JPS6092639A - 集積モジユールへの冷却体の固定装置 - Google Patents
集積モジユールへの冷却体の固定装置Info
- Publication number
- JPS6092639A JPS6092639A JP20287184A JP20287184A JPS6092639A JP S6092639 A JPS6092639 A JP S6092639A JP 20287184 A JP20287184 A JP 20287184A JP 20287184 A JP20287184 A JP 20287184A JP S6092639 A JPS6092639 A JP S6092639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated module
- insulator plate
- elastic
- edge
- cooling body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積モジュール、特に接続ピンが集積モジュ
ールの下面にその周縁まで配設されているような集積モ
ジュール上に冷却体を固定するための装置に関する。
ールの下面にその周縁まで配設されているような集積モ
ジュール上に冷却体を固定するための装置に関する。
個々の半導体に冷却体を固定するためにしばしば固定ね
じによる方法あるいは冷却体自体の弾性部分によって締
付ける方法が採用されている。しかしながらこのような
方法は集積回路、特に大抵の場合下面にモジュールの周
縁まで配設されている多数の接続ピンを有する集積回路
に冷却体を固定するのには適さない。そのため冷却体を
集積モジュールの上面に直接貼着することが知られてい
る。この貼着固定方法の欠点は、冷却体が少なくとも接
着剤の硬化まで所望の位置に静止保持されなければなら
ないということである。冷却体を集積モジュールに固定
するために、さらＫこの冷却体を弾性弓形金具によって
上から集積モジュールに押しｆＪけることが知られてい
る。この公知の弾性弓形金具は弾性薄鋼板からなるので
、集積モジュールの下面にその周縁まで配設された接続
ピンが短絡を惹き起こす危険がある。従ってこのような
危険を回避するために、弾性弓形金具と集積モジュール
との間にさらに絶縁体部材が配置される。
じによる方法あるいは冷却体自体の弾性部分によって締
付ける方法が採用されている。しかしながらこのような
方法は集積回路、特に大抵の場合下面にモジュールの周
縁まで配設されている多数の接続ピンを有する集積回路
に冷却体を固定するのには適さない。そのため冷却体を
集積モジュールの上面に直接貼着することが知られてい
る。この貼着固定方法の欠点は、冷却体が少なくとも接
着剤の硬化まで所望の位置に静止保持されなければなら
ないということである。冷却体を集積モジュールに固定
するために、さらＫこの冷却体を弾性弓形金具によって
上から集積モジュールに押しｆＪけることが知られてい
る。この公知の弾性弓形金具は弾性薄鋼板からなるので
、集積モジュールの下面にその周縁まで配設された接続
ピンが短絡を惹き起こす危険がある。従ってこのような
危険を回避するために、弾性弓形金具と集積モジュール
との間にさらに絶縁体部材が配置される。
しかしながらこのような方法は、弾性弓形金具の他にさ
らに絶縁体部材を製作してマウントしなければならず、
しかもそれによって弾性弓形金具が側面にイ」加的なス
ペースを必要とする（このような付加的なスペースの必
要性は最新の電子デバイスの高実装密度の場合には極端
だ嫌われている）という欠点を有している。冷却体を集
積モジュールに固定するための公知の弾性弓形金具は冷
却体を上から集積モジュールに押しつけるので、同様に
弾性弓形金具のための付加的な空間的高さをも必要とし
、そのために据付は高さが予め規定されている場合には
冷却体はその高さに応じて低くさｈ ｆｒ ＋＋↓１１
４すＰ Ｃ−、イ λ−ｔｒｚ ｔｌ＋ １１１ ＊覧
壇ｄｌ ｍ＋ ｆｉｌ Ｊ＋； ＢＬ−コｒ−＋スおそ
れがある。
らに絶縁体部材を製作してマウントしなければならず、
しかもそれによって弾性弓形金具が側面にイ」加的なス
ペースを必要とする（このような付加的なスペースの必
要性は最新の電子デバイスの高実装密度の場合には極端
だ嫌われている）という欠点を有している。冷却体を集
積モジュールに固定するための公知の弾性弓形金具は冷
却体を上から集積モジュールに押しつけるので、同様に
弾性弓形金具のための付加的な空間的高さをも必要とし
、そのために据付は高さが予め規定されている場合には
冷却体はその高さに応じて低くさｈ ｆｒ ＋＋↓１１
４すＰ Ｃ−、イ λ−ｔｒｚ ｔｌ＋ １１１ ＊覧
壇ｄｌ ｍ＋ ｆｉｌ Ｊ＋； ＢＬ−コｒ−＋スおそ
れがある。
このような集積モジニールをプリント配線板に実装する
場合の他の問題点は、通常使用される流動はんだ付けに
よって集積モジュールの下面側の接続ピンが短絡される
という危険が生じることである。そのために、かかる集
積モジュールの下面に、との集積モジュールの接続ピン
をはんだ飛沫から保護するカバー箔を設けることも知ら
れている。しかしながらこのカバー箔は一般ＫｆＭつき
やすく、自動的な実装には良好には適さない。
場合の他の問題点は、通常使用される流動はんだ付けに
よって集積モジュールの下面側の接続ピンが短絡される
という危険が生じることである。そのために、かかる集
積モジュールの下面に、との集積モジュールの接続ピン
をはんだ飛沫から保護するカバー箔を設けることも知ら
れている。しかしながらこのカバー箔は一般ＫｆＭつき
やすく、自動的な実装には良好には適さない。
本発明は、上述した公知の装置の欠点を回避できしかも
プリント配＃Ｊ仮に集積モジュールをはんだ付けする際
に間隔保持体として役立つような冷却体の固定装置を提
供することを目的とする。
プリント配＃Ｊ仮に集積モジュールをはんだ付けする際
に間隔保持体として役立つような冷却体の固定装置を提
供することを目的とする。
本発明はこの目的を達成するために、集積モジュールの
接続ピンの少なくとも個数、大きさおよび配置に対応す
る個数の孔を有して前記第積モジニールの下に配設され
る強固な絶縁体板と、この絶縁体板の対向する２つの縁
に配設された弾性係止フックとを備え、この弾性係止フ
ックが前記集積モジュール上に冷却体を取付ける場合に
その冷却体の係止縁を締ｆ１けるようＫすることを特徴
とする。
接続ピンの少なくとも個数、大きさおよび配置に対応す
る個数の孔を有して前記第積モジニールの下に配設され
る強固な絶縁体板と、この絶縁体板の対向する２つの縁
に配設された弾性係止フックとを備え、この弾性係止フ
ックが前記集積モジュール上に冷却体を取付ける場合に
その冷却体の係止縁を締ｆ１けるようＫすることを特徴
とする。
本発明の好適な実施態様は特許請求の範囲第２項以下に
記載されている。
記載されている。
次に、本発明を図面に示した有利な実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図には、下面にその周縁まで多数の接続ピン３が設
けられている集積モジュール２ならびにこの集積モジュ
ール２の上に固定したい冷却体１が分解図ａ、ｂにて示
されている。より厳密に言えば、冷却体１が集積モジュ
ール２の上に永久的に締付は固定されるか、あるいは冷
却体１が集積モジュール２の上に貼着固定される場合に
は、接着剤が硬化するまで冷却体１が所望の位置に静止
保持される必要がある。
けられている集積モジュール２ならびにこの集積モジュ
ール２の上に固定したい冷却体１が分解図ａ、ｂにて示
されている。より厳密に言えば、冷却体１が集積モジュ
ール２の上に永久的に締付は固定されるか、あるいは冷
却体１が集積モジュール２の上に貼着固定される場合に
は、接着剤が硬化するまで冷却体１が所望の位置に静止
保持される必要がある。
このため本発明においては、集積モジュール２の接続ピ
ン３の少なくとも個数、大きさおよび配置に対応する個
数の孔５を有して集積モジュール２の下に配設される強
固な絶縁体板４（第１図Ｃ）が使用される。絶縁体板４
０２つの対向する縁６には弾性係止７ツク７が配設され
ており、これらの係止フック７は集積モジュール２の上
に冷却体１を取付ける場合に冷却体重の係止縁８を締付
ける。このために、対向する両縁６にはそれぞれ多数の
小幅の締付フックが設けられるか、あるいは図に示すよ
うに１つの連続的な係止７ツク７が設けられる。係止７
ツク７はほぼＭ字形に形成されており、その自由脚部９
が絶縁体板４の縁６上に垂直に直立させられている。本
発明による固定装置の図示された特に有利な実施例にお
いては、Ｍ字形係止フック７の中央部分１０は絶縁体４
の方向に向けて低くされ、かつ内側へ膨出させられてい
る。それＫよって、Ｍ字形係止７ツク７の中央部分には
内側かつ１方に向けて斜めに延びる縁１３が形成され、
この縁１３によって冷却体１の係止縁８の導入が簡単に
なる。このことは本発明による固定装置を機械的に自動
的に取付けたい場合には特に重要である。
ン３の少なくとも個数、大きさおよび配置に対応する個
数の孔５を有して集積モジュール２の下に配設される強
固な絶縁体板４（第１図Ｃ）が使用される。絶縁体板４
０２つの対向する縁６には弾性係止７ツク７が配設され
ており、これらの係止フック７は集積モジュール２の上
に冷却体１を取付ける場合に冷却体重の係止縁８を締付
ける。このために、対向する両縁６にはそれぞれ多数の
小幅の締付フックが設けられるか、あるいは図に示すよ
うに１つの連続的な係止７ツク７が設けられる。係止７
ツク７はほぼＭ字形に形成されており、その自由脚部９
が絶縁体板４の縁６上に垂直に直立させられている。本
発明による固定装置の図示された特に有利な実施例にお
いては、Ｍ字形係止フック７の中央部分１０は絶縁体４
の方向に向けて低くされ、かつ内側へ膨出させられてい
る。それＫよって、Ｍ字形係止７ツク７の中央部分には
内側かつ１方に向けて斜めに延びる縁１３が形成され、
この縁１３によって冷却体１の係止縁８の導入が簡単に
なる。このことは本発明による固定装置を機械的に自動
的に取付けたい場合には特に重要である。
絶縁体板４０対向する両縁６の両係止７ツク７は確かに
冷却体１を集積モジュール２の上に固定保持するが、し
かしながらこの固定保持は両係止フック７が配設されて
いる両サイドにて上方から行なわれているだけである。
冷却体１を集積モジュール２の上に固定保持するが、し
かしながらこの固定保持は両係止フック７が配設されて
いる両サイドにて上方から行なわれているだけである。
そこで、冷却体１が残りの両縁Ｊ４に向かって動くこと
ができないようにするために、本発明の実施例において
は舌片１１が設けられており、この舌片１１によって冷
却体１が集積モジュール２の」―に正確に位置合わせさ
れる。このような舌片１」はその都度対としてたとえば
絶、縁体板４の縁１４に上方に向けて垂直に直立させて
配設するようにすることもできる。
ができないようにするために、本発明の実施例において
は舌片１１が設けられており、この舌片１１によって冷
却体１が集積モジュール２の」―に正確に位置合わせさ
れる。このような舌片１」はその都度対としてたとえば
絶、縁体板４の縁１４に上方に向けて垂直に直立させて
配設するようにすることもできる。
しかしながら、図示のように、Ｍ字形係止フックの脚部
に１つの舌片１１を配設すると、特に有利であることが
判明している。
に１つの舌片１１を配設すると、特に有利であることが
判明している。
本発明の他の実施例によれば、集積モジュールの接続ピ
ン用孔５が設けられていない領域１２では、絶縁体板４
の下面に１並置された複数個のフィン状***部が備えら
れる（図示されていない）。
ン用孔５が設けられていない領域１２では、絶縁体板４
の下面に１並置された複数個のフィン状***部が備えら
れる（図示されていない）。
このフィン状***部は流動はんだ付けの際に発生する蒸
気を逃がすことのできる通路をこの***部間に形成する
。しかしながら、絶縁体板４のこの領域１２に凹みまた
は図面に輪郭が示されているような切除部を形成するこ
とも同様に目的に適っている。
気を逃がすことのできる通路をこの***部間に形成する
。しかしながら、絶縁体板４のこの領域１２に凹みまた
は図面に輪郭が示されているような切除部を形成するこ
とも同様に目的に適っている。
以上に説明したように、本発明においては集積モジュー
ル２の接続ピン３の少くとも個数、大きさおよび配置に
対応する個数の孔５を有して集積モジュール２の下に配
設される強固な絶縁体板４と、この絶縁体板４の対向す
る２つの縁６に配設された弾性係止７ツク７とを備え、
この弾性係止７ツク７が集積モジュール２の上に冷却体
１を数句ける場合にその冷却体１の係止縁８を締付ける
ようにしている。
ル２の接続ピン３の少くとも個数、大きさおよび配置に
対応する個数の孔５を有して集積モジュール２の下に配
設される強固な絶縁体板４と、この絶縁体板４の対向す
る２つの縁６に配設された弾性係止７ツク７とを備え、
この弾性係止７ツク７が集積モジュール２の上に冷却体
１を数句ける場合にその冷却体１の係止縁８を締付ける
ようにしている。
従ってこのような本発明によれば、上述した公知の装置
の欠点、たとえば固定装置による接続ピンの短絡あるい
は付加的な空間高さの占有等の欠点が回避される。すな
わち本発明においては、固定装置として絶縁体板４が使
用されるので接続ビン３が短絡されるという問題は生じ
ない。しかも本発明においては、この絶縁体板４が集積
モジュール２の下に配設されて、従来接続ピン３のため
だけに使用されていた接続ピン間の空間を冷却体１の固
定のために新たに有効活用するので、冷却体１を固定す
るための固定装置が付加的な空間高さを必要としないと
いう利点が奏される。
の欠点、たとえば固定装置による接続ピンの短絡あるい
は付加的な空間高さの占有等の欠点が回避される。すな
わち本発明においては、固定装置として絶縁体板４が使
用されるので接続ビン３が短絡されるという問題は生じ
ない。しかも本発明においては、この絶縁体板４が集積
モジュール２の下に配設されて、従来接続ピン３のため
だけに使用されていた接続ピン間の空間を冷却体１の固
定のために新たに有効活用するので、冷却体１を固定す
るための固定装置が付加的な空間高さを必要としないと
いう利点が奏される。
さらに本発明においては、絶縁体板４は集積モジュール
２の下に配設されるので、プリント配線板にこの集積モ
ジュール２をはんだ付けする際にはプリント配線板と集
積モジュール２との間隔をこの絶縁体板４の厚さによっ
て規定することができ、それゆえこの絶縁体板４をプリ
ント配線板と集積モジュールとの間の間隔保持体として
役立たせることができるという付随的な効果も奏される
。
２の下に配設されるので、プリント配線板にこの集積モ
ジュール２をはんだ付けする際にはプリント配線板と集
積モジュール２との間隔をこの絶縁体板４の厚さによっ
て規定することができ、それゆえこの絶縁体板４をプリ
ント配線板と集積モジュールとの間の間隔保持体として
役立たせることができるという付随的な効果も奏される
。
第１図ａ、ｂ、ｃは冷却体、集積モジュールおよびその
冷却体をその集積モジュールの上に固定するだめの本発
明の一実施例による固定装置の関係について説明するた
めの分解図である。 １・・・冷却体、２・・・集積モジュール、３・・・接
続ビン、４・・・絶縁体板、５・・・孔、６・・・縁、
７・・・係止フック、８・・・係止縁、９・・・脚部、
１０・・・舌片、１２・・・接続ピン用孔が設けられて
いない領域（切除部）。
冷却体をその集積モジュールの上に固定するだめの本発
明の一実施例による固定装置の関係について説明するた
めの分解図である。 １・・・冷却体、２・・・集積モジュール、３・・・接
続ビン、４・・・絶縁体板、５・・・孔、６・・・縁、
７・・・係止フック、８・・・係止縁、９・・・脚部、
１０・・・舌片、１２・・・接続ピン用孔が設けられて
いない領域（切除部）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ］）集積モジュール（２）の接続ピン（３）の少くとも
個数、大きさおよび配置に対応する個数の孔（５）をイ
Ｔして前記集積モジュール（２）の下に配設される強固
な絶縁体板（４）と、この絶縁体板（４）の対向する２
つの縁（６）に配設された弾性係止フック（７）とを備
え、この弾性係止フック（７）が前記集積モジュール（
２）上に冷却体（１）を取付けろ場合にその冷却体（１
）の係止縁（８）を締イ］けろようにしたことを特徴と
する集積モジュールへの冷却体の固定装置。 ２）弾性係止フックは対向する両縁にそれぞれ配設され
た複数個の弾性フックであることを特徴とする特ｄ１請
求の範囲第１項記載の装置。 ３）弾性係止フックは対向する両縁（６）のそれぞれに
設けられた１つの連続的な弾性フック（７）であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 ４）係止フック（７）はほぼＶ字形に形成され、その脚
部（９）によって前記絶縁体板（４）の縁（６）上に垂
直に直立せしめられていることを特徴とする特許請求の
範囲第３項記載の装置。 ５） Ｖ字形係止フック（７）の中央部分は絶縁体板（
４）の方向に向けてＶ字形に低くされ、そして内側へ膨
出させられていることを特徴とする特Ｗ１請求の範囲第
４項記載の装置。 ６〉 冷却体（］）を集積モジュール（２）の上に位置
合わせするだめの舌片（１１）が設けられていることを
特徴とする特許請求の範ｊ’）Ｊ第１項ないし第５項の
いずれかに記載の装置。 ７）舌片（１１）は絶縁体板の縁（］４）に」二方に向
けて垂直に直立させて配設された位置合わせ舌片である
ことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の装置。 ８）舌片（１１）は各Ｍ字形係止フック（７）の脚部（
９）の一方でそれぞれ対角線で向き合う脚部に配設され
た位置合わせ舌片であることを特徴とする特許請求の範
囲第６項記載の装置。 ９）絶縁体板（イ）の下面には１）ＩＩ記集積モジュー
ルの接続ピン用の孔が形成されていない領域（］２）に
、並置されたフィン状***部が設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項ないし第８項のいずれか
に記載の装置。 １０）絶縁体板←Ｄの・集８！１モジュール（２）の接
続ピン（３）用の孔（５）が形成されていない領域には
凹みまたはすＪ陰部（１２）が設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項ないし第８項のいずれか
に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19833335377 DE3335377A1 (de) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | Einrichtung zum festhalten eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein |
| DE3335377.8 | 1983-09-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092639A true JPS6092639A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0325024B2 JPH0325024B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=6210463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20287184A Granted JPS6092639A (ja) | 1983-09-29 | 1984-09-27 | 集積モジユールへの冷却体の固定装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0143262A1 (ja) |
| JP (1) | JPS6092639A (ja) |
| DE (1) | DE3335377A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63133557A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-06-06 | スアーマロイ、インコーパレイテイド | ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3611658A1 (de) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto | Elektronikbauteilaufbau |
| US4847449A (en) * | 1986-07-09 | 1989-07-11 | Thermalloy Incorporated | Alignment apparatus for use in mounting electronic components and heat sinks on circuit boards |
| US4691265A (en) * | 1986-09-10 | 1987-09-01 | Eastman Kodak Company | Semiconductor mounting assembly |
| US5485351A (en) * | 1989-06-09 | 1996-01-16 | Labinal Components And Systems, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip package |
| US5282111A (en) * | 1989-06-09 | 1994-01-25 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
| EP0449150B1 (en) * | 1990-03-26 | 1999-03-03 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
| US5295043A (en) * | 1992-02-03 | 1994-03-15 | Tandon Corporation | Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package |
| US5304735A (en) * | 1992-02-14 | 1994-04-19 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink for an electronic pin grid array |
| JP2901867B2 (ja) | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
| US6257327B1 (en) * | 1997-08-15 | 2001-07-10 | Intel Corporation | Heat sink including pedestal |
| US6633485B1 (en) * | 2002-11-20 | 2003-10-14 | Illinois Tool Works Inc. | Snap-in heat sink for semiconductor mounting |
| DE202004007912U1 (de) * | 2004-05-17 | 2004-08-05 | Ekl Ag | Befestigungsmodul |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3548927A (en) * | 1968-11-29 | 1970-12-22 | Intern Electronic Research Co | Heat dissipating retainer for electronic component |
| US4293175A (en) * | 1978-06-08 | 1981-10-06 | Cutchaw John M | Connector for integrated circuit packages |
-
1983
- 1983-09-29 DE DE19833335377 patent/DE3335377A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20287184A patent/JPS6092639A/ja active Granted
- 1984-09-27 EP EP84111566A patent/EP0143262A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63133557A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-06-06 | スアーマロイ、インコーパレイテイド | ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3335377A1 (de) | 1985-04-11 |
| EP0143262A1 (de) | 1985-06-05 |
| JPH0325024B2 (ja) | 1991-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6092639A (ja) | 集積モジユールへの冷却体の固定装置 | |
| US5969949A (en) | Interfitting heat sink and heat spreader slug | |
| US6353537B2 (en) | Structure for mounting radiating plate | |
| JPS61212100A (ja) | 多連締付クリツプおよび一括装着装置 | |
| JPS6095942A (ja) | 集積モジユールへの冷却体の固定金具 | |
| US6030251A (en) | Keyed interlock and mechanical alignment integrated mechanical retention features for PC system | |
| CA1246751A (en) | Heat transfer mounting device | |
| US7200011B2 (en) | Thermal interface adapter plate conversion kit and method | |
| US5426567A (en) | Electronic module package and mounting having diagonally disposed guide pins and threaded rods | |
| US4537246A (en) | Vertical heat sink | |
| KR19990088634A (ko) | 인서트를갖는백플레이트를가진조립체 | |
| US5532430A (en) | Receiving housing for dissipator electronic components | |
| US7117929B2 (en) | Heat sink | |
| US9258881B2 (en) | SMT heat sink anchor | |
| JP2002100847A (ja) | プリント配線板の固定構造 | |
| GB1457809A (en) | Composite printed circuit board fas | |
| KR100437520B1 (ko) | 회로기판용 케이스 | |
| KR950000258Y1 (ko) | 피시비기판 고정장치를 부설시킨 방열판 겸용 차폐판 | |
| JPH01132199A (ja) | プリント板実装冷却構造 | |
| JP2002033428A (ja) | 放熱板固定端子 | |
| KR200157480Y1 (ko) | 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물 | |
| KR200157481Y1 (ko) | 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물 | |
| JPH0356078Y2 (ja) | ||
| JPS60143697A (ja) | 印刷配線基板へのリード線固定方法 | |
| JP3002386B2 (ja) | プリント基板の保持構造 |