JPS60245115A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１ａ。

ｂ図に示すように構成されている。すなわち、アルミニ
ウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘３　Ｓ　。

電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗
面化して形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し
、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、
このコンデンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納
するとともに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材
３を用いて封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そ
して前記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電気的１
機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００℃〜１５０″Ｃの温
度で、５分間程度１０９／　ｃ４の圧力で加圧しており
、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大
などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施
しているため、極めて高価なものになるという問題点を
有していた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なリードレスの電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納し、弾性体と非弾性体の二層構造の封口部材に
より封口して構成されかつ前記部品素子に接続したリー
ド線を同一端面より引出してなる電子部品本体と、この
電子部品本体のリード線を引出した端面に底部が当接す
るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を
備えた有底樹脂ケースとで構成し、前記有底樹脂ケーそ
の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記
貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収壕
るように折曲したものである。

この構成によって、電子部品をプリント基板に６　ぼ　
。

装着する場合に、リード線の先端部が有底樹脂ケースに
設けた凹部内に収納されるため、有底樹脂ケースのプリ
ント基板に当接する面において凸部が全くない状態、つ
まり、リード線が前記有底樹脂ケースといわゆるつら位
置であるため、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くな
くなり、また安定しているため、実装作業が極めて良好
かつ高速化が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図および第３図ａ、ｂの図面を用いて説明する。

なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を付
している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔との間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒６で　７ 状の金属ケース２内に収納されている。また、前記コン
デンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４が接続
されている。

そして、金属ケース２の開放端は、０．５騙厚のスチレ
ンブタジェンラバーからなる弾性体７ａと１．０關厚の
ポリテトラフロロエチレンからなる非弾性体７ｂとの二
層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工を施こす
ことにより封口されており、これにより電子部品本体が
構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。封口部材７は弾性体７ａとして、前記スチレンブタ
ジェンラバーの他に、エチレンプロピレンターポリマー
、インプロピレンラバー。

インブチルイソプロピレンラバー、フッ素ゴムのいずれ
か一種、非弾性体了すとして前記ポリテトラフロロエチ
レンの他に四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合
体、エチレン四フッ化エチレン共重合体のいずれか一種
より構成し得るものである。

７　で　。

８は電子部品本体のリード線４を挿入できるように構成
した有底樹脂ケースであり、この有底樹脂ケース８には
、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられてい
る。

また、この有底樹脂ケース８の底面および側面の外表面
には、前記貫通孔８ａにつ々がる凹部８ｂが設けられ、
前記貫通孔８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前
記凹部８ｂ内に収まるように折曲されている。

この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
有底樹脂ケースを用い、この四部にリード線を収納させ
るため、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきが
なくなるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能
となる。しかもモールド樹脂外装を行っていないため、
特性劣化のない電子部品が安価に製造できるという効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
ａ、ｂは本発明の一実施例を示す底面図と部分断面正面
図、第４図ａ、ｂは本発明の一実施例によるリード形状
を示す斜視図である。 １　・コンデンサ素子、２・・−金属ケース、４・・・
・リード線、７　・・封口部材、８・・・・有底樹脂ケ
ース、８ａ　・貫通孔、８ｂ　四部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名第１
図 （α）Ｃｂ） 第２図 第３図　（（２，） ｂ 第４図 （ａ）（幻 ４０Ｌ４α

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納し、弾性体と非弾性体
   の二層構造の封口部材により封目して構成され、かつ前
   記部品素子に接続したリード線を同一端面より引出して
   なる電子部品本体と、この電子部品本体のリード線を引
   出した端面に底部が当接するように配設されかつ前記リ
   ード線が貫通する貫通孔を備えた有底樹脂ケースとで構
   成し、前記有底樹脂ケースの外表面に前記貫通孔につな
   がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の
   先端部を前記凹部内に収まるように折曲したことを特徴
   とする電子部品。
2. （２）凹部が有底樹脂ケースの底部外表面と側部外表面
   に構成され、かつ底部凹部と側部凹部が連結されている
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
3. （３）二層構造の封口部材として０．２〜０．７μ厚の
   スチレンブタジェンラバー、エチレンプロピレン２　、
   　。 ターポリマー、イソプロピレンラバイソブチルイソプロ
   ピレンラバー、フッ素ゴムのいずれかからなる弾性体と
   、０゜６〜１．５ｊｌＢ厚のポリテトラフロロエチレン
   、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、エチ
   レン四フッ化エチレン共重合体のいずれかからなる非弾
   性体とで構成した特許請求の範囲第１項記載の電子部品
   。