JPS60245109A

JPS60245109A - 電子部品

Info

Publication number: JPS60245109A
Application number: JP10106584A
Authority: JP
Inventors: 岩元　茂芳; 佐伯　欽文; 栗林　孝志; 荻野　修邦
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-05-18
Filing date: 1984-05-18
Publication date: 1985-12-04
Anticipated expiration: 2004-05-18
Also published as: JPH0249530B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。

ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化によシ誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子６に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。

このようなテップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００’Ｃ〜１５０℃の温
度で、６分間柱度１０〜の圧力で加圧しており、このよ
うな過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液
が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特
性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた
。

発明の目的本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、外部衝撃にも十分に耐える安価なたて形タ
イプのリードレスの電子部品を提供することを目的とす
るものである。

発明の構成この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた弾性絶縁板とで構成し、前記弾性絶縁板の外
表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通
孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まるよ
うに折曲したものである。

仁の構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。

つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置で　、あ
るため、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり
、また安定しているだめ、実装作業が極めて良好かつ高
速化が可能となり、衝撃性に優れたものとなる。

実施例の説明以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設したゴム状の弾性絶縁板であり、この弾性
絶縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが
設けられている。しかも絶縁板８が弾性を有する材料で
構成しているため、プリント基板に実装した後機械的衝
撃が加わった場合弾性絶縁板８が吸収するため電子部品
がプリント基板からはずれたシすることがなくなる。

また、この弾性絶縁板８としては、イソブチルプロピレ
ンラバー、エチレンプロピレンターポリマー、スチレン
ブタジェンラバー、イソブチレンラバー、ザーモプラス
チックエラストマーなどで構成することができる。

まだ、この弾性絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａ
につながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通
したリード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まる
ように折曲されている。

この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のり−ド線のままの状態であっても良い。

発明の効果以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
弾性絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納させるた
め、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなく
なるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能とな
る。しかも絶縁板に弾性体を使用することにより、本体
への外部衝撃が緩和されると共にモールド樹脂外装を行
っていないため、特性劣化のない電子部品が安価に製造
できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンザを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。１゛パ°゛コンデンザ素子、２　・°・金属ケース、４
・・・・・・リード線、７・・・・・封口部材、７ａ・
・・・・・弾性体、７ｂ・・・・・・非弾性体、８・・
・・・弾性絶縁板、８ａ・・　・貫通孔、８ｂ・・・・
・凹部。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名［呼め　寸

Claims

【特許請求の範囲】

（１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
ード線を引出した端面に当接するように配設されかつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた弾性絶縁板とで構
成し、前記弾性絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる
凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端
部を前記凹部内に収まるように折曲したことを特徴とす
る電子部品。
（２）弾性絶縁板がインブチルイソプロピレンラバー、
エチレンプロピレンターポリマー、スチレンブタジェン
ラバー、シリコンゴム、フッ素ゴム、インブチレンラバ
ー、サーモグラスチックエラストマーのいずれかである
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
（３）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
（４）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電子部品。