JPS6092639A - 集積モジユールへの冷却体の固定装置 - Google Patents
集積モジユールへの冷却体の固定装置Info
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- JPS6092639A JPS6092639A JP20287184A JP20287184A JPS6092639A JP S6092639 A JPS6092639 A JP S6092639A JP 20287184 A JP20287184 A JP 20287184A JP 20287184 A JP20287184 A JP 20287184A JP S6092639 A JPS6092639 A JP S6092639A
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- integrated module
- insulator plate
- elastic
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積モジュール、特に接続ピンが集積モジュ
ールの下面にその周縁まで配設されているような集積モ
ジュール上に冷却体を固定するための装置に関する。
ールの下面にその周縁まで配設されているような集積モ
ジュール上に冷却体を固定するための装置に関する。
個々の半導体に冷却体を固定するためにしばしば固定ね
じによる方法あるいは冷却体自体の弾性部分によって締
付ける方法が採用されている。しかしながらこのような
方法は集積回路、特に大抵の場合下面にモジュールの周
縁まで配設されている多数の接続ピンを有する集積回路
に冷却体を固定するのには適さない。そのため冷却体を
集積モジュールの上面に直接貼着することが知られてい
る。この貼着固定方法の欠点は、冷却体が少なくとも接
着剤の硬化まで所望の位置に静止保持されなければなら
ないということである。冷却体を集積モジュールに固定
するために、さらKこの冷却体を弾性弓形金具によって
上から集積モジュールに押しfJけることが知られてい
る。この公知の弾性弓形金具は弾性薄鋼板からなるので
、集積モジュールの下面にその周縁まで配設された接続
ピンが短絡を惹き起こす危険がある。従ってこのような
危険を回避するために、弾性弓形金具と集積モジュール
との間にさらに絶縁体部材が配置される。
じによる方法あるいは冷却体自体の弾性部分によって締
付ける方法が採用されている。しかしながらこのような
方法は集積回路、特に大抵の場合下面にモジュールの周
縁まで配設されている多数の接続ピンを有する集積回路
に冷却体を固定するのには適さない。そのため冷却体を
集積モジュールの上面に直接貼着することが知られてい
る。この貼着固定方法の欠点は、冷却体が少なくとも接
着剤の硬化まで所望の位置に静止保持されなければなら
ないということである。冷却体を集積モジュールに固定
するために、さらKこの冷却体を弾性弓形金具によって
上から集積モジュールに押しfJけることが知られてい
る。この公知の弾性弓形金具は弾性薄鋼板からなるので
、集積モジュールの下面にその周縁まで配設された接続
ピンが短絡を惹き起こす危険がある。従ってこのような
危険を回避するために、弾性弓形金具と集積モジュール
との間にさらに絶縁体部材が配置される。
しかしながらこのような方法は、弾性弓形金具の他にさ
らに絶縁体部材を製作してマウントしなければならず、
しかもそれによって弾性弓形金具が側面にイ」加的なス
ペースを必要とする(このような付加的なスペースの必
要性は最新の電子デバイスの高実装密度の場合には極端
だ嫌われている)という欠点を有している。冷却体を集
積モジュールに固定するための公知の弾性弓形金具は冷
却体を上から集積モジュールに押しつけるので、同様に
弾性弓形金具のための付加的な空間的高さをも必要とし
、そのために据付は高さが予め規定されている場合には
冷却体はその高さに応じて低くさh fr ++↓11
4すP C−、イ λ−trz tl+ 111 *覧
壇dl m+ fil J+; BL−コr−+スおそ
れがある。
らに絶縁体部材を製作してマウントしなければならず、
しかもそれによって弾性弓形金具が側面にイ」加的なス
ペースを必要とする(このような付加的なスペースの必
要性は最新の電子デバイスの高実装密度の場合には極端
だ嫌われている)という欠点を有している。冷却体を集
積モジュールに固定するための公知の弾性弓形金具は冷
却体を上から集積モジュールに押しつけるので、同様に
弾性弓形金具のための付加的な空間的高さをも必要とし
、そのために据付は高さが予め規定されている場合には
冷却体はその高さに応じて低くさh fr ++↓11
4すP C−、イ λ−trz tl+ 111 *覧
壇dl m+ fil J+; BL−コr−+スおそ
れがある。
このような集積モジニールをプリント配線板に実装する
場合の他の問題点は、通常使用される流動はんだ付けに
よって集積モジュールの下面側の接続ピンが短絡される
という危険が生じることである。そのために、かかる集
積モジュールの下面に、との集積モジュールの接続ピン
をはんだ飛沫から保護するカバー箔を設けることも知ら
れている。しかしながらこのカバー箔は一般KfMつき
やすく、自動的な実装には良好には適さない。
場合の他の問題点は、通常使用される流動はんだ付けに
よって集積モジュールの下面側の接続ピンが短絡される
という危険が生じることである。そのために、かかる集
積モジュールの下面に、との集積モジュールの接続ピン
をはんだ飛沫から保護するカバー箔を設けることも知ら
れている。しかしながらこのカバー箔は一般KfMつき
やすく、自動的な実装には良好には適さない。
本発明は、上述した公知の装置の欠点を回避できしかも
プリント配#J仮に集積モジュールをはんだ付けする際
に間隔保持体として役立つような冷却体の固定装置を提
供することを目的とする。
プリント配#J仮に集積モジュールをはんだ付けする際
に間隔保持体として役立つような冷却体の固定装置を提
供することを目的とする。
本発明はこの目的を達成するために、集積モジュールの
接続ピンの少なくとも個数、大きさおよび配置に対応す
る個数の孔を有して前記第積モジニールの下に配設され
る強固な絶縁体板と、この絶縁体板の対向する2つの縁
に配設された弾性係止フックとを備え、この弾性係止フ
ックが前記集積モジュール上に冷却体を取付ける場合に
その冷却体の係止縁を締f1けるようKすることを特徴
とする。
接続ピンの少なくとも個数、大きさおよび配置に対応す
る個数の孔を有して前記第積モジニールの下に配設され
る強固な絶縁体板と、この絶縁体板の対向する2つの縁
に配設された弾性係止フックとを備え、この弾性係止フ
ックが前記集積モジュール上に冷却体を取付ける場合に
その冷却体の係止縁を締f1けるようKすることを特徴
とする。
本発明の好適な実施態様は特許請求の範囲第2項以下に
記載されている。
記載されている。
次に、本発明を図面に示した有利な実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図には、下面にその周縁まで多数の接続ピン3が設
けられている集積モジュール2ならびにこの集積モジュ
ール2の上に固定したい冷却体1が分解図a、bにて示
されている。より厳密に言えば、冷却体1が集積モジュ
ール2の上に永久的に締付は固定されるか、あるいは冷
却体1が集積モジュール2の上に貼着固定される場合に
は、接着剤が硬化するまで冷却体1が所望の位置に静止
保持される必要がある。
けられている集積モジュール2ならびにこの集積モジュ
ール2の上に固定したい冷却体1が分解図a、bにて示
されている。より厳密に言えば、冷却体1が集積モジュ
ール2の上に永久的に締付は固定されるか、あるいは冷
却体1が集積モジュール2の上に貼着固定される場合に
は、接着剤が硬化するまで冷却体1が所望の位置に静止
保持される必要がある。
このため本発明においては、集積モジュール2の接続ピ
ン3の少なくとも個数、大きさおよび配置に対応する個
数の孔5を有して集積モジュール2の下に配設される強
固な絶縁体板4(第1図C)が使用される。絶縁体板4
02つの対向する縁6には弾性係止7ツク7が配設され
ており、これらの係止フック7は集積モジュール2の上
に冷却体1を取付ける場合に冷却体重の係止縁8を締付
ける。このために、対向する両縁6にはそれぞれ多数の
小幅の締付フックが設けられるか、あるいは図に示すよ
うに1つの連続的な係止7ツク7が設けられる。係止7
ツク7はほぼM字形に形成されており、その自由脚部9
が絶縁体板4の縁6上に垂直に直立させられている。本
発明による固定装置の図示された特に有利な実施例にお
いては、M字形係止フック7の中央部分10は絶縁体4
の方向に向けて低くされ、かつ内側へ膨出させられてい
る。それKよって、M字形係止7ツク7の中央部分には
内側かつ1方に向けて斜めに延びる縁13が形成され、
この縁13によって冷却体1の係止縁8の導入が簡単に
なる。このことは本発明による固定装置を機械的に自動
的に取付けたい場合には特に重要である。
ン3の少なくとも個数、大きさおよび配置に対応する個
数の孔5を有して集積モジュール2の下に配設される強
固な絶縁体板4(第1図C)が使用される。絶縁体板4
02つの対向する縁6には弾性係止7ツク7が配設され
ており、これらの係止フック7は集積モジュール2の上
に冷却体1を取付ける場合に冷却体重の係止縁8を締付
ける。このために、対向する両縁6にはそれぞれ多数の
小幅の締付フックが設けられるか、あるいは図に示すよ
うに1つの連続的な係止7ツク7が設けられる。係止7
ツク7はほぼM字形に形成されており、その自由脚部9
が絶縁体板4の縁6上に垂直に直立させられている。本
発明による固定装置の図示された特に有利な実施例にお
いては、M字形係止フック7の中央部分10は絶縁体4
の方向に向けて低くされ、かつ内側へ膨出させられてい
る。それKよって、M字形係止7ツク7の中央部分には
内側かつ1方に向けて斜めに延びる縁13が形成され、
この縁13によって冷却体1の係止縁8の導入が簡単に
なる。このことは本発明による固定装置を機械的に自動
的に取付けたい場合には特に重要である。
絶縁体板40対向する両縁6の両係止7ツク7は確かに
冷却体1を集積モジュール2の上に固定保持するが、し
かしながらこの固定保持は両係止フック7が配設されて
いる両サイドにて上方から行なわれているだけである。
冷却体1を集積モジュール2の上に固定保持するが、し
かしながらこの固定保持は両係止フック7が配設されて
いる両サイドにて上方から行なわれているだけである。
そこで、冷却体1が残りの両縁J4に向かって動くこと
ができないようにするために、本発明の実施例において
は舌片11が設けられており、この舌片11によって冷
却体1が集積モジュール2の」―に正確に位置合わせさ
れる。このような舌片1」はその都度対としてたとえば
絶、縁体板4の縁14に上方に向けて垂直に直立させて
配設するようにすることもできる。
ができないようにするために、本発明の実施例において
は舌片11が設けられており、この舌片11によって冷
却体1が集積モジュール2の」―に正確に位置合わせさ
れる。このような舌片1」はその都度対としてたとえば
絶、縁体板4の縁14に上方に向けて垂直に直立させて
配設するようにすることもできる。
しかしながら、図示のように、M字形係止フックの脚部
に1つの舌片11を配設すると、特に有利であることが
判明している。
に1つの舌片11を配設すると、特に有利であることが
判明している。
本発明の他の実施例によれば、集積モジュールの接続ピ
ン用孔5が設けられていない領域12では、絶縁体板4
の下面に1並置された複数個のフィン状***部が備えら
れる(図示されていない)。
ン用孔5が設けられていない領域12では、絶縁体板4
の下面に1並置された複数個のフィン状***部が備えら
れる(図示されていない)。
このフィン状***部は流動はんだ付けの際に発生する蒸
気を逃がすことのできる通路をこの***部間に形成する
。しかしながら、絶縁体板4のこの領域12に凹みまた
は図面に輪郭が示されているような切除部を形成するこ
とも同様に目的に適っている。
気を逃がすことのできる通路をこの***部間に形成する
。しかしながら、絶縁体板4のこの領域12に凹みまた
は図面に輪郭が示されているような切除部を形成するこ
とも同様に目的に適っている。
以上に説明したように、本発明においては集積モジュー
ル2の接続ピン3の少くとも個数、大きさおよび配置に
対応する個数の孔5を有して集積モジュール2の下に配
設される強固な絶縁体板4と、この絶縁体板4の対向す
る2つの縁6に配設された弾性係止7ツク7とを備え、
この弾性係止7ツク7が集積モジュール2の上に冷却体
1を数句ける場合にその冷却体1の係止縁8を締付ける
ようにしている。
ル2の接続ピン3の少くとも個数、大きさおよび配置に
対応する個数の孔5を有して集積モジュール2の下に配
設される強固な絶縁体板4と、この絶縁体板4の対向す
る2つの縁6に配設された弾性係止7ツク7とを備え、
この弾性係止7ツク7が集積モジュール2の上に冷却体
1を数句ける場合にその冷却体1の係止縁8を締付ける
ようにしている。
従ってこのような本発明によれば、上述した公知の装置
の欠点、たとえば固定装置による接続ピンの短絡あるい
は付加的な空間高さの占有等の欠点が回避される。すな
わち本発明においては、固定装置として絶縁体板4が使
用されるので接続ビン3が短絡されるという問題は生じ
ない。しかも本発明においては、この絶縁体板4が集積
モジュール2の下に配設されて、従来接続ピン3のため
だけに使用されていた接続ピン間の空間を冷却体1の固
定のために新たに有効活用するので、冷却体1を固定す
るための固定装置が付加的な空間高さを必要としないと
いう利点が奏される。
の欠点、たとえば固定装置による接続ピンの短絡あるい
は付加的な空間高さの占有等の欠点が回避される。すな
わち本発明においては、固定装置として絶縁体板4が使
用されるので接続ビン3が短絡されるという問題は生じ
ない。しかも本発明においては、この絶縁体板4が集積
モジュール2の下に配設されて、従来接続ピン3のため
だけに使用されていた接続ピン間の空間を冷却体1の固
定のために新たに有効活用するので、冷却体1を固定す
るための固定装置が付加的な空間高さを必要としないと
いう利点が奏される。
さらに本発明においては、絶縁体板4は集積モジュール
2の下に配設されるので、プリント配線板にこの集積モ
ジュール2をはんだ付けする際にはプリント配線板と集
積モジュール2との間隔をこの絶縁体板4の厚さによっ
て規定することができ、それゆえこの絶縁体板4をプリ
ント配線板と集積モジュールとの間の間隔保持体として
役立たせることができるという付随的な効果も奏される
。
2の下に配設されるので、プリント配線板にこの集積モ
ジュール2をはんだ付けする際にはプリント配線板と集
積モジュール2との間隔をこの絶縁体板4の厚さによっ
て規定することができ、それゆえこの絶縁体板4をプリ
ント配線板と集積モジュールとの間の間隔保持体として
役立たせることができるという付随的な効果も奏される
。
第1図a、b、cは冷却体、集積モジュールおよびその
冷却体をその集積モジュールの上に固定するだめの本発
明の一実施例による固定装置の関係について説明するた
めの分解図である。 1・・・冷却体、2・・・集積モジュール、3・・・接
続ビン、4・・・絶縁体板、5・・・孔、6・・・縁、
7・・・係止フック、8・・・係止縁、9・・・脚部、
10・・・舌片、12・・・接続ピン用孔が設けられて
いない領域(切除部)。
冷却体をその集積モジュールの上に固定するだめの本発
明の一実施例による固定装置の関係について説明するた
めの分解図である。 1・・・冷却体、2・・・集積モジュール、3・・・接
続ビン、4・・・絶縁体板、5・・・孔、6・・・縁、
7・・・係止フック、8・・・係止縁、9・・・脚部、
10・・・舌片、12・・・接続ピン用孔が設けられて
いない領域(切除部)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ])集積モジュール(2)の接続ピン(3)の少くとも
個数、大きさおよび配置に対応する個数の孔(5)をイ
Tして前記集積モジュール(2)の下に配設される強固
な絶縁体板(4)と、この絶縁体板(4)の対向する2
つの縁(6)に配設された弾性係止フック(7)とを備
え、この弾性係止フック(7)が前記集積モジュール(
2)上に冷却体(1)を取付けろ場合にその冷却体(1
)の係止縁(8)を締イ]けろようにしたことを特徴と
する集積モジュールへの冷却体の固定装置。 2)弾性係止フックは対向する両縁にそれぞれ配設され
た複数個の弾性フックであることを特徴とする特d1請
求の範囲第1項記載の装置。 3)弾性係止フックは対向する両縁(6)のそれぞれに
設けられた1つの連続的な弾性フック(7)であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 4)係止フック(7)はほぼV字形に形成され、その脚
部(9)によって前記絶縁体板(4)の縁(6)上に垂
直に直立せしめられていることを特徴とする特許請求の
範囲第3項記載の装置。 5) V字形係止フック(7)の中央部分は絶縁体板(
4)の方向に向けてV字形に低くされ、そして内側へ膨
出させられていることを特徴とする特W1請求の範囲第
4項記載の装置。 6〉 冷却体(])を集積モジュール(2)の上に位置
合わせするだめの舌片(11)が設けられていることを
特徴とする特許請求の範j’)J第1項ないし第5項の
いずれかに記載の装置。 7)舌片(11)は絶縁体板の縁(]4)に」二方に向
けて垂直に直立させて配設された位置合わせ舌片である
ことを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の装置。 8)舌片(11)は各M字形係止フック(7)の脚部(
9)の一方でそれぞれ対角線で向き合う脚部に配設され
た位置合わせ舌片であることを特徴とする特許請求の範
囲第6項記載の装置。 9)絶縁体板(イ)の下面には1)II記集積モジュー
ルの接続ピン用の孔が形成されていない領域(]2)に
、並置されたフィン状***部が設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれか
に記載の装置。 10)絶縁体板←Dの・集8!1モジュール(2)の接
続ピン(3)用の孔(5)が形成されていない領域には
凹みまたはすJ陰部(12)が設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれか
に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833335377 DE3335377A1 (de) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | Einrichtung zum festhalten eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein |
DE3335377.8 | 1983-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6092639A true JPS6092639A (ja) | 1985-05-24 |
JPH0325024B2 JPH0325024B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=6210463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20287184A Granted JPS6092639A (ja) | 1983-09-29 | 1984-09-27 | 集積モジユールへの冷却体の固定装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0143262A1 (ja) |
JP (1) | JPS6092639A (ja) |
DE (1) | DE3335377A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63133557A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-06-06 | スアーマロイ、インコーパレイテイド | ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3611658A1 (de) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto | Elektronikbauteilaufbau |
US4847449A (en) * | 1986-07-09 | 1989-07-11 | Thermalloy Incorporated | Alignment apparatus for use in mounting electronic components and heat sinks on circuit boards |
US4691265A (en) * | 1986-09-10 | 1987-09-01 | Eastman Kodak Company | Semiconductor mounting assembly |
US5485351A (en) * | 1989-06-09 | 1996-01-16 | Labinal Components And Systems, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip package |
US5282111A (en) * | 1989-06-09 | 1994-01-25 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
EP0449150B1 (en) * | 1990-03-26 | 1999-03-03 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
US5295043A (en) * | 1992-02-03 | 1994-03-15 | Tandon Corporation | Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package |
US5304735A (en) * | 1992-02-14 | 1994-04-19 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink for an electronic pin grid array |
JP2901867B2 (ja) | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
US6257327B1 (en) * | 1997-08-15 | 2001-07-10 | Intel Corporation | Heat sink including pedestal |
US6633485B1 (en) * | 2002-11-20 | 2003-10-14 | Illinois Tool Works Inc. | Snap-in heat sink for semiconductor mounting |
DE202004007912U1 (de) * | 2004-05-17 | 2004-08-05 | Ekl Ag | Befestigungsmodul |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3548927A (en) * | 1968-11-29 | 1970-12-22 | Intern Electronic Research Co | Heat dissipating retainer for electronic component |
US4293175A (en) * | 1978-06-08 | 1981-10-06 | Cutchaw John M | Connector for integrated circuit packages |
-
1983
- 1983-09-29 DE DE19833335377 patent/DE3335377A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20287184A patent/JPS6092639A/ja active Granted
- 1984-09-27 EP EP84111566A patent/EP0143262A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63133557A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-06-06 | スアーマロイ、インコーパレイテイド | ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3335377A1 (de) | 1985-04-11 |
EP0143262A1 (de) | 1985-06-05 |
JPH0325024B2 (ja) | 1991-04-04 |
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