JPS6095942A - 集積モジユールへの冷却体の固定金具 - Google Patents

集積モジユールへの冷却体の固定金具

Info

Publication number
JPS6095942A
JPS6095942A JP59202873A JP20287384A JPS6095942A JP S6095942 A JPS6095942 A JP S6095942A JP 59202873 A JP59202873 A JP 59202873A JP 20287384 A JP20287384 A JP 20287384A JP S6095942 A JPS6095942 A JP S6095942A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal fitting
fitting
cooling body
integrated module
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59202873A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0325025B2 (ja
Inventor
アダム、ヘルマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Schuckertwerke AG, Siemens AG filed Critical Siemens Schuckertwerke AG
Publication of JPS6095942A publication Critical patent/JPS6095942A/ja
Publication of JPH0325025B2 publication Critical patent/JPH0325025B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積モジュール、特に接続ピンが集積モジュ
ールの下面にその周縁まで配設されているような集積モ
ジュール」−に冷却体を固定するための弾性金具に関す
る。
〔従来技術とその問題点〕
個々の半導体に冷却体を固定するためにしばしば固定ね
じによる方法あるいは冷却体自体の弾性部分によって締
(4ける方法が採用されている。しかしながらこのよう
な方法は集積回路、特に大抵の場合下面にモジュールの
周縁まで配設されている多数の接続ピンを有する集積回
路に冷却体を固定するのには適さない。そのため冷却体
を集積モジュールの上面に直接貼着することが知られて
いる。この貼着固定力法の欠点は、冷却体が少なくとも
接着剤の硬化まで所望の位置に静止保持されなければな
らないということである。更に、集積モジュールを破壊
せずに冷却体を分解することは不i+J能である。冷却
体を集積モジュールに固定するために、さらにこの冷却
体を弾性弓形金具によって」二から集積モジュールに押
しイ」けることが知られている。この公知の弾性弓形金
具は弾性薄鋼板からなるので、集積モジュールの下面に
その周縁まで配設された接続ピンが短絡を惹き起こす危
険がある。従ってこのような危険を回避するために、弾
性弓形金具と集積モジュールとの間にさらに絶縁体部4
Aが配置される。しかしながらこのような方法は、弾性
弓形金具の他にさらに絶縁体部4Aを製作してマウント
しなければならず、しかもそれによって弾性弓形金具が
側面にイ]加的なスペースを必要とする(このようなイ
1加的なスペースの必要性は最新の電子デバイスの高実
装密度の場合には極端に嫌われている)という欠点を有
している。冷却体を集積モジュールに固定するための公
知の弾性弓形金具は冷却体を土から集積モジュールに押
しつけるので、同様に弾性弓形金具のための(J加重な
空間的高さをも必要とし、そのために据イ」け高さが予
め規定されている場合には冷却体はその高さに応じて低
くされなければならず、その結果冷却効果が低下するお
それがある。
〔発明の目的〕
本発明の1」的は、上述の公知の装置の欠点が回避され
、しかも冷却体の組立または分解に際して特殊な止具を
必要としないようにされた、冷却体を着脱自在に集積モ
ジュールに固定するための弾性金具を提供することにあ
る。
〔発明の要点〕
この1」的は本発明によれば、冷却フィンの間の冷却体
に係合させるため冷却体の中核部分の直径とほぼ等しい
中央開口部と、冷却体の冷却フィンの間に挿入する際に
金具の片側を曲げるための少くとも1つの分離溝と、冷
却体の側面において」二方に突出する開き片とを備える
ことによって達成される。さらにU形に曲げられた金具
は、集積モジュールまたはこのモジュール用の差込みソ
ケットの側面に設けられた矩形切込み部に嵌り込む2対
の゛1゛形突起を脚端部に有するようにすると右利であ
る。
本発明による固定金具のその他の好適な実施態様は、特
許請求の範囲第2項以下に記載されている。
〔発明の実施例〕
次に、第1図ないし第6図に示された好適な実施例によ
って、本発明を一層詳細に説明する。
第1図は本発明による固定金具lの展開図(平面図)を
示している。この金具はほぼ矩形を呈し、冷却体3(第
4図、第5図)の中核部分の直径とほぼ等しいほぼ中央
部に設けられた開口部2を有している。さらに、冷却体
3の冷却フィンの間に挿入する際に金具の湾曲を可能に
する分離溝4を備えている。そのほか金具1には、最終
形状に金具を湾曲することによって、第2図に示すよう
に、いわゆる開き片5を形成するためのU字形のスリッ
ト6が設けられている。
金具1の端部には、2対のT形突起7が設けられ、これ
らの突起は、第2図および第5図から明らかなように、
集積モジュール8またはソケット9の方向に若干曲げら
れている。この11形突起7は冷却体3を集積モジュー
ル8またはソケット9に固定する際、集積モジュール8
またはこのモジュール用の差込みソケット9の側面に第
6図に示すように対応して設けられた矩形切込み部10
に嵌め込まれる。
本発明の好適な実施態様によれば、金具10分割可能な
側面に鎖錠装置11が設けられている。
これは、金具1の該側面の一方の脚部に設けられたL形
突起12と他方の脚部に設けられたL形切込み部13と
からなり、これは金具1を冷却体3のフィンの間に挿入
することによって互に係合し、これによって、金具10
分割0■能な側面が鎖錠される。
一方においては金具1を充分に固定し、他方においては
冷却体のフィンの間に挿入する際に金具の湾曲を容易に
するため、本発明の別の実施態様においては、金具10
分割できない方の側面は開き片5の縁部に平行に伸びた
U字形スリツ)illを備えている。このU形スリット
は、金具の対応する端部から中央を通ってU形スリット
14にまで伸びた直線スリツ)15と結合されている。
集積モジュール8に対する冷却体3の良好な押圧力を得
るため、弾性金具1の中央部は、集積モジュール8の方
向へ若干折曲げられている。
第6図から明らかなように、弾性金具のT形突起7が嵌
まるI;IJ込み部10が設けられた集積モジュール8
または差込みソケット9の側面の上縁16は、冷却体の
側へテーバを伺けられている。
この・テーパは、対応する切込み部10へのT形突起7
の挿入を容易にしている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による固定金共を展開して示す平面図、
第2図および第3図は第1図に示す固定金具の折り曲げ
を完了した状態を示す正面図および側面図、第4図およ
び第5図は本発明による固定金具の組立てられた状態を
示す側面図および正面図、第6図は固定金具を装着する
集積モジュール用のソケットの平面図である。 1・・・固定金具、2・・・開口部、3・・・冷却体、
4・・・分離溝、5・・・開き片、6・・・スリット、
7・・・T形突起、8・・・集積モジュール、9・・・
ソケツt、10・・・切込み部、11・・・鎖錠装置、
12・・・L形突起。 FIGI FIG 2 FIG 3 IG6

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)接続ピンが集積モジュールの下面にその周縁部まで
    配設されているような集積モジュールに冷却体を着脱自
    在に固定するための弾性金具において、冷却フィンの間
    の冷却体に係合させるため冷却体(3)の中核部分の直
    径とほぼ等しい中央開口部(2)と、冷却体の冷却フィ
    ンの間に挿入する際に金具の片側を曲げるための少くと
    も1つの分離溝*(1)と、冷却体の側面において上方
    に突出する開き片(5)とを備えることを特徴とする集
    積モジュールへの冷却体の固定金具。 2)開き片(5)はU形スリット(6)によって形成さ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の金具
    。 3)金具の脚端部に2対のT形突起(7)が設けられ、
    集積モジュール(8)またはこのモジュール用の差込み
    ソケツ) (9)の側面に設けられた矩形切込み部(1
    0)と嵌合できるようにされたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の金具。 4)金具の分割可能な側面に金具の鎖錠装置(11)を
    設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
    3項のいずれかに記載の金具。 3)金具を冷却体のフィンの間に挿入することによって
    係合しこれによって金具の分割可能な側面を鎖錠する装
    置(11)が、金具(])の該側面の一方の脚部に設け
    られたL形突起(12)と、他方の脚部に設けられたL
    形切込み部(13)とから成ることを特徴とする特許請
    求の範囲第4項記載の金具。 6)金具(1)の分割できない方の側面に開き片(5)
    の縁部に平行に伸びたU形スリット(14)と、金具の
    対応する端部から中央を通ってU形スリツ)(i4)に
    まで伸びたスリット(15)とを設けることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項または第2項記載の金具。 7)金具(1)の中心部は、集積モジュールの方向に若
    干折曲げられていることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項ないし第6項のいずれかに記載の金具。 8) ’It’形突起(7)が、金具O脚端部において
    集積モジュール(8)の方向に若干曲げられていること
    を特徴とする特許請求の範囲第;う項記載の金具。
JP59202873A 1983-09-29 1984-09-27 集積モジユールへの冷却体の固定金具 Granted JPS6095942A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833335365 DE3335365A1 (de) 1983-09-29 1983-09-29 Einrichtung zum loesbaren befestigen eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein
DE3335365.4 1983-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6095942A true JPS6095942A (ja) 1985-05-29
JPH0325025B2 JPH0325025B2 (ja) 1991-04-04

Family

ID=6210458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59202873A Granted JPS6095942A (ja) 1983-09-29 1984-09-27 集積モジユールへの冷却体の固定金具

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4660123A (ja)
EP (1) EP0141990B1 (ja)
JP (1) JPS6095942A (ja)
AT (1) ATE32963T1 (ja)
DE (2) DE3335365A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63133557A (ja) * 1986-09-11 1988-06-06 スアーマロイ、インコーパレイテイド ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段
JP2971578B2 (ja) * 1993-03-04 1999-11-08 チップ クーラーズ,インコーポレーテッド 固体デバイス用ヒートシンク組立体

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4716494A (en) * 1986-11-07 1987-12-29 Amp Incorporated Retention system for removable heat sink
FR2609233A1 (fr) * 1986-12-30 1988-07-01 Bull Sa Dispositif de ventilation de composants disposes en rangees sur une plaque
US5019940A (en) * 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
DE4132023A1 (de) * 1991-09-26 1993-04-01 Bosch Gmbh Robert Einrichtung an handwerkzeugmaschinen
US5201866A (en) * 1992-02-03 1993-04-13 International Business Machines Corporation Structure for dissipation of heat having slidably engaged fins for conformal disposition against a heat generating surface
US5229914A (en) * 1992-05-21 1993-07-20 Digital Equipment Corporation Cooling device that creates longitudinal vortices
US5280409A (en) * 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
US5276585A (en) * 1992-11-16 1994-01-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting apparatus
US5299632A (en) * 1993-02-19 1994-04-05 Lee Lien Jung Fin device for an integrated circuit
US5353193A (en) * 1993-02-26 1994-10-04 Lsi Logic Corporation High power dissipating packages with matched heatspreader heatsink assemblies
US5396402A (en) * 1993-05-24 1995-03-07 Burndy Corporation Appliance for attaching heat sink to pin grid array and socket
US5287249A (en) * 1993-07-07 1994-02-15 Global Win Technology Co., Ltd. Fin assembly for an integrated circuit
US5798565A (en) * 1993-08-16 1998-08-25 Micron Technology, Inc. Repairable wafer scale integration system
EP0673065A1 (de) * 1994-03-16 1995-09-20 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen
US5594624A (en) * 1994-04-05 1997-01-14 Thermalloy, Inc. Strap spring for heat sink clip assembly
DE4421358B4 (de) * 1994-06-18 2009-04-09 Robert Bosch Gmbh Gleichrichteranordnung, vorzugsweise für einen Drehstromgenerator für Kraftfahrzeuge
US5486981A (en) * 1994-08-12 1996-01-23 International Electronic Research Corporation Heat dissipating assembly
US5600540A (en) * 1995-05-15 1997-02-04 Blomquist; Michael L. Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US5640305A (en) * 1995-06-07 1997-06-17 Thermalloy, Inc. Anchor for securing a heat sink to a printed circuit board
US5850691A (en) * 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5784257A (en) * 1997-02-21 1998-07-21 Chip Coolers, Inc. Heatsink assembly with adjustable retaining clip
US5774335A (en) * 1997-04-08 1998-06-30 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with height adjustable mounting clip
US5825622A (en) * 1997-05-17 1998-10-20 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with adjustable mounting clip
US6023832A (en) * 1998-01-20 2000-02-15 Micron Electronics, Inc. Cam heat sink clip installation and removal tool and method
US6181148B1 (en) 1998-07-20 2001-01-30 International Business Machines Corporation Automated test head interface board locking and docking mechanism
US6014315A (en) * 1998-09-08 2000-01-11 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with multiple pressure capability
US5945736A (en) * 1998-09-28 1999-08-31 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with snap-in cover plate having multiple pressure capability
US6021045A (en) * 1998-10-26 2000-02-01 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability
US6160704A (en) * 1998-12-17 2000-12-12 Intelligent Motion Systems Integral heat-sink and motor assembly for printed circuit boards
US6075699A (en) * 1999-01-29 2000-06-13 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with snap-in legs
US6201697B1 (en) 1999-02-16 2001-03-13 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with cam lock
US6219238B1 (en) 1999-05-10 2001-04-17 International Business Machines Corporation Structure for removably attaching a heat sink to surface mount packages
US6208517B1 (en) 1999-09-10 2001-03-27 Legerity, Inc. Heat sink
US6252774B1 (en) 2000-03-28 2001-06-26 Chip Coolers, Inc. Multi-device heat sink assembly
US6293331B1 (en) 2000-08-11 2001-09-25 Tyco Electronics Logistics Ag Vibration and shock resistant heat sink assembly
US6507981B1 (en) 2000-11-20 2003-01-21 International Business Machines Corporation Fastener carrier
TW499151U (en) * 2001-07-20 2002-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling divide for heat sink
US20110216506A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Malico Inc. Heat sink buckle
JP5408285B2 (ja) * 2012-04-27 2014-02-05 ダイキン工業株式会社 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置
DE102019107280A1 (de) * 2019-03-21 2020-09-24 apt Extrusions GmbH & Co. KG Kühleinrichtung zur Kühlung eines zu kühlenden Drittgegenstands

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB902219A (en) * 1960-05-04 1962-08-01 Westinghouse Brake & Signal Improvements in or relating to mounting arrangements for semi-conductor devices
US3617980A (en) * 1970-06-18 1971-11-02 Anaconda Wire & Cable Co Printed circuit board connector clip
US3786317A (en) * 1972-11-09 1974-01-15 Bell Telephone Labor Inc Microelectronic circuit package
NL7610306A (nl) * 1976-09-16 1978-03-20 Du Pont Contactinrichting voor een geintegreerde schakeling.
US4203488A (en) * 1978-03-01 1980-05-20 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4235285A (en) * 1979-10-29 1980-11-25 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4408220A (en) * 1981-01-29 1983-10-04 Calabro Anthony Denis Heat dissipator for a dual in line integrated circuit package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63133557A (ja) * 1986-09-11 1988-06-06 スアーマロイ、インコーパレイテイド ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段
JP2971578B2 (ja) * 1993-03-04 1999-11-08 チップ クーラーズ,インコーポレーテッド 固体デバイス用ヒートシンク組立体

Also Published As

Publication number Publication date
EP0141990B1 (de) 1988-03-09
DE3469828D1 (en) 1988-04-14
US4660123A (en) 1987-04-21
DE3335365A1 (de) 1985-04-18
ATE32963T1 (de) 1988-03-15
JPH0325025B2 (ja) 1991-04-04
EP0141990A1 (de) 1985-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6095942A (ja) 集積モジユールへの冷却体の固定金具
US7723844B2 (en) Heat dissipation device having a locking device
US6520250B2 (en) Fan holder
US6304452B1 (en) Clip for securing heat sink to electronic device package
US7375965B2 (en) Clip and heat dissipation assembly using the same
US6791183B2 (en) Power semiconductor module and cooling element for holding the power semiconductor module
US6030251A (en) Keyed interlock and mechanical alignment integrated mechanical retention features for PC system
JPH08204078A (ja) ヒートシンクアッセンブリー
US7564687B2 (en) Heat dissipation device having a fixing base
US6144092A (en) Electronic power device heatsink clamping system
JPS63133557A (ja) ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段
US6343013B1 (en) Heat sink assembly
JPH0463560B2 (ja)
US5516304A (en) Enhanced electrical connector
US6343017B1 (en) Heat sink assembly
US6419008B1 (en) CPU cooling device with a mounting mechanism
US6760231B2 (en) Fastening assembly for attaching structures
US7142428B2 (en) Locking heatsink apparatus
JPS6092639A (ja) 集積モジユールへの冷却体の固定装置
US6396696B1 (en) Clip for heat sink
JPH0745972A (ja) プリント基板の固定構造
US6339533B1 (en) Heat dissipating assembly
CN100444366C (zh) 适于散热装置的扣件
JP2546304Y2 (ja) 半導体素子の固定装置
KR200157908Y1 (ko) 텔레비젼용 가변용량의 히트싱크