JPH0315815B2 - - Google Patents
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- JPH0315815B2 JPH0315815B2 JP59101059A JP10105984A JPH0315815B2 JP H0315815 B2 JPH0315815 B2 JP H0315815B2 JP 59101059 A JP59101059 A JP 59101059A JP 10105984 A JP10105984 A JP 10105984A JP H0315815 B2 JPH0315815 B2 JP H0315815B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- lead wires
- bottomed
- resin case
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
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- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフエースボンデイングタイプのアルミ
電解コンデンサに関する。
電解コンデンサに関する。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるフエースボンデイング
タイプのチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化によ
り誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレー
タを介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコ
ンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１
を有底円筒状の金属ケース２内に収納するととも
に、金属ケース２の開放端をゴムなどの弾性を有
する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサ
から引き出されているリード線４をゴム状端子５
に溶接などの方法により電気的、機械的に接続
し、さらにゴム状端子５を除く全体にモールド樹
脂外装６を施して完成品としていた。
タイプのチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化によ
り誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレー
タを介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコ
ンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１
を有底円筒状の金属ケース２内に収納するととも
に、金属ケース２の開放端をゴムなどの弾性を有
する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサ
から引き出されているリード線４をゴム状端子５
に溶接などの方法により電気的、機械的に接続
し、さらにゴム状端子５を除く全体にモールド樹
脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド樹脂外装６で
は、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm3
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド樹脂外装６で
は、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm3
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なフエースボンデイン
グタイプのアルミ電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
で、特性劣化のない、安価なフエースボンデイン
グタイプのアルミ電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、コンデン
サ素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記コンデンサ素子に接続した一対のリ
ード線を同一端面より引き出してなるコンデンサ
本体と、このコンデンサ本体の一対のリード線を
引き出した端面に内底部が当接するように配設さ
れ、かつ前記一対のリード線が貫通する貫通孔を
有底部に設けた有底筒状で、かつ外形が角形の樹
脂ケースとで構成し、前記有底筒状の樹脂ケース
の有底部側の外表面に、有底部の一部を残した形
で前記貫通孔につながる一対の凹部を設け、かつ
この一対の凹部は、有底筒状の樹脂ケースの側部
の外表面にも連続して設け、前記貫通孔を貫通し
た一対のリード線の先端部を有底部側から側部に
かけて設けた一対の凹部内に完全に収まるように
折曲したものである。
サ素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記コンデンサ素子に接続した一対のリ
ード線を同一端面より引き出してなるコンデンサ
本体と、このコンデンサ本体の一対のリード線を
引き出した端面に内底部が当接するように配設さ
れ、かつ前記一対のリード線が貫通する貫通孔を
有底部に設けた有底筒状で、かつ外形が角形の樹
脂ケースとで構成し、前記有底筒状の樹脂ケース
の有底部側の外表面に、有底部の一部を残した形
で前記貫通孔につながる一対の凹部を設け、かつ
この一対の凹部は、有底筒状の樹脂ケースの側部
の外表面にも連続して設け、前記貫通孔を貫通し
た一対のリード線の先端部を有底部側から側部に
かけて設けた一対の凹部内に完全に収まるように
折曲したものである。
上記した構成とすることにより、一対のリード
線の先端部は、有底筒状の樹脂ケースの有底部側
から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に収
納されるため、有底筒状の樹脂ケースのプリント
基板に当接する面においては凸部が全くない状
態、つまり、一対のリード線が有底筒状の樹脂ケ
ースの外表面とほぼ面一の状態となり、その結
果、自動実装機によりアルミ電解コンデンサをプ
リント基板に実装する場合においては、アルミ電
解コンデンサをプリント基板に装着したときの傾
きやぐらつきなどは全くないため、安定した実装
化が可能となるとともに、アルミ電解コンデンサ
を自動実装機によりつかんでプリント基板に装着
する場合の位置決めも確実に行うことができる。
線の先端部は、有底筒状の樹脂ケースの有底部側
から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に収
納されるため、有底筒状の樹脂ケースのプリント
基板に当接する面においては凸部が全くない状
態、つまり、一対のリード線が有底筒状の樹脂ケ
ースの外表面とほぼ面一の状態となり、その結
果、自動実装機によりアルミ電解コンデンサをプ
リント基板に実装する場合においては、アルミ電
解コンデンサをプリント基板に装着したときの傾
きやぐらつきなどは全くないため、安定した実装
化が可能となるとともに、アルミ電解コンデンサ
を自動実装機によりつかんでプリント基板に装着
する場合の位置決めも確実に行うことができる。
また前記有底筒状の樹脂ケースの有底部側の外
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残し
た形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につな
がるように設けているため、一対のリード線を折
り曲げ加工する場合においては、前記残された有
底部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は
支えられることになり、その結果、一対のリード
線からコンデンサ素子に直接加わる機械的応力を
低減させることができるため、アルミ電解コンデ
ンサの特性劣化も極めて少なくすることができも
のである。
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残し
た形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につな
がるように設けているため、一対のリード線を折
り曲げ加工する場合においては、前記残された有
底部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は
支えられることになり、その結果、一対のリード
線からコンデンサ素子に直接加わる機械的応力を
低減させることができるため、アルミ電解コンデ
ンサの特性劣化も極めて少なくすることができも
のである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第２図および第３図
ａ，ｂの図面を用いて説明する。なお、図中、第
１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
ａ，ｂの図面を用いて説明する。なお、図中、第
１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１は高純度アルミニウム
箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を
含浸させることにより構成されている。このコン
デンサ素子１は有底円筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記コンデンサ素子１の陽
極箔と陰極箔には一対のリード線４が接続されて
いる。
で、このコンデンサ素子１は高純度アルミニウム
箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を
含浸させることにより構成されている。このコン
デンサ素子１は有底円筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記コンデンサ素子１の陽
極箔と陰極箔には一対のリード線４が接続されて
いる。
そして、前記金属ケース２の開放端には、弾性
体よりなる封口部材３を装着し、絞り加工を施す
ことにより、金属ケース２の開放端を封口してい
る。また前記コンデンサ素子１を接続した一対の
リード線４は、封口部材３を貫通して同一端面よ
り外部に引き出されている。
体よりなる封口部材３を装着し、絞り加工を施す
ことにより、金属ケース２の開放端を封口してい
る。また前記コンデンサ素子１を接続した一対の
リード線４は、封口部材３を貫通して同一端面よ
り外部に引き出されている。
８はコンデンサ素子１を金属ケース２内に収納
すること等により構成されたアルミ電解コンデン
サ本体を収納する有底筒状の樹脂ケースで、この
樹脂ケース８の内面は円形状に構成され、かつ外
形は角形に構成されている。そしてこの樹脂ケー
ス８は、アルミ電解コンデンサ本体の一対のリー
ド線４を引き出した端面に内底部が当接するよう
に配設されており、またこの樹脂ケース８の有底
部には、前記一対のリード線４が貫通する貫通孔
８ａを設け、さらにこの有底部側の外表面には、
有底部の一部を残した形で前記貫通孔８ａにつな
がる一対の凹部８ｂを設け、そしてこの一対の凹
部８ｂは有底筒状の樹脂ケース８の側部の外表面
にも連続して設けている。前記貫通孔８ａを貫通
した一対のリード線４の先端部４ａは、有底部か
ら側部にかけて設けた一対の凹部８ａ内に完全に
収まるように折曲されている。また前記丸棒より
なる一対のリード線４の先端部４ａは、第４図ａ
に示すように偏平加工したもので良く、あるいは
第４図ｂに示すように丸棒のリード線のままの状
態であつても良いものである。
すること等により構成されたアルミ電解コンデン
サ本体を収納する有底筒状の樹脂ケースで、この
樹脂ケース８の内面は円形状に構成され、かつ外
形は角形に構成されている。そしてこの樹脂ケー
ス８は、アルミ電解コンデンサ本体の一対のリー
ド線４を引き出した端面に内底部が当接するよう
に配設されており、またこの樹脂ケース８の有底
部には、前記一対のリード線４が貫通する貫通孔
８ａを設け、さらにこの有底部側の外表面には、
有底部の一部を残した形で前記貫通孔８ａにつな
がる一対の凹部８ｂを設け、そしてこの一対の凹
部８ｂは有底筒状の樹脂ケース８の側部の外表面
にも連続して設けている。前記貫通孔８ａを貫通
した一対のリード線４の先端部４ａは、有底部か
ら側部にかけて設けた一対の凹部８ａ内に完全に
収まるように折曲されている。また前記丸棒より
なる一対のリード線４の先端部４ａは、第４図ａ
に示すように偏平加工したもので良く、あるいは
第４図ｂに示すように丸棒のリード線のままの状
態であつても良いものである。
発明の効果
以上のように本発明のアルミ電解コンデンサ
は、コンデンサ本体の一対のリード線を引き出し
た端面に内底部が当接するように配設され、かつ
前記一対のリード線が貫通する貫通孔を有底部に
設けた有底筒状で、かつ外形が角形の樹脂ケース
を備え、この樹脂ケースの有底部側の外表面に、
有底部の一部を残した形で前記貫通孔につながる
一対の凹部を設け、かつこの一対の凹部は、有底
筒状の樹脂ケースの側部の外表面にも連続して設
け、前記貫通孔を貫通した一対のリード線の先端
部を有底部から側部にかけて設けた一対の凹部内
に完全に収まるように折曲しているため、有底筒
状の樹脂ケースのプリント基板に当接する面にお
いては凸部が全くない状態、つまり、一対のリー
ド線が有底筒状の樹脂ケースの外表面とほぼ面一
の状態となり、その結果、自動実装機によりアル
ミ電解コンデンサをプリント基板に実装する場合
においては、アルミ電解コンデンサをプリント基
板に装着したときの傾きやぐらつきなどは全くな
いため、安定した実装化が可能となるとともに、
アルミ電解コンデンサを自動実装機によりつかん
でプリント基板に装着する場合の位置決めも確実
に行うことができる。
は、コンデンサ本体の一対のリード線を引き出し
た端面に内底部が当接するように配設され、かつ
前記一対のリード線が貫通する貫通孔を有底部に
設けた有底筒状で、かつ外形が角形の樹脂ケース
を備え、この樹脂ケースの有底部側の外表面に、
有底部の一部を残した形で前記貫通孔につながる
一対の凹部を設け、かつこの一対の凹部は、有底
筒状の樹脂ケースの側部の外表面にも連続して設
け、前記貫通孔を貫通した一対のリード線の先端
部を有底部から側部にかけて設けた一対の凹部内
に完全に収まるように折曲しているため、有底筒
状の樹脂ケースのプリント基板に当接する面にお
いては凸部が全くない状態、つまり、一対のリー
ド線が有底筒状の樹脂ケースの外表面とほぼ面一
の状態となり、その結果、自動実装機によりアル
ミ電解コンデンサをプリント基板に実装する場合
においては、アルミ電解コンデンサをプリント基
板に装着したときの傾きやぐらつきなどは全くな
いため、安定した実装化が可能となるとともに、
アルミ電解コンデンサを自動実装機によりつかん
でプリント基板に装着する場合の位置決めも確実
に行うことができる。
また前記有底筒状の樹脂ケースの有底部側の外
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残し
た形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につな
がるように設けているため、一対のリード線折り
曲げ加工する場合においては、前記残された有底
部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は支
えられることになり、その結果、一対のリード線
からコンデンサ素子に直接加わる機械的応力を低
減させることができるため、アルミ電解コンデン
サの特性劣化も極めて少なくすることができる。
表面に設けた一対の凹部は、有底部の一部を残し
た形で、一対のリード線が貫通する貫通孔につな
がるように設けているため、一対のリード線折り
曲げ加工する場合においては、前記残された有底
部の一部で、折り曲げ時における機械的応力は支
えられることになり、その結果、一対のリード線
からコンデンサ素子に直接加わる機械的応力を低
減させることができるため、アルミ電解コンデン
サの特性劣化も極めて少なくすることができる。
さらに従来のようにモールド樹脂外装を行つて
いないため、特性劣化のないアルミ電解コンデン
サを安価に製造することができるものである。
いないため、特性劣化のないアルミ電解コンデン
サを安価に製造することができるものである。
第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるフエースボンデイングタイプのチ
ツプ形アルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３
図ａ，ｂは本発明の一実施例を示す底面図とＡ−
A′断面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実施例に
よるリード形状を示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……封口部材、４……一対のリード線、８……有
底筒状の樹脂ケース、８ａ……貫通孔、８ｂ……
一対の凹部。
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるフエースボンデイングタイプのチ
ツプ形アルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３
図ａ，ｂは本発明の一実施例を示す底面図とＡ−
A′断面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実施例に
よるリード形状を示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……封口部材、４……一対のリード線、８……有
底筒状の樹脂ケース、８ａ……貫通孔、８ｂ……
一対の凹部。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子をケース内に収納することに
より構成され、かつ前記コンデンサ素子に接続し
た一対のリード線を同一端面より引き出してなる
コンデンサ本体と、このコンデンサ本体の一対の
リード線を引き出した端面に内底部が当接するよ
うに配設され、かつ前記一対のリード線が貫通す
る貫通孔を有底部に設けた有底筒状で、かつ外形
が角形の樹脂ケースとで構成し、前記有底筒状の
樹脂ケースの有底部側の外表面に、有底部の一部
を残した形で前記貫通孔につながる一対の凹部を
設け、かつこの一対の凹部は、有底筒状の樹脂ケ
ースの側部の外表面にも連続して設け、前記貫通
孔を貫通した一対のリード線の先端部を有底部側
から側部にかけて設けた一対の凹部内に完全に収
まるように折曲したことをことを特徴とするアル
ミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105984A JPS60245116A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105984A JPS60245116A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245116A JPS60245116A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0315815B2 true JPH0315815B2 (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=14290538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10105984A Granted JPS60245116A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245116A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2720390B2 (ja) * | 1988-04-15 | 1998-03-04 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| US4972299A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-20 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| KR970006425B1 (ko) * | 1988-03-07 | 1997-04-28 | 닛뽄 케미콘 가부시기가이샤 | 칩형 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP2829858B2 (ja) * | 1988-04-01 | 1998-12-02 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2673989B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1997-11-05 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサの製造方法 |
| JP2653024B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1997-09-10 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサの連続体 |
| JPH0268913A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
| JPH02267920A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電解コンデンサ |
| DE60144181D1 (de) * | 2000-02-03 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | Chipkondensator mit Hülle |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540517B2 (ja) * | 1974-12-24 | 1980-10-18 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593557Y2 (ja) * | 1978-09-05 | 1984-01-31 | 日本ケミコン株式会社 | チツプ型コンデンサ |
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP10105984A patent/JPS60245116A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540517B2 (ja) * | 1974-12-24 | 1980-10-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245116A (ja) | 1985-12-04 |
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