JPS60245116A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60245116A JPS60245116A JP10105984A JP10105984A JPS60245116A JP S60245116 A JPS60245116 A JP S60245116A JP 10105984 A JP10105984 A JP 10105984A JP 10105984 A JP10105984 A JP 10105984A JP S60245116 A JPS60245116 A JP S60245116A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- lead wire
- recess
- electronic component
- hole
- Prior art date
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに２ぺ ン
詳しく言えば、いわゆるフェースボンディングタイプの
電子部品に関するものである。以下の説明においてはア
ルミ電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発明
はアルミ電解コンデンサに限定されるものではなく他の
電子部品についても全く同様である。
電子部品に関するものである。以下の説明においてはア
ルミ電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発明
はアルミ電解コンデンサに限定されるものではなく他の
電子部品についても全く同様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるフェースボンディングタイプの
電子部品、例えばチップ形アルミ電解コンデンサは第１
図ａ、ｂに示すように構成されていた。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化
皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用
電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコン
デンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとと
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記
アルミ電解コンデンサから引出されているリード線４を
コム状端子６に溶接な３ ！、 、・ どの方法により電気的２機械的に接続し、さらにコム状
端子６を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品
としていた。
電子部品、例えばチップ形アルミ電解コンデンサは第１
図ａ、ｂに示すように構成されていた。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化
皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用
電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコン
デンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとと
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記
アルミ電解コンデンサから引出されているリード線４を
コム状端子６に溶接な３ ！、 、・ どの方法により電気的２機械的に接続し、さらにコム状
端子６を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品
としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンテンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００℃−１５０”Ｃの温
度で、６分間程度１０曝／ ｃｎｉの圧力で加圧してお
り、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆
動用電解液か蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増
大などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００℃−１５０”Ｃの温
度で、６分間程度１０曝／ ｃｎｉの圧力で加圧してお
り、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆
動用電解液か蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増
大などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なフェースボンディングタイプの電子
部品を提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なフェースボンディングタイプの電子
部品を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出して々る電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に底
部が当接するように配設されかつ前記リード線が貫通す
る貫通孔を備えた有底樹脂ケースとで構成し、前記有底
樹脂ケースの底部および側部の外表面に前記貫通孔につ
ながる四部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線
の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したものであ
る。
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出して々る電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に底
部が当接するように配設されかつ前記リード線が貫通す
る貫通孔を備えた有底樹脂ケースとで構成し、前記有底
樹脂ケースの底部および側部の外表面に前記貫通孔につ
ながる四部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線
の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したものであ
る。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が有底樹脂ケースに設けた凹
部内に収納されるため、有底樹脂ケースのプリント基板
に当接する面において凸部が全くない状態、つまり、リ
ード線が有底樹脂ケースといわゆるつら位置であるため
、電子部品の傾きやぐらつきなどが全く々く人り、また
安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化が
可能となる。
場合に、リード線の先端部が有底樹脂ケースに設けた凹
部内に収納されるため、有底樹脂ケースのプリント基板
に当接する面において凸部が全くない状態、つまり、リ
ード線が有底樹脂ケースといわゆるつら位置であるため
、電子部品の傾きやぐらつきなどが全く々く人り、また
安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化が
可能となる。
５ ζ ７
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図および第３図ａ、ｂの図面を用いて説明する。
て第２図および第３図ａ、ｂの図面を用いて説明する。
なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を伺
している。
している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回１、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回１、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、弾性体よりなる封口
部材３を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されている。
部材３を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されている。
また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線６く／
４１１−ｉ、封口部材３を貫通して同一端面より外部に
引出されている。
引出されている。
８は電子部品本体を収納できる有底樹脂ケースであり、
この有底樹脂ケース８には、前記リード線４が貫通する
貫通孔８ａが設けられている。
この有底樹脂ケース８には、前記リード線４が貫通する
貫通孔８ａが設けられている。
また、この有底樹脂ケース８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが底部外表面および側部外表面
に連続して設けられ、前記貫通孔８ｄを貫通したリード
線４１１−ｊ：前記凹部８ｂ内に収まるように折曲され
ている。
８ａにつながる凹部８ｂが底部外表面および側部外表面
に連続して設けられ、前記貫通孔８ｄを貫通したリード
線４１１−ｊ：前記凹部８ｂ内に収まるように折曲され
ている。
この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は偏平加工を施し折曲したものであっても、丸棒のリー
ド線のままの状態であっても良い。
は偏平加工を施し折曲したものであっても、丸棒のリー
ド線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれは、四部を有する
有底樹脂ケースを用い、この四部にリード線を収納させ
るため、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきが
なくなるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能
となる。しかもモールド樹脂外装を行っていないため、
特性劣化のな了ご、・ い電子部品が安価に製造できるという効果が得られる。
有底樹脂ケースを用い、この四部にリード線を収納させ
るため、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきが
なくなるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能
となる。しかもモールド樹脂外装を行っていないため、
特性劣化のな了ご、・ い電子部品が安価に製造できるという効果が得られる。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
フェースボンディングタイプのアルミ電解コンテンサを
示す斜視図、第３図ａ、ｂは本発明の一実施例を示す底
面図とＡ−Ａ’断面図、第４図ａ 、 ｂｉＩｉ本発明
の一実施例によるリード形状を示す斜視図である。 １−・−・コンデンサ素子、２・・ 金属ケース、３・
・・封口部材、４・ ・ リード線、８− ・有底樹脂
ケース、８ａ ・貫通孔、８ｂ・ 凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （α）（ｂ） 第２図 第４図 （ａ−） ４出 （′ｂ） ４ａ。
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
フェースボンディングタイプのアルミ電解コンテンサを
示す斜視図、第３図ａ、ｂは本発明の一実施例を示す底
面図とＡ−Ａ’断面図、第４図ａ 、 ｂｉＩｉ本発明
の一実施例によるリード形状を示す斜視図である。 １−・−・コンデンサ素子、２・・ 金属ケース、３・
・・封口部材、４・ ・ リード線、８− ・有底樹脂
ケース、８ａ ・貫通孔、８ｂ・ 凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （α）（ｂ） 第２図 第４図 （ａ−） ４出 （′ｂ） ４ａ。
Claims (2)
- （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
ード線を引出した端面に底部が当接するように配設され
かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた有底樹脂ケ
ースとで構成し、前記有底樹脂ケースの外表面に前記貫
通孔につながる四部を設け、かつ前記貫通孔を貫通した
リード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲した
ことを特徴とする電子部品。 - （２）凹部が有底樹脂ケースの底部外表面と側部外表面
に構成され、かつ底部凹部と側部凹部が連結されている
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105984A JPS60245116A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105984A JPS60245116A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245116A true JPS60245116A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0315815B2 JPH0315815B2 (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=14290538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10105984A Granted JPS60245116A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245116A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0320013A2 (en) | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| EP0332411A2 (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-13 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| JPH01253223A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH01264213A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JPH01289238A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの製造方法 |
| JPH01289239A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの連続体 |
| JPH0268913A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
| JPH02267920A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
| EP1258893A1 (en) * | 2000-02-03 | 2002-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540517U (ja) * | 1978-09-05 | 1980-03-15 | ||
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5174349A (ja) * | 1974-12-24 | 1976-06-28 | Iyokiki Anzen Gijutsu Kenkyuku | Chikaraheikosochi |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP10105984A patent/JPS60245116A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540517U (ja) * | 1978-09-05 | 1980-03-15 | ||
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0320013A3 (en) * | 1987-12-09 | 1989-12-06 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| EP0320013A2 (en) | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| EP0522600A3 (en) * | 1987-12-09 | 1993-01-27 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor |
| EP0522600A2 (en) * | 1987-12-09 | 1993-01-13 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor |
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| JPH01264213A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JPH01289239A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの連続体 |
| JPH01289238A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサの製造方法 |
| JPH0268913A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
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| EP1258893A1 (en) * | 2000-02-03 | 2002-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| EP1258893A4 (en) * | 2000-02-03 | 2007-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ULTRAMINIC CAPACITOR |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0315815B2 (ja) | 1991-03-04 |
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| JPS6355206B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |