JPS61194706A - チツプアルミ電解コンデンサ - Google Patents
チツプアルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61194706A JPS61194706A JP3483185A JP3483185A JPS61194706A JP S61194706 A JPS61194706 A JP S61194706A JP 3483185 A JP3483185 A JP 3483185A JP 3483185 A JP3483185 A JP 3483185A JP S61194706 A JPS61194706 A JP S61194706A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- hole
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Weting (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用される電解コンデンサに関
するものであり、さらに詳しく言えば、チップアルミ電
解コンデンサに関するものである。
するものであり、さらに詳しく言えば、チップアルミ電
解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のチップアルミ電解コンデンサは第４図ａ。
ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体に樹脂
モールド外装６を施して完成品としていた。
モールド外装６を施して完成品としていた。
（例えば実開昭６７−１８３７３９号公報、特開昭５７
−４．５２２１号公報参照） 発明が解決しようとする問題点 このようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、は、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｍｉの増大
などの特性劣化をきたし、また樹脂モード外装６を施し
ているため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種電子機器の小形化を阻害する要因とな
っていた。
−４．５２２１号公報参照） 発明が解決しようとする問題点 このようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、は、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｍｉの増大
などの特性劣化をきたし、また樹脂モード外装６を施し
ているため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種電子機器の小形化を阻害する要因とな
っていた。
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので電解液
の沸点を向上させて、プリント基板へのはんだ付時の耐
熱性をもたせることにより、樹脂モールドレスで縦置形
のチップアルミ電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。
の沸点を向上させて、プリント基板へのはんだ付時の耐
熱性をもたせることにより、樹脂モールドレスで縦置形
のチップアルミ電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。
問題点を解決するだめの手段 ゛
この目的を達成するために本発明は、電解液の溶媒にｒ
−ブチロラクトンと３−メチル−１，３−オキサゾリジ
ン−２−オンの沸点２００℃以上の高沸点溶媒二種類か
らなる電解液を含浸したコンデンサ素子をケース内に収
納し、かつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を同
一端面より引出してなるコンデンサ本体と、このコンデ
ンサ本体のリード線を引出した端面に当接するように配
設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁
板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につな
がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の
先端部を前記凹部内に収まるように折曲して構成したも
のである。
−ブチロラクトンと３−メチル−１，３−オキサゾリジ
ン−２−オンの沸点２００℃以上の高沸点溶媒二種類か
らなる電解液を含浸したコンデンサ素子をケース内に収
納し、かつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を同
一端面より引出してなるコンデンサ本体と、このコンデ
ンサ本体のリード線を引出した端面に当接するように配
設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁
板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につな
がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の
先端部を前記凹部内に収まるように折曲して構成したも
のである。
作 用
本発明はこの構成によってチップアルミ電解コンデンサ
をプリント基板に実装はんだ付する場合でも、コンデン
サ素子に２００℃以上の高沸点溶媒を用いた電解液を使
用するため耐熱性に耐えるだめの樹脂モールド外装が不
必要となり、又リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部
内に収納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する
面において凸部が全くない状態、つまり、リード線が絶
縁板といわゆる面一であるため、コンデンサの傾きやぐ
らつきなどが全くなくなり、また安定しているため、実
装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。又縦置タ
イプのため基板への取付面積が小さくてすみ高密度実装
化が図れやすくなる。
をプリント基板に実装はんだ付する場合でも、コンデン
サ素子に２００℃以上の高沸点溶媒を用いた電解液を使
用するため耐熱性に耐えるだめの樹脂モールド外装が不
必要となり、又リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部
内に収納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する
面において凸部が全くない状態、つまり、リード線が絶
縁板といわゆる面一であるため、コンデンサの傾きやぐ
らつきなどが全くなくなり、また安定しているため、実
装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。又縦置タ
イプのため基板への取付面積が小さくてすみ高密度実装
化が図れやすくなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図の図面を
用いて説明する。なお、図中、第４図と同一部品につい
ては同一番号を付している。
用いて説明する。なお、図中、第４図と同一部品につい
ては同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に沸点２０６℃のｒ−ブ
チロラクトンと沸点２６２℃の３−メチル−１，３−オ
キサゾリジン−２−オンの二溶媒を重量比８（τ−ブチ
ロラクトン）＝２の割合で混合し、それに溶質を加えた
電解液を含浸して構成されている。このコンデンサ素子
１は有底筒状の金、萬ケース２内に収納されている。ま
た、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に沸点２０６℃のｒ−ブ
チロラクトンと沸点２６２℃の３−メチル−１，３−オ
キサゾリジン−２−オンの二溶媒を重量比８（τ−ブチ
ロラクトン）＝２の割合で混合し、それに溶質を加えた
電解液を含浸して構成されている。このコンデンサ素子
１は有底筒状の金、萬ケース２内に収納されている。ま
た、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口体７を装着し封口され
ており外からのストレスがコンデンサ素子１に伝わらな
いようにしである。また、前記コンデンサ素子１に接続
したリード線４は、封口体７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。８はコンデンサ本体のリード線４
を引出した端面に当接するように配設した絶縁板であり
、この絶縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔
８ａが設けられている。また、この絶縁板８の外表面に
は、前記貫通孔８ａにつながる凹部藝が設けられ、前記
貫通孔８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。
体７ｂとの二層構造からなる封口体７を装着し封口され
ており外からのストレスがコンデンサ素子１に伝わらな
いようにしである。また、前記コンデンサ素子１に接続
したリード線４は、封口体７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。８はコンデンサ本体のリード線４
を引出した端面に当接するように配設した絶縁板であり
、この絶縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔
８ａが設けられている。また、この絶縁板８の外表面に
は、前記貫通孔８ａにつながる凹部藝が設けられ、前記
貫通孔８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。
この場合、第３図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し、折曲したものであって
も、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
は先端部４ａに偏平加工を施し、折曲したものであって
も、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明のチップアルミ電解コンデンサによ
れば、電解液の沸点が１気圧で２１５℃以上となシ、コ
ンデンサの密封状態では更にアップすることからプリン
ト基板へのはんだ付工程での熱ストレスによる特性劣化
か無くなり又凹部を有する絶縁板を用い、との凹部にリ
ード線を収納させるため、プリント基板に実装する際に
傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業が極めて良好
かつ高速化が可能となる。しかも樹脂モールド外装が不
要となり安価に製造できるという効果が得られる。
れば、電解液の沸点が１気圧で２１５℃以上となシ、コ
ンデンサの密封状態では更にアップすることからプリン
ト基板へのはんだ付工程での熱ストレスによる特性劣化
か無くなり又凹部を有する絶縁板を用い、との凹部にリ
ード線を収納させるため、プリント基板に実装する際に
傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業が極めて良好
かつ高速化が可能となる。しかも樹脂モールド外装が不
要となり安価に製造できるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップアルミ電解コン
デンサを示す斜視図、第２図は本発明の一実施例を示す
一部分断面図、第３図ａ、ｂは本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図、第４図ａ、ｂは従来のチップ
アルミ電解コンデンサを示す断面図と側面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・すｉド線、４ａ・・・・・・先端
部、７・・・・・・封口体、８・・・・・・絶縁板、８
ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２−−一金属ケース ４＾−−−リード先創鴨キ予 ５−−一馳昧天 １−一一コ〉チ゛ン亨象“３− ４砒−−−リード先立も昔Ｐ ７− 灯℃苓 ７α−−一縛）生１ド アｂ−＝Ｉ ｒ ＃ ＋ａイｚ、 δ−ｔ！龜慧
デンサを示す斜視図、第２図は本発明の一実施例を示す
一部分断面図、第３図ａ、ｂは本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図、第４図ａ、ｂは従来のチップ
アルミ電解コンデンサを示す断面図と側面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・すｉド線、４ａ・・・・・・先端
部、７・・・・・・封口体、８・・・・・・絶縁板、８
ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２−−一金属ケース ４＾−−−リード先創鴨キ予 ５−−一馳昧天 １−一一コ〉チ゛ン亨象“３− ４砒−−−リード先立も昔Ｐ ７− 灯℃苓 ７α−−一縛）生１ド アｂ−＝Ｉ ｒ ＃ ＋ａイｚ、 δ−ｔ！龜慧
Claims (3)
- （１）電解液の溶媒に１−ブチロラクトンと３−メチル
−１，３−オキサゾリジン−２−オンを使用した電解液
を含浸したコンデンサ素子をケース内に収納し、かつ前
記コンデンサ素子に接続したリード線を同一端面より引
出してなるコンデンサ本体と、このコンデンサ本体のリ
ード線を引出した端面に当接するように配設されかつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し
、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設
け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記
凹部内に収まるように折曲したことを特徴とするチップ
アルミ電解コンデンサ。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載のチップアルミ電解コンデン
サ。 - （３）コンデンサ本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体
とで構成された封口部材を有していることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のチップアルミ電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3483185A JPS61194706A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | チツプアルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3483185A JPS61194706A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | チツプアルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194706A true JPS61194706A (ja) | 1986-08-29 |
| JPH0378774B2 JPH0378774B2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=12425142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3483185A Granted JPS61194706A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | チツプアルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194706A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547564A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-20 | Sanyo Electric Co | Electrolyte for driving electrolytic capacitor |
| JPS59211213A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP3483185A patent/JPS61194706A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547564A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-20 | Sanyo Electric Co | Electrolyte for driving electrolytic capacitor |
| JPS59211213A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378774B2 (ja) | 1991-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |