JPS6052092A - 電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はペースト状半田を用いた印刷配線基板への電子
部品の接続方法に関する。

従来例の構成とその問題点 印刷配線基板への電子部品の接続方法として、ベースト
状半田を上記基板の導体ランド部にスクリーン印刷し、
その上に電子部品を搭載した後、２　、ニー；゛ ペースト状半［０を加熱溶層［させて接続を行う方法が
知られている。

以下に従来のベースト半田に」：る接続方法について説
明する。第１図のＡ娃：チップ型積層コンデンサをベー
スト半円で接続する時に用いる一般的な印刷配線基板の
形状を示したものである。図中１は基板、２は導体、２
ａは接続用のランド部、３はランド部２ａ以外の部分を
被覆するだめの半田レジストである。第１図のＢに１第
１図Ａの断面図である。そして、上記基板１上のランド
部２ａにチップコンデンザを接続するためのペースト状
半田４がスクリーン印刷によって形成されている。

第１図のＣＩ′ｉベースト半田４が印刷された印刷配線
基板１上にチップ型積層コンデンサ５を搭載した状態で
ある。６はチップコンデンザの外部電極である。第１図
のＤはベースト半円を加熱溶層Ｉして接続が完了した後
の接続状態を示したものであり、　４′は形成された半
田フィレットである。

このようなペースト半田による接続の欠点としては、第
１図りのＨで示す半田フィレッ］・４′の３　、・− 高さが高く形成できないことである。そこで、半田フィ
レッｌ−４”ｉ高く形成する手段として第２図の人で示
した」：うに接続用ランド２？Ｌ′の長さＬ２を第１図
のＢのランド部２ａの長さＬｌよシ長くし、ランド２　
ａ／の面積を広くした上でランド２ｆＬ全体にペースト
状半田田４を形成し、ペースト状半田の塗布量を増やす
ことによって解決する方法がとられている。

しかし、上述したようにランド２　ａ／の長さＬ２を長
くした場合、印刷されるベースト状半田４の量は増える
が、半円が付着する面積も増え、長くなったランド２　
ａ／の延長部分乙にも半田が付くため、チップ型積層コ
ンデンサ６の電極６側での半田フィレット４′を高くす
る効果は減殺されてしまうという欠点があり、半田フィ
レット４′を高くすることに対して限界があり、チップ
型積層コンデンサ６を初めとする電子部品の半田付けに
おいて信頼性の高い、強固な半田付けを行うことができ
なかった。

発明の目的 本発明は−に記従来の問題点を解消するもので、印刷配
線基板に電子部品をベースト半田を用いて強固に信頼性
高く接続することができる電子部品の接続方法を提供す
ることを目的とする。

発明の構成 本発明ｄ：、」−記の目的を達成するため、印刷配線基
板に電子部品を接続する際に、電子部品が接続される」
−記基板の導体ランド部の面積よりも大きい面積となる
ように、上記導体ランド部分にペースト状の半田を形成
し、その」−に上記電子部品装置き、熱を加える小に」
ニジベースト状の半田を固着化して電子部品を接続する
とと全特長とするものである。

実施例の説明 第３図のＡ、Ｂはチップ型積層コンデンサを搭載するだ
めの印刷配線基板の一例である。図中、１１は基板、１
２は導体、１２＆はランド部、１３は半田レジストであ
る。

ここで、ランド１２ａの長さＬ５は」＝述したランド２
ａの長さＬｌより短かく、　ランド面積を第６　ぺ−〕
′ １図で示す従来のものより小さくしである。第３図のＣ
，Ｄは前記の印刷配線基板１１上にペースト状半田田１
４をスクリーン印刷で形成した状態を示す。ペースト半
田４はランド１２ａよりはみ出した形で形成されている
。はみ出させる形状、はみ出させる方向、および寸法等
は、ランドの面積と搭載する電子部品の形状、必要とす
る半田フィレットの高さ等から割り出せばよい。第３図
のＥはペースト状半田１４を形成した上に電子部品１５
を搭載した状態を示し、１６はその電子部品１６の電極
部である。第３図のＦはペースト状半田が加熱溶融され
接続が完了した状態を示す。第３図Ｅにおいて半田レジ
スト１３の上にはみ出していたペースト状半田１４は加
熱溶融して凝集する際、半田レジスト１３と導体ランド
部１２＆との濡れ性の差によりランド１２ａ上に引戻さ
れ、ランド１２ａ’（ｉ＝小さく形成している事と、相
捷って高く良好な半田フィレツｌ−１４’が形成される
。

第４図は同じ方法でチップキャリア１７を接続した場合
を示し、第５図はＩＣ１８ｉ接続した場６　ベー二゛ 合を示している。

発明の効果 以」二のように本発明によれば、ランド部面積より大な
るようにベースト状半田を形成するため、ペースト状半
田を用いた接続における接続部の半田膜厚が充分確保で
き、基板の曲げ、振動、衝撃等に対する強度を充分外も
のとし、電子部品の接続信頼性を高めることができる。

しかも、接続部の半田の盛シを多くすることができ、半
田フィレットが高く形成されるため、強固な接続が行え
、接続部の信頼性を飛躍的に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のチップ型積層コンデンサの
印刷配線基板への接続方法を示す工程図、第３図は本発
明のチップ型積層コンデンサの印刷配線基板への接続方
法を示す工程図、第４図および第５図は本発明の応用例
を示す斜視図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・導体、１３・
・・・・・半田レジスト、１２１Ｌ・・・・・・導体ラ
ンド、１４・山・・形成さ７　ｌ＋−コ れたペースト半田、１４′・・・・・・加熱固着化後の
半田金属、１６・・・・・・チップ型積層コンデンサ、
１６・・・・・・電極、１７・・・・・・チップキャリ
ア、１８・・・・・・ＩＣ８ 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷配線ノ、（板上の導体ランド部にペースト状の半田
   を形成し、その上に電子部品を置き、熱を加える事によ
   り−に記ペースト状の半田を固着化し、」−記印刷配線
   基板に」二記電子部品を接続するに際し、」二記導体ラ
   ンド部の面積より大きい面積となる」：うに上記印刷配
   線板−にの導体ランド部にベースト状ミ１（田を形成す
   ることを特徴とする電子部品の接続方法。