JPS63133557A - ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段 - Google Patents
ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段Info
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- JPS63133557A JPS63133557A JP62225446A JP22544687A JPS63133557A JP S63133557 A JPS63133557 A JP S63133557A JP 62225446 A JP62225446 A JP 62225446A JP 22544687 A JP22544687 A JP 22544687A JP S63133557 A JPS63133557 A JP S63133557A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一般に各電子部品を相互に固着する装置に関す
る。ことに本発明は、電子デバイスパッケージにヒート
シンク(放熱板)を固着するのに使う装置に関する。
る。ことに本発明は、電子デバイスパッケージにヒート
シンク(放熱板)を固着するのに使う装置に関する。
この説明でヒートシンク(放熱板)とは、電子デバイス
パッケージ内に含めた半導体デ;々イスから伝導によっ
て熱を伝達しこのような熱を環境に迅速に散逸させるよ
うに、電子デバイスパッケージに接触させた金属又は類
似の材料から成る任意の物体である。電子デバイスパッ
ケージの1例はゲートアレイとして知られている。ケ9
−ドアレイは、半導体デバイスを含む比較的薄い正方形
又は長方形の・・ウジングを備えている。複数の剛性の
リード線が半導体デバイスに電気的に接続されノ・ウジ
ングの下面から下向きに延びている。デートアレイはプ
リント回路板に、この回路板の前もって形成した整合穴
内に各リード線全挿入しこのリード線を回路板にはんだ
付けすることにより取付ける。
パッケージ内に含めた半導体デ;々イスから伝導によっ
て熱を伝達しこのような熱を環境に迅速に散逸させるよ
うに、電子デバイスパッケージに接触させた金属又は類
似の材料から成る任意の物体である。電子デバイスパッ
ケージの1例はゲートアレイとして知られている。ケ9
−ドアレイは、半導体デバイスを含む比較的薄い正方形
又は長方形の・・ウジングを備えている。複数の剛性の
リード線が半導体デバイスに電気的に接続されノ・ウジ
ングの下面から下向きに延びている。デートアレイはプ
リント回路板に、この回路板の前もって形成した整合穴
内に各リード線全挿入しこのリード線を回路板にはんだ
付けすることにより取付ける。
フィン付キヒートシンクは、デートアレイに使うときに
とくに有効であることが分っている。フイン付きヒート
シンクは中心柱を持ち、この中心柱から複数の互いに間
隔を隔てたフィンが半径方向に延びている。中心柱の一
端部をゲートアレイハウジングに取付けると、このハウ
ジング内に含まれる半導体デバイスにより発生する熱は
、この中心柱を経て運ばれ、フィンにより得られる広い
表面積によって環境中に散逸する。
とくに有効であることが分っている。フイン付きヒート
シンクは中心柱を持ち、この中心柱から複数の互いに間
隔を隔てたフィンが半径方向に延びている。中心柱の一
端部をゲートアレイハウジングに取付けると、このハウ
ジング内に含まれる半導体デバイスにより発生する熱は
、この中心柱を経て運ばれ、フィンにより得られる広い
表面積によって環境中に散逸する。
ヒートシンクを電子デバイスパッケージに熱的に密接に
接触した状態に取付けるのに、従来種種の手段が使われ
ている。ヒートシンクをデートアレイのような電子デバ
イスパッケージに接着剤により又はその他の方法で接着
することはよく知られている。しかしヒートシンクを電
子デバイスパッケージに組付けることは乱雑でたいくつ
な集中的労力を要し従って費用が高くなる。そしてヒー
トシンクe!子デバイスパッケージに正確に整合させる
ことはむずかしい。このことは、フィン付きヒートシン
クをr−)アレイに取付けるときにとくに問題になる。
接触した状態に取付けるのに、従来種種の手段が使われ
ている。ヒートシンクをデートアレイのような電子デバ
イスパッケージに接着剤により又はその他の方法で接着
することはよく知られている。しかしヒートシンクを電
子デバイスパッケージに組付けることは乱雑でたいくつ
な集中的労力を要し従って費用が高くなる。そしてヒー
トシンクe!子デバイスパッケージに正確に整合させる
ことはむずかしい。このことは、フィン付きヒートシン
クをr−)アレイに取付けるときにとくに問題になる。
通常側われている多くの接着剤は臭気を生じ或は健康上
望ましくない障害になる。接着剤は長時間にわたり高い
温度で硬化する必要のあることが多くてさらに製造費が
増大する。
望ましくない障害になる。接着剤は長時間にわたり高い
温度で硬化する必要のあることが多くてさらに製造費が
増大する。
又場合によシヒートシンクは修理又は交換のために電子
デバイスパッケージから取りはずすことが望ましい。こ
のことは、ヒートシンクを電子デバイスパッケージに接
着したときには、実施することができないことはなくて
も極めてむずかしい。
デバイスパッケージから取りはずすことが望ましい。こ
のことは、ヒートシンクを電子デバイスパッケージに接
着したときには、実施することができないことはなくて
も極めてむずかしい。
本発明は、ヒートシンクを電子デバイスパッケージにこ
れから熱を散逸させるように固着するヒートシンククリ
ップアセンブリを提供するものである。このヒートシン
ククリップアセンブリは、電子デバイスパッケージを受
入れる空胴を持つフレームと、このフレームにヒートシ
ンククリップを釈放自在に締付ける1対のフランジとを
備えている。ヒートシンククリップは又、ヒートシンク
をパッケージに整合させて固着するようにヒートシンク
を釈放自在につかむようにしである。従って本発明は、
電子デバイスパッケージにヒートシンクを機械的に固着
するゲートアレイにフィン付きヒートシンクを熱的に密
接に接触した状態に固着するのに使う新規なヒートシン
ククリップアセンブリを有利にも提供するものである。
れから熱を散逸させるように固着するヒートシンククリ
ップアセンブリを提供するものである。このヒートシン
ククリップアセンブリは、電子デバイスパッケージを受
入れる空胴を持つフレームと、このフレームにヒートシ
ンククリップを釈放自在に締付ける1対のフランジとを
備えている。ヒートシンククリップは又、ヒートシンク
をパッケージに整合させて固着するようにヒートシンク
を釈放自在につかむようにしである。従って本発明は、
電子デバイスパッケージにヒートシンクを機械的に固着
するゲートアレイにフィン付きヒートシンクを熱的に密
接に接触した状態に固着するのに使う新規なヒートシン
ククリップアセンブリを有利にも提供するものである。
本発明の構造は、ヒートシンクを電子デバイスパッケー
ジに自動的に整合させ、そしてヒートシンク及び電子デ
バイスパッケージを迅速容易に組立て又分解することが
できる。
ジに自動的に整合させ、そしてヒートシンク及び電子デ
バイスパッケージを迅速容易に組立て又分解することが
できる。
以下本発明によるアセンブリ装置とそのクリップ手段及
びフレームとの実施例を添付図面について詳細に説明す
る。
びフレームとの実施例を添付図面について詳細に説明す
る。
第1図及び第2図に示すように本発明によるヒートシン
ククリップアセンブリ10は、正方形又は長方形のハウ
ジング14とノーウジング14の下面から突出する下方
に垂下する複数のリード線16とを持つデートアレイ1
2に協働して使う。
ククリップアセンブリ10は、正方形又は長方形のハウ
ジング14とノーウジング14の下面から突出する下方
に垂下する複数のリード線16とを持つデートアレイ1
2に協働して使う。
ハウジング14の上面20にはパッド1Bが形成され、
ゲートアレイパッケージの外部に熱を迅速に伝達するよ
うに7・ウジング内に含めた半導体デバイス(図示して
ない)に熱的に接触している。
ゲートアレイパッケージの外部に熱を迅速に伝達するよ
うに7・ウジング内に含めた半導体デバイス(図示して
ない)に熱的に接触している。
ゲートアレイ12に使うようにフィン付きヒートシンク
24を設けである。フィン付きヒートシンク24は、デ
ートアレイのパッド18に一端部を熱的に密接に接触さ
せた柱26を備えている。しかし若干のゲートアレイ構
造ではパッドを協働させてないことが認められている。
24を設けである。フィン付きヒートシンク24は、デ
ートアレイのパッド18に一端部を熱的に密接に接触さ
せた柱26を備えている。しかし若干のゲートアレイ構
造ではパッドを協働させてないことが認められている。
従ってこの場合フィン付きヒートシンクはゲートアレイ
ハウジングの上面に直接接触させる。複数の縦方向に互
いに間隔を隔てたフィン28は、柱26から半径方向に
突出しゲートアレイからヒートシンクラ経て散逸させる
広い集合的表面積を生成する。
ハウジングの上面に直接接触させる。複数の縦方向に互
いに間隔を隔てたフィン28は、柱26から半径方向に
突出しゲートアレイからヒートシンクラ経て散逸させる
広い集合的表面積を生成する。
第6図及び第4図になお詳しく示しだフレーム32は、
ゲートアレイハウジングの側縁部のまわりに密接に閉じ
込めた状態にゲートアレイ12を受入れるように空胴3
4を備えている。フレーム32は、ナイロン又はデルリ
ンのような電気絶縁材料から構成するのが好適であり所
望の形状に合致するように容易に成形され又は作られる
。フレーム32は、空胴34内に内向きに延びゲートア
レイハウジング14の下面及び側縁部に接触しr−ドア
レイ12を空胴34内の前もって定めた位置に支えるよ
うにした角部36を備えている。さらに空胴34の内縁
部は複数の半円形切欠き38全備えている。各切欠き3
8は、デートアレイ12をフレーム32の空胴34内に
位置させたときに、ケ9−ドアレイの最も外側の下方に
垂下するリード線16の1つに整合する。各切欠き38
はケ9−ドアレイハウジング14全フレーム32に対し
て整合させるのに役立つ。1対の互いに間隔を隔てた掛
け金部片40.40はフレーム32の周辺に形成しであ
る。とくに掛け金部片40は、フレーム32の互いに対
向するすみ部に位置し、それぞれ傾斜面44を持つ外向
きに突出する歯42を備えている。所望により各掛け金
部片40は図示の互いに対向するすみ部でな(てフレー
ム32の互いに対向する側辺に形成してもよい。
ゲートアレイハウジングの側縁部のまわりに密接に閉じ
込めた状態にゲートアレイ12を受入れるように空胴3
4を備えている。フレーム32は、ナイロン又はデルリ
ンのような電気絶縁材料から構成するのが好適であり所
望の形状に合致するように容易に成形され又は作られる
。フレーム32は、空胴34内に内向きに延びゲートア
レイハウジング14の下面及び側縁部に接触しr−ドア
レイ12を空胴34内の前もって定めた位置に支えるよ
うにした角部36を備えている。さらに空胴34の内縁
部は複数の半円形切欠き38全備えている。各切欠き3
8は、デートアレイ12をフレーム32の空胴34内に
位置させたときに、ケ9−ドアレイの最も外側の下方に
垂下するリード線16の1つに整合する。各切欠き38
はケ9−ドアレイハウジング14全フレーム32に対し
て整合させるのに役立つ。1対の互いに間隔を隔てた掛
け金部片40.40はフレーム32の周辺に形成しであ
る。とくに掛け金部片40は、フレーム32の互いに対
向するすみ部に位置し、それぞれ傾斜面44を持つ外向
きに突出する歯42を備えている。所望により各掛け金
部片40は図示の互いに対向するすみ部でな(てフレー
ム32の互いに対向する側辺に形成してもよい。
第5図、第6図及び第7図になお詳しく示したヒートシ
ンククリップ50を設けて、フィン付きヒートン/り2
4をゲートアレイ12に固着するようにしである。ヒー
トシンククリップ50は、弾性を持つなるべくは金属質
の材料から構成され、両端部が下向きに垂下するフラン
ジ54に終る細長い本体52を備えている。各フランジ
54は、穴56と外向きに広がる唇状部58とを備えて
いる。本体52は、穴62を形成した中間の弧状区分6
0を備えている。穴62は、フィン付きヒートシンク2
4の柱26の外径に少くとも等しい内径を持つ。テーパ
付き縁部64はヒートシンククリップ50の一方の側か
ら穴62に通じている。
ンククリップ50を設けて、フィン付きヒートン/り2
4をゲートアレイ12に固着するようにしである。ヒー
トシンククリップ50は、弾性を持つなるべくは金属質
の材料から構成され、両端部が下向きに垂下するフラン
ジ54に終る細長い本体52を備えている。各フランジ
54は、穴56と外向きに広がる唇状部58とを備えて
いる。本体52は、穴62を形成した中間の弧状区分6
0を備えている。穴62は、フィン付きヒートシンク2
4の柱26の外径に少くとも等しい内径を持つ。テーパ
付き縁部64はヒートシンククリップ50の一方の側か
ら穴62に通じている。
組立てた状態ではゲートアレイ12はフレーム32の空
胴34内に位置し、デートアレイ12のリード線16は
プリント回路板(図示してない)の前もって形成した穴
(図示してない)にとどくように下向きに延びる。第8
A図に詳しく示すようにヒートシンククリップ50はフ
ィン付きヒートシンク24の2つのフィン2B、2Bの
間に挿入され柱26をクリップ50の弧状区分60の穴
62内に捕捉するようにしである。次いでフィン付きヒ
ートシンク24は方向66(第2図)K下向きに持来し
デートアレイハウジング14のパッド18に接触させる
。ヒートシンククリップ50のフランジ54はそれぞれ
フレーム32の掛け金部片40の一方に整合する。ヒー
トシンク24をフレーム32に向かい下降させる際にヒ
ートシンククリップ50の各フランジ54を同時に下向
きにたわませることにより、各フランジ54はそれぞれ
掛け金部片40の一方に接触した状態になる。
胴34内に位置し、デートアレイ12のリード線16は
プリント回路板(図示してない)の前もって形成した穴
(図示してない)にとどくように下向きに延びる。第8
A図に詳しく示すようにヒートシンククリップ50はフ
ィン付きヒートシンク24の2つのフィン2B、2Bの
間に挿入され柱26をクリップ50の弧状区分60の穴
62内に捕捉するようにしである。次いでフィン付きヒ
ートシンク24は方向66(第2図)K下向きに持来し
デートアレイハウジング14のパッド18に接触させる
。ヒートシンククリップ50のフランジ54はそれぞれ
フレーム32の掛け金部片40の一方に整合する。ヒー
トシンク24をフレーム32に向かい下降させる際にヒ
ートシンククリップ50の各フランジ54を同時に下向
きにたわませることにより、各フランジ54はそれぞれ
掛け金部片40の一方に接触した状態になる。
とくに各フランジ54の扇状部58は掛げ金部片40の
傾斜面44に出会い、穴56が歯42の底部に出会うま
で各フランジ54は外向きにたわむ。
傾斜面44に出会い、穴56が歯42の底部に出会うま
で各フランジ54は外向きにたわむ。
次いで各フランジ54は第8B図に示すように弛緩した
位置になり、歯42は穴56内に捕捉され、フィン付き
ヒートシンク24をデートアレイ12′のパッド18に
熱的に密接に接触した状態にしてクリップ50をフレー
ム32に固着する。
位置になり、歯42は穴56内に捕捉され、フィン付き
ヒートシンク24をデートアレイ12′のパッド18に
熱的に密接に接触した状態にしてクリップ50をフレー
ム32に固着する。
ヒートシンククリップ50ば、ゲートアレイ12の上方
に十分な高さで1対のフィン28゜28の間に挿入して
、クリップ50が方向66でフィン付きヒートシンク2
4に弾性力を及ぼしヒートシンク24t−付勢してパッ
ド18に熱的に密接に接触した状態にするのがよい。こ
のような位置では第2図に示すように、ヒートシンクク
リップ50の本体52は曲がった又は凹入した状態にな
る。本発明ヒートシンククリップ組合せは、ヒートシン
ククリップ50のフランジ54をフレーム32の掛げ金
部片40からはずしフィン付きヒートシンク24をケ9
−ドアレイ12から抜き出すことにより迅速容易に分解
することができる。本発明によるヒートシンククリップ
の別の利点は、ヒートシンククリップ及びフレームが互
いに協働してフィン付きヒート・ンンクをケ9−ドアレ
イに自動的に整合させて組立ての時間及び費用を減らし
、しかもこの組合せ全体が機械的振動又はその他の力を
受けても、ヒートシンクを整合した状態に保持すること
である。フレーム32の互いに対向するすみ部における
掛け金部片40の場所は、2個又は複数個のデートアレ
イ全プリント回路板又は類似物に密接に取付けた場合に
有利である。このような場合に互いに隣接するヒートシ
ンククリップアセンブリのフレームの間の距離は、互い
に対向する掛け金部片を互いに食い違わせることKより
最小にできる。すなわち各掛け金部片は互いに隣接する
フレームの互いに対向するすみ部に位置させ、各掛け金
部片がそのフレームから突出する距離が付加されないで
少くとも部分的に重なり合うようにしである。しかしこ
のような配置は本発明ヒートシンククリップアセンブリ
は必要がない。
に十分な高さで1対のフィン28゜28の間に挿入して
、クリップ50が方向66でフィン付きヒートシンク2
4に弾性力を及ぼしヒートシンク24t−付勢してパッ
ド18に熱的に密接に接触した状態にするのがよい。こ
のような位置では第2図に示すように、ヒートシンクク
リップ50の本体52は曲がった又は凹入した状態にな
る。本発明ヒートシンククリップ組合せは、ヒートシン
ククリップ50のフランジ54をフレーム32の掛げ金
部片40からはずしフィン付きヒートシンク24をケ9
−ドアレイ12から抜き出すことにより迅速容易に分解
することができる。本発明によるヒートシンククリップ
の別の利点は、ヒートシンククリップ及びフレームが互
いに協働してフィン付きヒート・ンンクをケ9−ドアレ
イに自動的に整合させて組立ての時間及び費用を減らし
、しかもこの組合せ全体が機械的振動又はその他の力を
受けても、ヒートシンクを整合した状態に保持すること
である。フレーム32の互いに対向するすみ部における
掛け金部片40の場所は、2個又は複数個のデートアレ
イ全プリント回路板又は類似物に密接に取付けた場合に
有利である。このような場合に互いに隣接するヒートシ
ンククリップアセンブリのフレームの間の距離は、互い
に対向する掛け金部片を互いに食い違わせることKより
最小にできる。すなわち各掛け金部片は互いに隣接する
フレームの互いに対向するすみ部に位置させ、各掛け金
部片がそのフレームから突出する距離が付加されないで
少くとも部分的に重なり合うようにしである。しかしこ
のような配置は本発明ヒートシンククリップアセンブリ
は必要がない。
変型によるヒートシンククリップ50′を第5A図に示
しである。ヒートシンククリップ50′は各端部が下向
きに垂下するフランジ54に終る細長い本体52′を備
えている。各フランジ54は、第5図ないし第7図に示
した実施例の場合と同様に穴56と外向きに広がる唇状
部58とを備えている。本体52′は穴62′ヲ形成し
た弧状区分60′ヲ備えている。穴62′は、フィン付
きヒートシンク24の中心柱26の外径に少くとも等し
い内径を持つ。テーパ付き縁部64′はヒートシンクク
リップの一方の側から穴62′に通じている。しかしこ
の変型では穴62′は、フィン付きヒートシンクの中心
柱の周辺の一層大きい部分(すなわち少くとも270°
)を囲み従ってフィン付きヒートシンクをゲートアレイ
に接触した状態に一層確実に取付ける。その他の点では
すべてこの変型は第5図の実施例について述べたのと同
様である。
しである。ヒートシンククリップ50′は各端部が下向
きに垂下するフランジ54に終る細長い本体52′を備
えている。各フランジ54は、第5図ないし第7図に示
した実施例の場合と同様に穴56と外向きに広がる唇状
部58とを備えている。本体52′は穴62′ヲ形成し
た弧状区分60′ヲ備えている。穴62′は、フィン付
きヒートシンク24の中心柱26の外径に少くとも等し
い内径を持つ。テーパ付き縁部64′はヒートシンクク
リップの一方の側から穴62′に通じている。しかしこ
の変型では穴62′は、フィン付きヒートシンクの中心
柱の周辺の一層大きい部分(すなわち少くとも270°
)を囲み従ってフィン付きヒートシンクをゲートアレイ
に接触した状態に一層確実に取付ける。その他の点では
すべてこの変型は第5図の実施例について述べたのと同
様である。
本シートシンククリップアセンブリの別の実施例を第9
図、第10図、第11図、第12図及び第13図に示し
である。第1図ないし第i図の場合と同様にヒートシン
ククリップアセンブリ110は、長方形のハウジング1
14とノ・ウジング114の下面(図示してない)から
突出する下向きに垂下する複数のリード−線116とを
持つケゞ−ドアレイ112に協働して使う。ノ・ウジン
グ114の上面にはパッド11Bが形成され、ケゞ−ト
アレイノ・ウジング114から熱を迅速に伝達するよう
にノ・ウジフグ114内に含めた半導体デバイス(図示
してない)に熱的に接触している。フィン付きヒートシ
ンク124はデートアレイ112と共に使うように設け
る。フィン付きヒートシンク124は、フィン付きヒー
トシンク24とほぼ同様であり、r−ドアレイ112の
パッド118に一端部が熱的に接触した柱(第9図及び
第10図には示してない)を備えている。縦方向に互い
に間隔を隔てた複数のフィン128は、柱から半径方向
に突出し、デートアレイ112からヒートシンク124
を経て熱を散逸させるように大きい集合的表面積を生成
する。
図、第10図、第11図、第12図及び第13図に示し
である。第1図ないし第i図の場合と同様にヒートシン
ククリップアセンブリ110は、長方形のハウジング1
14とノ・ウジング114の下面(図示してない)から
突出する下向きに垂下する複数のリード−線116とを
持つケゞ−ドアレイ112に協働して使う。ノ・ウジン
グ114の上面にはパッド11Bが形成され、ケゞ−ト
アレイノ・ウジング114から熱を迅速に伝達するよう
にノ・ウジフグ114内に含めた半導体デバイス(図示
してない)に熱的に接触している。フィン付きヒートシ
ンク124はデートアレイ112と共に使うように設け
る。フィン付きヒートシンク124は、フィン付きヒー
トシンク24とほぼ同様であり、r−ドアレイ112の
パッド118に一端部が熱的に接触した柱(第9図及び
第10図には示してない)を備えている。縦方向に互い
に間隔を隔てた複数のフィン128は、柱から半径方向
に突出し、デートアレイ112からヒートシンク124
を経て熱を散逸させるように大きい集合的表面積を生成
する。
第6図及び第4図に一層詳しく示したフレーム132は
デートアレイ112t−ゲートアレイノ・ウジング11
4の側縁部のまわりに密接に閉じ込めた状態に受入れる
ように空胴134を備えている。
デートアレイ112t−ゲートアレイノ・ウジング11
4の側縁部のまわりに密接に閉じ込めた状態に受入れる
ように空胴134を備えている。
フレーム132は、ナイロン又はデルリンのような電気
絶縁材料から構成するのが好適であり所望の形状に合致
するように容易に成形され又は作られる。フレーム13
2は、空胴134内に内向きに延びゲートアレイハウジ
ング114の下面に接触しゲートアレイ112を空胴1
34内に所定の位置に支えるようにした肩部136を備
えている。
絶縁材料から構成するのが好適であり所望の形状に合致
するように容易に成形され又は作られる。フレーム13
2は、空胴134内に内向きに延びゲートアレイハウジ
ング114の下面に接触しゲートアレイ112を空胴1
34内に所定の位置に支えるようにした肩部136を備
えている。
さらに空胴134の内縁部は複数の半円形切欠き138
を形成しである。各切欠き138は、デートアレイ11
2をフレーム132の空胴134内。
を形成しである。各切欠き138は、デートアレイ11
2をフレーム132の空胴134内。
に位置させたときに、ゲートアレイ112の最も外側の
下向゛きに垂下するリード線、116の1つに整合する
。各切欠き138はデートアレイノ・ウジング114を
フレーム132に対して整合させるのに役立つ。1対の
互いに間隔を隔てた掛け金部片140はフレーム132
の周辺に形成しである。
下向゛きに垂下するリード線、116の1つに整合する
。各切欠き138はデートアレイノ・ウジング114を
フレーム132に対して整合させるのに役立つ。1対の
互いに間隔を隔てた掛け金部片140はフレーム132
の周辺に形成しである。
とくに各掛け金部片140は、フレーム132の周辺の
互いに対向する側辺に位置し、それぞれ外向きに突出す
る歯142を備えている。所望によシ掛け金部片140
は第1図ないし第8図で例示したように互いに対向する
側でなくてフレームの互いに対向するすみ部に形成して
もよい。
互いに対向する側辺に位置し、それぞれ外向きに突出す
る歯142を備えている。所望によシ掛け金部片140
は第1図ないし第8図で例示したように互いに対向する
側でなくてフレームの互いに対向するすみ部に形成して
もよい。
フィン付きヒートシンク124をケ9−ドアレイ112
に固着するように、ヒートシンククリップ150を設け
である。ヒートシンククリップ150は、弾性材料から
構成され、両端部が下向きに偏向した弧状端部154,
156に終る細長い棒状本体152を備えている。
に固着するように、ヒートシンククリップ150を設け
である。ヒートシンククリップ150は、弾性材料から
構成され、両端部が下向きに偏向した弧状端部154,
156に終る細長い棒状本体152を備えている。
第9図ないし第16図に示した実施例によるヒートシン
ククリップアセンブリは第1図ないし第8図に示したの
と同様にして組立てる。ケゝ−ドアレイ112はフレー
ム132の空胴134内に位置させ、ケゞ−ドアレイ1
12のリード線116がプリント回路板(図示してない
)の前もって形成した整合穴(図示してない)にとどく
ように下向きに延びる状態にする。第9図及び第10図
に示したヒートシンククリップ150はフィン付きヒー
トシンク124の最上部のフィンの上方に位置させる。
ククリップアセンブリは第1図ないし第8図に示したの
と同様にして組立てる。ケゝ−ドアレイ112はフレー
ム132の空胴134内に位置させ、ケゞ−ドアレイ1
12のリード線116がプリント回路板(図示してない
)の前もって形成した整合穴(図示してない)にとどく
ように下向きに延びる状態にする。第9図及び第10図
に示したヒートシンククリップ150はフィン付きヒー
トシンク124の最上部のフィンの上方に位置させる。
この場合フィン付きヒートシンク124はゲートアレイ
ハウジング114のパッド118(第10図には示して
ない)に接触した状態に付勢される。ヒートシンククリ
ップ150の各端部154.156はそれぞれフレーム
132の掛け金部片140の一方に整合する。ヒートシ
ンククリップ150の各端部154,156t−同時に
偏向させることにより、これ等の各端部はそれぞれ掛け
金部片140の一方に接触した状態になる。
ハウジング114のパッド118(第10図には示して
ない)に接触した状態に付勢される。ヒートシンククリ
ップ150の各端部154.156はそれぞれフレーム
132の掛け金部片140の一方に整合する。ヒートシ
ンククリップ150の各端部154,156t−同時に
偏向させることにより、これ等の各端部はそれぞれ掛け
金部片140の一方に接触した状態になる。
とくに各端部154,156は掛げ金部片140の歯1
42に出会う。この場合各端部154゜156は歯に接
触する位置を占め、フィン付きヒートシンクをデートア
レイに接触させてクリップ150をフレーム132に固
着する。
42に出会う。この場合各端部154゜156は歯に接
触する位置を占め、フィン付きヒートシンクをデートア
レイに接触させてクリップ150をフレーム132に固
着する。
変型によるヒートシンククリップ150’(第11図、
第12図及び第13図に示しである)では本体152′
は弧状区分160を備えている。弧状区分160は、フ
ィン付きヒートシンク124の柱126(第13図に示
しである)の外径に少くとも等しい内径(第11図のd
)f:持つ穴162を形成する。第11図ないし第16
図のヒートシンククリップ150′はフィン付きヒート
シンク124の2つのフィン128,128の間に挿入
され、柱126にクリップの弧状区分160の穴162
内に捕捉するようにする。ヒートシンククリップ150
′はデートアレイの上方に十分の高さで1対のフィンの
間に挿入されクリップがフィン付きヒートシンクに下向
きの弾性力を及ぼしヒートシンクを付勢してパッドに熱
的に密接に接触するようにするのがよい。
第12図及び第13図に示しである)では本体152′
は弧状区分160を備えている。弧状区分160は、フ
ィン付きヒートシンク124の柱126(第13図に示
しである)の外径に少くとも等しい内径(第11図のd
)f:持つ穴162を形成する。第11図ないし第16
図のヒートシンククリップ150′はフィン付きヒート
シンク124の2つのフィン128,128の間に挿入
され、柱126にクリップの弧状区分160の穴162
内に捕捉するようにする。ヒートシンククリップ150
′はデートアレイの上方に十分の高さで1対のフィンの
間に挿入されクリップがフィン付きヒートシンクに下向
きの弾性力を及ぼしヒートシンクを付勢してパッドに熱
的に密接に接触するようにするのがよい。
第14図は本発明の別の実施例によるヒートシンククリ
ップアセンブリ210を示す。第14図のヒートシンク
クリップは、長方形のノ・ウジング214とハウジング
214の下面から突出する下向きに垂下する複数のリー
ド線(図示してない)とを持つゲートアレイ212と協
働して使う。パッド218は、ハウジング214の上面
220に形成され、デートアレイパッケージから熱を迅
速に伝達するように7・ウジフグ214内に含めた半導
体デバイス(図示してない)に熱的に接触している。フ
ィン付きヒートシンク224は、デートアレイのバンド
218に一端部が熱的に密接に接触するようにした柱(
図示してない)を備えている。縦方向に互いに間隔を隔
てた複数のフィン228は柱から半径方向に突出し、ヒ
ートシンクを経てデートアレイから熱を散逸させるよう
に大きい集合的表面it生成する。
ップアセンブリ210を示す。第14図のヒートシンク
クリップは、長方形のノ・ウジング214とハウジング
214の下面から突出する下向きに垂下する複数のリー
ド線(図示してない)とを持つゲートアレイ212と協
働して使う。パッド218は、ハウジング214の上面
220に形成され、デートアレイパッケージから熱を迅
速に伝達するように7・ウジフグ214内に含めた半導
体デバイス(図示してない)に熱的に接触している。フ
ィン付きヒートシンク224は、デートアレイのバンド
218に一端部が熱的に密接に接触するようにした柱(
図示してない)を備えている。縦方向に互いに間隔を隔
てた複数のフィン228は柱から半径方向に突出し、ヒ
ートシンクを経てデートアレイから熱を散逸させるよう
に大きい集合的表面it生成する。
フレーム232は、デートアレイハウジング214の側
縁部のまわりに密接に閉じ込めた状態にデートアレイ2
12を受入れる空胴234を備えている。フレーム23
2は、内向きに空胴234内に延びデートアレイハウジ
ング214の下面及び側縁部に密接に隣接した状態に接
触し空胴234内で所定の位置にデートアレイ212を
支えるようにした肩部(図示してない)を備えている。
縁部のまわりに密接に閉じ込めた状態にデートアレイ2
12を受入れる空胴234を備えている。フレーム23
2は、内向きに空胴234内に延びデートアレイハウジ
ング214の下面及び側縁部に密接に隣接した状態に接
触し空胴234内で所定の位置にデートアレイ212を
支えるようにした肩部(図示してない)を備えている。
さらに空胴234の内縁部は複数の半円形切欠き(図示
してない)を形成しである。各切欠きは、デートアレイ
212をフレーム232の空胴234内に位置させたと
きに、ゲートアレイ2;I2の最も外側の下向きに垂下
するリード線の1つに整合する。各切欠きはゲートアレ
イハウジング214をフレーム232に対して整合させ
る際に役立つ。
してない)を形成しである。各切欠きは、デートアレイ
212をフレーム232の空胴234内に位置させたと
きに、ゲートアレイ2;I2の最も外側の下向きに垂下
するリード線の1つに整合する。各切欠きはゲートアレ
イハウジング214をフレーム232に対して整合させ
る際に役立つ。
フレーム2320周辺には互いに間隔を隔てた1対の掛
け金部片240,240(その一方だけを第14図に示
しである)を形成しである。と(に各掛け金部片240
は、フレーム232の互いに対向する側辺に位置し、そ
れぞれ傾斜面244を持つ外向きに突出する歯242を
備えている。所望により掛け金部片は第1図ないし第8
図の場合に例示したように互いに対向する側辺でなくて
フレームの互いに対向するすみ部に形成してもよい。
け金部片240,240(その一方だけを第14図に示
しである)を形成しである。と(に各掛け金部片240
は、フレーム232の互いに対向する側辺に位置し、そ
れぞれ傾斜面244を持つ外向きに突出する歯242を
備えている。所望により掛け金部片は第1図ないし第8
図の場合に例示したように互いに対向する側辺でなくて
フレームの互いに対向するすみ部に形成してもよい。
フィン付きヒートシ、ンク224er−ドアレイ212
に固着するよ、うにヒートシンククリップ250を設け
である。ヒートシンククリップ250は、弾性を持つな
るべくは金属質の材料から構成され、両端部が下向きに
垂下するフランジ254に終る本体252を備えている
。各フランジ254は穴256と外向きに広がる唇状部
258とを備えている。穴262は、ヒートシンククリ
ップ250の本体252に形成されフィン付きヒートシ
ンク224の柱の外径よシ大きい直径を持つ。
に固着するよ、うにヒートシンククリップ250を設け
である。ヒートシンククリップ250は、弾性を持つな
るべくは金属質の材料から構成され、両端部が下向きに
垂下するフランジ254に終る本体252を備えている
。各フランジ254は穴256と外向きに広がる唇状部
258とを備えている。穴262は、ヒートシンククリ
ップ250の本体252に形成されフィン付きヒートシ
ンク224の柱の外径よシ大きい直径を持つ。
ヒートシンククリップ250の本体252がら外向きに
4個の舌状部片264がフランジ254の反対側に延び
ている。各舌状部片264は内向きに突出する舌片26
6を備えている。
4個の舌状部片264がフランジ254の反対側に延び
ている。各舌状部片264は内向きに突出する舌片26
6を備えている。
組立てた状態ではゲートアレイ212はフレーム232
の空胴234内に位置しゲートアレイ212のリード線
がプリント回路板(図示してない)の前もって形成した
整合穴(図示してない)にとどくように下向きに延びる
。ヒートシンククリップ250はフレーム232に押付
けられフランジ254は掛け金部片24001つに整合
する。
の空胴234内に位置しゲートアレイ212のリード線
がプリント回路板(図示してない)の前もって形成した
整合穴(図示してない)にとどくように下向きに延びる
。ヒートシンククリップ250はフレーム232に押付
けられフランジ254は掛け金部片24001つに整合
する。
各フランジ254はそれぞれ掛け金部片240の1つに
係合した状態に持来される。。とくに各フランジ254
の唇状部258は掛け金部片240の傾斜面244に出
会いフランジ254を片寄らせる。次いでフランジ25
4は弛緩した位置になり各歯242は穴256内に捕捉
されヒートシンク224をフレーム232に固着しフィ
ン付きヒートシンク224がデートアレイ212に接触
した状態になる。この場合フィン付きヒートシンク22
4はケ9−ドアレイハウジング214のパッド218に
接触した状態に持来され、そしてヒートシンク224の
フィン228はヒートシンククリップ250の舌状部片
264に対向する。各舌状部片264は、ヒートシンク
224をゲートアレイ212上に下降させるに伴い外向
きに片寄る。
係合した状態に持来される。。とくに各フランジ254
の唇状部258は掛け金部片240の傾斜面244に出
会いフランジ254を片寄らせる。次いでフランジ25
4は弛緩した位置になり各歯242は穴256内に捕捉
されヒートシンク224をフレーム232に固着しフィ
ン付きヒートシンク224がデートアレイ212に接触
した状態になる。この場合フィン付きヒートシンク22
4はケ9−ドアレイハウジング214のパッド218に
接触した状態に持来され、そしてヒートシンク224の
フィン228はヒートシンククリップ250の舌状部片
264に対向する。各舌状部片264は、ヒートシンク
224をゲートアレイ212上に下降させるに伴い外向
きに片寄る。
ヒートシンク224ir−ドアレイ212のパッド21
8に取付けたときに、各舌状部片264は弾性的に内方
に動き弛緩位置に戻り各舌片266がフィン22Bの1
つの上側に接触する。すなわちフィン付きヒートシンク
224は自動的に整合しゲートアレイ212に対する横
方向又は上向きの運動が生じないように固着される。こ
れと同時にヒートシンククリップ250はフィン付きヒ
ートシンク224に弾性的な下向きの力を及ぼしヒート
シンク224を付勢してバンド218に熱的に密接に接
触させる。ヒートシンククリップアセンブリ210は、
ヒートシンククリップ250の各端部をフレーム232
の掛け金部片240からはずしフィン付きヒートシンク
224をデートアレイ212から抜き出すことにより迅
速容易に分解することができる。或はフィン付きヒート
シンク224は、前記したように舌状部片264に係合
させることによりヒートシンククリップ250に前もっ
て組付け、次いでフレーム232の掛け金部片240に
ヒートシンククリップ250のフランジ254を係合さ
せることにより前記部分アセンフリをフレーム232に
取付はフィン付きヒートシンク224の柱をゲートアレ
イ212のパッド21Bに接触させてもよい。
8に取付けたときに、各舌状部片264は弾性的に内方
に動き弛緩位置に戻り各舌片266がフィン22Bの1
つの上側に接触する。すなわちフィン付きヒートシンク
224は自動的に整合しゲートアレイ212に対する横
方向又は上向きの運動が生じないように固着される。こ
れと同時にヒートシンククリップ250はフィン付きヒ
ートシンク224に弾性的な下向きの力を及ぼしヒート
シンク224を付勢してバンド218に熱的に密接に接
触させる。ヒートシンククリップアセンブリ210は、
ヒートシンククリップ250の各端部をフレーム232
の掛け金部片240からはずしフィン付きヒートシンク
224をデートアレイ212から抜き出すことにより迅
速容易に分解することができる。或はフィン付きヒート
シンク224は、前記したように舌状部片264に係合
させることによりヒートシンククリップ250に前もっ
て組付け、次いでフレーム232の掛け金部片240に
ヒートシンククリップ250のフランジ254を係合さ
せることにより前記部分アセンフリをフレーム232に
取付はフィン付きヒートシンク224の柱をゲートアレ
イ212のパッド21Bに接触させてもよい。
ヒートシンククリップアセンブリをフィン付きヒートシ
ンク及びゲートアレイに使う場合について例示したが、
なお本発明はその他のヒートシンク構造と共に他の形式
の電子デバイスパッケージに使うのに応用することがで
きる。
ンク及びゲートアレイに使う場合について例示したが、
なお本発明はその他のヒートシンク構造と共に他の形式
の電子デバイスパッケージに使うのに応用することがで
きる。
以上本発明をその実施例について詳細に説明したが本発
明はなおその精神を逸脱しないで種種の変化変型を行う
ことができるのはもちろんである。
明はなおその精神を逸脱しないで種種の変化変型を行う
ことができるのはもちろんである。
第1図は本発明によるヒートシンククリップアセンブリ
の1実施例の展開斜視図、第2図は第1図のヒートシン
ククリップアセンブリの側面図、第3図は第1図のフレ
ームの拡大平面図、第4図は第6図の4−4線に沿う拡
大断面図、第5図は第1図のヒートシンククリップの拡
大平面図、第5A図は第5図のヒートシンククリップの
変型の斜視図、第6図は第1図のヒートシンククリップ
の拡大側面図、第7図は第1図のヒートシンククリップ
の拡大端面図、第8A図は第2図のヒートシンククリッ
プ及びフィン付きヒートシンクアセンブリのヒートシン
ククリップのすぐ上方に沿う水平断面図、第8B図は掛
け金部片に係合した第2図のヒートシンククリップの拡
大端面図、第9図は本発明によるヒートシンククリップ
アセンブリの別の実施例の展開斜視図、第10図は第9
図のヒートシンククリップアセンブリの斜視図、第11
図は第9図のヒートシンククリップの変型の平面図、第
12図は第11図のヒートシンククリップの部分側面図
、第13図は第11図のヒートシンククリップを使った
ヒートシンククリップアセンブリの縮小水平断面図、第
14図は本発明によるヒートシンククリップアセンブリ
のなお別の実施例の展開斜視図である。 10・・・ヒートシンククリップアセンブリ、12・・
・電子デバイスパッケージ(ゲートアレイ)、16・・
・リード線、24・・・ヒートシンク、28・・・フィ
ン、32・・・フレーム、40・・・掛け金部片、50
・・・クリップ、52・・・本体、54・・・フランジ
、60・・・弧状区分、62・・・穴 Fig、 I Fig、 2 Fig、 8AFig、
6 Fig、 7Fig、 9 Fig、 10 Fig、 II Fig、 13
の1実施例の展開斜視図、第2図は第1図のヒートシン
ククリップアセンブリの側面図、第3図は第1図のフレ
ームの拡大平面図、第4図は第6図の4−4線に沿う拡
大断面図、第5図は第1図のヒートシンククリップの拡
大平面図、第5A図は第5図のヒートシンククリップの
変型の斜視図、第6図は第1図のヒートシンククリップ
の拡大側面図、第7図は第1図のヒートシンククリップ
の拡大端面図、第8A図は第2図のヒートシンククリッ
プ及びフィン付きヒートシンクアセンブリのヒートシン
ククリップのすぐ上方に沿う水平断面図、第8B図は掛
け金部片に係合した第2図のヒートシンククリップの拡
大端面図、第9図は本発明によるヒートシンククリップ
アセンブリの別の実施例の展開斜視図、第10図は第9
図のヒートシンククリップアセンブリの斜視図、第11
図は第9図のヒートシンククリップの変型の平面図、第
12図は第11図のヒートシンククリップの部分側面図
、第13図は第11図のヒートシンククリップを使った
ヒートシンククリップアセンブリの縮小水平断面図、第
14図は本発明によるヒートシンククリップアセンブリ
のなお別の実施例の展開斜視図である。 10・・・ヒートシンククリップアセンブリ、12・・
・電子デバイスパッケージ(ゲートアレイ)、16・・
・リード線、24・・・ヒートシンク、28・・・フィ
ン、32・・・フレーム、40・・・掛け金部片、50
・・・クリップ、52・・・本体、54・・・フランジ
、60・・・弧状区分、62・・・穴 Fig、 I Fig、 2 Fig、 8AFig、
6 Fig、 7Fig、 9 Fig、 10 Fig、 II Fig、 13
Claims (8)
- (1)ヒートシンクを電子デバイスパッケージに取付け
るアセンブリ装置において、 (a)電子デバイスパッケージを受入れる空胴を持つフ
レームと、 (b)ヒートシンクを釈放自在につかむクリップ手段と
、 (c)このクリップ手段を前記フレームに釈放自在に掛
け金をかけて前記ヒートシンクを前記電子デバイスパッ
ケージに熱的に密接に接触した状態に付勢するようにし
た掛け金手段とを包含するアセンブリ装置。 - (2)ヒートシンクを電子デバイスパッケージに取付け
るアセンブリ装置において、 (a)電子デバイスパッケージを受入れる空胴を持ちこ
の空胴を貫いて前記電子デバイスパッケージのリード線
が下方に延びるようにしたフレームと、 (b)このフレームから突出する互いに間隔を隔てた1
対の掛け金部片と、 (c)弾性材料から構成され前記掛け金部片の間に延び
、前記電子デバイスパッケージを前記フレーム内に位置
させてヒートシンクをつかむ部分を持ち、さらに前記フ
レームの前記の互いに間隔を隔てた掛け金部片に釈放自
在に係合し前記ヒートシンクを前記電子デバイスパッケ
ージに熱的に密接に接触した状態に固着するようにした
部片を設けたクリップ手段とを包含するアセンブリ装置
。 - (3)クリップ手段を、フレームの空胴を横切って延び
る本体と、互いに間隔を隔てて下向きに垂下する1対の
フランジとにより構成し、これ等の各フランジが掛け金
部片の1つに係合して前記クリップ手段を前記フレーム
に固着するようにした特許請求の範囲第(2)項記載の
アセンブリ装置。 - (4)ヒートシンクとして、柱とこの柱から延び縦方向
に互いに間隔を隔てた複数のフィンとを持つフィン付き
ヒートシンクを使い、クリップ手段のつかむ部分を前記
のクリップ手段の各フランジの中間のクリップ本体の弧
状区分により構成し、この弧状区分に前記クリップ本体
を前記フィン付きヒートシンクの互いに隣接する1対の
フィンの間に挿入したときに前記のフィン付きヒートシ
ンクの柱を受入れる前記ヒートシンクを釈放自在につか
むようにした穴を形成した特許請求の範囲第(3)項記
載のアセンブリ装置。 - (5)ヒートシンクとして、柱とこの柱から延び縦方向
に互いに間隔を隔てた複数のフィンとを持つフィン付き
ヒートシンクを使い、クリップ手段のつかむ部分を前記
フィン付きヒートシンクのフィンのうちの1つのフィン
の周辺を釈放自在につかみ前記ヒートシンクを釈放自在
につかむようにした少くとも2つの上向きに延びる舌状
部片により構成した特許請求の範囲第(2)項記載のア
センブリ装置。 - (6)(a)空胴を仕切るフレームと、 (b)このフレームから突出する互いに間隔を隔てた1
対の掛け金部片と、 (c)前記フレーム内に密接に閉じ込めた状態に位置さ
せ前記空胴を貫いて複数のリード線が下向きに延びるよ
うにした電子デバイスパッケージと、 (d)この電子デバイスパッケージの表面に熱的に密接
に接触した一端部を持つ柱と、この柱から延びこの柱を
経て前記電子デバイスパッケージから環境に熱を散逸さ
せるようにした縦方向に互いに間隔を隔て半径方向に延
びる複数のフィンとを持つフィン付きヒートシンクと、 (e)弾性材料から構成され前記フレームの各掛け金部
片に係合して前記フレームに対するクリップ手段固着が
できるようにした互いに間隔を隔てたフランジを持ち、
前記ヒートシンクをつかみ前記各フランジが前記掛け金
部片に係合している間に前記ヒートシンクを前記電子デ
バイスパッケージに熱的に密接に接触した状態に付勢す
るようにしたつかみ部分を設けたクリップ手段とから成
る組合せ。 - (7)電子デバイスパッケージをフレーム内に受入れて
ヒートシンクを熱的に密接に接触した状態に固着するよ
うに前記フレームと共に使うクリップ手段において、 (a)弾性材料から構成されヒートシンクを釈放自在に
つかむ部分を持つ本体と、 (b)この本体をフレームに釈放自在に掛け金をかけ前
記ヒートシンクを前記の本体及びフレームにより電子デ
バイスパッケージに熱的に密接に接触した状態に協働す
るように固着し前記電子デバイスパッケージから熱を散
逸させるようにした掛け金部片とを包含するクリップ手
段。 - (8)ヒートシンクをつかみこのヒートシンクを電子デ
バイスパッケージに熱的に密接に接触した状態に固着す
るようにクリップ手段と共に使うフレームにおいて、 (a)電気絶縁材料から構成され電子デバイスパッケー
ジを受入れるようにした空胴を持つ本体と、 (b)この本体にクリップ手段を掛け金をかけヒートシ
ンクを前記のクリップ手段及び本体により前記デバイス
パッケージに熱的に密接に接触した状態に協働するよう
に固着し前記電子デバイスパッケージから熱を散逸させ
るようにした掛け金部片とを包含するフレーム。
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