JP2543858Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、リード端子の付近に
放熱端子部を有するＩＣなどの電子部品がディップ方式
ではんだ付けされるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に電子部品をはんだ付けす
る方法として、ディップ方式がある。このディップ方式
は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複
数の電子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水
平に搬送してその片面を溶融はんだの表面に浸けること
により、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ
ターンにはんだ付けするものである。この方法によれ
ば、プリント基板に載置した多数の電子部品を一度には
んだ付けできるので手間がかからずコスト低減が可能に
なる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】上述したディップ方式
では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融
はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層
から離れるときには、プリント基板に載置されている電
子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融はんだ
層から分離することになる。このとき、場合によっては
付着はんだの後端が流れて後ろのリード端子に付着し、
いわゆるはんだブリッジが発生することがある。このは
んだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど
発生し易くなる。

【０００４】ところで、完成したプリント基板を装置に
組み込んで使用するとき、多量に発熱する電子部品には
図５に示すように放熱端子部１２が設けられている。こ
の放熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央
に設けられるので、リード端子１１の間に配置されるこ
とになる。

【０００５】図６はこのような電子部品１をプリント基
板２に載置した状態を示し、まだはんだ付け処理がなさ
れる前の状態を示すものである。この図においてプリン
ト基板２上には、電子部品１の各リード端子１１および
放熱端子部１２の実装位置Ｈにそれぞれ対応して、各リ
ード端子用ランド２１および放熱端子部用ランド２２が
設けられている。

【０００６】各リード端子用ランド２１は、電子部品１
をプリント基板２にはんだ付けするためのものであり、
このランド２１以外の部分、すなわち導電パターン２０
の破線で示す部分はレジストが施されている。電子部品
１はこのランド２１を介してプリント基板２に電気的に
接続される。

【０００７】また、放熱端子部用ランド２２は、電子部
品１の放熱端子部１２をプリント基板２上にはんだ付け
するためのものであり、放熱効果を上げるために適宜な
ランド面積を有し、破線で示すその他の部分にはレジス
トが施され、例えばアースパターンに接続されている。
なお、図６に示すはんだ付け処理がなされる前の状態に
おいて、電子部品１はプリント基板２に接着剤等で仮止
めされている。

【０００８】この状態において、電子部品１をプリント
基板２にディップ方式ではんだ付けする場合、リード端
子１１に比し面積が大なる放熱端子部１２に多量のはん
だが付着する。これが溶融はんだ層から分離するときに
プリント基板２の搬送方向に対して後方に流れ、これが
後方のリード端子１１に付着することによってはんだブ
リッジが発生することが多い。このようなはんだブリッ
ジが発生すると放熱端子部１２とリード端子１１間がシ
ョートしてしまい、場合によっては電子部品１が破損し
てしまうこともある。

【０００９】そこでこの考案は、上述したような課題を
解決したものであって、リード端子の付近に放熱端子部
を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプ
リント基板において、放熱端子部とリード端子の間に発
生するはんだブリッジを防止することが可能なプリント
基板を提案するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め本考案においては、リード端子の付近に放熱端子部を
有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリ
ント基板において、電子部品の放熱端子部をプリント基
板にはんだ付けするための放熱端子部用ランドに複数の
導電性突起または凸部を設けたことを特徴とするもので
ある。

【００１１】

【作用】図１〜図３において、電子部品１が溶融はんだ
層から離れるとき、放熱端子部１２に付着する溶融はん
だが、放熱端子部用ランド２２に設けた複数の導電性突
起２３，２４または凸部２５の配列方向に導かれて移動
することにより、放熱端子部１２に付着する溶融はんだ
量を減少させ、結果として、放熱端子部１２とリード端
子１１の間に発生するはんだブリッジを防止することが
可能となる。

【００１２】

【実施例】続いて、本考案に係るプリント基板の一実施
例について、図面を参照して詳細に説明する。

【００１３】図１は本考案によるプリント基板の第１実
施例を示す。同図（ａ）に示すようにこのプリント基板
２の放熱端子部用ランド２２には、電子部品１のリード
端子１１および放熱端子部１２と略平行に放熱端子部用
ランド２２を横切るように複数のリード状の突起２３が
植立されている。このリード状の突起２３の高さｈは同
図（ｂ）に示すように、少なくとも放熱端子部１２の厚
さｔより高くなるように設定されている。なお、レジス
トの施された部分の導電パターン部分については、図面
上省略している。

【００１４】このプリント基板２では、放熱端子部用ラ
ンド２２に複数のリード状の突起２３が設けられている
ので、はんだディップ時に溶融はんだ層からプリント基
板２が離れるとき、放熱端子部１２に付着したはんだが
放熱端子部用ランド２２に植立された複数のリード状の
突起２３側へ導かれて移動するので、放熱端子部１２の
はんだ付着量が減少する。従って、放熱端子部１２から
後方のリード端子１１に流れるはんだの量が少なくな
り、放熱端子部１２とリード端子１１の間にはんだブリ
ッジが発生するのを防止することが可能となる。

【００１５】図２は第２実施例を示す。このプリント基
板２の放熱端子部用ランド２２には、導電性の針状突起
２４が設けられている。なお、レジストの施された部分
の導電パターン部分については、図１同様に図面上省略
されている。

【００１６】図３は第３実施例を示す。このプリント基
板２の放熱端子部用ランド２２には、導電性の凸部２５
が多数設けられている。レジストの施された部分の導電
パターン部分については、図面上省略されている。

【００１７】図４は第３実施例を示す。このプリント基
板２の放熱端子部用ランド２２には、プリント基板２の
矢印で示すディップ方向に対して直行する方向に放熱端
子部１２に連接して導電性の直方状体２６が設けられて
いる。

【００１８】図２〜図４に示した各実施例においても、
上述した図１に示す第１実施例と同様に、放熱端子部用
ランド２２に導電性の針状突起２４，凸部２５，直方状
体２６が設けられているので、放熱端子部１２に付着す
るはんだは導電性の針状突起２４または凸部２５などに
導かれて移動するため、放熱端子部１２のはんだ付着量
が減少する。従って、放熱端子部１２から後方のリード
端子１１に流れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部
１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生する
のを防止することが可能となる。

【００１９】なお、本考案は上述した実施例に限定され
ることなく、要は放熱端子部に付着する溶融はんだ量を
減少させる手段として放熱端子部用ランドに複数の導電
性突起または凸部などを設ければよいものである。

【００２０】

【考案の効果】以上説明したように本考案は、放熱端子
部用ランドに複数の導電性突起または凸部を設けたもの
である。従って、本考案によれば、放熱端子部に付着し
たはんだが導電性突起もしくは凸部に導かれて移動する
ため、放熱端子部のはんだ付着量が少なくなり、これに
よって放熱端子部とリード端子の間に発生するはんだブ
リッジを防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わるプリント基板の第１実施例を説
明する説明図である。

【図２】本考案に係わるプリント基板の第２実施例を説
明する説明図である。

【図３】本考案に係わるプリント基板の第３実施例を説
明する説明図である。

【図４】本考案に係わるプリント基板の第４実施例を説
明する説明図である。

【図５】従来例における電子部品を説明する説明図であ
る。

【図６】従来例において、電子部品がプリント基板に仮
止めされている状態を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ プリント基板 １１ リード端子 １２ 放熱端子部 ２０ 導電パターン ２１ リード端子用ランド ２２ 放熱端子部用ランド ２３ リード状の突起 ２４ 導電性突起 ２５ 導電性の凸部

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有する
   電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基
   板において、 上記電子部品の放熱端子部を上記プリント基板にはんだ
   付けするための放熱端子部用ランドに導電性突起または
   凸部を設けたことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 上記導電性突起または凸部が、少なくと
   も上記リード端子および上記放熱端子部の厚みよりも高
   いことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。