JPS60170930A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60170930A JPS60170930A JP2755584A JP2755584A JPS60170930A JP S60170930 A JPS60170930 A JP S60170930A JP 2755584 A JP2755584 A JP 2755584A JP 2755584 A JP2755584 A JP 2755584A JP S60170930 A JPS60170930 A JP S60170930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- insulating plate
- recess
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電）屑コン
デンサを構成し、そして前記アルミ電γイコンデンサか
ら引出されているリード線４をゴム状端子５に溶接など
の方法により電気的０機械的に接続し、さらにゴム状端
子６を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品と
していた。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電）屑コン
デンサを構成し、そして前記アルミ電γイコンデンサか
ら引出されているリード線４をゴム状端子５に溶接など
の方法により電気的０機械的に接続し、さらにゴム状端
子６を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品と
していた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田Ｆｉｌ熱性をもたせるだめ
に、前述したようにモールド樹脂外装６を施しているか
、一般にモールド外装では、１００°Ｃ〜１５０℃の温
度で、６分間程度’ Ｏｋｇ／ ｃｎテの圧力で加圧し
ており、このような過酷な条件下で 。
基板への実装に際して、半田Ｆｉｌ熱性をもたせるだめ
に、前述したようにモールド樹脂外装６を施しているか
、一般にモールド外装では、１００°Ｃ〜１５０℃の温
度で、６分間程度’ Ｏｋｇ／ ｃｎテの圧力で加圧し
ており、このような過酷な条件下で 。
は、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容
量の減少やｔａｎδの増大などの特性劣化をきたし、ま
たモールド樹脂外装を施しているため、極めて高価なも
のになるという問題点を有していた。さらに、横置きタ
イプであるため、プリント基板に実装した場合に、プリ
ント基板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となっていた。
量の減少やｔａｎδの増大などの特性劣化をきたし、ま
たモールド樹脂外装を施しているため、極めて高価なも
のになるという問題点を有していた。さらに、横置きタ
イプであるため、プリント基板に実装した場合に、プリ
ント基板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となっていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので特性劣
化のない、半田刊性の向」−シた安価なたて形タイプの
リードレスの電子部品を提供することを目的とするもの
である。
化のない、半田刊性の向」−シた安価なたて形タイプの
リードレスの電子部品を提供することを目的とするもの
である。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出しだ端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる四部を設けるとともに、前記貫通孔
を貫通したり一ド紗の先端部を前記凹部内に収まるよう
に折曲し、かつその先端部を前記絶縁板の外表面と同一
面上において折曲したものである。
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出しだ端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる四部を設けるとともに、前記貫通孔
を貫通したり一ド紗の先端部を前記凹部内に収まるよう
に折曲し、かつその先端部を前記絶縁板の外表面と同一
面上において折曲したものである。
この構成によって、リード線が平行・垂直の各方向から
の外力（力のベクトル）に対１〜で同方向に設けられ、
平行及び垂直方向からの外力に対して、強度が平衡化さ
れるため、半田付性の向」二した安価な縦形タイプのリ
ードレス電子部品が得られる。
の外力（力のベクトル）に対１〜で同方向に設けられ、
平行及び垂直方向からの外力に対して、強度が平衡化さ
れるため、半田付性の向」二した安価な縦形タイプのリ
ードレス電子部品が得られる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図、第３図および第４図の図面を用いて説明する
。なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を
イτ１［、ている。
て第２図、第３図および第４図の図面を用いて説明する
。なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を
イτ１［、ている。
第２図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であ
り、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、そ
の後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽
極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙
を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含
浸することにより構成されている。このコンデンサ素子
１は有底筒状の金属ケース２内に収納されている。まだ
、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード
線４が接続されている。
り、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、そ
の後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽
極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙
を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含
浸することにより構成されている。このコンデンサ素子
１は有底筒状の金属ケース２内に収納されている。まだ
、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード
線４が接続されている。
そしＣ５金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。
寸だ、前記コンデンサ素子１に接続したり一ト線４ば、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
８は電子部品本体のリード線４を引出しだ端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
壕だ、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂを設けている。この凹部は、中央部から
前記絶縁板８の辺方向へ伸び、そして辺に添って屈折し
た形状であり、前記貫通孔８ａを貫通したリード線４の
先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収捷るように折曲されて
いる。
ながる凹部８ｂを設けている。この凹部は、中央部から
前記絶縁板８の辺方向へ伸び、そして辺に添って屈折し
た形状であり、前記貫通孔８ａを貫通したリード線４の
先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収捷るように折曲されて
いる。
この場合、第４図（ａ）、 （ｂ）に示ず」：うに丸棒
のＩＪ−ド線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであっても、丸棒のリード線の寸まの状態であって
も良い。
のＩＪ−ド線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであっても、丸棒のリード線の寸まの状態であって
も良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
絶縁板を用い、との凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装後、各方向からの外力に対する取付
強度が平衡される。
絶縁板を用い、との凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装後、各方向からの外力に対する取付
強度が平衡される。
しかも、リード線による電極部を１回以上屈折させてい
るため、リード線による電極面積が増加し７、取イ」強
度の向上につながる。まだ、リード線による電極を絶縁
板の辺に添わせているため、リード線側面が外部に漏出
しており、リード線に半田が回り込みやすくなり、その
ため強度アップを図ることができ、かつ半田の付き具合
も目視できるという効果も得られる。
るため、リード線による電極面積が増加し７、取イ」強
度の向上につながる。まだ、リード線による電極を絶縁
板の辺に添わせているため、リード線側面が外部に漏出
しており、リード線に半田が回り込みやすくなり、その
ため強度アップを図ることができ、かつ半田の付き具合
も目視できるという効果も得られる。
第１図（ａ）、 （ｂ）は従来のチップ形アルミ電解コ
ンテ／すを零す断面図及び側面図、第２図は本発明の一
実施例によるリードレスアルミ％Ｕｌコンテンザを示す
一部分断面図、第３図は同コンデンザの斜視図、第４図
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例によるＩＪ−ド形状
を示す斜視図である。 １・・・・コンデンサ素子、２・・・金属ケース、４・
・・・リード線、４ａ・・・・先端部、７・・・・封口
部材、代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１
名第１図 ｔα） （ΔＪ 第２図 第３図 第４図 （α） Ｃノ）
ンテ／すを零す断面図及び側面図、第２図は本発明の一
実施例によるリードレスアルミ％Ｕｌコンテンザを示す
一部分断面図、第３図は同コンデンザの斜視図、第４図
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例によるＩＪ−ド形状
を示す斜視図である。 １・・・・コンデンサ素子、２・・・金属ケース、４・
・・・リード線、４ａ・・・・先端部、７・・・・封口
部材、代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１
名第１図 ｔα） （ΔＪ 第２図 第３図 第４図 （α） Ｃノ）
Claims (3)
- （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電−７部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設されかつ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を
設けるとともに、前記貫通孔を貫通したリード線の先端
部を前記凹部内に収まるように折曲し、かつその先端部
を前記絶縁板の外表面と同一面上において折曲したこと
を特徴とする電子部品。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
π１請求の範囲第１項、または第２項１載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2755584A JPS60170930A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2755584A JPS60170930A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170930A true JPS60170930A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH026213B2 JPH026213B2 (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=12224297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2755584A Granted JPS60170930A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170930A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210890A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Nichicon Corp | チップ形電子部品 |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP2755584A patent/JPS60170930A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210890A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Nichicon Corp | チップ形電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH026213B2 (ja) | 1990-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |