JPS61125118A

JPS61125118A - 電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPS61125118A
Application number: JP24744184A
Authority: JP
Inventors: 内山　公雄; 渕脇　洋介
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1984-11-22
Filing date: 1984-11-22
Publication date: 1986-06-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電解コンデンサの製造方法にかかり、特に
従来の電解コンデンサの構造を変更することなく、フェ
イスボンディング基板に対応するリードレス型の電解コ
ンデンサを製造する方法に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、製造工程の筒略化に伴い
、電子部品の実装形態が変化しつつある。

すなわち、従来、プリント基板には、外部接続用のリー
ド線を具備した電子部品が装着されていたが、電子部品
の自動装着、工程の無人化等の要請によってリード線の
ない、いわゆるリードレス型の電子部品が要求されるよ
うになった。

一般に電解コンデンサは、電極箔を巻回して形成したコ
ンデンサ素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外
装ケースに収納し、外装ケースの開口部を封口体で封止
した構成からなる。外部接続用のリード線は、コンデン
サ素子の端面から導かれ、封口体を貫いて封口体の外端
面に突出している。

このような形態の電解コンデンサをリードレス化する場
合、第２図に示したように、電解コンデンサ本体１２の
外表面に、外装樹脂層１３を形成することが考えられた
。電解コンデンサ本体１２から導いたり一部１４は、外
装樹脂層１３の中を引回し、外部接続用の端子１５と電
気的に接続させる。端子１５は、外装樹脂層１３の外表
面に突出させ、側面および底面に沿って折り曲げる。こ
の折り曲げた端子１５は、基板に形成されたプリント配
線と当接することになる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来のリードレス型電解コンデンサでは、リー
ド１４の加工が複雑であり、また、外装樹脂層１３を形
成する工程も煩雑であった。

また、外装樹脂層１３は、トランスファー成形等により
成形されている。この外装樹脂層１３の成形工程におけ
る樹脂温度および金型温度は、２００〜３００℃に達し
、この熱的ストレスによって電解コンデンサ１２の電気
的特性が劣化することがあり、信頼性に欠けていた。

更に、従来のり一ドレス型電解コンデンサでは、電解コ
ンデンサ本体１２の外表面に外装樹脂層１３を成形して
いるので、大量のリードレス型電解コンデンサを同時に
製造するには限界があり、断続的な製造に止まるととも
に、歩留りも悪い。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなくリードレス型の電解コンデンサを実現する
製造方法の提供にあり、また、別の目的は、リードレス
型電解コンデンサの連続的な製造方法の提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、コンデンサ素子を収納したを底筒状の外装
ケースの開口部に封口体を装着した電解コンデンサを、
略方形の弾性絶縁板の連続体に順次載置するとともに、
電解コンデンサ端面から導いたリードを、弾性絶縁板に
形成した透孔を通して弾性絶縁板の裏面に突出させる工
程と、弾性絶縁板の裏面に突出したリードを弾性絶縁板
の裏面に沿って折り曲げて、弾性絶縁板の裏面に略平面
を形成する工程とからなることを特徴とし、また、前記
弾性絶縁板の裏面に突出するリードは、偏平状にプレス
された後、直角に折り曲げられていることを特徴として
いる。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例によるリードレス型電解コ
ンデンサの個別の完成状態を示した一部断面図、第３図
（ａｌは、この発明の実施例による弾性絶縁板の外観形
状を示す平面図、第３図（ｂ）は、弾性絶縁板の底面図
である。第４図は、弾性絶縁板の連続状態を示す斜視図
である。

電解コンデンサは、第１図に示すように、コンデンサ素
子１を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース
５に収納して形成している。外装ケース５の開口部には
、弾性ゴム等からなる封口体２を配置する。

リード３は、コンデンサ素子１の電極箔と電気的に接続
しているとともに、コンデンサ素子ｌの端面から導かれ
、封口体２を貫き、電解コンデンサ本体１２の外端面か
ら突出している。

このように製造した電解コンデンサ本体１２を、第３図
および第４図に示したように、外周部を除く中央に、円
形の凹部８が形成された略方形の弾性絶縁板４の連続体
９に順次載置する。このとき封口体２と弾性絶縁板４と
は、弾性絶縁板４の凹部８の底部で対面し、更に凹部８
の側面が外装ケース５の下側面に当接するようにする。

この弾性絶縁板４は、天然ゴム、ブチルゴム、エチレン
プロピレンターポリマー等の弾性部材からなる。また、
第４図に示したように、弾性絶縁板４の連続体９の側縁
部には、この連続体９を送り出す送り孔１０が形成され
ているとともに、個別の弾性絶縁板４に分離するための
切溝１１が形成されている。

また、各個別の弾性絶縁板４は、第３図（ａ）に示した
ように、凹部８の底部に、予めリード３が通る透孔６を
形成しておく、更に、弾性絶縁板４の裏面には、第３図
（′ｂ）に示すように、透孔６から周辺に向かう溝部７
を形成する。この溝部７は、透孔６から周端に達してい
る。

電解コンデンサ本体１２を弾性絶縁板４に順次載置した
後、リード３を弾性絶縁板４の凹部８の底部に設けた透
孔６を通して、弾性絶縁板４の裏面に突出させる。この
とき弾性絶縁板４の裏面に突出したり一部３は、必要に
応じて予め偏平状にプレスし、更に、偏平状に形成され
たリード３の側端を切り落としてもよい。

次いで、弾性絶縁板４の裏面に突出したり−ド３を直角
に折り曲げるとともに、弾性絶縁板４の裏面に設けられ
た溝部７に嵌入させる。

更に、電解コンデンサ本体１２が載置した弾性絶縁板４
の連続体９を、切溝１１を介して切断し、個別のリード
レス型電解コンデンサを形成する。

〔作　用〕

弾性絶縁板４の連続体９から切り離された個別のり一ド
レス型電解コンデンサは、第１図に示したように、電解
コンデンサ本体１２の端面に、弾性絶縁板４が配置して
いるとともに、コンデンサ素子１から導かれ、弾性絶縁
板４の裏面に突出したリード３が溝部７に嵌入した構成
からなる。したがって、弾性絶縁板４の裏面には、略平
面が形成されることになり、自立が可能となる。

また、弾性絶縁板４の裏面には、溝部７に嵌入したり一
部３が位置することになる。このリード３は、フェイス
ボンディング構造の基板に形成されたプリント配線と当
接し、半田リフロー処理等により、電気的に接続される
ことになる。

なお、実施例では、電解コンデンサ本体１２を載置した
弾性絶縁板４の連続体９を、切溝１１を介して個別に分
離したが、この連続状態を保持してもよい。この場合、
連続状のリードレス型電解コンデンサ連を、そのまま基
板に搭載する工程に移行することが可能となる。

また、弾性絶縁板４の裏面に設ける溝部７の幅を、リー
ド３の幅よりも太き（形成し、半田付けにおける空気抜
けを良好にしてもよい。

また、弾性絶縁板４に設けられる凹部８は、円形に限ら
ず、この弾性絶縁板４に載置される電解コンデンサ本体
１２の形状に併せて方形、その他のいかなる形状であっ
てもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、コンデンサ素子を収納した
有底筒状の外装ケースの開口部に封口体を装着した電解
コンデンサを、略方形の弾性絶縁板の連続体に順次載置
するとともに、電解コンデンサ端面から導いたリードを
、弾性絶縁板に形成した透孔を通して弾性絶縁板の裏面
に突出させる工程と、弾性絶縁板の裏面に突出したリー
ドを弾性絶縁板の裏面に沿って折り曲げて、弾性絶縁板
の裏面に略平面を形成する工程とからなることを特徴と
しているので、従来の電解コンデンサの構造をほとんど
変更することなく、フェイスボンディング構造のプリン
ト基板に対応するリードレス型電解コンデンサを製造す
ることができる。

したがって、この発明によるリードレス型電解コンデン
サの電気的特性は、製造工程によって劣化することがな
く、従来の電解コンデンサの信頬性をそのまま保持する
ことができる。

また、弾性絶縁板は、長手方向に連続状に形成され、こ
の弾性絶縁体に順次電解コンデンサ本体を載置するので
、従来のように、断続的な外装樹脂層の成形工程を省略
することができ、製造工程の簡略化を図ることができる
。

更に、この発明による製造方法では、リードレス型電解
コンデンサを個別に分離することなく、連続状態で供給
することが可能となる。したがって、基板に自動実装す
るために、個別のリードレス型電解コンデンサを、別工
程としてテーピングする必要がなくなる。

また、弾性絶縁板は、略方形に形成されていることを特
徴としているので、プリント基板との接地面積は、従来
とほぼ同等であり、高密度の基板実装が可能となる。

以上のように、この発明は、従来の構造を変更すること
なく、連続的にリードレス型の電解コンデンサを製造す
る有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるリードレス型電解コ
ンデンサの個別の完成状態を示した一部断面図、第３図
（ａｌは、この発明の実施例による絶縁板の外観形状を
示す平面図、第３図（ｂｌは、弾性絶縁板の底面図であ
る。第４図は、弾性絶縁板の連続状態を示す斜視図であ
る。なお、共通する部分、部品については、共通の符合を附
している。１・・コンデンサ素子、２・・封口体、３．１４・・リ
ード、４・・弾性絶縁板、５・・外装ケース、６・・透
孔、７・・溝部、８・・凹部、９・・連続体、１０・・
送り孔、１１・・切溝、１２・・電解コンデンサ本体、
１３・・外装樹脂層、１５・・端子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
の開口部に封口体を装着した電解コンデンサを、略方形
の弾性絶縁板の連続体に順次載置するとともに、電解コ
ンデンサ端面から導いたリードを、弾性絶縁板に形成し
た透孔を通して弾性絶縁板の裏面に突出させる工程と、
弾性絶縁板の裏面に突出したリードを、弾性絶縁板の裏
面に沿って折り曲げて、弾性絶縁板の裏面に略平面を形
成する工程とからなることを特徴とする電解コンデンサ
の製造方法。
（２）前記弾性絶縁板の裏面に突出するリードは、偏平
状にプレスした後、直角に折り曲げられることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電解コンデンサの製造
方法。