２がそれぞれ、印刷配線板２に設けら
れた穴２１′に挿入され、パツケージ兼ソケツト
２０１を印刷配線板２に押圧して固定すると共
に、チツプキヤリア型パツケージ１を上から押え
て導電コネクタ２０３，２０３′に対する接触性
を向上させている。第８図中、２０９は固定カバ
ー３０１に導電性の材質を使用した場合にパツケ
ージ兼ソケツト２０１の電極が短絡しないように
するための絶縁板である。本実施例の場合にはパ
ツケージ兼ソケツト２０１も交換が容易であると
いう利点も有している。
０３′により印刷配線板２と電気的に接続される。
固定カバー３０１はそのコーナに設けられた４本
の脚部３０２がそれぞれ、印刷配線板２に設けら
れた穴２１′に挿入され、パツケージ兼ソケツト
２０１を印刷配線板２に押圧して固定すると共
に、チツプキヤリア型パツケージ１を上から押え
て導電コネクタ２０３，２０３′に対する接触性
を向上させている。第８図中、２０９は固定カバ
ー３０１に導電性の材質を使用した場合にパツケ
ージ兼ソケツト２０１の電極が短絡しないように
するための絶縁板である。本実施例の場合にはパ
ツケージ兼ソケツト２０１も交換が容易であると
いう利点も有している。
第９図は本考案の第３の実施例でパツケージ兼
ソケツトのみを示している。この実施例の場合に
は印刷配線板とパツケージ兼ソケツト２０１は下
部ソケツト２０１″に設けられた電極端子２０５
によつて接続される。
ソケツトのみを示している。この実施例の場合に
は印刷配線板とパツケージ兼ソケツト２０１は下
部ソケツト２０１″に設けられた電極端子２０５
によつて接続される。
なお、第２，第３の実施例の場合には、パツケ
ージ兼ソケツトと印刷配線板が熱膨張係数の違い
により第１の実施例のように直接半田付け不可能
な場合にでも信頼性を保つことができる。
ージ兼ソケツトと印刷配線板が熱膨張係数の違い
により第１の実施例のように直接半田付け不可能
な場合にでも信頼性を保つことができる。
以上の実施例ではパツケージ兼ソケツトとして
ICチツプを封止した場合を説明したが、ハイブ
リツドICとしても良い。また、パツケージ兼ソ
ケツトに複数個のチツプキヤリア型パツケージが
収納接続できるように複数個のソケツトを構成で
きることは明らかである。
ICチツプを封止した場合を説明したが、ハイブ
リツドICとしても良い。また、パツケージ兼ソ
ケツトに複数個のチツプキヤリア型パツケージが
収納接続できるように複数個のソケツトを構成で
きることは明らかである。
以上述べたように、本考案によればチツプキヤ
リア型パツケージを交換可能なように実装でき、
またチツプキヤリア型パツケージと外部回路とを
接続するための印刷配線板上の接続占有面積を皆
無とするか、あるいは大巾に減らすことができる
ので高密度実装が可能である。
リア型パツケージを交換可能なように実装でき、
またチツプキヤリア型パツケージと外部回路とを
接続するための印刷配線板上の接続占有面積を皆
無とするか、あるいは大巾に減らすことができる
ので高密度実装が可能である。
第１図および第２図はそれぞれ従来のチツプキ
ヤリア型パツケージの実装例を示した図、第３図
は本考案が適用される選択呼出受信機のブロツク
構成図、第４図〜第６図はそれぞれ本考案による
チツプキヤリア型パツケージ接続構造の一実施例
を分解図、断面図、平面図で示し、第７図、第８
図はそれぞれ本考案による第２の実施例を分解
図、断面図で示し、第９図は本考案の第３の実施
例をパツケージ兼ソケツトについて斜視図で示
す。 １……チツプキヤリア型パツケージ、２……印
刷配線板、３……電極、４……印刷配線板の導体
部、５……接合半田、６……ソケツト、７……接
触片、２０１……パツケージ兼ソケツト、２０２
……電極、２０３，２０３′……導電コネクタ、
２０５……電極端子、２０６……押え板、２０７
……ボンデイングワイヤ、２０８……ICチツプ、
２０９……絶縁板、３０１……固定カバー。
ヤリア型パツケージの実装例を示した図、第３図
は本考案が適用される選択呼出受信機のブロツク
構成図、第４図〜第６図はそれぞれ本考案による
チツプキヤリア型パツケージ接続構造の一実施例
を分解図、断面図、平面図で示し、第７図、第８
図はそれぞれ本考案による第２の実施例を分解
図、断面図で示し、第９図は本考案の第３の実施
例をパツケージ兼ソケツトについて斜視図で示
す。 １……チツプキヤリア型パツケージ、２……印
刷配線板、３……電極、４……印刷配線板の導体
部、５……接合半田、６……ソケツト、７……接
触片、２０１……パツケージ兼ソケツト、２０２
……電極、２０３，２０３′……導電コネクタ、
２０５……電極端子、２０６……押え板、２０７
……ボンデイングワイヤ、２０８……ICチツプ、
２０９……絶縁板、３０１……固定カバー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ チツプキヤリア型パツケージに封止された第
１の回路を集積化された第２の回路に電気的に
接続する構造において、前記第２の回路を封止
するパツケージの一面に前記チツプキヤリア型
パツケージの収納部を設け、該収納部に前記チ
ツプキヤリア型パツケージの第１の電極に対応
させた第２の電極を設け、前記第１の電極と前
記第２の電極の間に導電性コネクタを介在さ
せ、前記チツプキヤリア型パツケージと前記封
止パツケージとを保持手段により圧接状態にて
保持して成るチツプキヤリア型パツケージ接続
構造。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のチツプ
キヤリア型パツケージ接続構造において、前記
第２の回路に接続される第３の回路と前記第２
の回路を印刷配線板に実装することを特徴とす
るチツプキヤリア型パツケージ接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18012083U JPS6088574U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | チツプキヤリア型パツケ−ジ接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18012083U JPS6088574U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | チツプキヤリア型パツケ−ジ接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088574U JPS6088574U (ja) | 1985-06-18 |
| JPH0220847Y2 true JPH0220847Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30390633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18012083U Granted JPS6088574U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | チツプキヤリア型パツケ−ジ接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088574U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044967A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Hitachi Cable Ltd | 光素子付き電気回路素子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4814961B1 (ja) * | 1965-03-05 | 1973-05-11 | ||
| JPS6022348A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146920Y2 (ja) * | 1971-06-30 | 1976-11-12 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP18012083U patent/JPS6088574U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4814961B1 (ja) * | 1965-03-05 | 1973-05-11 | ||
| JPS6022348A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6088574U (ja) | 1985-06-18 |
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